计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台，在器件性能和容量上也都有较大的提升，相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求，28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。
2024-01-19 16:32:06
531 
恩智浦半导体发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎，可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。
2024-01-12 09:31:49229 这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。范围极其广阔，从最初的4位处理器，目前仍在大规模应用的8位单片机，到最新的受到广泛青睐的32位，64位嵌入式CPU。
2023-12-26 12:26:22408 受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 x86-64:又简称为x64，最初开发为1999年AMD，为了扩充IA64。当时的x86-64架构诞生颇有时代意义，处理器的发展遇到了瓶颈，内存寻址空间由于受到32位CPU的限制而只能最大到约4G。于是就有了x86-64。后被INTEL所采用。
2023-12-10 14:48:511365 最近在关注SHARC处理器，因为这处理器在国内音响中用的越来越多，刚才发现SHARC处理器编程参考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx处理器）（修订版2.4，2013年4月）PDF无法下载，请问该文件是否不存在，对应的正式编程参考是什么？
2023-11-30 07:22:04
年发布了 POWER2 架构处理器，并成为当时性能最高的处理器。1998年，IBM 发布了实现 64位POWER 指令集的 POWER3 架构处理器，此后的处理器全部实现了完整的 64 位指令集。目前
2023-11-28 09:21:06787 
IA- 64 架构处理器（IA - 64 Processors ）最早为安腾架构 (Itanium Architecture）处理器的缩写，支持64 位处理技术。但由于安腾架构处理器末能获得市场
2023-11-27 09:33:32501 AMD EPYC 9554处理器是第四代AMD EPYC处理器家族中的主流型号，这是一款兼具频率与核心数量的处理器。它采用5nm先进制程，“Zen 4”架构，64核心128线程，三级缓存256MB，基准时钟频率3.1GHz，全核心加速频率3.75GHz，功耗360W。
2023-11-20 16:36:08429 
ZYNQ对比其他处理器有什么优势
2023-11-07 07:01:40
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 简介
青稞处理器是沁恒微电子自研的32位微处理器，遵循和兼容开源的RISC-V指令集架构规范，并提供可选的功能扩展。支持IMAFC指令集和自定义压缩指令，并提供硬件压栈（HPE）、免表中断（VTF
2023-10-11 10:42:49
值得注意的是，Exynos 2400使用了Arm V9.2核心，也就意味着仅支持64位应用，这点应该和骁龙8 Gen3处理器采取了同样的策略。
2023-10-08 11:38:11242 EPYC 8004系列处理器基于全新的SP6平台，是AMD为边缘计算市场提供的TCO优化程度更高的产品。该系列采用先进的Zen4c核心，采用单路设计，可选8~64核心，具有70~225W的TDP。
2023-09-21 11:47:46276 
的交调抑制度。由于使用了现代数字处理器技术，可以使之产生高精度、高数据速率的数字调制信号。 罗德与施瓦茨SMU200A信号发生器特性：具有 200 MH
2023-09-19 17:52:29
28nm的制程工艺，而Cortex-A55采用了更为先进的14nm制程工艺。这意味着Cortex-A55能够在相同的性能下比Cortex-A73更省电，同时也能够在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321 AMD在今年6月发布了EPYC 9004系列处理器的新产品：采用Zen 4c核心架构，代号“Bergamo”的三款新处理器：EPYC 9754、EPYC 9754S与EPYC 9734。与之前的产品
2023-09-13 16:43:071576 
的架构，常见的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架构：如NetBurst、K10等，表示CPU内部的具体实现。
制造工艺：如22nm、14nm等，表示CPU制造过程中的最小尺寸。
查看CPU处理器参数可以通过Intel官网或CPU-Z等工具实现。
2023-09-05 16:42:49
华为海思麒麟9000s是一款旗舰级处理器，采用了5nm工艺制程，是目前华为公司最强大的芯片之一。该芯片主要应用于华为Mate40系列手机中，其性能指标非常出色，从CPU、GPU、AI计算能力等
