集成芯片的制造运用了多种技术,这些技术相互关联、相互支持,共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48:3376 光电集成芯片技术是一项引领未来科技发展的重要技术,它结合了光学和电子学的优势,具有高性能、高可靠性和小型化等特点。
2024-03-20 16:02:3782 模拟前端芯片,作为电子设备中的关键组件,承担着将模拟信号转换为数字信号的重要任务。然而,由于应用场景、设计思路、工艺技术等因素的不同,市面上的模拟前端芯片存在着诸多差异。本文将从功能、性能、功耗、成本等方面,对模拟前端芯片的差异进行深入分析。
2024-03-16 15:22:53297 比如对于微流控免疫分析芯片系统,抗体的固定、对微通道表面的封闭,显著影响免疫分析的灵敏度,是该类芯片需要重点解决的问题。
2024-03-15 10:36:42108 网络测试 NetWork 分析仪
2024-03-14 22:30:52
网络测试 NetWork 分析仪
2024-03-14 22:30:52
服务范围大规模集成电路芯片检测项目(1)无损分析:X-Ray、SAT、OM 外观检查。(2)电特性/电性定位分析:IV 曲线量测、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
微流控技术(Micronuidics),或称为芯片实验室(1ab.on.a.chip),是把生物、化学等领域中样品的制备、反应、分离、检测等基本操作集成在一块芯片上,在微纳尺度下完成流体操控实现分析功能的一种技术平台。
2024-03-01 09:13:22340 功能。通过一键多模式操作简化用户体验,同时保证了设备的高效和便捷性。文章详细分析了芯片在支持多速设置、智能电源管理及安全特性等方面的应用,展望了其在现代个人护理工具中的广泛应用前景,为电子工程师和技术爱好者提供了深刻的技术洞察和灵感。
2024-02-28 09:52:43100 芯片进行固定封装,并运用有限元仿真分析软件,以加速度传感器的动力输出参数为量化指标,对比分析传统黏合剂粘贴封装和悬空打线封装的实施效果。研究结果表明,悬空打线工艺可避免外部应力变化对 MEMS 芯片内部结构产生的消极影响,确保
2024-02-25 17:11:34138 共读好书 吴彩峰 王修垒 谢立松 北京中电华大电子设计有限责任公司,射频识别芯片检测技术北京市重点实验室 摘要: 在智能卡三轮测试中,失效表现为芯片受损,本文基于有限元模型来研究智能 IC
2024-02-25 17:10:20115 虽然表面缺陷检测技术已经不断从学术研究走向成熟的工业应用,但是依然有一些需要解决的问题。基于以上分析可以发现,由于芯片表面缺陷的独特性质,通用目标检测算法不适合直接应用于芯片表面缺陷检测任务,需要提出新的解决方法。
2024-02-25 14:30:18165 在智能卡三轮测试中,失效表现为芯片受损,本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡(Integrated circuit card)芯片受力分析与强度提升方法,
2024-02-25 09:49:29215 是一种先进的安全防护手段,它集成了大数据分析、人工智能、云计算等尖端技术,能够实时监测网络环境中的各种安全风险,为企业和个人的数据安全提供坚实保障。
该技术的主要特点包括:
实时监测,全面感知:知语云
2024-02-23 16:40:21
的快速连接、能力互助、资源共享,匹配合适的设备、提供流畅的全场景体验。
⚫ 对应用开发者而言, HarmonyOS 采用了多种分布式技术,使得应用程序的开发实现与不同终端设备的形态差异无关,降低了开发
2024-02-21 16:31:22
本文将对国产高速光耦的技术特点和优势进行概述和分析。
2024-02-18 14:16:40144 本文将对国产接口隔离芯片进行深入分析,探讨其技术优势以及市场前景。
2024-01-19 16:38:41227 英伟达在2024年国际消费电子展(CES)上发布了三款用于人工智能个人电脑的新芯片,旨在让游戏玩家、设计师和其他电脑用户更轻松地利用人工智能技术,而无需依赖远程互联网服务。
2024-01-10 15:04:55390 随着信息技术和通信领域的不断发展,对高性能芯片的需求也越来越大。作为半导体材料中的重要组成部分,氮化镓芯片因其优异的性能在近年来受到了广泛关注。本文将详细介绍氮化镓芯片的基本原理及其应用领域
