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ARM将与Global Foundries合作开发生产20nm芯片
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MR热潮推动下，三星、LG、索尼争夺Micro OLED开发
Micro OLED是在硅晶片上堆积有机材料制造的，因此通常被称为“oledos”或“oled on硅”。索尼与tsmc合作开发并生产苹果vision pro用Micro OLED。
2023-07-10 10:17:251343
1343ARM-Linux开发和MCU开发的不同点
ARM-Linux的基本开发环境。 一、ARM-Linux应用开发和单片机开发的不同 这里先要做一个说明，对于ARM的应用开发主要有两种方式：一种是直接在ARM芯片上进行应用开发，不采用操作系统，也称为裸机编程，这种开发方式主要应用于一些低端的ARM芯片上，其开发过程非常类
2023-06-22 11:46:00636
636瑞波光电子推出3.6W 1470nm半导体激光芯片
1470nm芯片 PIV曲线 新款1470nm芯片型号为RB-1470A-96-3.6-2-SE，输出功率3.6W，比上一代产品增长20%的功率，发光条宽96μm，腔长2mm,光电转换效率27%。
2023-06-16 11:43:33566
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合作动态 | 尼得科（NIDEC）与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案
新闻快讯 尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成
2023-06-08 20:10:01459
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台积电已启动2nm试产前置作业，将导入英伟达DGX H100系统使用cuLitho加速
台积电2nm制程将会首度采用全新的环绕闸极（GAA）晶体管架构。台积电此前在技术论坛中指出，相关新技术整体系统性能相比3nm大幅提升，客户群先期投入合作开发意愿远高于3nm家族初期，并可量身订做更多元化方案。
2023-06-07 14:41:38487
487尼得科与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案
尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。
2023-06-05 16:04:41307
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国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片：基于中芯国际 14nm 工艺，性能超 Arm A76
月流片，性能超过 2018 年 ARM 发布的 Cortex-A76，主频 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分为 20 分。香山用湖来命名每一代架构 —— 第一代架构是雁栖湖，第二代架构
2023-06-05 11:51:36
Cadence与Arm合作通过其新的全面计算解决方案（Total Compute Solutions）加速移动设备芯片的开发
内容提要： 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具为芯片流片提供了捷径 Cadence 对其 RTL-to-GDS 数字流程进行了精细优化，为 Arm Cortex-X4
2023-06-03 09:44:22329
329NVIDIA仍不死心，再次加入ARM站场
的Chromebook机型都采用了联发科的芯片，不过联发科有着更大的雄心，希望能进入Windows On Arm生态系统。为了满足Windows用户对性能的期望，联发科计划开发具有更强CPU和GPU性能的SoC，显然
2023-05-28 08:51:03
联发科回应结盟英伟达合攻 Arm 架构芯片传闻
外界推测英伟达将与联发科共同宣布双方在 Arm PC 相关芯片的合作，但联发科发布公告表示，这个传闻纯属外界猜测，联发科不做任何评论。
外界认为，根据联发科的活动邀请函内容来看，将展示该公司产品在智能生活、移动通信、车用电子三领域的先进技术应用，持续朝向跨领域、跨平台产品组合
2023-05-28 08:47:33
进口罗德与施瓦茨SMR20射频发生器20GHz
罗德与施瓦茨SMR20射频发生器 SMR20 是 Rohde & Schwarz 的 20 GHz 射频发生器。射频发生器是工程师在测试电子设备时用来生成正弦输出的工具。输出将自动使其频率在频率之间
2023-05-27 10:20:27318
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仿真软件专家rFpro与索尼合作开发高保真传感器模型
据外媒报道，仿真软件专家rFpro宣布与索尼半导体解决方案集团（Sony Semiconductor Solutions Corporation）合作开发集成到rFpro软件中的高保真传感器模型
2023-05-19 08:45:41387
387505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
NVIDIA H100 GPU为2nm芯片加速计算光刻
使用尖端工艺技术生产芯片需要比以往更强大的计算能力。为了满足2nm及更先进制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho软件库
2023-04-26 10:06:52595
595Plan Optik和4JET联合开发TGV金属化新工艺
据麦姆斯咨询报道，德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔（TGV）金属化制造工艺链。
2023-04-20 09:09:01943
943橙群微电子和Azoteq合作开发VR控制器参考设计
面向虚拟现实市场的先进无线连接SoC的领先供应商橙群微电子与混合信号和传感器IC专家Azoteq宣布合作开发VR控制器参考设计，该设计将橙群微电子的旗舰SMULLSoC产品IN618与Azoteq
2023-04-19 11:00:16649
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200元京东卡，邀您成为软件开发生产线 CodeArts体验官！
华为云 软件开发生产线CodeArts 是集华为研发实践、前沿研发理念、先进研发工具为一体的研发云平台。 内置华为多年研发最佳实践，面向开发者提供研发工具服务，让软件开发 简单高效。 - 软件开发
2023-04-19 00:45:05360
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云享专刊 | 软件开发必读！华为云软件开发生产线CodeArts深度体验指南
这也是华为云软件开发生产线CodeArts的初衷，集华为30多年来在研发上积累的经验、流程、方法，打造出一站式、全流程、安全可信的软件开发生产线，开箱即用，从而将枯燥的开发工作变成焕发开发者激情
2023-04-19 00:45:04626
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英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计
签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm® 的客户在设计下一代移动系统
2023-04-13 16:54:33434
434军备芯片和商用芯片的区别 芯片14nm对比5nm差距在哪里？
其实就目前的情况（截止2022年）而言，现实和他们想的相反，在很多军工领域，我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进，实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片，我国用45nm。
2023-03-31 09:41:024408
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工商网监
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