WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
我用5.2的库生成的FOC程序对电机进行控制,上电后通过workbench 控制电机,正常启动电机后,串口会失联,电机还保持着失联前的状态转动
2024-03-15 06:37:12
产生的任何电威量。C:是电阻器接入电路中所产生的电容量
一般說来,电联电威对于低阻值电阻器是最重要的危害因素,而并联电容则是高阻值电阻器最严重的危害因素。
EAK高频无感电阻
在任一频率下电阻器可以
2024-03-12 07:49:06
当前,中国台湾大型电子代工厂并未在印度设立PC产线,主要与该国的伟创力、本地厂商如Bhagwati、Dixon进行合作。此外,宏碁为争取商业订单,甚至已在印度租赁厂房自行生产桌面电脑,但若和硕能在当地设立PC代工厂,将成为中国台湾 PC 行业的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 英特尔将为微软代工新芯片,挑战台积电地位。
2024-02-25 16:59:16390 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
三星电子近日宣布,根据公司与市场调研机构Omdia的数据,2023年三星电子再次荣登全球电视市场市占率第一的宝座,这也是该公司连续第18年保持这一地位。
2024-02-21 11:18:26357 随着科技的不断进步,国产光耦在2024年正面临着前所未有的机遇与挑战。本文将深入分析国产光耦行业的发展现状,揭示其在技术创新、市场需求等方面的机遇和挑战。
2024-02-18 14:13:43197 控制湿度的试验设备,如高低温试验箱,药品稳定性试验箱,培养箱,盐雾试验箱,高空低气压温湿度试验舱等。环境试验箱中湿度控制面临的挑战测量和控制环境试验箱中的湿度是维
2024-01-26 11:06:06335 Open RAN全球论坛是由RCR Wireless News主办的一年一度的盛会,吸引了行业领导者齐聚一堂,共同讨论该领域的进展和面临的最大挑战。LitePoint 的 Adam Smith
2024-01-22 10:20:15194 近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 这一转变促使联电、力晶等不得不提前采取降价手段以应对挑战。据悉,联电12英寸晶圆代工服务已平均降价10%-15%,出于40纳米制程节点;此外,联电8英寸晶圆代工服务则平均降价达20%,且该调整将于明年四季度正式落实。
2024-01-16 11:19:19227 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
随着技术的快速发展,硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料,成为了科研领域的重要任务。在本文中,我们将探讨硅面临的挑战以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 自去年下半年以来,全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额,各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。
2024-01-05 17:03:50511 供应链消息指出,尽管面临三星的热情攻势,高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而,对于该消息,高通暂未发表任何声明回应。
2024-01-02 10:25:36304 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
请问,ADAS1000如何用作三导联心电,三导联心电线只有RA、LA、LL,那么ADAS1000的RLD应接到哪里?
2023-12-19 07:55:36
报告内容包含:
微带WBG MMIC工艺
GaN HEMT 结构的生长
GaN HEMT 技术面临的挑战
2023-12-14 11:06:58178 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
当芯片变身 3D 系统,3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51:07240 最近在使用AD8232,电路参照的是
AD8232 CHAR Z (A03321A) EVALUATION BOARD
如图
连接导联线后,LOD-和LOD+的输出都是50HZ的方波
2023-11-24 06:15:35
日前,台积电董事长刘德音在出席第一届李国鼎奖颁奖典礼,在媒体追问 1.4 纳米先进制程的进度时表示,台积电 1.4 纳米先进制程一定会留在台湾,但目前还没有决定将落脚的地点。
2023-11-22 17:05:29290 情感语音识别技术作为人工智能领域的重要分支,已经取得了显著的进展。然而,在实际应用中,情感语音识别技术仍面临许多挑战。本文将探讨情感语音识别技术的挑战与未来发展。
2023-11-16 16:48:11174 昨天,中国台湾半导体产业协会引用工业研究院产科国际研究所的数据表示,第四季度台湾晶圆代工的生产额将增加8%,存储器和其他制造将增加9.1%。他同时表示,增幅在所有半导体制造业中最高,存储器产业的复苏是“现在进行时”。
2023-11-15 10:28:53353 AD9249-65怎么外接晶振?有一个65M的晶振,如何接?问题二是差分信号线是否可以在VIVADO上面采集?问题三采集的时候是否需要input clk+和clk-?接多大的时钟信号?以及多大的电压?
2023-11-15 06:20:09
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战,据悉,联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价,幅度高达两位数百分比,项目客户降幅更高达15%至20%,各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。
2023-11-13 17:17:39530 电子发烧友网站提供《便携式医疗监控系统面临的设计挑战.doc》资料免费下载
2023-11-10 09:48:220 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
2023年11月4日,第二届开放原子开源基金会OpenHarmony技术大会即将在北京国家会议中心盛大开幕。本次大会由OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony
2023-10-31 11:27:39
protues如何与keil 联调?