2024-01-10 09:25:57354 作者简介:大佬已在硬创社开源了近50款开发板,动手能力极强,于去年年底开始接触学习Linux,并由全志V3s、F1C200S等芯片开始上手DIY个人的Linux开发板。
2024-01-07 09:52:55525 pCDMF芯片在生物医学和化学分析等领域具有广泛的应用。在生物医学领域,pCDMF芯片可以用于细胞分析、蛋白质分析和基因分析等方面。通过控制液滴的流动和混合,可以实现对细胞、蛋白质和基因的操作和分析
2024-01-03 13:01:53206 。它们主要包括晶体管(三极管)、存储单元、二极管、电阻、连线、引脚等。
随着电子产品越来越“小而精,微薄”,半导体芯片和器件尺寸也日益微小,越来越微细,因此对于分析微纳芯片结构的精度要求也越来越高,在芯片
2024-01-02 17:08:51
随着科技的快速发展,人工智能、物联网、大数据等技术的广泛应用正在改变着汽车行业。作为现代汽车的重要组成部分,智能座舱已经成为了汽车行业创新的重要方向。智能座舱的核心是SoC芯片,它集成了多种功能,为汽车提供了强大的计算和处理能力。本文将对智能座舱SoC芯片的应用需求趋势进行深入分析。
2023-12-23 14:59:48403 本文将深入剖析合封芯片技术,探讨专业公司在该领域的深耕情况。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小体积等优势,在遥控通信、消费电子、智能家居等领域应用广泛。
2023-12-12 16:02:04174 电子发烧友网站提供《显示驱动芯片产业分析报告.pdf》资料免费下载
2023-12-11 19:58:459 电子发烧友网站提供《BMS电池管理芯片产业分析报告.pdf》资料免费下载
2023-12-11 19:34:5911 详解时域瞬态分析技术
2023-12-07 14:45:01216 通过实验进行大面阵碲镉汞芯片的热应力分析不仅耗时长、成本高,而且对于微米尺度的阵列单元分析难度高。近年来,利用基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析受到了人们广泛的关注及研究。近年来
2023-11-26 10:48:39367 合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术,将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起,从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:36:32332 本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式,其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术,一旦使用了这两种技术,样品就破坏了,且无法恢复;另外由于制样的要求,可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 合封技术是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术,具有更高的集成度和更小的体积,可降低电子设备的功耗、提高性能并简化设计。合封芯片的基本形式是将两个或多个芯片封装在一起,这些芯片模块可以是相同类型的,也可以是不同类型的。
2023-11-15 17:29:29304 电子发烧友网站提供《基于NFC技术在智能终端中的应用分析.pdf》资料免费下载
2023-11-10 15:52:120 随着人工智能技术的迅速发展,传统的个人电脑已经面临升级的需求。AI PC时代,如何能使大模型更好地服务企业和个人?中科创达交出了第一份答卷。 近日,中科创达凭借其在终端、边缘计算领域的多年技术沉淀
2023-11-03 09:26:26326 上一篇《电路分析1-单电池点亮白光LED》所分析的电路中有两个晶体管所组成的振荡电路,这一次则换用555芯片来做振荡器,这也是555芯片典型的应用之一。以前的一篇文章《认识元件(1)–555时基芯片》也有提及555芯片工作于无稳态状态下做振荡器的电路,555具体的引脚定义等说明也可以看这个文章。
2023-10-24 09:49:351018 近日,位于江宁高新区的江苏运动健康研究院传来好消息,在东南大学生物科学与医学工程学院院长、江苏运动健康研究院院长顾忠泽教授团队与华为公司的强强联合下,全球首个人体器官芯片医药大模型近日在江宁问世
