近期,九联科技与中国信息通信研究院携手签署合作框架协议,发挥双方优势,共建数字安全服务平台,开启数据安全服务领域新篇章。
2024-03-21 10:23:4777 3月14日,华依科技发布公告称,公司近日与吉孚动力签订的《合作备忘录》,旨在今后的六维力传感器相关专业技术领域活动和工作中将对方作为长期合作伙伴。
2024-03-19 09:07:14126 近日,软通动力与鸿蒙生态服务(深圳)有限公司(以下简称“鸿蒙生态服务公司”)正式签署合作协议,双方将携手聚焦鸿蒙原生应用开发和培训领域,共同开展全方位合作,以推动鸿蒙生态的繁荣发展。
2024-03-14 09:30:37392 据中工汽车网获悉,3月12日,有媒体报道称,小米生态下的智米科技即将与奇瑞新能源iCar合作开发一款纯电硬派风格SUV。
2024-03-13 15:04:58661 富士通(Fujitsu)与 QuTech 合作开发了被称作 "世界首创"的低温电子电路,用于控制基于金刚石的量子比特。这项新技术在保持高质量性能的同时,解决了量子比特冷却过程中的 "线路瓶颈
2024-03-13 12:36:2675 Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接(EMIB)技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 11:48:05209 Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作,将借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19244 我想通过从 PC USB 到 JTAG 的基本 FTDI 连接来MULTICH_CONNECT_PCB并刷新AURIX™目标,为此我将使用 Infineon MemTool 2021,我在“目标”-“设置 ..”下看到一些选项,但不确定我是否需要调整配置或默认设置应该有效。
2024-03-06 06:12:04
全球知名科技公司博世与微软联合宣布,双方已建立合作关系,共同致力于开发先进的生成式AI产品。这一合作的核心目标在于通过利用生成式AI技术来进一步强化车辆的自动驾驶功能,并提高行车安全性。
2024-03-05 11:17:53282 Nuro 和 Arm 携手针对 L4 级自动驾驶技术展开为期多年的合作计划,Nuro 将采用 Arm 领先的汽车技术去升级Nuro Driver
2024-02-29 13:38:47691 想尝鲜全新的MCX A通用MCU,当然少不了开发板的支持。今天我们就向大家介绍恩智浦MCX A 系列全新一代FRDM开发板FRDM-MCXA153。
2024-02-29 09:12:1591 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和 SmartViser合作开发用于测试是否符合欧盟最新的EEI法规的测试方案。EEI(Energy Efficiency Index 能效等级)标签将被要求贴在所有在欧盟销售的智能手机和平板电脑上。
2024-02-27 14:35:20176 2024年2月15日,瑞萨与Altium Limited宣布,两家公司就瑞萨收购Altium达成协议。
2024-02-23 09:57:11222 与Arm扩大合作是否会对三星电子的代工业务带来提振,备受关注。
2024-02-21 18:20:53613 来源:EE Times Asia 英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU),以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以协调未来的产品和技术
2024-02-21 14:02:54103 OpenWrt开发人员正在与Banana Pi合作开发OpenWrt One/AP-24.XY路由器板。OpenWrt 是一个轻量级嵌入式 Linux 操作系统,支持近 1,800 个路由器和其他
2024-01-13 09:56:19
,共同打造电工照明行业全新智能化解决方案。携手荣耀共同打造产品快速智能化解决方案,是小匠物联长期累积的赋能家电企业产品智能化的实践积淀。在合作中,荣耀充分展现了其成熟
2024-01-12 10:29:55183 近日,哪吒汽车、高通和车联天下共同签署了战略合作协议,宣布将携手开发智能座舱。根据协议,三方将基于第四代骁龙座舱平台及Snapdragon Ride Flex SoC,为哪吒汽车打造最新一代座舱域控制器和舱驾融合域控制器产品。
2024-01-11 15:26:54466 XREAL与高通技术公司今日宣布达成一项重要合作,双方将在增强现实(AR)、人工智能(AI)和无线数据连接(5G)领域展开紧密合作。作为各自领域的领军企业,XREAL和高通技术公司将共同探索并利用全球顶级的5G技术资源,赋能AR应用和空间计算场景,为用户提供卓越的智能眼镜体验。
