,部分储能系统的关键器件仍存在供不应求的现象。 储能过剩只是短暂现象 前几年,国内的新型储能迎来大爆发,尤其是锂电储能,备受资本喜爱,企业数量也开始暴增。众多新玩家的进入,一个直接的影响便是过去备受市场诟病
2024-03-19 18:16:521948 目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
2024-03-19 14:09:0356 7nm智能座舱芯片市场报告主要研究:
7nm智能座舱芯片市场规模: 产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等
7nm智能座舱芯片行业竞争分析:原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给,下游
2024-03-16 14:52:46
大量的协调和沟通。需要一种将各个部分更紧密地结合在一起以促进更好协作的方法。因此,台积电开发了开放式创新平台,或称OIP。他们很早就开始了这项工作,刚开始这项工作时, 65 nm 还是前沿工艺。今天
2024-03-13 16:52:37
近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光财务主管董宏思表示,预计今年的资本支出将同比增加40%-50%,其中65%用于封装领域,特别是先进封装项目。目前,封装测试占其主要业务的60%以上,电子代工服务则占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 在熊本县菊阳町,台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地,该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术,预计月底建成。此外,其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 有消息人士称,苹果期望能够提前获得台积电1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解,台积电2nm技术开发进展顺利,预期采用GAA(全栅极环绕)技术生产2nm制程产品;
2024-01-25 14:10:18158 计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台,在器件性能和容量上也都有较大的提升,相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求,28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:08560 近日,台积电在法人说明会上表示,由于人工智能(AI)芯片先进封装需求持续强劲,目前产能无法满足客户的需求,供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求,台积电今年将持续扩充先进封装产能。
2024-01-22 15:59:49331 早前,台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上,有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40亿美元资本支出推迟到2024年执行,预期将降至300亿美元。
2024-01-19 09:59:19161 在28nm以下,最大器件长度限制意味着模拟设计者通常需要串联多个短长度MOSFET来创建长沟道器件。
2024-01-15 17:33:02661 知名苹果分析师郭明錤透露,苹果即将推出的Vision Pro头显预计在初期将备货6-8万台。这一数量有限,预示着该产品在上市初期可能出现供不应求的情况。
2024-01-12 16:06:332233 这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 现时,ASML是全球唯一的EUV光刻机制造商,这台设备主要应用于生产7nm及以下制程芯片。目前,ASML年产此类设备数量有限,供不应求。李在镕本次来访韩国主要是与ASML商讨优先供应事宜。
2023-12-18 14:31:12205 受美国对高端设备出口限制影响,中国大陆转向成熟制程(28纳米及以上)领域,预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 据悉,JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业,主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来,工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺,预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。
2023-12-15 14:22:16183 台积电因部分制程设备可共享,加上部分递延预算将在今年动用,2024年资本支出恐降至280亿~300亿美元,较今年减少约6.3%~12.5%。外界预期,一旦滑落至300亿美元大关,将是近4年来低点。
2023-12-06 10:37:0385 外传台积电3nm首发客户苹果包下首批产能至少一年;除了苹果,先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在3nm已展开合作;日前联发科新闻稿也宣布,双方将在3nm合作。此次传出2024年高通第四代骁龙8系列芯片由台积电3nm统包生产,显示3nm家族客户群持续扩大。
2023-12-05 16:03:42257 业内人士认为,如果台积电明年的资本支出比今年少,将会对闳康、家登、帆宣、汉唐等设备合作工厂的订单产生影响。但是外界预测,即使台积电明年的资本支出不会急剧增加,研究开发投资依然会持续增加,将会快马加鞭地提高先进的制造技术。
2023-12-05 11:13:06450 早在今年10月的法说会上,台积电总裁魏哲家就曾被外资当面询问7nm产能利用率不断下滑的问题,台积电7nm在总营收当中的占比持续滑落,从第二季度的23%降至了第三季度17%,相比去年同期的26%更是下跌了近10个百分点。
2023-12-04 17:16:03440 外传台积电3纳米首发客户苹果包下首批产能至少一年;除了苹果之外,marvell之前也发表了与台积电在3纳米领域合作的报道资料。日前,联发科新闻稿也宣布,双方将进行3纳米合作。