2023-10-20 08:43:41261 数字电源芯片选型经验分析 数字电源芯片是电源设计中的重要组成部分,能够提供高效、稳定的电压输出和电流调节功能,广泛应用于各种电子产品中。在电源设计的过程中,数字电源芯片的选型是至关重要的一环。合适
2023-10-16 16:09:20562 郭天祥十天学会单片机视频教程里的例程代码
2023-10-09 06:39:36
星闪技术芯片怎么样 星闪技术就集合了多个传统无线技术标准的优势,星闪技术芯片具备低时延、高可靠、高同步精度、支持多并发、高信息安全和低功耗等特性,并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353645 论文详细介绍了 RFID 技术, 并针对 RFID 技术中不可避免的碰撞问题进行分析。提出一种动态调整二进制搜索树防冲撞算法, 可以有效解决 RFID 标签冲突问题。在时间复杂度和空间复杂度等方面比较验证其优越性。该算法对于 RFID 技术的发展和推广有重要意义。
2023-09-22 06:04:04
使用SBC ToolBox云平台时间序列分析模块探索基因集在不同时间点的表达趋势,使用c-means算法对基因集进行聚类分群,寻找出表达趋势一致的基因集。
2023-09-20 16:52:48638 基辛格试图唤起人们对英特尔技术的关注。他认为人工智能的使用不会局限于严重依赖nvidia芯片的大型云端提供企业的数据中心。与此相反,人工智能的应用将会扩展到新的领域,包括现在垂死的个人电脑市场。
2023-09-20 11:01:19415 和水浴箱等
洁净实验区的缓冲间部分面积不能超过主实验室的八分之一,这是有规定的。如下为PCR实验室扩增产物分析区
六、PCR基因扩增实验室装修工程的通风系统、压力控制、污染预防、安装条件
1.实验室
2023-09-19 14:28:20
各位大佬帮忙分析下这个电路;
1.芯片端VN与VP同为高时,各个三极管导通情况,着重分析下P2B与N2B的导通情况
2.芯片端VN与VP同为低时,各个三极管导通情况,着重分析下P2B与N2B的导通情况
,谢谢大家
2023-09-18 14:18:23
OTP芯片故障分析丨语音芯片出现故障主要有以下三种情况:1.声音播放不完整,只能播放一个字或者一点点,语音乱报,不按指令播报。2.声音沙哑,不清晰,有杂音。3.通电后,发指令无声音输出。
2023-09-15 11:53:42390 随着信息技术和网络技术的快速发展,光通信和电子通信技术也得到了广泛应用。在通信系统中,光芯片和电芯片是两种非常重要的器件,它们可以实现对光信号和电信号的处理和传输。随着技术的发展,光芯片和电芯片
2023-09-14 09:19:46686 设计验证需要满足性能、功能和架构等三个主要标准。首先需要满足功能标准,然后进行设计验证,验证设计的芯片是否能够正常工作。如果芯片能够正常工作,则进行后端实现,包括静态时序分析等步骤。
2023-09-10 09:32:55538 原文标题:你身体里有光伏人基因吗?6大职业特征 文章出处:【微信公众号:纳芯微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-09-07 12:00:01198 西方如何看待华为5G芯片的突破?9月4日,加拿大分析公司TechInsights发布了拆解报告证实,华为5G芯片帮助西方证实了华为在半导体领域的突破。
2023-09-05 14:22:501449 华为有5g的芯片吗 华为5g芯片是自己研发的吗 华为5g芯片的技术特点 华为作为全球领先的通信技术企业,其研发的5G芯片早已经在智能手机、网络设备等多个领域得到广泛应用。华为自主设计和研发的5G
2023-08-31 09:40:294102 华为盘古大模型使用方法 盘古大模型个人能用吗 华为盘古ai个人可以用吗 华为盘古大模型是华为公司研发的一款具有自主学习能力的人工智能算法模型,包含了数十亿参数和数十亿样本,能够对图像、文本、语音
2023-08-30 17:26:4215645 电子芯片故障原因有哪些?电子芯片故障分析 电子芯片是现代生产、生活中不可或缺的电子元件,广泛应用于计算机、手机、家电、车载设备等各种电子产品中。然而,电子芯片的不可靠性和故障现象也不容忽视。电子
