厂商成立时间及7nm智能座舱芯片商业化日期
表 22：全球主要厂商7nm智能座舱芯片产品类型及应用
表 23： 2023年全球7nm智能座舱芯片主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 24
2024-03-16 14:52:46
FreePDK 45nm 的一个 Flip-Flop 的面积是多少μm^2有偿（50米）
2024-03-05 19:48:46
Intel 硅光子Intel®硅光子将硅集成电路和半导体激光两个重要发明结合在一起。与传统电子产品相比，它可以实现更远距离的数据传输。它利用了Intel®大批量硅制造的效率。特性为数据中心及其他领域
2024-02-27 12:19:00
Intel FMC HDMI子卡Intel FMC HDMI子卡基于Pericom转接驱动器器件，支持高达6G视频连接。Pericom HDMI 2.0转接驱动器可确保可靠的信号完整性和FPGA保护
2024-02-27 11:58:21
Intel Xeon®金牌处理器（第三代）Intel® Xeon®金牌处理器（第三代）支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49
Intel 以太网800系列网络适配器Intel® 以太网800系列网络适配器采用速度为10/25、50和100Gbps的新型控制器和适配器。该适配器具有多种外形尺寸（PCIe和OCP NIC
2024-02-27 11:56:47
Intel NUC 11计算元件（U系列）Intel® NUC 11计算元件（U系列）可搭配各种功能强大的Intel®处理器使用。每个计算元件还提供内存、存储和多个I/O选项，均在一个小型封装中
2024-02-27 11:56:00
Intel 8000系列Thunderbolt™ 4控制器Intel® 8000系列Thunderbolt™ 4控制器采用下一代通用电缆连接解决方案，功能强大，符合USB4规范。Intel
2024-02-27 11:52:35
系统（HPS）来评估SoC的特性及性能。Intel Agilex® F系列FPGA开发套件提供了一个完整的设计环境，其中包括采用PCI Express（PCIe）
2024-02-27 11:51:58
Intel RealSense™深度摄像头D455Intel Realsense深度摄像头D455采用立体声摄像头，可为各种用途提供出色的深度信息。立体声摄像头在室内和室外均能正常工作，因此非常适合
2024-02-27 11:51:25
Intel Enpirion®电源解决方案Intel® Enpirion®电源解决方案是高频、高效电源管理器件，用于FPGA（现场可编程门阵列）、SoC（片上系统）、 CPU（中央处理单元
2024-02-27 11:50:19
Intel Core™ X系列处理器系列Intel® Core™ i9 X系列处理器系列设计用于满足虚拟现实 (VR)、内容创建、游戏和过时钟等方面极端计算需求所需的性能。这些处理器特别适合
2024-02-27 11:49:41
2 月 18 日消息，雷军宣布，小米北京昌平智能工厂正式落成投产，旗舰手机制造产能超过千万台，这是小米历史上第一座自有大规模工厂，也是小米智能制造的又一关键里程碑。
2024-02-21 09:49:23
248 在4004发布3年后，Intel推出了风靡全球的Intel 8080。8位8080具有16KB内存，每秒可执行290,000条指令，它开启了微机时代。8080甚至被用于世界上第一台个人计算机MITS的Altair 8800。
2024-02-20 14:02:20142 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 目前，台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议，预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺，自启动以来进展顺利，引来业界广泛关注。
2024-01-29 14:00:42178 有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体（Functional Graphene Semiconductor）。
2024-01-23 11:26:30442 这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279 支持一体化实验室建设：5nm集成电路“虚实联动”线下实验室建设。深度合作方式：支持教材编写、师资培训、企业工程师到校上课、学生到企业实践就业、共建产业学院。支持复用现有机房目的成本纯软设计。支持
