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电子发烧友网讯：近两月来国际大厂纷纷注资ASML公司，7月10日消息，芯片巨头英特尔周一表示，将向芯片设备制造商ASML公司投资至多41亿美元，获取后者15%股权。8月6日早间消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。今日荷兰微影设备厂ASML宣布，三星公司已同意向ASML投资5.03亿欧元(约合6.29亿美元)，获得该公司3%股权。这些国际大厂注资ASML公司是为何呢?
英特尔41亿美元收购ASML 旨在450mm大尺寸晶圆
北京时间7月10日消息，芯片巨头英特尔周一表示，将向芯片设备制造商ASML公司投资至多41亿美元，获取后者15%股权。
英特尔称，首先将向ASML投资21亿美元，获得ASML 10%的股权;接下来经过股东同意后，再投资10亿美元，获得另外5%的股份。此外，ASML还将分步获得英特尔10亿美元资助，用于加速交付生产芯片晶圆所需的新设备。
ASML的设备在生产电脑芯片工艺中至关重要，该设备需要多年筹备和交付。目前，英特尔和其竞争对手正从300毫米晶圆向450毫米晶圆过度，这需要其重塑生产工具。
市研机构Evercore分析师帕特里克•王(Patrick Wang)表示：“英特尔意识到，没人能尽快向其供应450毫米晶圆。如果他们看到限制，他们不会放手。”
英特尔COO布莱恩•克兰尼克(Brian Krzanich)表示：“向更大晶片的过渡，可以使芯片成本降低30%-40%。我们越早动手，就能越快从中获得收益，这为客户和股东创造了巨大价值。”
台积电向芯片设备巨头ASML投资11亿欧元
北京时间8月6日早间消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML的投资方之一。
ASML在一份公告中表示，台积电将以8.38亿美元的价格收购ASML的5%股份，并承诺向ASML再投资2.76亿欧元，用于下一代光刻技术的研发，包括超级紫外线光刻技术，以及450微米光刻设备等。
ASML的设备在芯片制造的光刻过程中至关重要，而这类设备的准备和交付往往需要几年时间。与台积电的合作是ASML的“客户共同投资创新项目”的一部分。英特尔上月也在这一项目中向ASML投资了41亿美元。
ASML CEO埃里克·梅莱斯(Eric Meurice)表示：“共同投资项目的目标是确保和加速关键的光刻技术。这些技术将使整个行业受益，而不仅仅是共同投资的合作伙伴。”
今年到目前为止，ASML股价已上涨45%，使得该公司的估值达到198亿欧元。ASML上月表示，用于450微米工艺的设备最早将于2018年推出，大型客户将最先获得这样的设备。而这类设备将推动芯片制造行业的整合。
荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商
三星跟随英特尔和台积电 5亿欧元注资ASML公司
据外国媒体报道，荷兰微影设备厂ASML今天宣布，三星公司已同意向ASML投资5.03亿欧元(约合6.29亿美元)，获得该公司3%股权。此外，三星承诺在未来5年将向ASML公司投资2.76亿欧元(约合3.45亿美元)，支持ASML研发下一代微影技术。
三星跟随英特尔和台积电 5亿欧元注资ASML公司
此前，台积电和英特尔公司已宣布分别以8.38亿欧元和33亿欧元收购ASML公司5%和15%股权。同时，台积电公司承诺在未来5年向ASML投入2.76亿欧元，用于ASML的研发计划。
ASML公司之前曾邀英特尔、台积电和三星等公司加入由其创建的“客户联合投资专案”。ASML客户联合投资专案包括合作研发基金计划，加速 18寸半导体及EUV微影技术开发，同时也释出最多25%股权让客户入股，以做为未来18寸半导体及EUV微影设备推出后的交货保证。 截止到目前为止，ASML已经完成13.8亿欧元的研发融资目标。
目前包括三星、英特尔等几乎主要半导体生产商都在其芯片中使用由ASML公司设计和研发的系统。ASML公司表示，“客户联合投资专案”的最终目标是为消费者创造更小、更强、更节能和更低廉的电子设备。
ASML声称：EUV设备最快会在2016年推出
电子发烧友网讯：光刻设备厂商ASML Holding NV的CEO Eric Meurice 宣称该公司已经投入到下一代元紫外线光刻技术(EUV)设备的研发中，同时保证其生产能力能够达到客户的需求。
大部分厂家认为EUV光刻是实现微型化电路的必备技术，这项技术已经研发了差不多十年，但目前仍然被其低功率光源困扰。
Meurice在一个讨论公司第二季度的财报的财务分析的会议上提到，他们会提供更多EUV的信息，以便公司更深入了解其将推出的商用EUV设备NXE:300。这是头11部相关工艺开发的设备，能够处理300mm直径的晶圆。
但短期内ASML对生产能力进行太多的承诺，Meurice声称到年底的时候，每个小时加工的晶圆或许只有70片，但目前已经有规划，到2014年每小时的盛长亮可以达到70片，而到2016，这个数字会上升到125。当客户需要450mm的加工设备时，可以增加10%的价格，从而由ASML获得相对应的产品，Meurice强调。
Meurice继续说到ASML总共有11台NXE:3300提供订购，但目前来说这些设备在2013年前都未能够交付给客户。他继续说到首台设备会在十月或十一月在ASML组装完成。
2013年推出的 NXE:3300系统只能用来发展制作工艺技术，但给ASML在当年带来大概8亿欧元的收益。
Meurice说道，为EUV所寻找的适合光源已经在鉴定一段时间了，同时供应商已经多次证明50瓦特光源和概念上是105瓦特的光源已经在实验室试验中得到确认。他继续强调，到2014年这些会给平台带来每小时70片晶圆的产能，而两年后这个数字就会上升到125。
NXE:3300在原地的实验必须确认这点，同时Meurice声称公司到下一个夏天会确认这些发展路线。
这种发展的观点使我们得到了顾客的认可，从而购买了四台额外的NEE:3300系统，这样的话，总共就有15台设备在准备，到2014年，它们将会是首批能够工作在EUV的半导体设备。
ASML的高管继续确认额外的四台NXE：3300设备是被一家DRAM厂家预定，同时他们正在和另外的DRAM厂家洽谈，以卖出更多的设备，这些都会在2014年交付。与此同时，他们正与一个逻辑方面的公司洽谈更多的设备提供，这估计会在2015年移交。Meurice声称，他们正在筹划14/12/11nm节点的产品，因为无论在任何地方，14/12/11mm的产品都会被当做同一类型的工艺。
当被问到NEX:3300的最初产能是多少的时候，Meurice解析道头11部机器并没有行相关的规定。但以后的设备会有一个固定的限制，
我们能看到的最小差能是每小时30片，如果我们在第一步机器面前碰到问题，例如耗费更多工作去稳固控制机构，这通常会花费两三个月甚至半年的时间，这样的话我们怎么去要求生产能力从30片每小时发展到70。
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