三星将向美国芯片工厂投资40亿美元
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张忠谋泼冷水:美国芯片制造投资太少,短期内不可能复现台积电规模
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)当前,美国正在大力推行自己的芯片制造本土化战略。按照美国《芯片法案》的相关条例,将投资527亿美元(约合人民币3400亿元),用于支持美国的半导体生产、研究和人才培养
2023-11-21 00:08:001756
英特尔计划在美国斥资1000亿美元扩产
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英特尔拟在美国投资1000亿美元,用于新建和扩建芯片厂
英特尔公司近期公布了一项雄心勃勃的投资计划,打算在美国俄亥俄州、新墨西哥州、俄勒冈州以及亚利桑那州共计投入高达1000亿美元,用于新建和扩建芯片工厂。此次投资不仅得到了美国政府的鼎力支持,获得了195亿美元的补贴和贷款,英特尔还期望能够额外获得250亿美元的税收抵免。
2024-03-22 11:04:06174
沙特拟用400亿美元投资AI
沙特拟用400亿美元投资AI 沙特有计划要投入400亿美元于人工智能领域。据外媒报道,沙特政府计划是创立一个大约400亿美元的基金,并可能会与硅谷顶级风投公司等金融机构合作,投资AI。
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英特尔在美国计划投资总额超过400亿美元
英特尔在美国的投资计划确实是一个雄心勃勃的项目,它充分展现了该公司在半导体行业微细化竞争中的决心和实力。投资总额超过400亿美元,不仅得到了美国政府的支持,而且有望带动其代工业务的发展,进一步巩固其市场地位。
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三星或将获得美国超60亿美元扩大投资
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2024-03-18 11:42:05270
美国计划向三星电子公司拨款超60亿美元!
据知情人士透露,美国计划向三星电子公司拨款超过 60 亿美元,帮助这家芯片制造商扩大其已宣布的德克萨斯州项目的范围。
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美国政府斥资逾60亿美元支持三星德克萨斯项目
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三星电子有望在美国获得超过 60 亿美元的补贴
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2024-02-23 11:16:14285
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受美国影响考虑卖掉这个中国大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
。”1月23日,针对美国媒体相关报道,韩国存储芯片巨头SK海力士向观察者网回复表示。 美媒彭博社稍早前发布长篇报道,暗示SK海力士受美国出口管制政策影响,或卖掉大连工厂。 报道提到,SK海力士2020年以90亿美元的价格,从美国芯片
2024-02-18 18:20:42623
SK海力士拟在美国建厂生产HBM芯片
韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂,专注于生产高带宽内存(HBM)芯片。这一举措旨在与英伟达(NVIDIA)的AI GPU进行深度整合,共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29662
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日本政府近期宣布了一项重大投资计划,将投入约452亿日元(约合3.07亿美元)用于光学芯片技术的开发。这一举措旨在促进日本半导体产业的复兴,并加强其在全球市场的竞争力。
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近日,英特尔公司宣布推迟在美国俄亥俄州投资200亿美元建设的芯片制造工厂的时间表。这一决策背后的主要原因是全球芯片市场的低迷以及美国政府补贴发放的缓慢。
2024-02-04 09:38:44304
SK海力士将在美国印第安纳州建设先进封装工厂
据最新消息,韩国芯片生产商SK海力士已经决定在美国印第安纳州建设其150亿美元的先进封装工厂。这一决定意味着SK海力士将放弃之前考虑的亚利桑那州,并将印第安纳州作为其在美投资的首选地点。
2024-02-03 09:40:16233
美国宣布“国家先进封装制造计划”
来源:《半导体芯科技》杂志 美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业,以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视
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比亚迪将在印尼投资13亿美元,建设年产15万辆汽车的工厂
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2024-01-22 16:13:17430
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现在投资主体变更为鸿海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,后者将向新的合资企业投资3720万美元,并持有40%股份。
2024-01-19 17:13:49823
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2024-01-16 15:30:08515
芯片行情不行?三星和SK海力士将投资4710亿美元建设16座芯片厂
芯片行情不行?可能是你不行!据韩国产业部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂。
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2024-01-15 10:22:35297
刚刚官宣! PCB上市企业拟在印度投资1.5亿美元
