目前，苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作，预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求，这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
2024-03-19 14:09:03
56 WitDisplay消息，三星电子和LG电子近期推出2024年电视新品，进入全面竞争，并在市场外展开激烈的舆论战，以确保自己的市场份额。
2024-03-18 15:49:12337 据预测，今年全球OLED电视销量将达到630万台，若三星LG两家各自占取550万份额，竞争对手如索尼、松下等的生存空间将被进一步挤压。
2024-03-14 15:59:1275 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是三星在随后的声明中称，关于三星将在其HBM
2024-03-14 00:17:002495 
影响三星电子的另一个问题在于其无法致力于提高芯片产量，这成为了其在全球半导体业应用处理器领域的致命短板。一些分析商甚至质疑，即便英伟达股价持续走高，若该行业无法提升芯片封装能力，恐怕仍难满足英伟达GPU的旺盛需求。
2024-03-13 15:38:59134 3月13日消息，据外媒报道，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。
2024-03-13 13:46:22117 就此，知情人士指出，三星此举体现出该公司提升HBM良率的决心。对此，一家行业分析机构表示，考虑到AI行业对HBM3及HBM3E芯片需求日益增长，三星有必要作出调整。
2024-03-13 13:35:1996 此外，黄仁勋坦言道，NVIDIA所面临的竞争“比世界上任何公司都更为激烈”，有时甚至连自家的客户都会与其竞品展开竞争。同时，他表示NVIDIA会积极协助正在打造替代型AI处理器的客户，甚至提前披露即将发布的NVIDIA芯片的产品规划。
2024-03-13 09:53:4594 .元器.件商.城了解，三星的3纳米制程良率目前仍不足60%，这意味着在制造过程中存在较高的失败率，可能导致生产成本上升，且难以保证产品质量。与此同时，其竞争对手台积电在半导体制造领域仍保持着较高的市占率，这无疑加大了三星的
2024-03-11 16:17:05107 根据斯坦福经济政策研究所在会上发布的视频，美国斯坦福大学Charles R. Schwab荣誉经济学教授John Shoven向黄仁勋提问： “贵公司是否能造出最尖端的芯片？
2024-03-11 10:08:50195 在半导体市场的激烈竞争中，三星电子正寻求新的突破以缩小与竞争对手台积电的差距。据EToday的最新报告显示，三星决定采纳英伟达的先进“数字孪生”技术，以提升芯片生产的效率和质量。
2024-03-08 13:59:02146 尽管欧盟关注竞争对手对 European technology获取的潜在风险值得肯定，但 SEMI强调自由贸易合作更能保障在地缘政治风险加剧的环境中的安全稳定。
2024-03-06 09:21:04127 2月24日报道据德国之声电台网站2月23日报道，美国芯片巨头英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文件中，在包含AI芯片等多个类别中，首度将华为认定为“最大竞争对手”。
2024-02-29 14:40:02233 存储三强的竞争更加激烈了。
2024-02-28 10:23:58280 英伟达指出，华为在供应图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等用于AI的芯片领域，都可与业界竞争。
2024-02-27 11:11:01471 近日，美国芯片巨头英伟达在提交给美国证券交易委员会的文件中，首次将中国科技巨头华为认定为在多个类别，包括AI芯片领域内的“最大竞争对手”。这一举动被分析家视为全球先进制程芯片格局正在发生变化的明显迹象。
2024-02-25 16:47:09369 英伟达CEO表示华为好公司 英伟达将华为认定为最大竞争对手 就在英伟达发布了超级亮眼的财报数据而暴涨拯救美国股市后，不可避免的会有人拿英伟达与华为去做对比。 英伟达将华为认定为最大竞争对手 英伟
2024-02-25 15:18:46482 英伟达公司在最新提交给美国证券交易委员会的文件中，首次明确将华为定位为其在人工智能芯片领域的最大竞争对手。这一声明引起了业界的广泛关注，也表明了人工智能芯片市场的激烈竞争和华为在这一领域取得的重要
2024-02-23 15:34:44290 2月23日消息，据外媒报道，英伟达在周三提交给美国证交会的文件中,首次将华为列为包括人工智能(AI)芯片在内的多个领域的最大竞争对手！
2024-02-23 13:37:29426 基辛格针对相关问题作出解答，说明英特尔的代工厂将应用其尖端技术为主导客户打造各类芯片，同时全面提供自身全套的IP支持，包括杰出的封装技能。他特别表示，期待AMD等各行业巨头能成为英特尔的客户伙伴。