2024-01-10 15:19:35310 来源:Silicon Semiconductor 西门子、sureCore和Semiwise合作开发低温半导体设计,能够在量子计算所需的极冷条件下运行。 西门子数字工业软件公司与sureCore
2024-01-10 11:27:43189 计算平台。博世发布的这款集成座舱与ADAS功能的全新车载中央计算平台,基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。双方公司在博世全新座舱与ADAS集成平台上的协作成果,是双方长期合作开发
2024-01-10 09:18:19326 近日,软通动力子公司鸿湖万联与鸿蒙生态服务(深圳)有限公司(以下简称“鸿蒙生态服务公司”)成功签署战略合作协议。这一合作标志着双方将携手共进,致力于推动鸿蒙生态的繁荣与商用落地。
2024-01-05 15:34:11191 借助Phillips-Medisize广泛的医疗设备设计和开发专长,首次合作开发出 无创持续血糖监测仪(CGM); 凭借Phillips-Medisize在以人为本的产品设计,和电子连接、软件制造
2023-12-15 11:10:02185 新思科技(Synopsy)近日宣布,携手Ansys 、三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路(RFIC)设计参考流程
2023-12-11 18:25:55451 三星正在加速进军扩展现实(XR)市场。三星电子与三星显示已开始合作开发OLEDoS(OLED on Silicon)。
2023-11-21 18:23:11768 双方的目标是,确立设计开发线宽为1.4m1纳米的半导体所必需的基础技术。这个节点需要不同于传统的晶体管结构,leti在该领域的膜形成等关键技术上占据优势。
2023-11-17 14:13:43412 杜邦Liveo Healthcare Solutions与意法半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-15 15:36:01687 杜邦Liveo Healthcare Solutions与意法半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-07 16:16:49838 日前,国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书,双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”, 国芯科技将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能(AI)芯片技术,香港
2023-10-20 16:55:02264 各据报道,OpenAI可能正在与其他科技巨头合作开发人工智能设备,包括与前苹果资深设计师Jony Ive和软银孙正义进行深入探讨,目的是打造一款全新的,共消费者使用的“人工智能”iPhone。
2023-10-20 09:40:25215 Picocom 与德州仪器(TI)合作开发完整的5G开放式RAN(O-RAN)小型蜂窝无线电单元参考设计。5G O-RAN 无线电单元符合 O-RAN 联盟对 5-W 4T4R 200-MHz 5G
2023-10-17 15:01:56615 合作开发模拟计算平台,以加速神经技术设备的边缘 AI/ML 推理。 IHWK正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology子公司
2023-10-12 16:04:24581 MYC-YT113i核心板及开发板真正的国产核心板,100%国产物料认证国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20
Altium Designer中 TI元件库分享,包括16位和32位DSP芯片,使用方便快捷
2023-09-27 06:42:10
,一板多用,满足多方位的开发需求。
盘古22K开发板详情
盘古22K开发板(MES22GP)是基于紫光同创40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用
2023-09-21 18:16:52
,广和通将携手华大北斗在标准精度单双频定位、高精度RTK、惯性导航定位等GNSS产品类型上进行合作。融合华大北斗卓越的芯片级高精度定位技术与广和通模组研发及推广能力,多款高性能GNSS模组产品将快速
2023-09-13 09:58:17
