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三星NEC富士通合资计划破产
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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，本田汽车公司宣布，由于迅速转向电动汽车市场，公司将解雇中国合资企业——广汽本田公司约900名合约工。本田公司称，这次裁员计划，是本田汽车自1998年与中国广州
2023-12-05 00:17:00
1986
1986富士康官宣退出！“百亿补贴”开局不利，印度首座晶圆厂凉凉？
，但最终一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。 这也意味着这个印度本土为数不多的半导体项目之一，将面临夭折的风险。至于富士康退出印度本土晶圆厂项目的原因，目前官方也没有做出详细解释
2023-07-12 08:59:09660
660富士通和亚马逊云服务深化合作关系
富士通与亚马逊云服务AWS宣布深化合作，共同推出现代化加速联合计划，旨在推动AWS云上遗留应用程序的现代化进程。该计划将于4月1日正式启动，将富士通的系统集成能力与AWS的专业服务相结合，为运行在本地大型机和UNIX服务器上的传统关键任务应用程序提供评估、迁移和现代化服务。
2024-03-19 10:59:35220
220三星计划NAND闪存价格谈判 欲涨价15%—20%
三星计划NAND闪存价格谈判 欲涨价15%—20% 三星认为NAND Flash价格过低；在减产和获利优先政策的促使下三星计划与客户就NAND闪存价格重新谈判，目标价位是涨价15%—20%。
2024-03-14 15:35:22216
216发那科工业机器人世界第一的秘诀是什么？
发那科（FANUC）是富士通（Fujitsu）于1956年成立的自动化数控部门，1972年正式从富士通剥离，位列全球机器人“四大家族”之一。FANUC的名字来自Fuji Automatic NUmerical Control的缩写，即富士自动化数控。
2024-03-14 11:15:3895
95
瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂
Stars Microelectronics达成战略合作，共同在印度设立一家合资的半导体封装测试工厂（OSAT）。这一重要举措标志着瑞萨电子在半导体后端制造领域的布局进一步加速，以满足全球半导体市场的持续增长需求。
2024-03-11 11:28:59288
288三星计划采用英伟达“数字孪生”技术以提升芯片良率
据EToday的一份最新报告，全球科技巨头三星正在计划测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，旨在提高芯片制造过程的良品率，从而缩小与芯片制造领先者台积电的差距。
2024-03-06 18:12:07781
781英特尔推出新款酷睿 Ultra和第14代处理器，助力企业升级vPro平台
英特尔在此次大会上宣布，将携手众多厂商如宏碁、华硕、戴尔、Dynabook、富士通、惠普、联想、LG、微软Surface、NEC、松下、三星和VAIO，共同推出超过百款基于英特尔最先进芯片的商用笔记本电脑、台式机、一体机以及入门级工作站。
2024-02-28 10:16:06242
242三星计划将Galaxy AI扩展至可穿戴设备
三星正加速其人工智能（AI）战略的实施，旨在为用户提供更加智能和便捷的体验。据2月22日的消息，三星移动体验部门负责人TM Roh透露，公司计划在今年年底前，在至少1亿部Galaxy系列旗舰智能手机上提供AI功能。此外，三星还计划到2025年底之前，在所有的Galaxy设备上免费提供这些AI功能。
2024-02-23 11:27:10356
356富士通发布最新的人工智能（AI）战略，聚焦深化人类与AI之间的协作
富士通株式会社（以下简称“富士通”）发布了最新的集团人工智能（AI）战略，聚焦深化人类与AI之间的协作，并提出了将AI作为“可信赖的助手”这一愿景，为提升人类生产力与创造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377
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富士康在印度成立芯片封测企业！
富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。
2024-01-19 16:13:48271
271富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
近日，全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作，共同成立一家新的合资企业，以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作，旨在共同推动印度半导体产业的发展。
2024-01-19 14:42:57329
329富士康集团和印度HCL集团将组建合资企业
虽然富士康科技集团是该计划的首批申请者之一，但它去年退出了与Vedanta有限公司的合资企业。合资企业计划在印度投资200亿美元，建立半导体制造单位、显示单位和半导体组装测试单位。
这一60对40
2024-01-18 16:49:07148
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富士康和HCL在印设合资企业，推动半导体封测业务发展
富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，富士康还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤，且与印度“印度制造”策略方针吻合
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180Sencio因客户取消订单而破产？
在最大的客户 Hella 突然终止了他们长期的合作关系后，Sencio 就破产了。这家位于奈梅亨的芯片封装专家正在努力重新启动。
2024-01-03 10:39:53262
262威马汽车破产重整案，开庭！
今年10月，曾经当红一时的造车新势力在几经挣扎后还是走向了末路，威马汽车公开申请破产重整，引发舆论高度关注。对此，威马汽车发布告知函称，法院已受理预重整申请，不会躺平更不会倒下，将积极自救。
2023-12-28 17:14:33812
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富士通嵌入FRAM的RFID射频芯片，无限次擦写
富士通嵌入FRAM的RFID射频芯片MB89R118C的优点:• 抗金属，可在金属环境中使用。• 可耐200度高温。• 高速数据写入：可提高数据写入时的效率。• 稳定的通信距离
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台积电、三星美晶圆厂量产计划推迟
