三星电子半导体业务近日取得重大进展，其CEO庆桂显在社交媒体平台上宣布，公司在美国和韩国正式成立半导体AGI（通用人工智能）计算实验室，并已经开始进行人才招聘工作。这一实验室的成立，标志着三星在人工智能芯片设计领域迈出了坚实的步伐，也彰显了其在全球半导体行业的领导地位。
2024-03-20 10:13:10
83 实验室，旨在基于国芯科技的ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻技术的QRNG-10量子随机数发生器芯片，联合发展智能终端量子安全芯片技术及相关产品。
2024-03-11 10:01:22156 近日，首个胶体量子点成像芯片在光谷实验室研发成功，其具备优异性能。该芯片已能实现短波红外成像，面阵规模达到30万，盲元率低于每十万个像素中只有6个因素导致信号丢失，图像波长范围为0.4至1.7微米
2024-03-07 15:22:431000 近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻技术”）签署了战略合作协议，双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室
2024-03-01 09:40:36250 近日，经纬恒润整车电子电气测试实验室成功通过中国一汽研发总院的资质评定，获得外部实验室认可证书。这是继经纬恒润测试实验室获得一汽智能网联开发院车载以太网测试资质认证之后的又一次认可，它将拓宽经纬
2024-02-19 13:09:3887 
近日，TCL华星与联想在武汉光谷宣布共建创新显示联合实验室，标志着两家行业巨头在显示技术领域的深度合作。这一实验室将专注于OLED柔性显示和折叠显示等前沿技术的研究与开发，旨在引领全球显示技术的发展方向。
2024-02-04 09:13:48495 近日，三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室，以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以满足不断增长的数据存储需求。
2024-01-31 11:42:01362 纳微半导体，作为氮化镓和碳化硅功率芯片的行业领导者，近日宣布与深圳欣锐科技股份有限公司联合打造的新型研发实验室正式揭牌。这一创新合作旨在推动电动汽车电源系统的技术进步和产业升级。
2024-01-30 11:13:02384 纳微半导体，作为全球唯一全面专注于下一代功率半导体公司，氮化镓和碳化硅功率芯片的行业领导者，近日宣布与深圳欣锐科技股份有限公司联合打造的新型研发实验室正式揭牌。这一合作旨在加速全球新能源汽车的第三代半导体应用发展。
2024-01-30 11:08:20311 三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA)，负责三星在美国的半导体生产。
2024-01-30 10:48:46324 三星电子近日宣布，在美国硅谷设立了一个新的研究实验室，隶属于Device Solutions America (DSA)，旨在开发新一代3D DRAM。
2024-01-29 16:53:33431 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432 此外，应用材料公司的保罗·迈斯纳博士指出，本司将运用先进光学技术及卓越轻量化设计理念，助力新一代AR产品的诞生。他还强调，应用材料与谷歌的联合，将为AR产品打开无限可能。
2024-01-11 09:51:14138 Testing Location)认可实验室资质并在北京成功举行成立联合实验室仪式。SGS消费电子产品事业部华东北区及汽车服务事业部总监吕彬偲，联想北京台式研发用户体验保证部门总监张亚利及其他双方重要代表出席活动。 授牌仪式现场双方合影 QTL认可实验室 "QTL认可实验室"是由SGS推出的授予企业实
2024-01-10 16:19:50266 
支持一体化实验室建设：5nm集成电路“虚实联动”线下实验室建设。支持科研课题与文章发表支持教育部A类学科竞赛产业场景：自动化建造系统、EUA光刻机、商用仿真器14纳米级别……一、人工智能与集成电路
2024-01-03 11:12:13
近日，广东晶科电子股份有限公司（简称：晶科电子）与海信视像科技股份有限公司（简称：海信）正式宣布共同创立的新型显示联合实验室的诞生。这个联合实验室标志着两家企业在推动显示技术发展上达成了重要的合作。
2023-12-28 15:48:42224 品牌：久滨型号：JB-120名称：实验室单头玛瑙研磨机一、产品概述： 实验室单头玛瑙研磨机，采用耐磨度好的玛瑙研钵研棒模拟石白手工磨粉状态，替代手工研磨，轻松省力，通过研磨时间的控制使研磨
2023-12-14 09:44:17