随后,为了支持美光在中国和马来西亚的扩张,Simmtech进行了当地投资,加强了合作伙伴关系。2023年6月,美光宣布计划在古吉拉特邦建立一家半导体组装和测试工厂,总投资额达27.5亿美元。新工厂于2023年开始建设,计划在2024年底投入使用。
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来源:Silicon Angle 英特尔公司已获得以色列政府32亿美元的拨款,用于在该国建造一座价值250亿美元的新芯片工厂。 该公司近日宣布了这项交易。根据协议条款,英特尔在以色列的税率将从目前
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2023-12-29 14:46:22186
三星泰勒市新晶圆厂量产推迟至2025年
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2023-12-26 11:04:07496
美光与工会达成150亿美元芯片厂劳工协议,以助力获得联邦补贴
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2023-12-08 14:25:38338
美国延迟补贴或将阻碍韩国半导体产业
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2023-12-05 11:09:03382
获AI芯片大单后,三星扩建得州泰勒工厂
第二工厂在三星电子将于2021年发表的170亿美元项目中也将起到重要的作用。当初投资额为170亿美元,但由于原材料和建设费用的增加,目前已增至250亿美元。但据悉,追加投资将推迟到2024年下半年。
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美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业
台积电在美国凤凰城投资400亿美元建立了工厂。此前,亚利桑那州州长Katie Hobbs表示,目前正在和台积电讨论在合作投资方案中是否包括封装产能。sk海力士公布,将投资150亿美元在美国建设先进封装工厂。
2023-11-22 10:03:24313
三星扩建美国晶圆厂
该建筑将位于该市的西南部,是该公司泰勒芯片工厂的一部分,该工厂于 2022 年破土动工,初始投资目标为 170 亿美元。然而,由于建筑成本上升和新建筑的增加,这一估计现已上升至 250 亿美元。虽然该公司尚未透露新大楼的具体计划,但一些人预计它将成为储存原材料的地方或芯片生产线的一部分。
2023-11-21 17:33:11541
三星扩建美国芯片工厂,目标2030年超越台积电
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2023-11-21 09:40:42207
西门子将对美国制造业投资5.1亿美元,专注芯片和数据中心供应链
西门子作为22亿美元规模的世界尖端制造业扩张计划的一环,将这笔资金投资到了美国。计划在新加坡建立新工厂,对位于中国成都的现有工厂进行升级。在德国,西门子决定使用该项目资金中的10亿欧元(11亿美元),在巴伐利亚州建设新的技术公园,并增加生产。
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2023-10-18 08:35:55194
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美国商务部产业安全局(bis) 13日公布了一项规定,内容是更新对三星和sk海力士的一般许可证,将两家公司的中国工厂包括为“实证最终使用者(veus)”。如果包括在该名单中,今后三星和sk海力士无需另外得到许可也可以向中国工厂供应设备。
2023-10-16 10:50:29436
台积电“日本二厂”浮出水面:总投资133亿美元,月产能达6万颗
该工厂位于日本熊本县,总规模达2万亿日元(133亿美元),每月生产6万个芯片,生产6纳米和12纳米逻辑芯片,供应给索尼等客户公司。
2023-10-16 09:57:44490
安靠越南芯片封测工厂开始运营,总投资16亿美元
安靠是在一个系统级封装(SiP)技术的领先者,但中国企业立讯精密和黄金紧随其后。安靠说sip将成为越南博宁省工厂的主要项目。自从三星十多年前到达越南以来,该城就成了电子产品的枢纽。
2023-10-12 11:27:00681
美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供设备
美国政府最近通过出口控制当局和国家安全保障会议(nsc)的经济、安全对话渠道公布,将三星电子和sk海力士的中国半导体工厂指定为“经过验证的最终用户(veu)”。
2023-10-12 10:15:38519
美国同意三星向其中国工厂提供设备
10月9日,韩国半导体业传来好消息,美国将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在我国的工厂提供半导体设备,而且无需其它许可;美方的这一决定即日起生效。 三星电子在我国西安有生产NAND闪存,SK
2023-10-10 11:59:16368
今日看点丨消息称 MIUI 14 是 MIUI 最后一个正式大版本;韩国:三星、SK 海力士中国工厂获得美国无限期许可
1. 韩国:三星、SK 海力士中国工厂获得美国无限期许可,无需单独批准即可获取芯片制造设备 据报道,韩国总统办公室周一宣布,美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国
2023-10-10 10:59:13687
外媒:美国将无限期延长对两家韩企在华工厂进口美芯片设备豁免期
据路透社27日援引韩联社的消息报道,预计美国将无限期延长对韩国芯片制造商三星电子公司和SK海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限。三星电子和SK海力士的这项豁免权将于今年10月到期。 报道
2023-10-10 10:26:03689
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10.美国联邦通信委员会FCC首次针对太空碎片开出罚单,责令美国电视提供商 Dish 支付 15 万美元罚金,因其未能将一颗卫星移入安全轨道
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9月14日,世界上最知名的芯片IP公司Arm于纳斯达克挂牌交易。本次IPO,Arm公布的发行价格为51美元/股,发行市值约为540亿美元,最终收于63.59美元,完全摊薄后估值达到679亿美元
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格芯申请美国芯片法案资金