此次双方联合展示近期合作开发的成果,包含均联智行nDrive M等高性价比智驾域控产品,可支持实现L2++的智能驾驶全场景功能,有助于加速智驾域控走向大规模量产。 地平线与均联智行的全新合作
2023-09-06 09:45:56400 的全新集成开发环境(IDE),为先楫半导体基于RISC-V内核的高性能通用MCU产品提供支持,以共同推进嵌入式系统的开发。 Embeetl嵌甲虫由三位对嵌入式软件IDE有独到见解的工程师共同创立,他们
2023-09-06 09:16:32631 中国,上海I中国,深圳,2023年9月6日–深圳创新的微控制器IDE供应商Embeetle嵌甲虫宣布与上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)建立战略合作伙伴关系,联合推出高效易用的全新
2023-09-06 08:19:29502 特征
以元气学习为例,了解元服务多样化的分发路径与整体样式。
3.企业高效开发元服务项目的关键因素与主要流程
三、合作签约 持续努力
六家合作客户董事长与我们在HDC.Together华为开发者大会
2023-09-05 10:23:37
功能;以及完整的安全生态系统.STM32MP13微处理器专为入门级Linux、裸机或RTOS系统设计,让MCU开发者友好地过渡到MPU平台设计。
STM32MP135处理器框图
核心板
2023-09-04 22:16:37
作为新一代 MPU 的典范,有着极富开创意义的异构系统架构兼容并蓄了 MPU 和 MCU 双重优势,受到业界的喜爱!米尔电子作为ST官方合作伙伴,在意法半导体发布前就获得样品,并组建产品团队研发核心板
2023-09-04 21:46:54
润和DAYU200开发板,全新未使用,多买了一块,现在想出,有朋友要吗
2023-09-04 15:41:28
华邦电子与 Mobiveil 达成合作 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权(SIP)、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布,双方将合作开发全新
2023-08-31 15:57:56288 Mobiveil 今日宣布,双方将合作开发全新的 IP 控制器,将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。 随着智能
2023-08-30 10:47:11373 今天为大家做一下米尔-STM32MP135开发板的环境搭建方法,首先先对开发板和核心板做个介绍:
米尔-STM32MP135开发板是一套非常优秀的开发板,板卡的STM32MP135处理器是一款
2023-08-17 00:07:00
基本了解。
#MYC-YF13X核心板及开发板
STM32MP135高性价比入门级MPU设计平台
基于STM32MP135新一代通用工业级MPU,单核Cortex-A7@1.0GHz,具有
2023-08-16 23:59:42
在合作开发的时候,本人负责SD卡的读写模块,然而在完成RTL级编程之后,得到的.v后缀的文件,不知道怎么挂上蜂鸟e203的soc上。求求指点一下,我应该怎么把自己的.v后缀的文件加入soc。是挂总线吗?那要用哪个地址呢?
2023-08-16 06:44:35
将n101移植到MCU200T开发板上 并使用蜂鸟调试器调试在运行调试时在最后出现如下错误:
libusb1 09e75e98b4d9ea7909e8837b7a3f00dda4589dc3
2023-08-12 07:23:24
将蜂鸟E203烧至开发板后(我的是A7200-f484系列),在NucleiStudio上跑hello_world,出现如下错误
Error: no device foundError
2023-08-12 06:53:38
Connect伙伴峰会作为华为与伙伴展开高层次、高效率、高成果的合作平台,将不断深化企业间合作,在帮助伙伴“做好产品、卖好产品、运营好产品”上不断升级和完善,给行业注入新的活力。面向新的市场空间和合作空间,HarmonyOS Connect将继续携手伙伴再出发,共赢商业成功,一起创造无限可能。
2023-08-09 17:14:34
和队友分工开发,但是不知道如何保证各自的工程开发完成后可以合并到同一个工程中,这里有什么需要注意的吗,比如说各种自动生成的库是否要完全一致之类的,小白,有点懵
2023-08-07 12:59:07
8月3日,奥比中光正式发布与英伟达合作开发的3D开发套件Orbbec Persee N1 。新品融合奥比中光双目结构光相机Orbbec Gemini 2和支持海量开源项目的NVIDIA
2023-08-07 11:40:49797 原文标题:华为开发者大会2023丨中软国际携手深开鸿,邀您一同见证开鸿智联新突破 文章出处:【微信公众号:中软国际】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-07-28 20:15:01391 Ansys和Altium将通过ECAD与仿真之间的无缝集成,进一步简化电子设计和开发
