NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
2024-03-20 09:52:00
88 锦锐CA系列触摸MCU数显功能方案芯片TSSOP20代烧录编带是一种高性能的集成电路芯片，具有多种独特的功能和应用场景。在物联网、智能家居、医疗设备、工业自动化等领域，该芯片发挥着重要的作用，为各类
2024-03-11 22:26:03
根据英伟达(Nvidia)的路线图，它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品，然后在几个月后公布削减的GeForce版本，所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53318 
AMD公司，全球知名的芯片巨头，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新系列作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员，特别针对成本敏感型边缘应用进行了优化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
2024-03-04 16:29:09
Intel 8000系列Thunderbolt™ 4控制器Intel® 8000系列Thunderbolt™ 4控制器采用下一代通用电缆连接解决方案，功能强大，符合USB4规范。Intel
2024-02-27 11:52:35
AMD的下一代Zen5 CPU架构还没来，Zen6的消息就已经多次传出，现在又提到了所集成的GPU核显，居然将会搭配同样下下一代的RDNA5。
2024-02-22 09:53:11232 
三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35:55312 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432 近日，美国国防技术供应商Leonardo DRS宣布，该公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，这一产品具有无与伦比的性能，覆盖紫外线、可见光和近红外光谱。
2024-01-29 09:33:26206 AMD在去年12月发布锐龙8040系列“马甲产品”的同时，就预告了真正的下一代Strix Point，但只说2024年内登场，升级新一代XDNA2 NPU架构，AI性能提升超过3倍。
2024-01-24 10:47:40592 
的知识产权和增强的安全功能。此外，锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器推动了下一代汽车数字驾驶舱的发展。 据悉，2024 年至
2024-01-24 00:18:002605 
AMD公司近日宣布，将停产一系列老旧的芯片产品，包括CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片，以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片。
2024-01-18 17:00:06746 美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye，近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉（Mahindra & Mahindra）达成一项重要合作。根据协议，Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统（ADAS）技术。
2024-01-12 17:05:45627 AMD 在 CES 2024 上与英特尔就日益重要的笔记本电脑处理器市场展开了最新的交锋，宣布推出一系列新处理器 AMD Ryzen 8040 系列，
2024-01-12 14:02:15759 AI芯片市场上，英伟达和AMD之间的竞争越来越激烈。AMD的MI300A系列产品已开始批量生产，并受到了客户的热情追捧。
2024-01-10 18:11:42885 TDK 株式会社（TES：6762）和固特异轮胎橡胶公司（NASDAQ：GT）今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作，利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:07550 包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。 VC9800系列视频处理器IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力，可支持最高256路码流，并兼容所有的主流视频格式，包括新一代先进格式VVC等。该系列IP可通过快
2024-01-09 13:18:18160 、英伟达、AMD 和高通等。然而，对于下一代掌机芯片，我们还有什么可以期待的突破呢？ 深度学习+光线追踪 要说卖得最好的掌机芯片，那无疑是任天堂Switch掌机所搭载的英伟达Tegra X1 SoC，凭借全球 1.3 亿台的出货量，Tegra X1可以说为英伟达
2024-01-09 00:04:001014 据早前报道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出货，客户数量众多，表明AMD将从明年开始全力提升出货能力。
2024-01-08 14:11:00245 然而，过渡到下一代工艺的成本正在增加，而性能的提升也已达到高峰，因此，对于客户来说，这一过渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化带来的性能提升瓶颈即将出现。反而对芯片制造业巨头来说，这正是抢占台积电市场份额的好机会。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 我们正在进行一项关于下一代开发者体验的研究，旨在深入了解和优化未来的开发工作流程和工具。在全部数据回收后， 将抽取一定比例的开发者获得50元京东卡 ，请您在问卷最后准确留下您的联系方式，以便兑奖