《芯片和科学法案》为半导体生产、研究及人力开发共提供了527亿美元的补助金。其中还包括对半导体工厂建设提供25%的投资税金扣除,其价值估计为240亿美元。
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美国防部授予格芯价值31亿美元、为期10年的新安全芯片制造合同
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豁免即将到期,韩国要求美国政府解决对华出口管制问题
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富士康将投资约3.5亿美元兴建一家iPhone零部件工厂,同时,富士康还将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作,在卡纳塔克邦投资约2.5亿美元兴建第二家工厂,主要用于生产芯片制造设备。
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台积电亚利桑那州工厂推迟量产,对美国制造芯片构成风险
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broadcom首席执行官(ceo)查理·卡瓦斯上周表示:“将对欧盟(eu)支援的西班牙半导体产业培育计划进行投资。”
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XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议,提供XPD720关键参数 ,广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议
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2023-05-30 14:24:29
XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满
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2023-05-29 11:37:36
XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案
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2023-05-29 11:13:51
XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案
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2023-05-29 10:09:46
博世在美布局SiC,将严重依赖美国“芯片法案”的联邦资金
美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元,并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺。 报道称,这家美国公司拥有250名员工,是一家专门生产专用集成电路的代工厂。目前,公司主要在200毫米碳化硅晶圆上开发和生产大量芯片,用于移动、电信、
2023-05-24 08:44:28223
如何查看S32G3支持的DDR芯片?
S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片(K4FBE3D4HM THCL)。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片?
2023-05-23 07:15:48
2025年全球汽车连接器市场规模将达194.52亿美元?
;Associates(全球连接器市场调研机构)预测,2025年,全球汽车连接器市场规模可达194.52亿美元,其中,中国的汽车连接器市场就独占其中的23%,规模约为44.68亿美元。中国汽车
2023-05-22 15:31:10
谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中国向190家芯片公司提供了17.5亿美元补贴
意法半导体Q1营收 42.5 亿美元,同比增长 19.8% 5.2022年中国向190家芯片公司提供17.5亿美元补贴 6.消息称台积电成本太高,谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42609
三星、SK海力士在华晶圆厂将获美国延长“豁免期”; 美制芯片将比台制芯片贵30%?台积电回应
热点新闻 1、三星、SK海力士在华晶圆厂将获美国延长“豁免期” 据最新报道,美国拜登政府已经向韩国领先的芯片公司发出信号,表示将延长允许它们将美国芯片制造设备运往中国的许可,称这是对盟友的让步,也是
2023-05-11 20:16:37631
MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!
调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。
特别是在第二季度,三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言,预计将减产至每月11万片,比去年第四季度的每月12.5万片减少12
2023-05-10 10:54:09
芯片行业,何时走出至暗时刻?
“不减产”的说法,表示会调整存储芯片产量。
三星表示,原因是全球宏观经济环境不明朗,持续库存调整和整体需求下降的结果。预计第二季度内存芯片需求复苏有限,因消费市场疲软以及主要数据中心公司对服务器的投资更为
2023-05-06 18:31:29
XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联
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2023-04-26 10:22:36
PD QC受电端协议芯片-XSP12 带MCU功能
快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取电芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-网络,自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
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