2024-02-22 15:25:12138 三星电子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片开发团队，以加速在人工智能领域的布局。这支团队由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导，他在谷歌期间曾是设计张量处理单元（TPU）平台的核心成员之一。
2024-02-22 14:43:38244 ，奇瑞新能源此番裁员行动，是奇瑞新能源应对激烈市场竞争的策略，通过精简机构、优化资源配置来提升整体运营效率，降低成本，并对内部管理体系进行重构。但此次裁员消息的实际情况有待官方的正式回应。 2. 联发科天玑 9400 旗舰芯片
2024-02-22 10:54:08784 
尽管基辛格未给出详尽解答，但他透露了一些引人深思的见解。他指出，英特尔将会将其制程技术授权给一些竞争对手，同时也承认产品团队可能需要与其基于英特尔核心技术的竞争者展开直接竞争。
2024-02-22 09:43:20200 手机芯片是手机的核心组件，它的好坏对手机的性能、功能和用户体验有着直接的影响。
2024-02-19 13:50:04935 英特尔凭借强大实力超越三星，重新夺回了全球半导体行业第一的位置。尽管其2023年营收同比下降了16%至505亿美元，市场份额微降至9.7%，但仍能领先其他竞争对手。
2024-01-31 15:32:19469 台积电是全球领先的半导体制造企业，也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户，并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。
2024-01-22 15:53:26324 每一次技术跃迁带来的生产能力提升、商业模式创新，对旧有的产业都形成了碾压的竞争优势，这在每一次的工业革命以及每一次的数字化进程中一再被验证。在产业互联网快速发展的今天，企业的数字化能力成为
2024-01-17 12:41:27113 在2024年的国际消费电子展（CES）上，英特尔正式发布了一款专为汽车领域设计的人工智能（AI）芯片。这一创新产品标志着英特尔正式进军车载AI市场，与高通和英伟达等强劲对手展开正面竞争。
2024-01-15 15:43:55307 尽管在2023年面临存储芯片市场下滑和价格下跌，SK海力士因应人工智能芯片需求的增长，尤其是高带宽内存（HBM）的激增，于去年12月成功超越竞争对手三星电子，跃居韩国第二大市值的位置。
2024-01-12 15:37:25340 三星电子现在的目标是在新兴的高密度存储芯片领域赶上竞争对手，计划到2024年将容量提高2.5倍。HBM是一种能够更快地处理数据的先进芯片，可与硬件配合使用，例如英伟达的加速器，用于加速训练AI模型等密集任务的数据处理。
2024-01-12 10:34:37129 高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版，专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，这款芯片专为混合现实（MR）头戴设备设计。高通表示，三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 相比上一代裁判Intel而言，实际上Intel设计的游戏规则是分配了很多蛋糕给行业内其他赛道的，而NVidia这种几乎吃独食的方式，也给它在各个领域树立了无数竞争对手。
2024-01-03 14:15:09196 台积电这个DTP团队，正是其他晶圆代工厂难望其项背的主因之一。因为台积电靠的不只是晶圆厂生产效能而已，更与设计业者及生态链合作，将各种不同复杂的设计有效地连结到晶圆厂量产，这是其他竞争对手很难模仿的。
2023-12-27 10:51:38346 要知道在去年，三星在全球mini LED电视市场的占有率保持在70%以上，但是今年的出货量比去年减少了26%，使得市场占有率大幅下滑。
2023-12-26 15:12:08185 过去五年来，英特尔在先进芯片制造方面一直落后于台积电和三星。现在，为了重新夺回领先地位，该公司正在采取大胆且冒险的举措，在其台式机和笔记本电脑Arrow Lake处理器中引入两项新技术，该处理器将于2024年末推出。英特尔希望凭借新的晶体管技术和首创的电力输送系统超越竞争对手。
2023-12-25 14:50:38317 据Naver介绍，此款AI半导体的能效比NVIDIA等竞争对手的同类产品大幅提升8倍之多。其秘诀在于采用低功耗且体积小巧的双倍数据速率（LPDDR）DRAM进行整合。
2023-12-20 14:07:10292 近五年来，英特尔在高级芯片制造领域落后于台积电和三星。如今，为重新赢得领先地位，英特尔正大胆而冒险地引入两项全新技术，即新型晶体管技术和首创的电源交付系统，这两项技术将被应用在计划于2024年底发布的桌面和笔记本电脑的Arrow Lake处理器中。
2023-12-19 11:58:26278 
请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊，还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
黄仁勋表示：“华为、英特尔、正在成长的半导体创业企业给英伟达在ai加速器市场上的主导地位带来了严重的挑战。”成长为中国半导体技术第一的华为今年凭借中国产智能手机处理器再次受到关注。
