据台媒报道,苹果最大的驱动IC代工厂力晶,因财务状况出现问题,8月底负债比飙高至102%,公司股票面临退市危机。力晶是苹果iPhone和iPad产品的驱动IC最大代工厂,其财务吃紧或影响苹果供货,苹果可能转单至台积电体系下的世界先进。
截至6月底为止,力晶现金及约当现金5.76亿新台币,资产总计666.31亿新台币,当时负债总额650.85亿新台币,已逼近资产总额。力晶或成为继茂德后,又一家不堪标准型内存市况冲击、股票退市的大型企业。
昨天,力晶表示,受标准型内存价格疲弱影响,会计账目负债与资金压力扩大,8月起负债比超过100%,但营运一切正常。
力晶方面强调,将积极引进新资金,降低负债比,董事会已通过办理上限60亿股私募案,正与可能参与的对象洽谈,并将处分瑞晶等转投资持股、厂房等资产变现。力晶已转型晶圆代工,超过六成产能都是代工产品,是日本驱动IC大厂瑞萨主要代工伙伴,主要供苹果iPhone和iPad产品使用。
市场揣测,若苹果要求瑞萨转单,瑞萨可能转往关系良好的台积电及其友好的专业驱动IC代工厂世界先进。力晶以12寸晶圆为瑞萨代工,未来订单如何移转,及转换投片厂重新验证期的长短,都将关系到苹果产品供货。
评论
查看更多