2023-12-15 15:50:02159 目前，ai pc市场的复苏，以及生成式ai风波，使ai pc成为芯片制造商关注的焦点，不仅是高通、联发科等移动芯片制造商，也是英伟达、amd等传统pc芯片制造商。很多人认为，ai电脑的性能、安全、效率、使用体验等优点是个人电脑革新的下一阶段。
2023-12-07 15:58:32606 IBM在2021年12月5日发布了全球首个模块化量子计算系统IBM Quantum System 2，以及下一代量子处理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片拥有1121个超导量子位，是业界首款拥有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 北京时间12月7日凌晨，美国加州圣何塞，AMD Advancing AI大会上，AMD一方面公布了AI PC的最新应用进展，另一方面公布了下一代锐龙8040系列、处理器，AI PC正在进化到新的高度。
2023-12-07 10:39:49418 
、航空航天、国防以及下一代卫星通信。
AGC 提供多种树脂体系的低损耗线路板材料
热塑性树脂体系 : 聚四氟乙烯
热固性树脂体系 :聚苯醚，碳氢化合物
AGC 复合材料部门开发和制造全系列高频和高速
2023-12-06 10:59:11
适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50265 
昨天新一代国产CPU龙芯3A6000正式发布。 按照官方的说法，其总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。
发布会上，龙芯中科公布了3A6000和Intel-i3 10100
2023-11-29 10:44:17
媒体聚焦 | RENSAS瑞萨公开下一代车用处理器蓝图，全面拥抱平台化
2023-11-28 13:34:22184 
Xilinx 7系列 芯片 应用非常广泛，具有成本低、性能强悍、成熟稳定的特点，目前Xilinx（ AMD ）已延长该系列芯片的生命周期至少到2035年。 本文主要介绍Xilinx 7系列 FPGA
2023-11-28 10:20:02390 
Xilinx 7系列芯片应用非常广泛，具有成本低、性能强悍、成熟稳定的特点，目前Xilinx（AMD）已延长该系列芯片的生命周期至少到2035年。
2023-11-27 09:26:10418 
Mate 60系列在中国的巨大商业成功给华为带来了信心，多家媒体报道称，华为已经开始储备零部件，为下一代“P70”系列智能手机的量产做好准备，计划于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 逻辑晶体管的另一个有希望的候选者是通道是过渡金属二硫属化物 (TMD) 化合物的二维材料（单层和极薄材料）的晶体管。
2023-11-24 09:59:28201 5，单颗算力可以达到128TOPS，能够支持L4级自动驾驶，出货量已经突破20万片。 在出货量进入快速增长期后，近期地平线也透露了下一代自动驾驶芯片征程6的信息。 高阶自动驾驶算力需求膨胀 目前高阶智能驾驶车型上基本采用英伟达的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手机的设计中节约空间？本文提供一个思路
2023-11-23 09:06:43167 
AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
有报道称amd将利用4纳米技术将部分生产转移到三星，但具体交易规模尚未公开。新报道称，amd可能会使用三星vender工厂测试三星vender或部分i/o芯片，但根据目前的报告，amd不可能在三星4纳米内生产主要ip。
2023-11-13 11:16:36457 CH32V203系列MCU的产品在生产线上烧好程序并且成品功能测试都PASS，过一段时间拿出来发现没功能了，像是芯片程序掉了，是怎么回事？怎么解？
2023-11-10 17:52:16
# 产品奖 ！Mirror Mezz系列连接器为下一代数据中心提供了创新的高速性能连接器，以支持苛刻应用环境下不断增长的数据需求。 ▲（左一）Molex销售总监杨忠接受颁奖 随
2023-11-09 15:05:01536 
瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
为什么芯片长时间工作会发热，下一次通电温度很高
2023-11-08 06:18:18
系统及环节，以提供覆盖整车全生命周期管理、智能制造、智能售后、数据闭环等众多应用。 下一代OTA在更高效、安全、精准、自动化地将新功能部署到目标车辆上同时，可有效降低整车生产、拥有成本，更能够通过持续的低成本高精数据采集，来开发、验证最新的应用，提高客户粘性，成为整车DevOps的核心通道。
2023-11-06 11:16:51487 
摩尔定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力，也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
M3 系列芯片配备了下一代 GPU，代表了 Apple 芯片图形架构史上最大的飞跃。GPU 更快、更高效，并引入了称为动态缓存的新技术，同时首次为 Mac 带来了硬件加速光线追踪和网格着色等新渲染功能。
2023-11-01 11:41:32152 
据悉，IBM公司最新推出了一款名为“NorthPole（https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip）”的类脑芯片，其运行由人工智能驱动