2024-01-03 10:42:00
PGL22G开发平台（盘古EU 22K）
一：盘古EU 22K开发板简介
盘古EU 22K开发板共有11个翠绿LED灯，其中1个是电源指示灯（POWER）；2个是FPGA的运行状态指示灯
2024-01-02 18:04:15
2023年12月21日，高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与，共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:05456 AdaBoost（自适应增强）是机器学习历史上第一个将各种弱分类器组合成单个强分类器的增强算法。它主要致力于解决二元分类等分类任务。
2023-12-19 14:24:38167 
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。
2023-12-06 18:17:331122 
今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232 
酷睿Ultra将带来Intel处理器诞生52年来史上最大的一次变革，首次在消费级领域采用分离式模块化架构，升级全新的Intel 4制造工艺和封装技术、全新的CPU架构与3D高性能混合架构、全新的锐炫GPU核显、全新的NPU AI引擎。
2023-11-24 14:29:01269 Milinkovich基于OpenHarmony的开源项目Oniro正式签署合作协议。 签约照片 本次签约开放原子开源基金会创造了两个第一， 一是 开源历史上第一次两个基金会通过代码、品牌、IP、认证等方式共同发展一个开源生态，为开源业内提供了合作的新典范，为开源全球合作探索
2023-11-21 20:15:02341 
市场需求和设计投入：22亿美元预期收入，这是历史上第三高的季度金额。Wolfspeed获得了创纪录的14亿美元的Design-Win，客户愿意将项目转化为批量生产。汽车终端市场的需求强劲，公司持续努力赢得主要原始设备制造商和一级供应商的设计胜利。
2023-11-06 15:55:36239 
Intel官方宣布，将于北京时间2023年12月14日22点举办主题为“AI Everywhere”(AI无处不在)的新品发布会，正式推出代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器、代号Emerald Rapids的第五代至强可扩展处理器。
2023-11-03 16:07:13569 
FinFET立体晶体管技术是Intel 22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel 20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。
2023-10-23 11:15:08279 
据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 台积电推出了世界上第一个3nm智能手机芯片apple a17 pro，该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉，tsmc到2023年为止，将只批量生产苹果的3nm工艺。
2023-09-25 14:25:28616 ，一板多用，满足多方位的开发需求。
盘古22K开发板详情
盘古22K开发板（MES22GP）是基于紫光同创40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用
2023-09-21 18:16:52
请问哪位有NM1820的电调驱动方案的代码工程文件，能分享一下吗？谢谢，最好是有代码的解释哈。
2023-09-06 08:04:17
如何设定NM1200为48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
的架构，常见的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架构：如NetBurst、K10等，表示CPU内部的具体实现。
制造工艺：如22nm、14nm等，表示CPU制造过程中的最小尺寸。
查看CPU处理器参数可以通过Intel官网或CPU-Z等工具实现。
2023-09-05 16:42:49
你好，NM18101电机应用文件包有吗？
2023-09-05 08:03:29
请问有没nm1200，低压风机类驱动器的方案或者示例？
第一步想先做无感方波，
后面熟悉了，再看看无感foc，
2023-09-05 07:22:54
NM1817NT有没有datasheet?