2023-07-24 16:28:17852 Imagination与开放3D基金会(O3DF)一直保持密切合作。此前 Imaignation 与开放3D引擎(O3DE)团队合作开发了基于O3DE引擎的光线追踪Demo。在今年的GDC2023
2023-07-20 08:45:02355 在布置印刷电路板时,务必要了解如何为设计元件创建封装。有些元件很常见,或者采用标准化封装,因此封装很容易找到。在某些情况下,封装生成可能需要您自己完成,并且您需要直接使用元件数据表中的信息。如果封装
2023-07-14 09:45:0114988 Micro OLED是在硅晶片上堆积有机材料制造的,因此通常被称为“oledos”或“oled on硅”。索尼与tsmc合作开发并生产苹果vision pro用Micro OLED。
2023-07-10 10:17:251343 新闻快讯 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作,在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板(PCB)设计的开发
2023-06-29 18:10:04213 近日,概伦电子(股票代码:688206.SH)携手鸿之微基于TCAD达成战略合作,合作签约仪式在概伦电子上海总部举行。概伦电子总裁杨廉峰及鸿之微董事长曹荣根代表双方签署协议。概伦电子执行副
2023-06-29 09:10:03337 和基础软件开发工作呢,ARM基于这样的观察和思考,近期与安谋科技携手合作推出全新Arm 智能视觉参考设计,可谓十分契合中国市场的特点。 Arm 智能视觉参考设计的组成 Arm Corstone-1000:整合 Cortex-A、Cortex-M 处理器与内建安全性,为不同应
2023-06-21 11:40:441177 电子发烧友网站提供《使用FTDI电缆使用Arduino对ESP8266 ESP-12E进行编程.zip》资料免费下载
2023-06-19 15:16:130 电子发烧友网站提供《如何在FTDI FT2232H上使用快速串行模式.zip》资料免费下载
2023-06-19 14:20:282 MYC-JD9X核心板及开发板芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台支持100%国产物料定制,满足客户的个性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5,满足
2023-06-14 16:56:18
STM32MP135核心板开发板-入门级MPU设计平台基于STM32MP135新一代通用工业级MPU,单核Cortex-A7@1.0GHz,具有极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN
2023-06-14 15:34:51
#紫光同创盘古系列FPGA开发板@盘古2K开发板 基于紫光同创Compa系列PGC2KG-LPG100器件,预留丰富的扩展 IO 及数码管、按键、LED 灯,为用户提供基本的硬件环境 @入门级高性能FPGA开发板#盘古2K开发板。
2023-06-12 17:58:20
新闻快讯 尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识,将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决方案,该新一代E-Axle系统集成
2023-06-08 20:10:01459 尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识,将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决方案,该新一代E-Axle系统集成了电动汽车(EV)的驱动电机和功率电子器件。
2023-06-05 16:04:41307 DWM1001-DEV产品简介 Qorvo 的 DWM1001-DEV 是一款即插即用开发板,用于评估DWM1001C超宽带 (UWB) 收发器模块的特性和性能。该开发板的用户无需设计任何
2023-06-01 11:27:13
入门篇、Linux系统编程篇、Linux驱动教程等,课程内容能够满足小伙伴们日常的开发、学习以及自我提升的各种需求。课程设计层层递进,可以快速的帮助我们构建起完整的嵌入式知识脉络。
全新升级《开发板
2023-06-01 10:25:47
我是 ESP 论坛的新手,刚开始使用 ESP8266 进行开发。我有一个 ESP8266 DevKitc V1 板和另一个用 ESP8266EX 设计的客户板。定制板没有 USB 转 TTL 转换器