品牌：久滨型号：JB-120名称：实验室研磨机 小型干式研磨一、产品概述： 采用耐磨度好的玛瑙研钵研棒模拟石白手工磨粉状态，替代手工研磨，轻松省力，通过研磨时间的控制使研磨粉未达到需要的细度要求
2023-12-14 09:40:58
品牌：久滨型号：JB-120名称：实验室单头玛瑙研磨机一、产品概述： 实验室单头玛瑙研磨机，采用耐磨度好的玛瑙研钵研棒模拟石白手工磨粉状态，替代手工研磨，轻松省力，通过研磨时间的控制使研磨
2023-12-14 09:31:27
超过手动的研磨。公司自主研发的控制系统分别对碾磨棒转速、碾磨时间精确控制。是实验室碾磨微粉的理想设备。运行平稳性好，不需安装可任意放置即可运行。运转平稳可靠及噪音低、研
2023-12-14 09:29:32
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。
2023-11-27 11:27:13619 效果也远远超过手动的研磨。公司自主研发的控制系统分别对碾磨棒转速、碾磨时间精确控制。是实验室碾磨微粉的理想设备。二、适合研磨的颗粒（或粉末）：1、超硬材料微粉，例如
2023-11-24 13:57:16
中图仪器SuperViewW系列3D光学检测仪器用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：1、三维表面
2023-11-17 08:59:04
11月14日，上能电气-江南大学产学研合作交流会暨联合实验室揭牌仪式在上能电气股份有限公司隆重举行。江南大学物联网工程学院党委书记耿向阳、江南大学科学技术研究院副院长樊启高，上能电气副总裁
2023-11-16 20:05:01262 
。 双方代表为毫米波雷达智能感知联合实验室揭牌 双方共建的联合实验室旨在运用美的集团在家电领域的行业深耕，结合矽典微的毫米波雷达技术及易用的芯片产品，加速毫米波雷达的感知技术和应用技术在智能家居市场推广，共同探
2023-11-09 14:19:36366 
功能 图1：双方代表为毫米波雷达智能感知联合实验室揭牌 双方共建的联合实验室旨在运用美的集团在家电领域的行业深耕，结合矽典微的毫米波雷达技术及易用的芯片产品，加速毫米波雷达的感知技术和应用技术在智能家居市场推广，共
2023-11-09 11:29:24206 
11月，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与博泰车联网正式成立“车规集成电路联合实验室”（以下简称“联合实验室”），并与多家整车和零部件企业合作共建车规芯片测试认证联合工作组（以下简称
2023-11-07 09:57:111179 股份有限公司（以下简称为“恒美股份”）宣布，在中国苏州的恒美工厂成立联合开发实验室。该实验室将加快研发和采用基于电池芯片(Chip-on-Cell)元的电池系统解决方案，为电动化的未来打造更可持续的电池
2023-11-06 14:33:46502 
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26:502095 近日，紫光展锐携手中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室（简称“OPENLAB实验室”）共同完成RedCap芯片V517创新孵化，并实现在联通5G全频段3.5GHz、2.1GHz、900MHz
2023-10-17 17:35:02493 
“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例，该产品就是
2023-10-08 10:54:43647 
中图仪器W系列3D表面轮廓光学检测仪器基于白光干涉技术原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，能对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体
2023-09-27 11:37:06
医用材料阻水性能测试 阻水性能测试仪是一款用于测试绷带、创可贴、医用材料等防水性能的专业检测仪器。它采用先进的压力传感器技术和计算机控制系统，能够准确地测试其防水性能，为医疗、运动等领域
2023-09-20 15:10:30
实验室安全问题频繁发生，在对生命损失表示遗憾的同时，再次提醒科研人员，实验室安全不容忽视。为了保证实验室工作环境的安全，易云维®自主研发了实验室智能化管理平台，其中安防管理功能对确保实验室安全具有
2023-09-19 15:16:29319 
污染产生假性结果。
实验室的墙体，包括顶棚，应结构牢固、气密性好;所有阴角宜采用圆弧形线条过渡;墙体内壁光洁、不吸附、耐腐蚀、易清洗消毒;地面材料应满足无缝隙、无渗漏、光洁、耐腐蚀的要求。
三
2023-09-19 14:28:20