2023-12-04 11:23:37280 迪思高端掩模项目的28nm产能建设。 据悉,无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工,预计2023年底设备Move in,产线将于2024年上半年完成安装调试并通线,届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造能力,技术制程得到跨越式提升。待高端掩模项目全
2023-11-29 17:46:45581 中芯国际表示:“从世界范围来看,生产能力扩张可能会超过整体需求,导致生产能力过剩,市场需要很长时间,因此会慢慢消化。”中芯国际在生产能力建设上,事先与客户进行了沟通,客户也有战略合作的意向,因此中芯国际对生产能力的信心较高,今后也会有客户的需求和订单。
2023-11-10 11:42:46390 掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本,像40/28nm的工艺已经非常成熟,40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元;28nm SOI工艺为400万美元;28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,预估中国大陆成熟制程产能
2023-11-02 09:58:23304 1. 三星透露:已和大客户接洽2nm 、1.4nm 代工服务 三星旗下晶圆代工部门Samsung Foundry首席技术官Jeong Ki-tae 近日透露,三星尽管成功量产3nm GAA工艺
2023-10-27 11:14:21748 MCU发展趋势
性能:主频普遍在 30~200MHz;外设更 加丰富,性能更高,功 耗更低、安全性更强。
工艺:从最初的0.5微米,进步到了主流的90nm、55nm,有的厂商还用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 台积电本周四将举行法说会,目前正值法说会前缄默期,台积电昨(16)日无评论。据了解,即便台积电可能修正今年资本支出,外界预期全年研发费用不减反增,持续投入先进研发。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中,台积电财务长黄仁昭表示,大学每年的资本支出计划都考虑到顾客今后数年间的需求及增长,指出了以下几点。制定短期应对不确定、对人适当紧缩资本支出计划,今年资本支出在320亿至360亿美元之间。
2023-10-17 11:42:08370 台积电公司近年来资本支出高速扩张,去年达到363亿美元的最高值。今年上半年的实际资本支出为181亿1000万美元,包括第二季度的资本支出81亿7000万美元,与第一季度的9.4亿美元相比有所减少。
2023-10-17 09:28:48409 苹果已经发布了基于台积电3nm制程的A17 Pro处理器。最近,有消息称,高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程,并预计会在10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三个客户,可能是高通骁龙8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311406 据统计,台积电公司资本支出近年来不断上升,2020年资本支出172.4亿美元,2021年突破300亿美元,年增长65.4%,2022年增至363亿美元,全年增长21%。但到2023年,资本支出预计将降至320亿至360亿美元。
2023-09-26 10:53:30294 板载芯片:该平台板载了Xilinx 28nm工艺的Artix-7系列FPGA芯片,型号为XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127 公开的资料显示,苏大维格他致力于微纳关键技术,柔性智能制造、柔性光电子材料的创新应用,涉及微纳光学印材、纳米印刷、3D成像材料、平板显示(大尺寸电容触控屏,超薄导光板)、高端智能微纳装备(纳米压印、微纳直写光刻、3D光场打印等)的开发和技术产业化
2023-09-11 11:45:593530 艾思荔电芯高频振动试验台利用缓冲可变装置,可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止二次冲击制动机构,试验
2023-09-08 17:11:08
公开的资料显示,苏大维格他致力于微纳关键技术,柔性智能制造创新,柔性光电子材料的应用,相关若干或光学印刷材料、纳米印刷、3d影像材料平板显示器(大尺寸电容触控屏,超薄导光板)、高级智能麦克风,装备
2023-09-08 11:32:371749 请问哪位有NM1820的电调驱动方案的代码工程文件,能分享一下吗?谢谢,最好是有代码的解释哈。
2023-09-06 08:04:17
张渊菘28日出席玉山证券举办的IEK专家座谈,认为汽车将是今年唯一可望年增的PCB终端应用,尤其电动车占整体汽车比重达14%至15%,EV带动PCB的用量及面积,若能打入特斯拉、比亚迪等电动车供应链,未来一年至二年将有感接单。
2023-08-29 16:23:27433 张渊菘 28日出席玉山证券主办iek专家座谈会车今年的唯一年均增长率的可能性的pcb终端应用,特别是整个电车汽车中所占比重达到14 - 15% ev特斯拉引领pcb的容量及面积,如果可能的话,比亚迪等进军电供应链,未来1 ~ 2年遗憾的订单。
2023-08-29 09:30:11289 将由目前的3 kwpm(千片/每月)扩增至10kwpm,明年产能有望与台积电并驾其驱,大幅纾解CoWoS制程供不应求的压力。 日系外资法人指出,英伟达自今年第二季度末以来,一直积极推动建构非台积电供应链,其中要角包括晶圆代工厂联电、美系封测厂Amkor,及日月光投控旗下的矽品,
2023-08-28 11:11:10918 值得关注的是,中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际,成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前,中、高级ddi采用28纳米工艺制作。但业内专家认为,中国大陆的28纳米生产没有达到预期的顺利。还有报道称,生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争,但扩张速度已经放缓。
2023-08-08 11:50:38547 彭博社的分析师表示:输出芯片和高速接口是关键的增长领域。驱动装置(ic)和同一电脑有关半导体的需求正在减少,尽管李工厂汽车及智能边缘装置的普及,在28nm 180nm对现有工程的芯片订单增加,产能利用率将会提高。
2023-08-07 09:30:05312 喜报!我国第一台28nm光刻机,交付时间已定!