2023-12-06 14:36:50579 根据知名IP数据分析机构IPnest的数据显示，2022年，Arm在半导体IP市场中占据了41.1%的市场份额，同比增长了24.5%，领先于Synopsys、Imagination和Alphawave等竞争对手。
2023-12-04 16:31:14396 考虑到三星在中智能手机中使用联发科 ap，可以推测购买高通骁龙处理器投入了很多费用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力产品也使用高通的snapdragon 8芯片组。
2023-12-04 14:35:02365 虽然台积电、三星和英特尔等芯片行业竞争对手到 2023 年都取得了一定程度的进步（在营收方面），但可以清楚地看到多个业务部门致力于提供一系列令人难以置信的技术的“点石成金”效应，其核心竞争力就是满足饥渴的人工智能市场需求。
2023-11-25 14:43:13503 
苹果于 2019 年收购了英特尔大部分智能手机芯片业务，并开始认真努力开发自己的调制解调器硬件，但该项目遭受了多次挫折。苹果距离制造出性能与竞争对手高通芯片一样好甚至更好的芯片还有“几年的时间”。
2023-11-20 17:16:27464 在此背景下，初创公司、AMD 等芯片竞争对手以及谷歌和亚马逊等大型科技公司一直在致力于打造更高效的人工智能应用芯片以满足需求，但迄今为止还没有一家能够超越 Nvidia。
2023-11-15 17:57:06457 高通的Snapdragon X Elite专为运行Windows而设计，将在笔记本电脑方面与AMD和英特尔竞争。 在今年的骁龙峰会上，高通发布了其迄今为止最强大的PC处理器。专为运行 Windows
2023-11-14 15:30:56571 西门子电机绕组重绕后，星三角启动角型切换时跳空开，电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了，只要把线圈首尾端换后就能启动，西门子电机有这种现象，有谁遇到过这种情况吗？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
1.1V
DCDC ，极大 的 精简了 外围电路 。
SL6340支持符合 USB IF规范的 的 BC1.2快充 协议， 他 可以 为 苹果、三星 设备
提供 最高 1.5A的 充电 电流
2023-10-20 18:20:58
鉴于这种全球形势，日本竞争对手有可能夹在处于领先地位的西方竞争对手和正在迅速追赶的中国竞争对手之间。经济产业省（METI）也正在采取行动，通过推出补贴政策来克服目前的情况，但这些政策针对的是规模在2000亿日元以上的企业，旨在重组行业。
2023-10-17 15:34:39772 
GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位？
2023-10-16 06:58:02
神经网络处理器（NPU），品类涵盖智能电视、洗碗机、智能烤箱等，通过为设备加入AI功能，拉开与竞争对手的距离。 三星的NPU 之路 作为一个涉猎广泛的综合性跨国集团，三星在半导体芯片上也有不俗的实力，比如三星自家生产的Exynos系列芯片，
2023-10-13 01:19:001514 来源：Reuters 英特尔近日在欧盟反垄断案件中被罚款3.76亿欧元（约合4亿美元），该案件源于美国芯片制造商大约二十年前为阻止竞争对手而采取的反竞争行为。 2009年，欧洲第二高院卢森堡普通法
2023-09-27 15:36:25187 赵明表示：“华为是荣耀最期待、最尊敬的竞争者。”当强有力的对手出现时，他有两种选择。一个是我们加入他，让他成为我们的队友，这样下去，这个行业会越来越没有吸引力。二是让自己成为华为最强大的竞争对手。这是荣耀朋友最期待和兴奋的事情。
2023-09-21 09:24:20267 热点新闻 1、荣耀将回归华为？CEO 赵明回应：绝无可能 9月19日，荣耀发布了 V Purse 钱包折叠屏手机，荣耀 CEO 赵明在接受采访时表示，华为是荣耀最尊敬和期待的竞争对手，希望和华为
2023-09-20 16:50:02482 
，华为是荣耀最期待和最尊敬的竞争对手。当一个强大对手出现的时候，他可能会有两种选择。一种是我们加入他，让他成为我们的队友，这样下去这个行业会变得越来越缺乏魅力，另一种是让自己变成他最强大的竞争对手，把荣耀变成华为的优秀竞争对手，这是荣耀小伙
2023-09-20 10:58:00486 格芯（GlobalFoundries）的法务长艾萨（Saam Azar）在接受德国《明镜周刊》采访时说：“台积电规模比格芯大10多倍，现在打算与格芯的3个主要客户在旁边生产芯片，直接与格芯竞争，受到巨大的补贴计划。”“这是公正又恰当的吗？”
2023-08-28 10:06:44358 英伟达已成为AI革命早期的领跑者，但大大小小的竞争对手已经在奋起直追。
2023-07-22 11:43:54339 alfaview目前已向欧盟委员会提出类似诉讼。公司方面表示，微软bunds为teams提供了性能无法证明的独特竞争优势，这将对通信软件市场的竞争产生巨大而持久的影响。
2023-07-21 11:44:06916 存在的隐患。二、功能特点1.可只需一次接线即可完成高低压绕组所有直流电阻数据的测量；2.三相同时测量加助磁法测量，速度更快，且大大减小剩磁危害；3.显示、打印变压