联合实验室的成立无疑为双方进一步合作的开展建立了理想的平台和沟通渠道，进而促进我们与领慧立芯公司战略合作的深入开展。我们已准备开始使用领慧立芯的心电检测芯片用于新一代的产品上，进一步提升纳龙产品的性能和整体竞争力
2023-08-25 16:47:14696 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394053 重建物体的三维模型。这种测量方式具有非接触性、高精度、高速度等优点，非常适合用于金属等材料的表面测量。
光学3D表面轮廓仪可以测量金属的形状、表面缺陷、几何尺寸等多个方面：
1、形状测量。光学3D表面
2023-08-21 13:41:46
8月8日，以“同心致远，向新而行”为主题的忆联·联想·联宝联合实验室成立三周年暨通过ISO 9001认证庆典在合肥举行。三方代表共聚一堂，一同见证联合实验室成立3年来的丰硕成果。 携手并进，加速PC
2023-08-09 18:15:02483 
纹理贴图获取2D曲面图像并将其映射到3D多边形上。
本指南涵盖了几种纹理优化，可以帮助您的游戏运行得更流畅、看起来更好。
在本指南的最后，您可以检查您的知识。您将了解有关主题，包括纹理图谱
2023-08-02 06:12:17
材质和着色器决定3D对象在屏幕上的显示方式，了解它们做什么，以及如何优化它们。
本指南涵盖了多种不同的材质和着色器优化，可以帮助您的游戏
跑步效率更高，看起来更好。
本指南也以Unity学习课程
2023-08-02 06:11:58
概述：
实验室安全高压气路设计方案为实现实验室简洁、高端化而设计，采用高纯气体中央供气系统是专为高精度压力测试设备所用高纯工作气体的传输而设计，系统需要为各压力标准设备提供压力、流量稳定且经过传输后
2023-08-01 15:57:40
2023年6月13日，力源信息与安森美（onsemi）应用联合实验室揭牌成立。力源信息董事长兼总经理赵马克先生、力源信息副总经理兼销售及市场总监陈福鸿先生、安森美全球销售执行副总裁MikeBalow
2023-07-31 18:02:58736 
的应用。 CASAIM是中科院下属机构，现有四个实验室技术平台，其中3D打印实验室技术平台有广东省3D打印技术及装备工程研究中心、广东省增材制造工程实验室，依托国有科研机构技术底蕴和专业技术团队，16年来持续专注于增材制造和三维扫描技术和应用开发
2023-07-31 15:26:42613 
CHOTEST中图仪器SuperViewW13d光学轮廓仪由照明光源系统，光学成像系统，垂直扫描系统以及数据处理系统构成。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面
2023-07-25 09:51:20
7月13日，飞腾基础软件联合实验室（简称“实验室”）第二届年会暨技术交流分享会在北京顺利召开。飞腾公司副总经理郭御风博士、大唐高鸿信安总经理郑驰、实验室专家委员会委员，以及实验室各成员单位代表
2023-07-14 11:05:51468 芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421921 
要求和标准，为了确保汽车材料及零部件符合国家法规和行业标准，需要专业的第三方检验检测资源，理由如下：节约研发成本：自建检测实验室，需要投入昂贵的贵仪器设备采购成本、
2023-07-05 10:04:33530 
1 DSP实验室建设背景1.1 实验室建设必要性根据《教育部关于全面提高高等教育质量的若干意见》（教高〔2012〕4号）精神和《教育信息化十年发展规划（2011-2020年）》要求
2023-06-16 14:18:54
泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电总部召开，同一时间，泰克（中国）和矽电半导体宣布测试测量联合实验室正式成立。
2023-06-16 10:09:38986 
在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。它以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立
2023-06-14 14:18:32
5月29日，深圳市中图仪器股份有限公司-陕西省计量科学研究院精密测量联合实验室在陕西西安揭牌成立。依托精密测量联合实验室作为基地，双方将深化合作，强强联合，积极探索计量检测在国家智能制造战略下发
2023-06-08 09:53:12298 
天眼查显示，广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日，注册资本150000万人民币，法定代表人为杨智勤。经营范围包括：电子专用材料研发、电子专用材料销售、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品销售等。
2023-06-07 15:13:531017 