首尔经济日报及BusinessKorea报道称，三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示，三星投资额达170亿美元的泰勒市晶圆厂将于明年下半年实现首片晶圆产出，并于2025年启动全面生产。然而，原定于2024下半年投产的计划已被推迟近半年之久。
2023-12-27 09:50:02155
155河南力帆进入破产清算，力帆科技表示对生产经营无影响
济源市人民法院依据《中华人民共和国企业破产法》的相关条款做出判决：同意受理河南力帆新能源电动车有限公司的破产清算申请，这一裁决立即生效。尽管河南力帆申请破产清算可能会对公司的日常运营造成短暂影响
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48亿美元！富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团
财团成员包括DNP和三井化学，预计在法规许可后，将于八月底进一步向富士通未拥有的股票发起收购要约；收购价格定为每股5920日元，相比周一收盘价溢价13%。新光电气对此表示赞许，鼓励股东予以接纳。
2023-12-13 13:49:18246
246168亿！大众成立新合资公司
12月8日，地平线与大众汽车集团旗下软件公司CARIAD正式宣布合资公司酷睿程（CARIZON）成立，新合资公司总部位于北京，计划在2023年末招募逾300名员工。地平线表示，新合资公司将整合地平线
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480FLU10ZM L波段中高功率GaAs FET
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Exynos不再：三星计划将其移动SoC更名为Dream Chip
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2023-11-29 17:32:06584
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技术创新引领可持续未来，富士通亮相第25届中国高交会
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2023-11-20 17:10:03178
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解锁可持续转型，富士通给出了三点建议
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193星三角启动跳空开是什么原因？
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富士通发布FY23上半年财报，Fujitsu Uvance业务营收增长强劲
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又一家上市企业计划出售PCB工厂
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3132nm能造就新的Arm芯片霸主吗？富士通下一代旗舰处理器Monaka公开
的ARM架构超算，基于A64FX打造。 尽管主打HPC应用，并未配备任何GPU组件，富岳在AI计算上依旧不逊色这些年新出的一些超算系统，富士通也在与东京工业大学、日本理化学研究所合作，打造基于日语的生成式AI。然而，面对未来要求算力节节攀升的
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三菱考虑竞购富士通芯片部门Shinko，估值约26亿美元
据悉，还决定以目前市价约26亿美元（约2.6万亿韩元）出售富士通持有的信子50%的股份。贝恩资本、kkr、阿波罗全球管理公司和日本政府支持的投资公司日本投资公司等对投标表现出了兴趣
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富士通造出日本第二台自研量子计算机
目前，日本在量子领域的研发进展落后于中美两国，但此前已经制定发展规划。富士通计划将量子计算机与超级计算机相结合，以提高计算能力。未来，富士通将会把量子计算机投入实际应用，进行分子构型模拟、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503
503富士通造出日本首台属于私营企业的量子计算机
另外，富士通决定与政府支援研究机构日本物理学、化学研究所（riken）于2021年共同设立和光研究中心，共同开发量子计算机。日本物理、化学研究所于2023年3月推出了日本第一台具有64个量子比特、使用低温超导电路的量子计算机。
2023-10-08 11:16:11524
524助力碳中和目标，富士通在行动
与此同时，富士通还积极投身到全球各项可持续发展及碳中和行动项目当中。就在本月，富士通宣布通过参与世界可持续发展工商理事会(WBCSD)的碳足迹数据共享倡议行动(PACT)，成功实现了整个供应链中二氧化碳排放量的可视化。
2023-09-22 17:12:49653
653组装、芯片制造设备、移动组件.....富士康加大投资
在组装领域，富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件，将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称，富士康还赢得了苹果AirPods订单，并计划在印度建立一家工厂生产。
2023-09-20 16:31:48395
395再度亮相服贸会，看富士通如何用实际行动助力可持续发展
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023年中国国际服务贸易交易会（服贸会）近日在北京开幕。富士通（中国）信息系统有限公司（以下简称“富士通”）副总裁汪波先生受邀出席本次服贸会，并在9月3日举行
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戴尔、惠普、富士康等申请印度激励计划，推动本地生产笔电
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384为可持续发展贡献实际价值，富士通从这三点入手
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 可持续转型 可持续转型 是指企业在环境、经济和社会方面做出结构性的改变，以实现可持续发展目标。在过去几年里，可持续转型逐渐成为企业重要的战略选择，成为实现企业获得
2023-08-28 17:10:01231
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富士通发布FY23第一季度财报
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023财年第一季度财报 富士通于昨日发布了2023财年第一季度财报。根据财报显示，2023财年第一季度整体营收为7,996亿日元，较上一年度同期实现小幅增长
2023-07-28 17:15:01449
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放弃千亿投资，富士康为何退出印度？
