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电子发烧友网>业界新闻>厂商新闻>英特尔正式踏入手机芯片领域 制程优势明显

英特尔正式踏入手机芯片领域 制程优势明显

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2023-08-15 08:14:13

英特尔媒体加速器参考软件Linux版用户指南

英特尔媒体加速器参考软件是用于数字标志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的参考媒体播放器应用软件,它利用固定功能硬件加速来提高媒体流速、改进工作量平衡和资源利用,以及定制的图形处理股(GPU)管道解决方案。该用户指南将介绍和解释如何为Linux* 使用英特尔媒体加速器参考软件。
2023-08-04 06:34:54

英特尔与爱立信深化合作,推动下一代5G基础设施优化

新闻亮 — 该合作不仅展示出英特尔对其18A制程工艺的信心,并强调了其在重新获得制程领先地位的“四年五个制程节点”计划上取得的进展。 — 英特尔与爱立信将持续深化合作,基于标准的英特尔 至强 可扩展
2023-07-28 19:45:03279

车规级汽车芯片有哪些 车规级芯片手机芯片区别

车规级芯片通常需要提供更强大的计算能力和运算速度,以满足车辆的复杂计算需求,例如自动驾驶、感知处理和车辆控制等。相比之下,手机芯片着重于提供高性能的移动计算和多媒体体验,同时尽可能降低功耗,以延长续航时间。
2023-07-24 14:47:491455

手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充胶

手机芯片底部填充胶哪款好?客户开发一款手机相关的手持终端电子产品(如附图)。上面有两颗芯片需要填充加固,芯片具体信息通过客户确认,了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870

英特尔全新16nm制程工艺有何优势

英特尔独立运作代工部门IFS后,将向三方开放芯片制造加工服务,可能是为了吸引客户,英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757

【机器视觉】欢创播报 | 英特尔发布Gaudi2争夺AI芯片市场

英特尔也强调,Gaudi 2芯片是专为训练大语言模型而构建,采用7纳米制程,有24个张量处理器核心。事实上,去年英特尔就已经在海外发布了Gaudi 2,此次在中国推出的是“中国特供版”。 在发布会现场,英特尔也直接将Gaudi2和英伟达的A100进行比较,其野心可见一斑。根据英特尔公布的数据,从计算机视觉
2023-07-13 11:21:38353

英特尔Nios@ V处理器 加速FPGA软件开发

为实现这一技术突破,英特尔的三大关键创新和技术在其中功不可没:英特尔@ 7制程工艺,第二代英特尔Hyperflex" FPGA架构,高水平的系统集成。
2023-06-27 10:52:24179

英特尔锐炫Pro图形显卡上新!

英特尔推出两款全新英特尔锐炫Pro图形显卡;搭载英特尔锐炫Pro A40图形显卡的系统现已出货。 全新发布: 英特尔今日宣布英特尔锐炫™ Pro A系列专业级图形显卡新增两款产品——英特尔
2023-06-21 13:10:18421

英特尔芯片中实现背面供电

英特尔表示,它是业内第一个在类似产品的测试芯片上实现背面供电的公司,实现了推动世界进入下一个计算时代所需的性能。PowerVia 将于 2024 年上半年在英特尔 20A 工艺节点上推出,正是英特尔业界领先的背面供电解决方案。它通过将电源路由移动到晶圆的背面,解决了面积缩放中日益严重的互连瓶颈问题。
2023-06-20 15:39:06326

英特尔宣布四代至强处理器评测结果

 通过发布第四代英特尔至强可扩展处理器和Max系列产品,英特尔致力于满足客户需求,并巩固其在数据中心领域的竞争优势
2023-06-16 16:24:401841

英特尔发布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圆

 Tunnel Falls量子芯片是在英特尔的晶圆厂进行制造的,使用的是300毫米的硅晶圆。
2023-06-16 15:30:141146

英特尔锐炫Pro图形显卡上新!

英特尔推出两款全新英特尔锐炫Pro图形显卡;搭载英特尔锐炫Pro A40图形显卡的系统现已出货。 全新发布: 英特尔今日宣布英特尔锐炫 Pro A系列专业级图形显卡新增两款产品——英特尔锐炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈

将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面,PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。 “ 英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划,并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两大目标而言都是重要里程
2023-06-09 20:10:03193

王炸,英特尔PowerVia芯片背面供电即将量产,遥遥领先三星和台积电

本文转自电子工程世界(EEWorld)。 在下周的VLSI会议上,英特尔将发布两篇论文,介绍即将推出的PowerVia芯片制造技术的进展。而在第三篇论文中,英特尔技术专家Mauro
2023-06-07 16:56:20701

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈

delivery)技术,满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案,PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面,PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。 英特尔技术开发副总裁Ben Sell表示
2023-06-06 16:22:00314

手机芯片为啥这么烧钱?

芯片就像手机的大脑,我们将输入信号作为原材料输入手机,通过改变芯片内部的走线、逻辑,就能对输入信号实现不同的处理方式。
2023-06-01 09:47:131033

芯片行业,何时走出至暗时刻?

市场增长实现创纪录的收入增幅、增长16%,成为英特尔这一季财报中难得的一抹暖色; 一季度高通汽车芯片业务营收同比增长了58%,达到4.56亿美元。不过汽车芯片业务体量较小,最终仍未能弥补手机芯片
2023-05-06 18:31:29

英特尔将淡出比特币挖矿业务,停产Blockscale芯片

英特尔在一年前声势浩荡地宣布进军比特币挖矿领域,推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片,如今一年过去,英特尔宣布淡出这项业务。
2023-04-19 15:15:121875

英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化

英特尔和Arm达成了一项合作协议,英特尔代工服务(Intel Foundry Services)和Arm将会进行设计技术协同优化,这意味着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913

英特尔将在芯片制造兼容性方面与Arm合作

英特尔曾经在芯片领域拥有最有名头中央处理器(CPU),但长期以来,其技术制造优势一直被竞争对手削弱,例如台积电(TSMC)(2330.TW),该公司是为苹果公司(Apple Inc)等客户制造芯片的全球领导者。
2023-04-17 11:43:101206

英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与 英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 加州圣克拉拉和英国剑桥,2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33434

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