4月8日- 4月28日开发板的外设功能模块，每个外设模块的评测为一个任务，每位参与者领取一个功能模块任务即可。
片上外设
支持情况
任务难度
备注
UART+GPIO
Y
⭐
二人认领
PWM+RTC
2024-03-20 14:03:35
在汽车科技日新月异的今天，英国知名芯片设计商Arm宣布，其已首次面向汽车应用推出了高性能的“Neoverse”级芯片设计，同时还发布了一套全新的系统，专门服务于汽车制造商及其供应商。这一重大举措标志着Arm正式将其先进的芯片技术应用于汽车领域，为未来的智能驾驶和车载计算提供了强大的硬件支持。
2024-03-18 13:39:38
180 三星计划NAND闪存价格谈判 欲涨价15%—20% 三星认为NAND Flash价格过低；在减产和获利优先政策的促使下三星计划与客户就NAND闪存价格重新谈判，目标价位是涨价15%—20%。
2024-03-14 15:35:22216 据韩国《朝鲜经济日报》披露，预计明年起，三星将在芯片生产环节启用回收氖气，成为全球率先采用该方法的企业。据悉，三星已经联合当地一家材料公司研发设备，以便从激光废料流中提取氖气，然后进行提纯处理，再投入使用。
2024-03-08 13:50:03106 据EToday的一份最新报告，全球科技巨头三星正在计划测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，旨在提高芯片制造过程的良品率，从而缩小与芯片制造领先者台积电的差距。
2024-03-06 18:12:07781 从中长期来看，随着单芯片 ARM 核数增加、基于 ARM 架构芯片数量的上升以及ARM 应用场景的增加，公司仍将保持增长。据公司公告数据显示，2023 财年，高端芯片采用 ARM 的核数已经从 2016 财年的 8 核，上升到了 192 核
2024-02-27 14:14:13164 
ARM、DSP、FPGA三种是最常用的工业控制芯片甚至是物联网应用芯片，那么这三种芯片在原理上有什么异同？哪款芯片的功能最强？在功能上有哪些不同，主要是指引脚的功能和支持的扩展能力？
2024-02-25 20:19:37
三星与高通的合作正在不断深化。高通计划采纳三星代工工厂的尖端全栅极（GAA）工艺技术，以优化和开发下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18299 基于 ARM 的 LicheeZero。了解更多>>
活动时间： 1. 申请报名：2023年 1 月 26 日 - 2024年 2 月 26 日 2. 公布
2024-01-26 16:34:37
三星电子将于美西时间17日上午10点在美国加州圣何塞举行全球新品发布会“三星Galaxy Unpacked 2024”。据传闻，此次发布会将推出备受期待的新款智能手机——Galaxy S24系列。
2024-01-17 15:28:191295 据外媒报道，LG电子CEO Cho Joo-wan近日证实，该公司计划最早在明年推出XR（扩展现实）设备。XR技术是一种将虚拟世界与现实世界相结合的新型技术，被广泛应用于游戏、教育、医疗等领域。
2024-01-16 18:09:58637 随着电动车的普及，里程焦虑成为了很多电动车用户面临的问题。为了解决这个问题，SL3036国产新品应运而生，它是一款48V/60V电动车里程增程器供电芯片。这款芯片的出现，为电动车用户提供了更加可靠
2024-01-16 17:23:43
在即将到来的美国消费电子展（CES 2024）前夕，三星电子揭开了其最新显示技术产品的神秘面纱。这次，他们推出了QLED、MICRO LED和OLED系列的新品，每一款都代表了三星在显示技术领域的最新突破。
2024-01-10 11:41:17666 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，这款芯片专为混合现实（MR）头戴设备设计。高通表示，三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 2024紫光同创盘古家族产品将全面更新，推出多款新品，涵盖紫光同创Logos/Logos2/Titan2/Compa全系列，满足多方位需求，同时，针对高校教学，推出盘古EU22K(PGL22G)(教学版/合并下载器)、盘古PGX(PGL50H)(电赛定制)，产品丰富
本主题由 dianzi_0
2024-01-03 14:49:15
2024紫光同创盘古家族产品将全面更新，推出多款新品，涵盖紫光同创Logos/Logos2/Titan2/Compa全系列，满足多方位需求，同时，针对高校教学，推出盘古EU22K(PGL22G)(教学版/合并下载器)、盘古PGX(PGL50H)(电赛定制)，产品丰富
2024-01-02 15:07:47
首尔经济日报及BusinessKorea报道称，三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示，三星投资额达170亿美元的泰勒市晶圆厂将于明年下半年实现首片晶圆产出，并于2025年启动全面生产。然而，原定于2024下半年投产的计划已被推迟近半年之久。
2023-12-27 09:50:02155 当今时代，以数字化、网络化、智能化为特征的第四次工业革命正在进行，伴随着国内汽车新能源的普及，加速了国产高安全芯片的快速发展，D9360是芯驰推出的一款六核CPU的高度集成、低功耗化、高安全性芯片
2023-12-22 18:07:58
MP4@?MHz
内存
