ARM与格罗方德的20奈米及FinFET技术路线图

　　GLOBALFOUNDRIES与ARM宣布签订一份为期多年的合约，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程与FinFET 技术的 ARM 处理器设计最佳化的系统单晶片 （SoC） 解决方案。在这份新合约中，将扩大双方长远的合作关係，包含在行动装置中重要性逐渐提高的图像处理器元件。根据协议，ARM将开发完整的ARM Artisan实体 IP 平台，包含标準晶胞、记忆体编译器和POP IP 解决方案等。这项合作的结果，有助于在智慧型手机、平板电脑及超薄笔电等各种行动应用中，将其系统效能和电源效率提升至新境界。

　　两家公司在ARM Cortex-A 系列处理器的最佳化方面已合作数年，包含多次展现出其在效能和能源效率上的优势的28奈米，以及现正于GLOBALFOUNDRIES纽约Malta的晶圆厂实作的 20 奈米测试晶片。这份新合约将扩大过去合作成果，进一步推动IP平台生产，有助于客户迅速转移至 3D FinFET 电晶体技术。对于使用 ARM 新世代行动 CPU 和 GPU 的客户而言，这项共同开发则可加快 SoC 解决方案的上市时间。

　　GLOBALFOUNDRIES 计画为新世代的高效节能 ARM Cortex处理器及 ARM Mali图像处理技术开发最佳化的实作和基準测试分析，採用不同的技术以加速客户本身的 SoC 设计。GLOBALFOUNDRIES 20奈米LPM、 FinFET 製程、POP IP 封装的ARM Artisan 实体 IP完整平台为SoC设计者提供一个基本建造架构。该平台基于现有的实体IP平台，适用于 GLOBALFOUNDRIES的多项技术，包括 65、55、28 奈米以及目前可供授权的28 奈米 SLP Cortex-A9 POP。

　　ARM 执行副总裁暨处理器部门与实体 IP 部门总经理 Simon Segars 表示：「这次的初步合作可加速将 ARM 与 GLOBALFOUNDRIES的技术推行到未来的 SoC，并延伸至多个重要市场。同时，为手机、平板电脑与电脑运算提供设计服务的客户也将于此合作中的高效能ARM处理器和图像处理器而获益。透过双方的积极合作，推出新世代的20奈米LPM与FinFET製程技术，确保我们的共同客户能获得多种实作选项，将先进半导体装置的发展往前推进两个世代。」

　　ARM POP 技术提供市场领先的性能、功耗与面积，加快了ARM Cortex A系列CPU的内核强化。POP IP 封装包含最佳化的 ARM 核心实作所需要的叁项关键要素：

　　第一，它涵盖了Artisan 实体 IP 标準单位、逻辑电路以及专门针对特定ARM处理器和晶圆厂技术进行调整的记忆体快取实例。

　　再者，此包含全面性的基準测试报告，记录实际的状况和结果，呈现 ARM 在各种配置和设计目标规格下达到的核心实作。

　　最后，详尽的实作知识，包含平面布局、指令档、设计工具，还有 POP 实作指南详述为达到结果所必须採用的方法，能让终端客户以快速和低风险的方式达到近似的实作结果。

　　GLOBALFOUNDRIES 20 奈米 LPM 技术是一全面、具成本效益的平台。相较于 28 奈米技术，可提升高达40% 的效能及 2 倍的闸极密度。20 奈米 LPM 技术具备多种电晶体功能，能为高产量的市场区隔提供许多可供应用的能源和效率点。通过将电晶体和金属间距完全按比例缩小，20 奈米 LPM装置在成本和面积方面皆拥有极高的竞争优势，可够满足新世代装置的需求。

　　此次合作同时也将扩展GLOBALFOUNDRIES 的 FinFET 製程技术。透过初期的準备，双方将共同最佳化实体 IP 和製程技术，加快 20 奈米 LPM 技术的快速转移。这项合作案将以前所未有的速度和低风险，提供一系列的实作解决方案。

　　GLOBALFOUNDRIES 全球行销暨业务执行副总裁Mike Noonen先生表示：「ARM 技术已整合至全球许多产量最高的产品之中。相信在今后数年内，对于GLOBALFOUNDRIES 客户来说，其重要性只会不断提高。藉由我们的实作知识，并应用新世代的节能 ARM 处理器和绘图处理器单元，将可为双方共同客户带来竞争优势，继续将创新往前推进两个世代。」