2023-08-31 09:34:09
兼容的处理元素(PE)。
在Cortex-R52+的背景下，PE和核心在概念上是相同的。
多个受保护的内存系统架构(PMSA)上下文可以在同一核上执行，使用虚拟化技术来包含它们。
该处理器能够包含
2023-08-29 07:33:50
Cortex-A72处理器是一款实现ARMv8-A架构的高性能、低功耗处理器。
它在带有L1和L2缓存子系统的单处理器设备中具有一到四个核心。
下图显示了四核Cortex-A72处理器配置的示例框图。
2023-08-25 06:27:45
ARM Cortex-M7处理器是Cortex-M系列中性能最高的处理器，可用于设计复杂的MCU和SoC。
Cortex-M7提供业界领先的5.01核心标记/MHz标量性能，同时保持了ARMv7-M
2023-08-25 06:25:54
Cortex-R5F + Cortex-A53异构多核，
给工控带来何种意义？
创龙科技SOM-TL64x工业核心板搭载TI AM64x最新工业处理器，因其CortexR5F + 双核
2023-08-23 15:34:34
，调动800人首次南北同步，冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。 台积电原先规划在高雄建立两座厂，包括7nm及28nm厂，但为应对市场需求调整，目前高雄厂确定导入先进的2nm制程。 产业动态 2、消息称苹果 iPhone 15 系列支持有线 35W 充电 根据国外
2023-08-18 16:50:02362 
。
给开发人员带来的其他重大好处包括：
·高效的处理器核心、系统和内存。
·用于数字信号处理(DSP)和机器学习应用的指令集扩展。
·集成睡眠模式的超低功耗。
·平台稳健性，可选的集成内存保护。
·通过
2023-08-18 07:59:40
ARMv8-R标准的处理元件(PE)。
在Cortex-R52的背景下，PE和核心在概念上是相同的。
多个受保护的内存系统架构(PMSA)上下文可以在同一核上执行，使用虚拟化技术来包含它们。
该处理器
2023-08-18 07:07:48
该处理器包括一个内核、一个嵌套的矢量化中断控制器(NVIC)、高性能总线接口和其他功能。
该处理器包含以下功能：
·处理器核心。
·嵌套矢量化中断控制器(NVIC)与处理器内核紧密集成，实现低延迟
2023-08-18 06:09:49
这两款处理器的区别。 1. 制造工艺 首先，RK3188和RK3288采用了不同的制造工艺。RK3188采用28nm工艺，而RK3288采用28nm HPC+工艺。HPC+工艺是28nm工艺的升级版
2023-08-17 11:09:031842 在本手册中，以下术语指的是下面提供的描述。
核心A核心包括与数据处理单元、存储系统和管理、电源管理以及核心级调试和跟踪逻辑相关的所有逻辑。
在Cortex®-R82处理器环境中，CPU和内核可以互换
2023-08-17 08:02:29
®-R82处理器有一到八个核心，每个核心实施一个ARM®V8-R AArch64兼容处理元素(PE)。
在Cortex®-R82处理器的环境中，PE和内核在概念上是相同的。
Cortex®-R82处理器
2023-08-17 07:45:14
Cortex-R52处理器是一款中等性能的有序超标量处理器，主要用于汽车和工业应用。
它还适用于各种其他嵌入式应用，如通信和存储设备。
Cortex-R52处理器有一到四个内核，每个内核实现一个
2023-08-17 06:24:31
的优点和缺点，并且根据它们的性能和规格来做出对比。” 1. a17处理器 a17处理器是一种低功耗的处理器，它主要由台积电公司制造。这款处理器在技术方面有很多的创新，它的制程采用了28纳米技术，核心架构采用了ARMv7指令集。 a17处理器在能耗方面表
2023-08-16 11:47:243264 想咨询一下如何在蜂鸟处理器核的基础上扩展第三方指令，使用户自定义指令，并如何构建机器码等内容？
我看了胡老师的RISC-V处理器设计的书里面讲的使用custom1-4来进行扩展，并以EAI为实例进行
2023-08-16 07:36:49
，都是瑞芯微推出的高性能嵌入式处理器。那么，该处理器相当于骁龙哪个处理器呢？ 首先，我们需要了解一下RK3566的具体性能和配置。这款处理器采用了22nm工艺，配备了四个64位Cortex-A55
2023-08-15 17:44:507349 龙芯3a6000处理器作为第四代微架构的第一个产品，4项新的高性能6处理器统一了64位la664处理器核心。2 。 5ghz频率128比特的向量处理扩张和256位高级指令支援向量处理扩展指令，并同时支持多线程技术，8个芯片内核具有逻辑。
2023-08-09 11:38:41735 Cortex-M4处理器包含处理器核心、嵌套矢量中断控制器（NVIC）、高性能总线接口、低成本调试解决方案和可选的浮点单元（FPU）。
Cortex-M4处理器包含以下功能：
•处理器核心。
•嵌套
2023-08-08 07:18:05
龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。
2023-08-04 11:37:17270 