2023-05-30 07:41:20
。
打开静电包装带,看到绿色的开发板,开发板做的紧凑又方便焊接。开发板上各个布局均匀合理。板子各个接口分布在板子周围,布局合理方便使用。PCB板各个焊盘采用沉金工艺,防氧化的同时也非常美观。元件间的走线均匀
2023-05-22 22:18:05
无论是个人开发还是多人合作开发,版本控制都是必不可少的。
2023-05-22 10:23:20804 构建安全云环境 提升亚太区客户数字化转型效益 阿里巴巴集团的数字技术和智能骨干业务阿里云宣布与 IBM 联手,为亚太区企业提供合作开发的安全解决方案。该解决方案集成了 IBM 安全产品 QRadar
2023-05-19 12:00:381067 首先,我正在使用:
ARD-FTDI-F 串行适配器 5V/3.3V 逻辑电平 USB 到 TTL
ESP8266-12e
Yurobot 3.3V/5V 电源
FTDI ESP
tx rx
2023-05-19 10:01:00
据外媒报道,仿真软件专家rFpro宣布与索尼半导体解决方案集团(Sony Semiconductor Solutions Corporation)合作开发集成到rFpro软件中的高保真传感器模型
2023-05-19 08:45:41387 。Cadence 和台积电早已达成了长期合作,而利用这个最新成果,双方的共同客户可以使用完整的 N16 工艺 79GHz 毫米波设计参考流程来开发优化的、更可靠性的下一代 RFIC 设计,用于移动、汽车、医疗保健
2023-05-09 15:04:431302 由于运输 SAM 要求高性能,客户希望在做出决定之前看到一些预测试。我们与唯冠 DFAE 合作开发 SW 小程序。SAM卡中的这个小程序可以按照客户算法进行办理和充值交易。
交易时间是客户可以接受的。所以客户研发团队已经完成了JCOP4.5 中的applet 移植。
2023-05-08 08:28:35
altium designer库封装免费下载。
2023-04-20 14:49:060 据麦姆斯咨询报道,德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔(TGV)金属化制造工艺链。
2023-04-20 09:09:01943 面向虚拟现实市场的先进无线连接SoC的领先供应商橙群微电子与混合信号和传感器IC专家Azoteq宣布合作开发VR控制器参考设计,该设计将橙群微电子的旗舰SMULLSoC产品IN618与Azoteq
2023-04-19 11:00:16649 日前,领先的嵌入式处理器模组厂商米尔电子正式成为全球知名半导体厂商瑞萨电子(Renesas)IDH生态战略合作伙伴,双方将携手合作为行业开发者提供瑞萨RZ系列MPU等产品的平台开发和解决方案,致力于
2023-04-14 17:51:44542
一直以来,Cocos和华为保持十分紧密的合作。除了适配鸿蒙生态 API 9 之外,Cocos 还携手华为拓展AR/VR 技术应用,对华为 VR Glass开发提供支持。
未来,Cocos还将逐步覆盖
2023-04-14 11:37:18
的应用特点,开发的一套全新的国产FPGA开发套件。MES100P开发板采用紫光同创28nm工艺的FPGA 作为主控芯片(logos2系列:PG2L100H-6IFBG676),板卡电源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47
-HongKe-虹科新闻虹科与Symply正式建立合作伙伴关系近日,虹科与英国Symply公司达成战略合作,虹科正式成为Symply公司在中国区域的认证授权代理商。未来,虹科将携手Symply,共同
2023-04-11 11:21:52344 如题,请问DEMO板的日常作用有哪些?是否可以用做开发?DEMO板和开发板的区别是什么?
2023-04-11 10:02:01
TI的元件库
2023-04-10 14:36:330 N32G430C8L7_STB开发板用于32位MCU N32G430C8L7的开发
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的样片开发,开发板主MCU芯片型号N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
ATK-Mini Linux开发板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux开发板-NAND
2023-03-28 13:05:54
TI CC2541开发套件
2023-03-25 01:27:25
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