长鑫CXDQ3BFAM DDR4 1GB*4
海力士H5TQ4G63CFR DDR3 512MB*4
三星K4E8E324EBGCF LPDDR3 1GB*3(2+1)
佰维
2023-12-14 23:33:28
据外媒报道， DSCC 首席执行官 Ross Young 表示，新款 iPad Pro 的 OLED 显示屏很可能会在明年 1 月开始上市。
2023-12-14 11:14:5690 请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊，还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
三星将从明年开始批量生产LPDDR5T DRAM芯片。三星电子副总裁Ha-Ryong Yoon最近在投资者论坛上介绍了公司状况和今后计划等。当投资者询问三星今后将开发的技术时，管理人员公开了有关LPDDR5T DRAM的信息。
2023-12-01 09:45:16324 X 泄密者在Exynos 2400存在争议时准确预测了它的存在，并表示三星计划完全放弃 Exynos 品牌。未来的三星芯片将被称为“Dream Chip”。这适用于旗舰 SoC 和中端产品。三星究竟计划如何区分不同的产品仍然是个谜。
2023-11-29 17:32:06584 11月23日，中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技正式发布自主研发的片上一致性互联IP——昉·星链-700（StarLink-700），并推出基于StarLink-700和昉·天枢-90
2023-11-29 13:37:35
前文介绍了Arm公司近几年在移动处理器市场推出的Cortex-A系列处理器。Cortex-A系列处理器每年迭代，性能和能效不断提升，是一款非常成功的产品。
2023-11-28 17:02:11746 
三星代工业务计划提高HPC及汽车芯片销售比例，降低手机业务的占比，目标是通过提升3nm以下先进制程的成熟度，来吸引更多的AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm工艺生产汽车和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“梦想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 
上周，集邦咨询（TrendForce）援引供应链消息人士的话说，三星计划明年将折叠屏手机推向中端市场，以进一步降低价格壁垒，使其更广泛地被消费者使用。
2023-11-16 14:23:36371 三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 据预测，进入今年以来一直萎靡不振的三星电子半导体业绩明年将迅速恢复。部分人预测，三星电子明年下半年的hbm市场占有率将超过sk海力士。
2023-11-14 11:50:57449 西门子电机绕组重绕后，星三角启动角型切换时跳空开，电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了，只要把线圈首尾端换后就能启动，西门子电机有这种现象，有谁遇到过这种情况吗？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
对此，苹果的主要显示器合作公司三星Display、LG Display也正式开始批量生产IT用OLED面板。据悉，两家公司都为在第六代OLED线上制作面板做好了大部分准备。
2023-11-08 16:45:58287 对于明年，敦泰AMOLED驱动IC计划推出第二代产品，并且预计有机会在明年6月大量上市。此外，还有新的平板TDDI产品即将推出，有望为公司的经营带来新的增长动力。
2023-11-08 14:55:33224 
“苹果公司可以尝试更多的新产品，但ipad和airpod尚未准备好。该公司计划在2024年之前对ipad的整体生产线进行升级。低价型新型airpod耳机也将于明年推出，新的airpod节目将于2025年推出。”
2023-11-08 11:42:28272 三星采取此举的目的很明确，希望通过此举逆转整个闪存市场，稳定NAND闪存价格，并实现明年上半年逆转市场等目标。
2023-11-03 17:21:111214 据业界2日透露，三星电子计划对中国西安nand闪存工厂进行改造，将目前正在生产的128段（v6） nand闪存生产线扩大到236段（v8）。三星决定从明年初开始更换设备，并向业界通报了到2025年分阶段完成的目标。
2023-11-03 11:48:031140 1. 高通下一款骁龙 XR 芯片明年一季度发布，用于三星头显设备 近日，高通公司 XR 总经理兼副总裁 Hugo Swart 在接受采访时透露，该公司计划在 2024 年第一季度推出下一款 XR
2023-11-02 11:44:28461 制程的先进芯片，并计划在未来5年内超过台积电。论坛上，三星电子展示了一系列汽车行业定制解决方案，涵盖了从先进的2纳米工艺到传统的8英寸工艺。
2023-11-01 15:07:53428 
英伟达已经开始设计基于 Arm 架构的 CPU。该处理器将运行微软 Windows 操作系统。此外，AMD 也计划生产基于 Arm 架构的 CPU。
2023-10-27 10:53:37622 开发板名称（芯片型号）
OSWare 大牛-8M Mini
芯片架构
CPU频率
介绍（字数请控制在200字以内）