2023-10-25 07:22:44
FPGA技术的发展,大容量、高速率和低功耗已经成为FPGA的发展重点,也对FPGA测试提出了新的需求。本文根据FPGA的发展趋势,讨论了FPGA测试面临哪些挑战?测试方案是什么? FPGA处于高速发展期 FPGA技术正处于高速发展时期。目前其产品的应用领域已经扩展到
2023-10-23 15:20:01456 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
杨应超在美国凤凰城长居40年对当地情况了如指掌,他分析台积电资本支出下降的原因是建设电气工厂的进度积累的大问题。在台积电在凤凰城建厂将面临很多挑战,台积电也将推迟一年运营的退出战略,减少高得分者的经营收入,高费用。
2023-10-19 09:34:19219 WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
面临的威胁与挑战,同时明确指出,以务实的态度和长远的眼光面对未来,增强数字互信,是解决挑战与机遇的唯一路径。这一报告实质性的指出,中德数字互信是全球数字互信面临挑战与机遇的缩影,解决中德数字互信问题,有助于为解决
2023-10-17 10:49:26325 工厂的建设重塑了其供应链。 LCY集团总裁兼首席执行官Vincent Liu表示:“公司正计划在德国投资,我们将拿下欧洲市场将”,LCY集团是全球最大的代工芯片制造商台积电的清洁剂和溶剂供应商。 台积电的另外三家台湾化学品供应商也表示正在考虑在欧洲投资。
2023-10-13 14:20:32165 据统计,世界最大的代工芯片造公司台积电的业绩比人们所担心的要好,营业收入下降了13.4%。台湾的主要组装企业和配件企业的销售额为1.24万亿台币(387亿美元),比前一年减少了16.4%。
2023-10-12 14:36:24474 光伏逆变器发展面临三大挑战 5月24-26日,SNEC第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会在上海举行。中国光伏行业协会理事长、阳光电源股份有限公司(下称阳光电源)董事长
2023-10-10 14:19:51279 苹果虽然将制造中心分散到越南和印度等地,但是中国依然是苹果的世界最大的生产基地。但在iphone15即将上市之际,苹果在中国市场面临一系列挑战。
2023-09-12 14:20:10522 余振华出席SEMICON Taiwan 2023并发言。他表示,中国台湾半导体产业特色是专业分工,有设计及晶圆代工等,供应链很长,晶圆代工厂要引进设备、材料,设计厂则需要电子设计自动化(EDA)工具,供应链如果被打断就很危险。
2023-09-11 10:17:36465 尽管过去一年电子代工业务增长率较为缓慢,但行业整体收入仍创下了历史新高,达到5611亿美元,体现了电子代工在全球经济中的重要地位。其中,台湾企业断崖式领先,富士康第一,比亚迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
来源:ZESTRON 随着新能源汽车消费热潮到来,车规功率半导体的需求不断攀升。车规功率模块面临的挑战之一就是高电压。在高压环境中由ECM(电化学迁移)、漏电流引起的损坏机制发生的更加频繁,而更高
2023-08-21 14:17:03162 1. 面临成本压力,中国台湾DDI 厂商考虑选择中国大陆代工厂 据报道,近期业内人士透露,中国台湾显示驱动芯片(DDI)供应商出于成本因素,考虑转向中国大陆的芯片代工厂,因为价格比中国台湾的同行
2023-08-17 10:56:18526 、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等电子产业服务,已为全球30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。
关于新唐
新唐科技晶圆代工(源自于华邦电子六英寸晶圆厂)座落于台湾新竹科学园区
2023-08-11 14:20:51
速度是如何加快的,在云上进行芯片设计的好处有哪些,以及当今芯片云上设计面临的一些最紧迫的挑战。 SE:向芯片云上设计的转变正在加速,相应的商业模式也正在制定,工作负载也得到了更好的理
2023-08-08 10:54:44557 近日媒体报道,中国台湾 IT 行业正面临有记录以来最严重的下滑,19 家主要公司 6 月份的销售额合计同比下降约 20%。
2023-07-28 16:52:301020 随着医疗行业对高质量医疗PCB的需求不断增长,制造医疗PCB面临着一系列挑战。
2023-07-27 11:45:13878 飞速发展的HBM仍面临着一些挑战。
2023-07-22 10:36:011159 在本文中,我们将讨论混合键合的趋势、混合键合面临的挑战以及提供最佳解决方案的工具。
2023-07-15 16:28:08994 本文将介绍LoRa网络架构的四个主要元素,并详细讨论设计人员在开发LoRa终端节点时面临的一些最常见的挑战。我们还会介绍在帮助克服这些挑战并缩短上市时间方面,经过法规认证的LoRa模块有何作用。
2023-07-13 15:45:16338 7月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体景气复苏不及预期,供应链透露,以成熟製程为主的晶圆代工厂
2023-07-11 15:41:53520 从云和互联网的业务场景来看,其存储域主要采用基于服务器部署分布式存储服务的融合方式,它面临如下挑战 : 1.数据保存周期与服务器更新周期不匹配。大数据、人工智能等新兴业务催生出海量数据,大量数据
2023-07-05 10:44:08849 旨在探讨热电偶在晶圆制造中的应用及其优化方法,以提高晶圆制造的质量和效率。二、热电偶的基本原理和工作原理热电偶是一种基于热电效应的温度测量设备。它由两种不同金属制成
2023-06-30 14:57:40
制程,头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单,由此有更强的实力不断投入研发,以此保持并提高市场影响力。 中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位,掌握着全球一半的晶圆代工产能,详见下表全球晶圆代工厂商。 审
2023-06-21 17:08:121703 1、ML51必须使用有源晶振吗,参考开发板晶振到P5.2\\P5.3串联了两个电阻,也是必须的吗?