2023-07-20 10:32:03
由于半导体制造技术的高度复杂性和专业性，具备自主研究开发和生产能力的国家只有少数几个。美国一直是全球半导体技术的领跑者之一。随着中国经济的迅速崛起和科技实力的不断提升，中国成为全球半导体市场的重要参与者和竞争对手。
2023-07-19 10:52:33747 的重要参与者和竞争对手。为了保持自身的技术优势和市场份额，美国开始采取一系列措施，试图通过封锁芯片技术对中国进行压制。
2023-07-19 10:22:44326 三星和苹果要在智能戒指市场上展开竞争了！苹果最近申请了一项皮肤接触检测系统专利，被认为将用于智能戒指。而三星也在7月份提交了Galaxy Circle商标申请，准备推出环形智能戒指。到底这些智能戒指
2023-07-12 11:43:37395 7月5日，在三星每周三举行的员工内部沟通活动期间，三星电子负责半导体业务的 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高带宽内存 (HBM) 产品的市场份额仍超过 50%”，他驳斥了有关该公司内存竞争力正在下降的担忧。
2023-07-10 10:56:03516 JSR首席执行官埃里克·约翰逊（Eric Johnson）是罕见的非日本出生的日本公司负责人。他说，随着竞争对手的整合和研发成本的增加，JSR已经意识到重组公司的“战略必要性”。日本普遍担心日本芯片
2023-06-30 15:29:254859 snapdragon 4是第一个以4纳米工艺开发的处理器。高通产品管理负责人matthew lopatka表示，snapdragon 4芯片使用kryo cpu，延长了电池寿命，提高了整体效率，最多
2023-06-29 09:34:29901 三星上周二在加利福尼亚州圣何塞举行的演讲中表示，到2025年为止，将在手机零部件上引入2纳米工程。三星还将以合约为基础，增加韩国平泽市和得克萨斯州泰勒市的生产量，来支撑为顾客生产芯片的委托生产部门。
2023-06-28 09:24:20644 在分享苏姿丰如何带领AMD起死回生，甚至超车头号竞争对手英特尔的故事之前，先来聊聊她的成长故事。
2023-06-19 15:37:071869 
英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推动公司重回半导体行业巅峰的努力的一个关键部分是一项向其他公司甚至竞争对手开放其工厂的计划。如果他要在外包生产方面成功地与台积电竞争，英特尔就必须生产包含 Arm 广泛使用的技术的芯片。
2023-06-14 14:28:34309 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
。联发科是中低端智能手机芯片的供应商，一直在进军高端智能手机芯片市场，该市场一度由竞争对手高通主导。Arm通过出售芯片设计来构建自己的硬件蓝图。近日在Computex大会上，Arm推出了用于视频图像处理和人工智能应用的Immortalis-G720 GPU，以及将成为移动设备大
2023-05-29 10:51:381129 供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作，将其图形技术带入到手机上，具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功，但三星未来必然会延续这种做法，加深与AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
作为全球无线科技的领军企业，高通将无线音频、连接等诸多创新技术进行优化组合，打造丰富音频特性的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，目前已有超过100款设备支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，为我们带来更丰富、更具沉浸感的音频体验。
2023-05-12 15:54:491340
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充协议，QC3.0/2.0 快充协议，和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快 充协议、VOOC 2.0 快充协议
2023-04-25 11:44:53
相星三角变压器，初级侧Y连接，次级侧三角形连接，如下图所示。极性标记在每个相位上都标明。绕组上的点表示在未接通的端子上同时为正的端子。 星侧的相位标记为A，B，C，三角洲侧的相位标记为a，b，c
2023-04-20 17:39:25
英特尔曾经在芯片领域拥有最有名头中央处理器（CPU），但长期以来，其技术制造优势一直被竞争对手削弱，例如台积电（TSMC）（2330.TW），该公司是为苹果公司（Apple Inc）等客户制造芯片的全球领导者。
2023-04-17 11:43:101206 快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
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