2023-09-05 07:11:10
就会比较长，因为电流大,PCB的面积比较大，不太确定NM1234D应该放在哪个位置更合适一些？特请教！谢谢
2023-09-05 06:49:37
从晶体管效能来看，消息人士指出，Intel 4效能落在台积电5至7纳米间；Intel 20A的效能则介于2和3纳米；至于18A（1.8纳米）则可想成台积电2纳米的升级版（2nm+），这也让先进制程之争将在2纳米时更加白热化。
2023-09-01 14:55:32395 40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用圣邦微SGM61032解决方案，HDMI 接口采用宏晶微 MS7200方案，更大程度实现国产化。预留 HDMI
2023-08-31 14:21:56
5G芯片是几nm的芯片 华为第一款5g芯片 随着5G时代的到来，5G技术的快速发展已经吸引了全球范围内的关注。然而，要实现这一技术的完美运行，并提高传输速度和网络效率，需要强大的5G芯片。这种芯片
2023-08-31 09:44:382250 intel 4是第一个使用euv的intel处理器，meteor lake cpu瓷砖是intel 4生产的产品，将于9月上市。业界预测说，euv的上市时间比竞争公司晚，因此可能会发生收益率等问题。
2023-08-24 10:41:16642 M21 模组基于北云科技新一代 22nm 制程高性能车规级 GNSS SOC 芯片 Alice 研制内置高精度测量引擎、导航引擎、惯性导航单元以及功能安全引擎,符合 ASIL B 功能安全等级,支持
2023-08-23 18:39:19331 
个 GPU 核心 @ 750mhz 14nm工艺节点 GPU 产生 187.2 GFLOPs 配备 2x4GB 内存，处理器已有 7 年历史，但核心功能运行情况相对良好。 MGU22H 使用 Snapdragon SA8155P 和 2x8GB Micron LPDDR4 RAM
2023-08-21 11:42:03769 
据台湾《电子时报》报道，据消息人士透露，台积电提出的从2023年第三季度开始到2024年第二季度为止的8英寸生产能力价格因生产量将大幅减少，8英寸平均生产能力利用率降至60%以下。
2023-08-18 10:48:44354 就来详细探讨rk3566和rk3399的区别。 一、生产工艺 在生产工艺方面，rk3566采用了22nm工艺，相比之下，rk3399采用了28nm的技术，rk3566在制程、功耗和性能方面都更加卓越
2023-08-15 17:44:057327 。RK3568采用22nm工艺制造，具有改进的功率效率和性能。 当谈到将RK3568与i5处理器进行比较时，答案并不简单。i5处理器已经存在了好几代，它们在架构、时钟速度、缓存大小和其他功能方面各不相同。因此
2023-08-15 17:25:551510 无论是14nm还是10nm，Intel这些年的新工艺都有一个通性：刚诞生的时候性能平平，高频率都上不去，只能用于笔记本移动端(分别对应5代酷睿、10代酷睿)，后期才不断成熟，比如到了13代酷睿就达到史无前例的6GHz。
2023-08-07 09:55:57734 
如何利用Intel Optanane技术优化资本市场——金融信息技术生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技术如何提供更多宝贵数据的白皮书
2023-08-04 06:30:34
IDO-IPC3528鸿蒙边缘计算网关基于RK3568研发设计，采用22nm先进工艺制程，四核A55 CPU，主频高达2.0GHz，支持高达8GB高速LPDDR4，1T算力NPU，4K H.265/H264硬解码；视频输出接口HDMI2.0，双千兆以太网，工业互联接口CAN/RS232/RS485。
2023-08-03 11:05:58555 Intel核显虽然性能一直不咋地，但这两年的提升速度肉眼可见，尤其是随着Xe GPU的突进，核显也获益匪浅，迅速迭代。
2023-08-03 10:07:43775 
Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 H.265/H.264/VP9视频解码+支持1080P 60fps H.265/H.264视频编码+支持8M ISP
NPU-支持1T算力
支持linux、安卓、鸿蒙、麒麟等系统。
22nm工艺，主频高达
2023-07-28 20:44:10
RK3568四核64位Cortex-A55处理器，采用全新ARM v8.2-A架构主频最高可达2.0GHz，效能有大幅提升;采用22nm先进工艺，具有低功耗高性能的特点
2023-07-18 09:47:29511 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在总功耗中占据主导地位。
2023-07-12 16:24:232882 
数字仿真器（Simulator）是一种大型EDA工业软件，是数字验证领域的基础工具之一，也是为数不多的签核（sign-off）级工具。其实历史上第一款 EDA 软件SPICE，就是从仿真开始的。
2023-07-08 14:51:20306 
RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先进制程工艺，集成4核 arm 架构 A55 处理器和 Mali G52 2EE 图形处理器，支持4K解码和1080P编码。
2023-07-07 17:35:32704 
近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线。
2023-07-07 15:39:01380 
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 
分别为18.46%、14.49%、18.66%。在制程方面，安凯微主流产品采用40nm 和 22nm 工艺制程，且已经开始12nm FinFET 工艺设计的研发工作。
2023-06-28 15:55:19828 
开箱大吉#紫光同创PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板 开箱教程来啦！详细教程手把手来教啦！#紫光盘古系列开发板@盘古22K开发板 基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
NM1330为何没有资料也没介绍?