2023-08-02 16:54:41965 据台媒援引消息人士报道,由于需要应对 AI 浪潮,台积电将改变高雄建厂计划,计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程,预计 2025 年下半年量产,且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题,台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂,但由于市场需求减少,这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解,台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报,希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光(EUV)微影设备,耗电量比位于南科的3nm更大,台积电高雄厂改为直接切入2nm计划,是否得重做环境影响差异分析,将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 大幅削减资本支出的公司通常是与PC和智能手机等消费电子市场相关度较高,而这两个市场在2023年陷入低迷。IDC数据预测,2023年PC出货量将下降14%,智能手机将下降3.2%。个人电脑的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 对 GPU 硬件或更好的加速器的需求从未如此强烈,如果这种趋势持续下去,当前的高需求可能会延续到不久的将来。就 HPC 而言,这一趋势表明 GPU 未来将会变得昂贵且难以找到(除非您购买的数量足以直接向供应商购买)。
2023-07-17 14:50:18350 电子发烧友原创 章鹰 近日,IC insights发布最新报告,全球半导体资本支出在2021年增长35%,2022年增长15%以后,2023年预计会下降14%。 调查报告显示,SK海力士
2023-07-17 00:01:001182 据IC insights最新公布数据,半导体资本支出在2021年增长35%,2022年增长15%以后,2023年预计会下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,leakage power仍然在总功耗中占据主导地位。
2023-07-12 16:24:232882 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场,发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 除存储公司的大幅削减支出外,代工厂也将在2023年削减资本支出11%,台积电削减12%的资本支出,联电削减2%,格芯削减27%。IDM厂商的资本支出削减为7%,其中英特尔计划削减19%,德州仪器、意法半导体和英飞凌则迎难而上,在2023年增加资本支出,汽车和工业相关市场做出了主要贡献。
2023-07-04 09:34:19475 示日本工厂将以日本客户为中心,预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息,该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片,月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调,2nm制程工艺(N2)研发顺利,能够按照此前目标于2025年量产。此外,张晓强还表示,256M
2023-07-03 10:49:13731 中,该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ?印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道,鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 根据IC Insights的数据,半导体资本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%,这一预测主要基于公司的声明。
2023-06-29 18:22:12642 随着工艺节点的不断发展(现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越来越高,规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 代工厂将在 2023 年将资本支出减少 11%,其中以台积电为首,削减了 12%。在主要集成设备制造商(IDM)中,英特尔计划削减 19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上,在 2023 年增加资本支出。
2023-06-29 15:09:37296 台积电的熊本新工厂:日本政府强有力的支持,资本支出从当初约70亿美元增至86亿美元,月生产能力从起初的目标4。5万家5.5万个,更增加了,今年9月完工,2024年4月投入生产,同年12月开始出货计划。
2023-06-25 11:09:21394 FEI-Centrios线路修补设备可以更高效地根据客户需求,完成铝制程及铜制程芯片,市场大部铝制程及铜制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm,10nm以下)均可以施工。 季丰电子
2023-06-20 11:21:30526 网站上没有NM1320的资料和头文件
2023-06-15 10:02:55
跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
的基础上,实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破,并在梁孟松等专家的带领下,向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而,最近在中芯国际的公司官网上,有关于14nm芯片制程的工艺介绍,已经全部下架,这让很多人心存疑惑,作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延续了28nm工艺,更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 %。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳,将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
会持续受到客户库存调整的影响。同时,台积电下调了2023年全年的营收预期,从原来的微幅增长改为下滑1%-6%,终止连续13年的增长势头。
一些分析师担心, 台积电下调其前景展望或资本支出计划,这将
2023-05-06 18:31:29
做晶圆代工。 你用的手机或电脑或新能源汽车,可能都是用台积电生产的晶片。包括很多国家的战斗机、飞弹也都会使用到台积电的晶片。
2023-04-27 10:09:27
) ,采用台积电 28nm 工艺,搭载 64 位四核 RISC-V CPU,工作频率 1.5GHz,2MB 的二级缓存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 视频编解码 IP 及 ISP IP,是一款多媒体处理器。转自ithome
2023-04-20 14:56:55
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变,供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调,台积电投资高雄方向不变,相关工程也都顺利推动中,相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此,该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892
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