“软硬兼施”，赛灵思FPGA差异化创新之旅 - 全文

　　FPGA助力差异化创新

　　对于IC企业来说，规模化生产一直被放在首要位置。随着摩尔定律的发展，IC生产研发的成本不断提高，一款IC必须针对最通用的市场才能收回成本。然而随着消费群体的逐渐分化，客户希望能与竞争对手产生更大的区别，从而获得竞争优势。差异化在消费领域成功的案例是苹果，差异化和创新是苹果成功的基石，从终端到IC端，它都可以根据自己的需求量身打造。不过对于大多数企业来说，这种垂直整合的生态系统很难被复制。在规模化的环境里怎么实现差异化？这几乎是困扰所有IC企业的问题。

　　“大环境变化太快了，除了PC、GAME、CELL PHONE之外现在没有什么真正大的市场，市场细分比较厉害，需要做一个产品来符合目标群体的需求，赢面才会比较大。” 在IIC展同期举行的ACE颁奖会上，赛灵思公司全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人（Vincent Tong）对电子工程专辑记者表示。

　　FPGA所具备的灵活性，使其所开发的产品可根据市场的变化进行修改或变更，以满足市场千变万化的要求，大大降低了投资的风险，而且不必像ASIC需要在前期的研发和测试验证中进行大量的投入。另一方面，近年来随着FPGA集成度的提高与成本的下降，FPGA与ASIC单价的差距亦逐渐变小，从而使新项目的前期资金投入得以大幅减少，风险下降，这进一步加强了FPGA对ASIC产品的替代效应。

　　“当FPGA出货量达到千万量级，我们的整体产品生命周期成本可能要低于ASIC。”汤立人表示，赛灵思非常看好PLD市场的发展，并且预计2015年PLD市场会达到150亿美元，这其中将包括许多曾经属于ASIC的市场份额。“我们有足够发展的市场空间。”

　　

　　到2015年PLD市场将达到150亿美元以上

　　Zynq推动硬件向软件可编程设计

　　作为FPGA行业的创始者，塞灵思一直在大力推动FPGA向不同产业的转移和发展。作为一个可扩展嵌入式处理平台，双ARM A9核的Zynq是塞灵思7系列产品中的新类型，用汤立人先生的话来说，这是一个“Game changer”，许多以前不用到FPGA的客户现在也开始用Zynq，“尤其在欧洲市场，很多工业控制、医疗设备也非常多用到ZYNK。”

　　汤立人表示，以前业界做一个嵌入式应用，可能会购买ARM内核的标准器件，但是它的产品定义是固定死的。现在采用FPGA的软件和硬件都可编程，FPGA可以作为加速器来设计。“这在消费类市场应用的也很多，比如图像分析、比如ATM机人脸识别，这些需要用ARM处理器跑软件，用FPGA来做硬加速。”客户做设计、系统架构的时候，可以考虑硬件、软件的分工如何有效结合，达到应用的最佳需求，同时可以做更多差异化、特殊化的应用。

　　

　　FPGA推动硬件向软件可编程设计

　　由于与Artix和kintex采用统一的硅接口，Zynq的开发设计于前两者并无不同，大大降低了开发难度。另外，针对不懂FPGA的工程师，Zynq提供的工具开发包ISE可以实现用C++语言来做FPGA开发，这样不光是硬件的设计师可以开发FPGA产品，同时做算法的软件设计师也可以参与近来，从而将硬件的设计虚拟化，这使得FPGA成为一个真正创新、创意的平台，拥有了无限可能。

　　3D封装技术将超越摩尔定律

　　除了在产品类型和开发工具方面实现差异化，塞灵斯FPGA在工艺领域也保持领先。作为摩尔定律的坚定追随者，塞灵斯去年在业内率先量产28nm的7系列产品。据透露，发货11个月时间7系列产品DesignWin达到10亿美金，同时塞灵斯推出的高端产品2000T，集成了68亿个晶体管，可达到200万逻辑单元，可以说不仅是最大的FPGA，也是最大的IC。“这个最大的FPGA包括在通信、下一代3D裸眼电视，计算机很多都用到这个产品。目前客户反映非常好，国内许多知名的通信企业都打算采用这款产品。”汤立人表示，这款业界最大的IC主要是采用3D堆叠封装技术，如果光遵循摩尔定律是做不到这么多的逻辑单元的。

　　由于采用3D封装技术，2000T可以实现过去4个FPGA的性能，同时功耗只需要20瓦。汤立人认为，3D封装将是业界非常大的突破技术，“要跟上摩尔定律非常贵，也非常难。芯片除了数字的，还有模拟的。3D封装可以把不同的芯片放到一起，数字方面可以跟摩尔定律来走，模拟期间可以用比较成熟的工艺来做，然后用3D封装做成一个系统。所以3D在业界是一个非常新的突破，完全是新的潮流。”他同时表示，现在研究3D封装的厂商已经很多，但是塞灵思是第一家真正产品化的企业。“我们承诺会继续保持工艺的领先，同时我们还将超越摩尔定律。”