NXP i.MX 8M Mini是一款集成4核ARM Cortex-A53
2023-10-19 10:53:40
巴彦淖尔市临河区八一乡，村民们通过北斗导航等技术智能化种植玉米，平均亩产达到930公斤以上
3.第二届先进遥感国际研讨会暨2023年武汉遥感周14日在东湖国际会议中心开幕
4.10月15日，云海一号04星成功
2023-10-16 11:18:30
GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位？
2023-10-16 06:58:02
三星正在考虑将在明年推出的“galaxy z fold 5”和“flip 5”中引进的水滴铰链适用于“折叠屏手机笔记本电脑”。水滴枢轴在三星最新的折叠屏时，两边更加细密，并减少了画面中间折迭的部分，比以前使用的u字型枢轴更好。
2023-10-10 14:49:12667 9月14日，世界上最知名的芯片IP公司Arm于纳斯达克挂牌交易。本次IPO，Arm公布的发行价格为51美元/股，发行市值约为540亿美元，最终收于63.59美元，完全摊薄后估值达到679亿美元
2023-09-30 12:22:15
根据消息透露，明年将推出两款基础版的iPhone 16，搭载名为A17的SoC芯片，并基于N3E工艺制造。与目前iPhone 15 Pro系列使用的A17 Pro芯片采用的N3B工艺不同，A17芯片的成本将更低。
2023-09-19 16:34:421082 据路透社报道，苹果已与Arm就芯片技术签署了一项“延续至2040年以后”的新协议。Arm作为其计划IPO的一部分提交的新文件中出现了一项披露，指出了这一安排。
2023-09-08 16:08:14491 软银集团旗下的半导体设计公司该公司计划筹集48.7亿美元（约1.5万亿韩元）的资金，有望成为今年最大规模的ipo。投资者对arm增长前景的接受度将成为arm上市时决定评估的关键。
2023-09-08 11:34:45416 适用于带无线充功能的手机，如三星S8、S9,苹果iPhone8、8Plus、iPhoneX。
小米MIX2、小米MIX3、华为MateRS、Mate20pro、Mate20 RS等手机。
额定输出功率为
2023-09-07 21:05:15
，RISC-V产业链不断取得新突破。作为×86、ARM之外的芯片架构第三极，RISC-V正在全球尤其是在中国强势崛起。
RISC-V是一个开发、免费的指令集架构，是由加州大学伯克利分校图灵奖得主
2023-08-30 13:53:47
：2023年8月23日(三)～25日(五)展出地点：中国深圳会展中心(福田)展位：1号馆 / 1S11笙泉展品：Cortex-M3/M0, 8051 MCU, USB MCU, PMIC (LDO
2023-08-21 18:53:18
该套件包括以下CD-ROM：
Evaluator-7T工具和文档包含：
示例代码特定于评估器-7T源代码和固件文档的二进制图像，包括本手册和三星KS32C50100用户‘S指南，PDF格式的安装程序
2023-08-12 07:36:47
GH200 Grace芯片搭载全球首款HBM3e处理器，可通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片，计划明年二季度投产。
2023-08-09 17:19:41435 
HPM5300 —— 高性能，运动控制，编码器，小封装，高性价比...你们最关注的是啥？
新品发布线上直播，报名，更多好礼等你来拿~
HPM5300 EVK，限量早鸟价￥169，8月16日优惠结束
2023-08-03 19:07:40
华硕今日宣布正式推出旗下搭载英伟达（NVIDIA）HGX H100的AI高阶服务器产品，且新品未上市就已有超高询问度，目前手上订单已满到明年。
2023-07-20 16:32:20524 了 Vision Pro，三星决定重新审视其 XR 头戴设备的规格和设计，将新品推出时间推迟 3-6 个月。报道称，三星最初计划在明年年初开始其 XR 头戴设备的量产，但在了解到苹果 Vision
2023-07-10 11:09:22524 
但这并不是全部，报道称三星内部计划将减产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。Omdia预计，明年下半年三星的DRAM月产量将保持在60万片，较目前水平进一步减少。
2023-07-06 15:57:36378 外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 1 核心板简介创龙科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板，每核主频高达1.2GHz。核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPI
2023-06-28 10:16:23
此外，Arm同时推出针对视觉应用设备的Arm@ 智能视觉参考设计，首次将Arm现有子系统IP与第三方IP整合，该应用处于物联网市场增长最快速的领域之一。
2023-06-15 17:43:58606 
与开发板不完全一样。
闪存芯片
开发板上的闪存芯片是：KLM8G1GETF-B041
主要规格信息如下：
型号：KLM8G1GETF-B041
制造商：SAMSUNG（三星半导体）
功能类别：嵌入式存储器
2023-06-10 12:26:35