和HL-200 PClecard都包含一个GAUDIR HL-2000处理器，该处理器包含一个由八个完全可编程张量处理核心（TPC 2.0）组成的集群。TPC核心是C可编程的，为用户提供了最大的创新灵活性
2023-08-04 07:23:21
ARM922T处理器是通用ARM9TDMI系列的一员微处理器，包括：•ARM9TDMI（核心）•ARM940T（核心加4K和4K缓存和保护单元）•ARM920T（核心加16K和16K缓存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
ARM920T处理器是通用微处理器ARM9TDMI系列的成员，包括：
•ARM9TDMI（核心）•ARM940T（核心加缓存和保护单元）•ARM920T（核心+缓存和MMU）。
ARM9TDMI
2023-08-02 13:05:00
Y系列核心板继推出RK3566及全志A133后又添加新成员，亮钻发布基于瑞芯微RK3399处理器的核心板Y-3399，核心板采用邮票孔接口，拥有高性能计算和数据处理能力，专注于多媒体数据处理、高速数据传输、机器视觉等领域。
2023-08-02 11:48:191165 
和symbian操作系统。
ARM7EJ-S处理器是一个可合成的核心，它提供了ARM7TDMI的所有优点——低功耗、小尺寸和拇指指令集——同时还结合了ARM最新的DSP扩展和Jazelle技术，实现了基于java的应用程序的加速。
2023-08-02 10:25:44
32位寄存器中的值。
ARM1156T2F-S处理器的特点是：
•Thumb-2核心技术
•一个带有整数嵌入式ICE RT逻辑的整数单元
•高速高级微处理器总线体系结构（AMBA）高级
可扩展接口
2023-08-02 09:15:45
Cortex-A57处理器是一款高性能、低功耗的处理器，可实现ARMv8-a建筑学它在带有L1和L2缓存子系统的单个处理器设备中有一到四个核心。
2023-08-02 09:12:53
据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题，台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂，但由于市场需求减少，这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解，台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光（ＥＵＶ）微影设备，耗电量比位于南科的3nm更大，台积电高雄厂改为直接切入2nm计划，是否得重做环境影响差异分析，将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 
一立方VOC释放量环境测试箱-GAG高格科技仪器前言：高格科技仪器设备专注生产定制各类甲醛VOC环境试验箱：甲醛释放量气候箱、两舱四舱六舱甲醛预处理舱、VOC释放量环境测试箱等。设备主要用途：用于
2023-07-17 15:48:23
，支持32和40位浮点以及8、16、32和64位定点处理，为数字信号处理器设定了新的性能标准。TigerSHARC处理器的静态超标量架构让处理器可以执行每周期多达四个
2023-07-14 16:20:50
/ADSP-2157x SHARC处理器属于单指令多数据(SIMD) SHARC系列数字信号处理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮
2023-07-07 14:43:46
/ADSP-2157x SHARC处理器属于单指令多数据(SIMD) SHARC系列数字信号处理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮
2023-07-07 14:32:31
/ADSP-2157x SHARC处理器属于单指令多数据(SIMD) SHARC系列数字信号处理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮
2023-07-07 14:27:29
是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性能
2023-07-07 14:24:11
是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性能
2023-07-07 14:18:40
是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性能
2023-07-07 14:12:54
处理器是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性
2023-07-07 14:01:28
处理器是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性
2023-07-07 13:58:55
处理器是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性
2023-07-07 13:56:29
IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中，该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道，鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 
A64FX处理器结构框图如图1所示,分成4个处理核心存储组 CMG(CPU MemoryGroup),每个 CMG 包含13个同构核心、L2Cache和存储控制器,其中12个核心为计算核心,1个为辅
2023-06-20 09:05:18627 
处理器核，基于 Chisel 硬件设计语言实现，支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯国际 14nm 工艺制造，目标频率是 2GHz，SPECCPU 分值达到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
板，ARMCortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARMCortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像
2023-06-01 21:46:371 Spartan-7依然延续了28nm工艺，更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 
BATOP超快光纤激光振荡器核心模块和光纤布拉格反射镜FMSPW/FBM我们提供正确构建光纤激光器所需的各种组件，并轻松地将BATOP的SAM集成到光纤激光器系统中。光纤激光器振荡器核心模块
2023-05-24 10:03:12
基于Arm® Cortex®-M0或Cortex-M3处理器在安路科技的EG4S20或PH1A60设计游戏内容
详情私 有尝
2023-05-22 20:59:31
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
处理器专家生成的代码中是否有任何用于 MPC5748G 内核之间通信的示例代码。
我正在为 3 个不同的内核使用处理器专家代码，我想将数据从内核 1 发送到内核 2 进行处理。例如，我从核心 1
2023-05-06 06:19:40
Rosenberger罗森伯格 LTE2600M互调仪 便携式互调仪为了满足客户现场测量互调失真的需求，罗森伯格推出了一款小型、高集成度、便携式无源互调分析仪，它能够快速地在线测量连接器
2023-04-28 11:47:24
1.处理器上有64个可复用的IO口，我们需要64个IO口，因为是复用的，我么也会用到部分复用功能，所以IO口不够用，有人提出用CPLD或FPGA扩展，这样扩展的IO的速度与处理器的IO有区别吗？
2023-04-23 14:10:40
X28HC64 数据表
2023-04-20 19:38:320 ） ，采用台积电 28nm 工艺，搭载 64 位四核 RISC-V CPU，工作频率 1.5GHz，2MB 的二级缓存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 视频编解码 IP 及 ISP IP，是一款多媒体处理器。转自ithome
2023-04-20 14:56:55
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 ADSP-2159x处理器的速度高达1 GHz，是SHARC的成员®产品系列。ADSP-2159x处理器是双SHARC+®核心DSP，其音频性能是单核SHARC+核心ADSP-2156x的两倍，同时
2023-04-12 17:52:16
大家好。我正在研究 S32DS，以帮助我的团队决定是否可以将它用于我们的下一个项目。安装后，我尝试按照说明创建示例项目，结果发现无法选择处理器。这可能是微不足道的，但我需要你的帮助。 请注意带圆圈
2023-04-06 08:38:07
至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 
芯驰D9处理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯驰D9处理器设计，严格满足工业级标准，广泛应用于电力电子、工业自动化、工程机械
2023-04-03 17:06:43
基于 ARM 的处理器 DaVinci 数字媒体处理器
2023-03-28 20:59:33
我目前正在评估 iMXRT1062 处理器，现在正在寻找具有接近相同 I/O 和内存特性但还支持 MMU 的处理器。也许有人可以就此提出建议。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-CM核心板启扬智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT国产处理器RK3568设计开发。芯片采用22nm制程工艺，四核64位Cortex-A55架构，搭载
2023-03-24 16:08:39
苹果基于3nm的A17处理器无法达到最激进的性能目标设定，不得不小缩水。
2023-03-24 12:18:02333
电子发烧友App
工商网监
评论