WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
随着科技的飞速发展，传统的工牌已经无法满足现代企业的需求。为了进一步提升企业形象，提高工作效率，超薄卡片式蓝牙工牌应运而生。这款工牌不仅具备传统工牌的基本功能，还融入了先进的蓝牙技术，为企业带来
2024-03-06 17:43:42
产品下游应用为消费电子、服务器、计算机、汽车电子等，台积电是全球晶圆代工市占率第一的企业。联华电子：12座晶圆厂（6/8/12英寸），产能438万片/年（12英寸）
2024-02-27 17:08:37
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如下图所示，GD32F4系列内部SRAM分为通用SRAM空间和TCMSRAM空间，其中通用SRAM为从0x20000000开始的空间，TCMSRAM为从0x10000000开始的64KB空间。大家
2024-02-24 09:43:16184 
英特尔公司近日宣布，将推出全新的系统级代工服务——英特尔代工（Intel Foundry），以满足AI时代对先进制程技术的需求。这一举措标志着英特尔在半导体制造领域的战略扩张，并为其客户提供了更广泛的制程选择。
2024-02-23 18:23:321028 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
联电共同总经理王石指出，联电与英特尔在美国全资本开支的12nmFinFET制程合作，是公司探寻具备成本效益的产能扩张以及先进工艺节点升级的关键举措。这个行动也预示着我们坚持对客户的郑重承诺。
2024-01-26 09:09:43190 2024年1月18日，中星联华科技（SinolinkTechnologies）开启“精益求精，源为心动”2024新春新品发布会，此次发布会中星联华隆重推出新一代晶振级微波信号源--SLFS-Pro
2024-01-26 08:32:46258 
2024年1月18日，中星联华科技（Sinolink Technologies）开启“精益求精，源为心动”2024新春新品发布会，此次发布会中星联华隆重推出新一代晶振级微波信号源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信号源。
2024-01-19 09:07:34194 
AW8091SPR是艾为电子推出的新一代Class AB音频功放，输出功率高达1.95W，噪声低至17uV，采用先进的工艺制程，极高的环路匹配度，失调电压相比于市场同类产品优化80%，采用MSOP8封装，更易于焊接和替换，广泛适用于IPC、对讲机、扫地机器人等多种IoT&工业市场。
2024-01-13 10:34:58340 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
这场纠纷始于2016年，当时台湾联华电子与福建晋华签署了一项技术合作协议，旨在协助晋华开发32纳米DRAM相关制程技术。
2023-12-25 16:38:53456 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
G208是一款基于蓝牙BLE技术和4G（CAT1）通讯技术的4G（CAT1）蓝牙工牌，可以配合深圳市极光通信科技有限公司的蓝牙信标使用，用于人员定位
2023-12-20 21:18:55
)及分析反映表面质量的2D、3D参数。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。WD
2023-12-20 11:22:44
SRAM (Static Random Access Memory)是一种高速、随机访问的存储器，它以其快速的读写操作和不需要刷新的特点而受到广泛使用。本文将详细介绍SRAM的读写电路设计
2023-12-18 11:22:39496 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
高频高速线缆行业的领导者永泰电子(东莞)有限公司(下称永泰电子)向市场推出了规格齐全的经VESA认证的DP2.1线缆(DP40和DP80).
2023-12-09 10:22:54603 
随着数字化经济不断完善，各个应用领域对于大数据越来越重视，在室内的人员位置信息也是数据信息化的重要组成部分，下面为大家介绍下室内人员定位的其中一种方式，4G电子工牌+蓝牙信标的方式。一、定位原理室外
2023-12-07 17:44:22
SRAM是采用CMOS工艺的内存。自CMOS发展早期以来，SRAM一直是开发和转移到任何新式CMOS工艺制造的技术驱动力。
2023-12-06 11:15:31635 台积电3nm制程家族在2024年有更多产品线，除了当前量产的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，让3nm家族成为继7nm家族后另一个重要生产节点。
2023-12-05 10:25:06117 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
Molex推出了SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器，是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品中的空间并为客户的设计工作提供
2023-12-01 18:03:09
据麦姆斯咨询报道，近日，Teledyne FLIR宣布推出一款新的80°超宽视场热像仪镜头，旨在帮助运维经理、工程师和机械技术人员密切检测大范围目标区域内的资产，以进行持续监测、状态监控和早期干预。
2023-11-27 11:29:23283 
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
SRAM 的数量是任何人工智能处理解决方案的关键要素，它的数量在很大程度上取决于您是在谈论数据中心还是设备，或者是训练还是推理。但我想不出有哪些应用程序在处理元件旁边没有至少大量的 SRAM，用于运行人工智能训练或推理。
2023-11-12 10:05:05452 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
如何将stm32的控制程序转成51的程序，用的是意法的传感器，给的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
TrendForce统计，28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程，2023～2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
如何修改AT32的SRAM空间大小如何修改SRAM大小？
2023-10-20 07:39:21
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
单工的串口无线通信，能实现全双工通信吗
2023-10-15 08:18:03
如何提高SRAM的读取速度
2023-09-28 06:28:57
供应AP30H80K 30V 80A N沟道MOS管，是ALLPOWER铨力半导体代理商，提供30H80K规格书参数等，更多产品手册、应用料资请向骊微电子申请。>>