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2023-07-13 15:54:51245
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348今日看点丨马斯克宣布成立人工智能公司xAI 与ChatGPT抢市场大饼；博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工
，Vedanta合资伙伴鸿海富士康已退出了195亿美元的芯片制造项目。富士康打算单独申请印度半导体生产计划下的激励措施。Anil Agarwal在向股东发表的讲话中表示，Vedanta将“在政府批准的情况下”于今年开始设立半导体和显示部门。富士康退出后，Vedanta表示已为该合资企业寻找合作伙伴，但未
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996富士通发布最新全球调查，阐述可持续转型成功的四大关键要素
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突发，富士康退出1400亿印度芯片工厂，重挫印度制造
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495富士康进军半导体领域时间线梳理
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329富士康宣布：退出印度1400亿显示与半导体建厂计划
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378195亿美元半导体计划成弃子？鸿海宣布退出印度合资企业；塔塔集团将于 8 月收购纬创工厂
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突发！富士康退出印度半导体计划
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335富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅
康公司在一份声明中表明不再继续推进与印度金属石油集团Vedanta的半导体工厂计划。 富士康透露这次的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海将不再参与双方的合资公司运作。 我们看到2023年一季度工业富
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143印度半导体再遭挫折，富士康退出与印度Vedanta合作成立合资企业
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电动汽车公司Lordstown申请破产，指控富士康存在欺诈
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6月20日,Stellantis与富士康共同宣布,双方将以50:50的比例组建一家车用半导体合资公司SiliconAuto,预计自2026年起,该合资公司将向包括Stellantis在内的汽车行业
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228如何将可持续发展与您的业务相融合？富士通给出了答案
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 气候变化、地缘政治紧张以及金融市场的动荡对我们的社会、商业和日常生活产生了重大影响。为了应对当前的系统性挑战，我们有必要建立一个再生型社会。通过建立循环经济模型
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富士通发布AI平台，帮助制造、零售等行业客户加速部署AI技术
普通用户还是企业用户，都在不断探索新的应用场景。 然而在实际使用中，AI的准确性、可靠性仍然存在一定挑战，不进行妥善处理则会给企业与社会造成负面影响和更大的风险。 日前，富士通发布了AI平台“Fujitsu Kozuchi”，将面向全球企业用户提供一
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1080加速AI创新，赋能可持续发展：富士通亮相2023中关村论坛
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富士通与微软宣布全球战略合作，共同赋能“可持续转型”
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379SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议
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。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作，将其图形技术带入到手机上，具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功，但三星未来必然会延续这种做法，加深与AMD的合作。
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495富士通AI平台“Fujitsu Kozuchi”加速AI与ML解决方案交付
在马德里举行的Fujitsu ActivateNow Technology Summit活动期间，富士通发布了全新平台 "Fujitsu Kozuchi（项目代号）--Fujitsu AI
2023-05-12 09:20:09176
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外媒：投资100亿！台积电或与三家传感器大厂合资建厂
来源：满天芯，谢谢 知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的合资企业预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。 编辑：感知芯视界 据彭博社报道，台积电正计划携手恩智浦、博世、英飞凌
2023-05-08 10:20:21585
585XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
CLRC66301HN无法写入富士通MB89R118C电子标签数据是怎么回事？
富士通电子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只读取数据区不写入数据，请告知
2023-04-23 07:19:24
深度剖析星三角变压器的相移
相星三角变压器，初级侧Y连接，次级侧三角形连接，如下图所示。极性标记在每个相位上都标明。绕组上的点表示在未接通的端子上同时为正的端子。 星侧的相位标记为A，B，C，三角洲侧的相位标记为a，b，c
2023-04-20 17:39:25
工商网监
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