赛灵思近况及战略：28纳米和3D IC之路

 

　　近日，在上海召开的全球半导体论坛上，赛灵思公司全球高级副总裁兼亚太地区执行总裁汤立人先生畅谈赛灵思的近况和战略，以及整个行业的趋势，本文截取其中精华与读者分享。

　　汤立人：我先简要介绍一下我们公司最近的情况。我已经在赛灵思工作了近22年（到2012年5月满22年），参与了第一代FPGA的研发。今年赛灵思越做越大，产品也越来越广泛。赛灵思搭建了一个创新的设计平台，使设计师、发明者可以把他们的创意放在这个设计平台上，这个平台里加入了很多数字信号处理（DSP）功能、存储等，最近我们又在FPGA中嵌入了两个ARMA9内核。

　　以前工程师、发明者使用FPGA时要对硬件非常理解，现在有了搭载A9内核的设计平台，工程师进行软件设计时也可以去开始思考如何运用FPGA。由于软件工程师的规模大大超过了硬件工程师，所以我们对扩大FPGA的市场非常有信心。

　　我们在中国开展业务已有十多年，很多国内客户（如华为、中兴等）都使用非常多的FPGA。去年12月，赛灵思在北京建立了研发中心，主要开展软件方面（如设计工具等）的研发。研发中心的建立，标志着我们决心把赛灵思创新的DNA植根于中国。我们的许多工程师都来自国内一流大学，他们的能力非常强。研发中心开发的FPGA设计工具，可以将大家用C语言做的设计编程植入硬件中。许多程序用C语言做设计编程非常容易，用赛灵思的FPGA将这些设计编程植入硬件也很容易，这可以大大缩短研发流程和周期。所以，以后， FPGA在中国更多的产业都将非常受欢迎。

　　赛灵思是全球第一家推出28nm FPGA芯片的公司。今年3月1日，赛灵思28nm芯片也宣布全球第一家开始量产。当行业内许多厂家还在犹豫是否研制28nm工艺时，我们已经开始了研发工作。早在两三年前，赛灵思已经与台积电开始合作，共同研发28nm工艺。通过这段时间的研发，我们实现了将不同器件整合到一个平台之上——HPL高性能低功耗工艺平台。现在还有很多厂家在研发28nm工艺，并遇到非常多的挑战。但是赛灵思通过一系列的创新，已经率先推出了28nm芯片。我们与台积电紧密合作，全球首次实现了28nm FPGA芯片的量产。

　　我们的很多客户已经开始使用28nm芯片，其中第一家获得量产28nm芯片的客户就是一家中国公司（一家世界级电信公司，名字不能直接透露，但是大家肯定能猜到）。作为赛灵思亚太地区执行总裁，我对此感到非常骄傲。以往，整个行业的发展，无论是在工艺方面还是业务方面，亚太区总是步伐较慢；然而，现在情况有了改观，来自中国的企业成为最早使用我们最精密、最尖端技术的客户。这不仅是因为赛灵思对亚太区尤其是中国市场更加重视，而且是因为这里的潜力最大。现在，随着中国的经济转型，我们的FPGA对于国内的工程师和发明者来说， 是一个个非常具有吸引力的设计平台，可以帮助他们把他们的创意变成现实。

　　赛灵思采用28nm技术有五大产品：一个是Virtex-7 2000T 2.5D芯片，是全球容量最大的FPGA；另一个就是我们说的FPGA之外的可扩展处理平台Zynq系列；除此之外的三个我们称为“7系列”（低端的Artix-7、中端的Kintex-7和高端的Virtex-7），这三款产品采用同一工艺（28nm）和统一平台（HPL高性能低功耗平台），有两个好处。首先，工程师做设计时，可以上下迁移。需要高性能的时，可以非常容易地迁移到更高端的Virtex-7。批量生产或预算很低时，或者不需要那么高的性能，也可以迁移到最低端的Artix-7；过一段时间，需要做得更高一点，可以再迁移到高端产品去。这对于客户来说，大大节省开发成本和时间。采用不同工艺或平台，开发需要更多时间去分别测试；使用同一工艺和平台后，测试一次就行了。另外一个好处就是高性能和低功耗完美融合，这一点是我们新产品的优势。因为我们是金字塔式的目标设计平台，器件是最基础的。针对嵌入式、DSP、连接领域，我们在做领域优化；无论是市场（如无线技术、工业控制、医疗）专用，还是领域专用的赛灵思的产品，其目的都是使得工程师的设计开发更容易。

　　在本届全球半导体论坛上，我主要介绍了赛灵思的28nm FPGA芯片，以及赛灵思研发3D芯片技术的进展。摩尔定律使研发成本越来越高，开发一款全新的芯片往往需要1000~2000多美金，这对很多小的厂家来说根本无法承担。使用FPGA的好处在于，厂家无需担心工艺，担心该用什么样的IP，因为这些都已经由赛灵思解决了。目前除了赛灵思，其他芯片供应商很难做到，整个行业能够做到28nm芯片的厂商会越来越少。只有类似于赛灵思这样的厂商会从一开始就对芯片研发进行大量投入。刚才大会上提到的3D技术是芯片研发的另一条道路，但这项技术是需要摸索摩尔定律来做的。现在有一条路可以走，就是把不同的技术集成在一起，做成一个系统。