2023-09-25 10:52:00
0 各位搞电源的工程师，我有一个退役换下来的施奈德的surt10000UXICH。想把它改成逆变器用，无奈输入直流电压太高，直流300多伏，蓄电池不好解决，想改成60-72伏的。不知能不能行，请搞过的工程师指导。
2023-09-20 15:21:34
使用MM32F3270 FSMC驱动SRAM
2023-09-18 16:29:50918 
的容器，耐酸耐碱耐腐蚀(强酸、强氟酸、强碱)，能做激光雕刻，能够安装RFID。保持载体和物料的跟踪。主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用、传送晶圆。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
振产生的问题，且为了因应现代电子产品轻、薄、短、小的外型，推出了无晶振USB解决方案－内建精准48 MHz高精度高速 RC 震荡器，可抗电源干扰且可即时进行同步校正，此方案让客户在电路设计过程中
2023-08-28 06:56:34
应用: EBI SRAM 上的高空空间
BSP 版本: NUC472/NUC442系列BSP CMSIS v3.03.000
硬件: nuvoton 核 NUC472 演示委员会V1.0
2023-08-23 06:35:44
g80和骁龙675哪个好 在如今的智能手机市场中，用户对处理器的性能要求越来越高。随着各大品牌的不断推出新款手机，其中的处理器性能也在不断提高。现在，高通旗下的骁龙处理器以及联发科技的G80处理器
2023-08-17 11:29:11691 。 一、性能 1.1 G80性能 G80是联发科MTK公司新推出的一款中低端处理器。其采用12nm工艺制造，具有八个核心，其中包括两个大核心Cortex-A75，以及六个小核心Cortex-A55。此外
2023-08-17 11:28:56831 让一颗SRAM型FPGA在太空长期稳定运行的难度，就类似练成独孤九剑的难度。
2023-08-15 10:36:081893 
SRAM型FPGA属于核心元器件，因此对SRAM型FPGA进行抗辐照加固设计非常必要。今天贫道主要给大家布道一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响。
2023-08-11 10:32:461083 
SRAM型FPGA属于核心元器件，因此对SRAM型FPGA进行抗辐照加固设计非常必要。今天贫道主要给大家布道一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响。
2023-08-11 10:30:451264 
本帖是由峰岹工程师一对一回答问题专帖，大家有在使用峰岹产品中遇到的问题或想了解峰岹产品的都可以在此帖下提问，我们将由峰岹原厂工程师在线为您解答，有专人每周至少会看一次此贴保证大家的问题能够及时答复！谢谢大家对峰岹的支持！
2023-08-03 14:59:45
HC32F103B系列是芯圣电子最新推出的32位通用单片机，其内核为ARMCortexM3，采用了业内领先的工艺制程，拥有最高72MHz的主频、最高128KB的Flash内存以及最高20KB
2023-08-03 09:27:21613 
商，负责其高端电子测试测量仪器在国内市场的销售和推广。同时，双方也将在测试测量领域展开深度合作，共同助力我国科研发展。中星联华科技是国内高端电子测试测量仪器自主品牌，
2023-07-31 23:46:51456 
本次操作的SRAM的型号是IS62WV51216，是高速，8M位静态SRAM。它采用ISSI（Intergrated Silicon Solution, Inc）公司的高性能CMOS技术，按照512K个字（16）位进行组织存储单元。
2023-07-22 14:58:561092 
因产品配置不同, 价格货期需要电议, 图片仅供参考, 一切以实际成交合同为准涡轮分子泵 HiPace 80 Neo上海伯东 Pfeiffer 推出新款全系列涡轮分子泵
2023-07-11 10:09:26
IP_数据表(M-1):SRAM and TCAM
2023-07-06 20:12:090 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
5月11日，华秋电子联合瑞芯微、凡亿重磅发布《RK3588 PCB设计指导白皮书》，并通过直播形式进行专题分享。
回放视频观看指路：https://t.elecfans.com/live
2023-05-31 18:21:28
因产品配置不同, 价格货期需要电议, 图片仅供参考, 一切以实际成交合同为准涡轮分子泵 HiPace 80 Neo上海伯东 Pfeiffer 推出新款全系列涡轮分子泵
2023-05-25 11:29:47
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
如何使用 QDR(TM) II SRAM 和 DDR II SRAM 用户手册
2023-04-27 20:25:406 EMI Serial SRAM是为串行接口的SRAM，外扩SRAM可以通过使用SPI的接口来将外部RAM添加到几乎所有应用中。串行访问的静态随机存取存储器采用先进的CMOS技术进行设计和制造，以提供高速性能和低功耗。
2023-04-27 17:37:44615 
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器，工作频率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒，触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
我正在使用 S32k358 uC，我想禁用内存区域的数据缓存。在框图中，我看到树形 SRAM 块 SRAM0、SRAM1、SRAM2。是否可以禁用 SRAM2 的数据缓存并保留 SRAM 0 和 SRAM1 的数据缓存？
2023-04-23 08:01:09
SRAM可以分为低速、中速、高速。===========================================================16位宽的SRAM//16BITSRAM指针
2023-04-06 15:13:03554 
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
前两期，我们分别对OTP和MTP，RAM和ROM进行了比较。这一次，我们来谈谈Memory Compiler，以及通过它生成的Register file和SRAM。
2023-03-31 10:56:378511 今天就带你详细了解一下到底什么是SRAM，在了解SRAM之前，有必要先说明一下RAM：RAM主要的作用就是存储代码和数据供CPU在需要的时候调用。
2023-03-30 14:11:51585 
亲爱的社区，我有几个关于 SRAM ECC 的问题。1) SRAM 上的ECC 是否默认启用？哪些代码使 SRAM 上的 ECC 启用？2) 我试图从 M7 内核启动 A53 内核，所以我必须
2023-03-27 09:15:16
电子发烧友App
工商网监
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