2023-10-27 17:06:33997 英伟达已经开始设计基于 Arm 架构的 CPU。该处理器将运行微软 Windows 操作系统。此外，AMD 也计划生产基于 Arm 架构的 CPU。
2023-10-27 10:53:37622 Bourns 下一代 GDT25 系列是性能创新的双电极气体放电管 (GDT)。该系列延续了 Bourns 在 GDT 过压避雷器方面的质量、创新和设计传统，具有出色的速度和坚固性。 最新一代
2023-10-26 09:35:03176 
面向AI处理的专用NPU；同时也在每瓦特性能方面保持领先，让终端产品仅需一次充电，即可实现长达多天的电池续航。今天，我们正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。 2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将
2023-10-11 16:15:40378 骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
2023-10-11 11:31:00385 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，三星和AI芯片初创公司Tenstorrent共同宣布，双方将合作生产基于RISC-V架构的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破数据中心、汽车
2023-10-09 00:13:001433 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 全新的第四代北斗芯片，较上一代芯片有了全面的提升。芯片采用双核架构设计，计算能力提升100%；存储效能提升一个数量级；观测通道数提升一倍以上，可以跟踪更多卫星信号；工作功耗下降50%，为更多应用场景提供
2023-09-21 09:52:00
电子发烧友网站提供《下一代安全设备中可编程性的重要性.pdf》资料免费下载
2023-09-13 15:37:06
0 电子发烧友网站提供《使用FPGA的下一代生物识别匹配引擎解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-13 11:10:150 自适应巡航控制和自动紧急制动，以提升视觉功能并助力增强下一代汽车的安全性。AMD 汽车车规级 Zynq™ UltraScale+™
2023-09-07 16:31:17171 
下一代干扰机-中频段NGJ-MB的研发最早启动。NGJ-MB由两个吊舱组成，能挂载在EA-18G“咆哮者”电子战飞机上。该吊舱不仅能快速、精确地分配干扰频带，而且干扰频带间还能进行互操作、自动增加带宽容量，从而大幅度提高对付中频段先进电子威胁的机载电子攻击(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
—— AMD 为日立安斯泰莫下一代前视摄像头系统提供支持，通过 AI 目标检测增强汽车安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD
2023-09-06 09:10:03225 
。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。特性 可编程系统集成
2023-09-01 10:24:44
1.动机：为什么是下一代EEA？为什么是STPA？挑战是什么？
2.方法：公路试点实例的调查结果
2023-08-31 09:34:51124 
下一代AMD FidelityFX Super Resolution 3（超级分辨率锐画技术3）旨在为各种平台上支持的游戏提供巨大的性能提升和令人难以置信的图像质量 近日，AMD在科隆国际
2023-08-29 10:43:081581 下一代平台将为数据中心、太阳能、电动汽车、家电及工业市场设定新标杆
2023-08-28 14:16:36586 电子发烧友网站提供《网络下一代企业存储：NVMe结构.pdf》资料免费下载
2023-08-28 11:39:450 马里的互联网服务供应商家族为商业、工业和消费设备带来了下一代图像处理能力。
这些解决方案为各种物联网、汽车和嵌入式使用案例提供完整的互联网服务提供商解决方案，包括计算机视觉应用、智能显示器和高级驾驶辅助系统(ADA)
2023-08-25 07:07:04
多功能的™Express系列开发板为下一代片上系统设计的原型提供了极佳的环境。
通过一系列插件选项，可以开发和调试硬件和软件应用程序。
ARM®Cortex™-R5处理器的软宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的™Express系列开发板为下一代片上系统设计的原型提供了极佳的环境。
通过一系列插件选项，可以开发和调试硬件和软件应用程序。
ARM®Cortex™-R7处理器的软宏模型是一个加密的™图像
2023-08-24 07:20:09
本文将介绍储能电池的基本原理、设计思路、优势分析以及未来发展趋势，展望下一代能源储存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
数据速率，而 6G 预计从 2030 年起将以 100Gbit/s 的速度运行。除了应对更多数据和连接之外，研究人员还研究下一代无线通信如何支持自动驾驶和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
台积电公司的m3系列处理器和下一代iphone用a17 3纳米工程制造生物处理器芯片，苹果已经为公司的3纳米1年左右废弃了生产能力，生产期间结束之前，其他芯片制造商供应”。
2023-08-09 11:46:56319 了。近日，Esperanto公开了他们在AI软件生态上所做的进一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分细节。