2、软件看门狗有示例程序能指导一下吗?
都打样了,发现要用有源晶振,新唐的初次接触,细节问题请各位技术大佬指导一下。
2023-06-16 06:10:29
Lansweeper帮助您最大限度地降低风险并优化您的IT 通过提供对您的整个技术资产的可行见解。 企业面临的挑战 IT复杂性 几乎没有集中库存来确保所有技术资产所在的位置。 改变超过管理员 脱节
2023-06-15 11:44:26289 据媒体《经济日报》报道,宏碁创始人施振荣 6月14日“新世代电子产品智慧制造高峰论坛”将是未来面临的新挑战和新趋势,产业环境变化很快,新科技新技术不断发展,中国台湾为建立全球研发中心而努力的方向。
2023-06-15 10:19:53377 通讯领域产业产值为6,310亿美元,预计2026年将达到8,280亿美元,2021年至2026年年均复合增长率为5.58%
通讯产品pcb面临的挑战
随着5G技术的发展,5G通讯产品对PCB的可靠性
2023-06-09 14:19:34
多芯片以及异构3D-IC系统既是目前最大的机遇,也是面临的最大挑战。中国公司也是一个巨大的挑战,尤其在EDA领域。他们那有很多初创公司,我们向中国销售产品也变得具有挑战性。
2023-06-08 12:38:24418 S32K116调试启动晶振正常,且能进行单步调试,但引脚不输入信号,重新上电启动,晶振不正常,没有人知道哪孩子出问题了
2023-06-08 07:53:19
根据The Information报道,苹果的VR/MR头显将是这家公司有史以来最复杂的硬件产品,而其独特的设计已证明是前所未有的制造挑战。
2023-06-05 14:34:02120 在电子设计领域,高性能设计有其独特挑战。 1 高速设计的诞生 近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。 随着系统性能的提高,PCB设计师的挑战与日俱增: 更微小的晶粒,更密集
2023-05-30 09:21:58308 TXC台晶有一款专为5G物联,智能终端打造的贴片晶振8Y32000004 ,高精度低误差耐震抗摔,广瑞泰电子是一家从事进口晶振现货品牌的渠道商,是国内知名电子商城的晶振供货商。您的项目需要用到贴片
2023-05-25 11:07:52
一、MES系统实施面临的挑战有哪些? MES(制造执行系统)是现代制造业中重要的管理系统之一,它可以帮助企业实现生产计划、生产控制、生产过程监控和数据采集等功能,提高生产效率和产品质量。但是
2023-05-23 11:50:09306 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38
将成为联电未来主要的营收来源与成长动力。”
联电指出,“进入2023年第二季度,由于整体需求前景依然低迷,预计客户将继续调整库存,晶圆出货量预计将持平。同时,公司继续采取严格的成本控制措施,以确保短期
2023-05-06 18:31:29
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49
,成立于1987年,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年,台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
了工程师在MCU平台上进行软件开发所面临的挑战。 硬件能力不断更新,软件开发停滞不前 与所有电子器件一样,自1970年代首批MCU问世以来,微控制器已经历了巨大的变化。首款真正具有商业价值的微处理器
2023-04-12 14:46:15
由于通过一个控制器所支持的节点数量正在逐渐增加,除了能耗、长电源使用寿命和可靠性要求等与所有工业自动化设计相关的挑战外,控制级设备的设计人员还面临着某些特定的挑战。
2023-04-12 09:50:36480 我正在使用带有 ESP32 WROOM 32 的 Arduino V1.0.6 SDK。当使用外部晶振时,我目前面临 IO25 深度睡眠中的错误中断问题。IO25是用来外接晶振,还是频率输出?如何禁用此功能,并使用 IO25 作为中断以从 ESP32 的深度睡眠中唤醒。
2023-04-11 09:07:05
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点:测量范围-100…0~1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
如今的扫地机器人上集成了非常多的功能,比如新的拖地功能和自动除尘等。但对设计人员来说,这也意味着在设计可靠的系统时将会面临更多的挑战。而小型放大器可以帮助其快速克服许多重大挑战。下文列举了设计人员在设计过程中会遇到的六种挑战,以及小型放大器能提供的六种解决方案:
2023-03-28 10:22:001542 给大家解读超高速电路设计面临的挑战与广义信号完整性(GSI)内涵和走势。
2023-03-27 08:55:331119 微控制器(MCU)已经历了无数次技术进步,从硬件加密到复杂的图形功能,然而在此期间,软件开发一直难以跟上这种步伐。这篇博文介绍了工程师在MCU平台上进行软件开发所面临的挑战、恩智浦计划如何应对这些挑战,以及为什么选择能力是未来MCU必不可少的要素。
2023-03-24 18:15:31757
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