2023-06-28 06:01:43
X-47B无人机是美国一型试验型无人战斗航空器（UCAV）。X-47B是人类历史上第一架无需人工干预、完全由电脑操纵的“无尾翼、喷气式无人驾驶飞机”，也是第一架能够从航空母舰上起飞并自行回落的隐形无人轰炸机。
2023-06-20 15:00:01478 
NM1200 UART1可以使用吗？官方BSP库文件里面没有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有对Uart1的一些寄存器配置，数据手册明确指出P14和P15 可以配置为Uart1，
2023-06-19 08:05:56
网站上没有NM1320的资料和头文件
2023-06-15 10:02:55
跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
【视频】盘古Logos系列PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板#紫光同创FPGA开发板#基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），挂载
2023-06-12 17:38:43
BK7256是一颗采用22nm工艺制程，高度集成wifi+ble的低功耗音视频芯片，可用于实时远程音视频传输和iot智能中控驱屏应用
2023-06-06 09:47:581572 
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工艺，搭载一颗四核Cortex-A55处理器和Mali G52 2EE 图形处理器。RK3568 支持4K 解码和 1080P
2023-05-29 11:09:01
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
14nm、10nm、4……Intel近几年的制造工艺，每次首秀都不太顺利，频率和性能不达标，只能用于移动版，优化个一两年才能上桌面，然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985 
IDO-SBC3568-V1是一款基于RK3568的工控主板，采用22nm先进工艺制程，四核A55 CPU，主频高达2.0GHz，支持高达8GB高速LPDDR4，1T算力NPU ，4K H.265/H264硬解码；
2023-05-24 09:39:181616 
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
Arasan Chip Systems是移动和物联网SoC半导体IP的领先供应商，今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570 处理器采用22nm工艺，主频高达2.0GHz；支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能，拥有丰富的扩展接口，支持多种视频输入输出接口，配置双千兆自适应RJ45以太网口，可满足NVR、工业网关等多网口
2023-05-16 14:56:42
Intel将于6月11日至16日举办的VLSI Symposium 2023研讨会上，首次展示PowerVia技术。有关信息显示,Intel的20A工艺将引入PowerVia背部供电和RibbonFET全环绕栅极晶体管等全新技术。
2023-05-10 15:07:51345 
、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm）
金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料，表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层，其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。
2023-05-09 17:10:53
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
光刻技术简单来讲，就是将掩膜版图形曝光至硅片的过程，是大规模集成电路的基础。目前市场上主流技术是193nm沉浸式光刻技术，CPU所谓30nm工艺或者22nm工艺指的就是采用该技术获得的电路尺寸。
2023-04-25 11:02:322261 
此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU，扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm Cortex-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙5.3 (BLE)，并集成了软件定义无线电（SDR）。
2023-04-14 11:08:23628 NM卡是华为公司开发的一种新型存储卡，采用了比传统Micro-SD卡更小的尺寸，并支持更快的数据传输速度。NM卡座通常被集成在华为公司的手机和其他设备中，以提供额外的存储空间。需要注意的是，由于NM卡是一种专有的存储卡，因此只有支持NM卡的设备才能够使用它。
2023-04-14 09:49:25646 
瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 下图显示了Intel的第6代晶体管（6T）SRAM尺寸缩小时间表，以及多晶硅栅刻蚀技术后从90nm到22nm技术节点6TSRAM单元的SEM图像俯视视图。可以看出，SRAM的布局从65nm节点已发生
2023-04-03 09:39:402451
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