2023-08-07 07:00:00760 ARM9EJ-S内核采用Jazelle技术的ARM架构v5TE。这包括一个增强的乘法器设计，以提高DSP的性能。Jazelle技术能够在ARM处理器上直接执行Java字节码，为下一代Java供电
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02564 AMD正在全面布局Zen5架构的下一代产品，从服务器到桌面再到笔记本全线出击，首次全面采用大小核架构。
2023-08-01 09:43:48971 
三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476 据麦姆斯咨询报道，Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国（Innovate UK）”项目234万英镑资金，以助其开发下一代量子导航和计时系统。
2023-07-18 09:01:35430 高性能领导力：为下一代数据中心和汽车架构提供动力 演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代处理器实现物联网未来演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 数据中心 AI 加速器：当前一代和下一代演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 NoC是相对于SoC的新一代片上互连技术，从计算机发展的历史可以看到NoC 必将是SoC 之后的下一代主流技术
2023-07-13 15:56:43635 
下一代硅光子技术会是什么样子？
2023-07-05 14:48:56334 
领先的连接与电子解决方案提供商Molex莫仕公司近日宣布，其出品的Volfinity电池连接系统已被豪华汽车制造商宝马集团选为其下一代电动汽车（EV）的电池连接器。 Volfinity系列产品的开发始于2018年，该产品接口连接器，具有可靠且易于使用的
2023-07-03 17:10:331605 AMD Radeon PRO W7000系列 当今的现代工作站用户需要性能、稳定性、图像质量和软件认证来提高生产力。全新AMD Radeon PRO W7000系列工作站显卡——AMD Radeon
2023-06-29 15:16:58482 快科技6月14日消息，日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception（GTP）”，同时宣布计划在2020年代中期实现商业化，并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00513 的设计和集成度，已经被证明可以成为充当下一代功率半导体，其碳足迹比传统的硅基器件要低10倍。据估计，如果全球采用硅芯片器件的数据中心，都升级为使用氮化镓功率芯片器件，那全球的数据中心将减少30-40
2023-06-15 15:47:44
根据amd已发布的产品路线图和asus发布的消息，amd将于2023年下半年推出下一代下一代锐龙Threadripper 7000系列处理器“stormpeak”和与之相对应的tr5平台。
2023-06-12 11:53:24753 语义通信被认为是具有潜力的下一代通信系统新范式，自第一代基于文本的语义通信系统提出以来，已出现面向各种不同信源的语义通信系统。
2023-06-06 10:48:241890 
一点目前已经做到了。H100 是由台积电代工生产，部分产品也由三星代工生产，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。 黄仁勋透露，该公司最近已经收到了基于英特尔下一代工艺节点的制造的测试芯片，测试结果良好。 “你知道，我们也
2023-06-01 09:09:28269 MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:02434 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，英特尔在德国汉堡举行的高性能计算展上，披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节，其中包括业界最关心的下一代Max系列GPU芯片——Falcon Shores
2023-05-25 01:13:002446 要求。这些下一代设计再次需要测试技术创新，Synopsys 正在引入突破性的流结构和顺序压缩技术，以满足四个关键测试要求：
2023-05-24 16:21:53761 
知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料称，联发科下一代旗舰手机处理器命名天玑9300，相比前代旗舰，这次将会迎来大升级改款迭代。这将是今年最强旗舰芯片，将于今年下半年推出。 这两年联发科的旗舰芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
IBM (NYSE: IBM) 昨晚在其 2023 年度 Think 大会上宣布推出 IBM watsonx，这是一个全新的 AI 和数据平台，能够让企业利用可信数据来扩展和加速领先的 AI 影响力
2023-05-10 14:27:33477 近日，海光信息在投资者平台对外表示，“海光三号目前已经实现销售，业绩贡献较大；研发顺利推进，下一代产品性能将有大幅提升”。消息一出，股价振奋，几日连续高涨，看得出外界对海光发展，寄予厚望。 作为国产
2023-03-24 18:11:214620 
有机化合物作为可充电电池的下一代储能材料的潜在候选者而备受关注。在天然存在和人类可食用的有机化合物中利用氧化还原中心在设计可持续和安全的储能材料方面具有巨大的潜力。
2023-03-23 09:08:501037
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