是南湖，第三代架构是昆明湖。香山开源社区称，第一代“雁栖湖”架构已经成功流片，实测达到预期性能，第二代“南湖”架构正在持续迭代优化中。去年 8 月 24 日，中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里
2023-06-05 11:51:36
工作。RISE创始董事会包含13名成员：谷歌、英特尔、平头哥、三星、联发科、英伟达、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ventana。其中，平头哥是RISE
2023-06-02 15:29:02
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
1.Arm 推出新智能手机技术，联发科签约使用 据报道，5月29日，Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能
2023-05-29 10:51:381129 供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
的Chromebook机型都采用了联发科的芯片，不过联发科有着更大的雄心，希望能进入Windows On Arm生态系统。为了满足Windows用户对性能的期望，联发科计划开发具有更强CPU和GPU性能的SoC，显然
2023-05-28 08:51:03
，SPECCPU分值达到10分/ GHz，性能超过ARM Cortex-A76，支持众多复杂高速外设接口。此外，2022年8月，联合企业组建的研发团队已开展对标ARM Neoverse N2的第三代“香山
2023-05-28 08:43:00
据开芯院首席科学家包云岗介绍，第二代“香山”于2022年6月启动工程优化，同年9月研制完毕，计划2023年6月流片，性能超过2018年ARM发布的Cortex-A76，主频2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
业界认为，三星虽维持资本支出计划，但主要是强化DDR5等新世代高阶存储芯片生产。 随着三星将焦点聚焦高阶新世代产品，并释出大幅减产信息，意味主流DDR4市况将更健康。
2023-05-24 11:37:23352 S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充协议，QC3.0/2.0 快充协议，和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%提高到70%以上。三星此前表示，已确保4nm第二代和第三代的稳定良率，准备于2023年上半年量产。
此外，三星计划在2023年4月、8月、12月提供4nm的多项目晶圆(MPW)服务。这是2019年三星
2023-05-10 10:54:09
“不减产”的说法，表示会调整存储芯片产量。
三星表示，原因是全球宏观经济环境不明朗，持续库存调整和整体需求下降的结果。预计第二季度内存芯片需求复苏有限，因消费市场疲软以及主要数据中心公司对服务器的投资更为
2023-05-06 18:31:29
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
引言RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先进制程工艺，集成4核 arm 架构 A55 处理器和 Mali G52 2EE 图形处理器，支持4K解码和1080P编码
2023-04-18 17:29:29
2021航顺HK32MCU新品发布会上，航顺介绍了自主研发的双核异构MCU－HK32U1xx9系列产品。Arm Cortex-M3大核负责主运算；RISC-V小核负责简单通信及控制。那么，Arm+RISC-V双核异构前景如何呢？
2023-04-14 10:06:23
Psoc6-evaluationkit-062S2是 RT-Thread 联合英飞凌推出的一款集成32位双核CPU子系统（ ARM Cortex-M4 和 ARM Cortex-M0）的开发板，其具有单周期乘法
2023-04-13 15:26:02
快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
计划的所有解释权归架构师李肯和瑞萨MCU所有，有疑问请直接联系架构师李肯（**微信：721317716），扫描以下二维码，可快速添加李肯微信。8 计划名额申请通道**请扫一下二维码，或点击链接
2023-04-03 13:31:36
随着近年来进口处理器涨价不断，大家会发现市面上已很少见到99元的ARM工业核心板出售。为满足客户对低成本、高性能的需求，创龙科技推出基于全志T113-i国产ARM工业处理器的“划时代”新品
2023-03-31 16:25:02
。如下为创龙科技异构多核部分产品列表：图 34款“旗舰”新品全志T113-i双核Cortex-A7@1.2GHz含税99元起全志T3/A40i + 紫光同创Logos业界首款国产ARM + FPGA瑞芯微RK3568J/B2全能工业平台TI AM62xAM335x升级平台之经典再造
2023-03-31 16:19:06
亲们：目前使用NXP S32G274平台设计车载网关，需要参考以下问题：S32G的M核和A核要同时使用Ethernet和PFE_MAC2接口。我们计划核心A使用hif0与PFE模块通信，核心M
2023-03-24 07:48:24
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