PK智能机芯片:高通/联发强化软硬件布局

　　高通（Qualcomm）与联发科战火持续延烧。为在2013年行动装置晶片市场夺得好彩头，高通与联发科频频出招卡位，前者将发布旗下第三代4G数据机（Modem），并强打网路浏览、扩增实境（AR）及AllJoyn连结技术；后者则锁定中低阶机种持续优化公板方案，将改良系统单晶片（SoC）数位电路、周边连结与低功耗设计。

　　联发科副总经理陆国宏认为，电池的发展跟不上智慧型手机技术更迭，因此，SoC对产品功能演进的影响将更加吃重。

　　高通分码多重接取（CDMA）技术集团销售副总裁张力行表示，高通在软硬体方面采双轨并行发展，在晶片设计上，1.7GHz四核心应用处理器、高阶GPU，以及效能较前一代提升两倍的数位讯号处理器（DSP）均已就位，有助提高行动装置各项网路浏览、下载工作的效率。至于明年更将抢先业界发布支援载波聚合（Carrier Aggregation）、Cat 4长程演进计划（LTE）、3G与2G多频多模晶片，促进行动网路下行速率达标150Mbit/s，有效纾解网路塞车。

　　在软体方面，高通则竭力推动扩增实境、手势介面、影像编辑程式，以及可实现多萤（Multi-screen）串流体验的AllJoyn平台。张力行认为，透过软体加持，晶片将发挥超乎预期效能，实现多元应用，同时亦能强化高通旗下产品阵容的深度与广度。

　　联发科在智慧型手机晶片软硬体的发展亦不遗余力，期集中火力强攻中低阶市场，并以媲美iPhone 4/4S高阶机种效能的SoC解决方案，树立高性价比的产品形象，拉拢中国大陆厂商。

　　联发科副总经理陆国宏强调，智慧型手机市场重心正逐渐转移至亚洲地区，且以中阶与入门级产品为成长主力。虽然消费者对产品价格更趋敏感，但对硬体性能的要求却不会打折，因此，SoC做为智慧型手机的心脏，必须以更经济、高效率的方式设计及生产，方能协助终端产品开发商实现目标。

　　陆国宏亦分析，迈入4G时代后，手机支援频段动辄八个以上，如何在支持多频多模运作的前提下，持续精进SoC功耗规格，将是催生新世代智慧型手机的不二途径。为此，联发科致力革新SoC设计，包括整合基频处理、电源管理、无线平台及Multi-mode射频（RF）收发器强化效能，引进动态省电（Dynamic Power Reduction）、低电压（Reduce Voltage）数位电路降低功耗，并提供完整软硬体设计公板加速产品上市，目前最新MT6575/6577方案均受到市场热烈支持。

　　陆国宏更透露，联发科未来将进一步推展晶片平台，除强化SoC与微机电系统（MEMS）、触控和影像感测器的连结外；并将与行动记忆体Wide I/O封装、三维晶片（3D IC）设计接轨，以在大幅提升处理器运算密度、记忆体频宽之余，仍可兼顾功耗、占位空间。如此一来，即便是人民币千元以下价位的低阶智慧型手机，功能表现亦可与苹果（Apple）iPhone系列手机相媲美。