概述： 实验室安全高压气路设计方案为实现实验室简洁、高端化而设计，采用高纯气体中央供气系统是专为高精度压力测试设备所用高纯工作气体的传输而设计，系统需要为各压力标准设备提供压力、流量稳定且经过传输后
2023-05-26 16:54:48
5月24日，明冠新材料股份有限公司董事长闫洪嘉先生、研发总监张鹏先生与产品总监方艳女士莅临DEKRA德凯展台，出席明冠-德凯目击实验室认可资质揭牌仪式。 此次明冠获得DEKRA德凯授牌的目击实验室
2023-05-25 14:29:52640 在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。 中图仪器VT6000系列共聚焦3D成像显微镜系统以共聚焦技术为原理，通过系统软件
2023-05-22 10:37:45
近日，国芯科技全资子公司天津国芯科技有限公司和安徽问天量子科技股份有限公司（以下简称“问天量子”）、文芯科技（厦门）有限公司（以下简称“文芯科技”）签署了战略合作协议，三方合作成立量子芯片联合实验室。依托于该联合实验室，国芯科技和问天量子等将共同开展量子密码芯片的研发和产业化应用。
2023-05-22 10:28:31655 请问有没有ESP8266-DevKitC-02U-F的Eagle/Proteus的3D模型和封装库文件？
如果有人可以分享它会很棒。
2023-05-16 09:07:30
是否可以获得HVQFN148 SOT2111-1封装的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
近日，小米和智能设备解决方案提供商瑞声科技相机联合实验室在北京正式揭牌。小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠与瑞声科技CEO潘政民、EVP潘开泰携手为实验室揭牌。 据悉，实验室主要分为影像评估、相机
2023-05-08 10:41:34355 
在材料生产检测领域中，3d共聚焦测量显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。例如，钢的铸造组织一般比较粗大，可直接用共聚焦显微镜进行观察，同时可以利用其模拟微
2023-05-04 15:53:48
国内知名电源品牌欧陆通与意法半导体（ST）宣布，双方将在欧陆通子公司上海安世博及杭州云电科技两地分别设立针对数字电源应用的联合开发实验室，拟在服务器电源及新能源技术及产品开发领域探索更多可能性。两个
2023-04-29 14:35:241750 
中图仪器基于3D光学成像测量非接触、操作简单、速度快等优点，以光学测量技术创新为发展基础，研发出了常规尺寸光学3D测量仪、微观尺寸光学3D测量仪、大尺寸光学3D测量仪等，能提供从纳米到百米的精密测量
2023-04-21 11:32:11
以共聚焦技术为原理的共聚焦显微镜，是用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。 中图仪器VT6000系列3d工业共聚焦显微镜基于共聚焦显微技术，结合精密Z向扫描模块、3D
2023-04-19 10:14:05
晶华微-复旦大学微电子学院 （左）曾晓洋副院长 |（右）罗伟绍总经理 2023年4月13日，杭州晶华微电子股份有限公司和复旦大学微电子学院 共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室 揭牌仪式
2023-04-14 16:00:35744 
中图仪器VT6000光学3d共聚焦显微镜以共聚焦技术为原理，主要用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。光学3d共聚焦显微镜仪器结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描
2023-04-04 11:07:52
我使用 Unity Hub 和 android runtime 开发了一个 3D unity 游戏。我可以在基于 Android 的手机上玩这个游戏，但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像没有具体
2023-04-04 07:42:57
来源：北京科技大学官微 据北京科技大学官微消息，近日，教育部公布了2022年度教育部重点实验室新建立项名单，其中，依托北京科技大学建设的“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”项目成功
2023-03-30 16:59:23348 我想索取S32K3X4EVB-Q172开发板的3D模型。我已经下载了硬件设计文件，但没有包含 3D 模型。你能给我一份 .step 格式的吗？
2023-03-24 07:12:57
电子发烧友App
工商网监
湘ICP备 2023018690 号
评论