2023-08-29 16:58:443763 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展,各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而,在使用过程中,芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112795 芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431955 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394053 TEM在半导体领域具有非常广泛的用途,如晶圆制造工艺分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、镀膜及刻蚀等半导体工艺分析等等,客户群体遍布晶圆厂、封装厂、芯片设计公司、半导体设备研发、材料研发、高校科研院所等。
2023-08-21 14:53:561039 个人帐簿管理系统设计:1.录 入 数 据、2.查 看 数 据、3.修 改 数 据、4.查 询 数 据、5.排 序 数 据、6.删 除 数 据、退 出 系 统
2023-08-21 09:30:554 基因检测仪通常需要在特定温度范围内进行反应和放大DNA样本。基因检测仪中的热保护器在PCR(聚合酶链反应)和其他分子生物学实验中起到关键作用,确保反应在稳定的温度条件下进行,从而产生准确和可靠的结果。以下是基因检测仪中热保护器的特点和工作原理:
2023-08-18 13:08:01473 视频监控芯片具备高度的系统复杂性和专业性。视频监控芯片的研发需要掌握的核心技术包括ISP技术、AI处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术
2023-08-15 09:50:134070 。(文章原文:"颠覆"医药研发,拥有“上帝视角”的合成基因何以落地?|云谷创新谈NO.18) 数字化管理赋能底层技术,支撑擎科智能化基因工厂生产 "基因工厂"是以基因合成要素中的合成原料、合成设备及合成工艺进行聚集,搭建出自动化的合成生产平台,搭载
2023-08-14 22:21:44599 ai芯片技术可以分为不同的体系架构。下面将对ai芯片技术架构做详细介绍。 首先,ai芯片技术架构可以分为显卡、TPU和FPGA三类。显卡是目前ai应用中使用最为广泛的一种芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列显卡拥有超高的并行运算能力,
2023-08-09 14:28:47807 为了寻找更有效的1型糖尿病治疗方法,科学家们一直在努力寻找新的技术和治疗手段。最近,一项重要的实验性研究在这方面取得了有趣的突破。这项新研究的背后是一种名为“电流控制基因”的新型技术,其基本概念可以
2023-08-07 10:58:30515 ASIC(专用集成电路)架构:ASIC是指专门为特定应用设计和制造的定制芯片。AI芯片中的ASIC架构基于特定的深度学习算法和网络结构进行优化,通过专用硬件实现高效计算和推理。ASIC通常能够提供更高的性能和能效比,但研发和生产成本较高。
2023-08-05 16:13:565423 本轮融资资金将主要用于加码基因测序设备和试剂等新产品新技术研发,持续完善产品矩阵;扩大现有产品产能;提速产品医疗器械注册证申报;推动产品在国内外推广应用,进一步加速实现产业化和规模化。
2023-08-04 16:22:24876 ARM Cortex-A9 MPCore 测试芯片技术手册
2023-08-02 19:07:52
松下与比利时微电子研究中心(IMEC)共同开发出了1小时即可完成检测的全自动小型基因检测芯片。该芯片可利用数μL血液来检测SNP(Single Nucleotide Polymorphism,单核苷酸多性态)等基因信息。
2023-08-01 21:29:03610 等。随着近几年基因测序成本如图 1所示不断下降,在万元内即可完成人类的全基因组测序,GPU的技术发展也带来分析成本与时间的下降,于是用于检测基因组变化的重测序技术在癌症治疗中起到了越来越重要的作用。基因组重测序的应用主要有三个方向。
2023-08-01 10:32:441026 背景介绍 1.1 基因测序在癌症领域上的应用 癌症是目前人类所面临的最大敌人,其发病率随着年龄增长而升高,在人口老龄化加剧的当下,全社会的癌症负担也将愈发严峻。癌症难以治愈的原因之一是肿瘤具有
2023-08-01 10:29:281315 市面上存在着众多不同品牌和型号的PD SINK 协议芯片,这给用户选择带来了一定的困惑。为了帮助广大用户更好地了解和选择合适的PD SINK 协议芯片,本文将对几款PD SINK 协议芯片进行对比分析。
2023-07-30 14:55:58892 未来汽车的进化,特别是高级ADAS和自动驾驶的发展,需要新的技术“基因”的驱动。在诸多技术选项中,4D毫米波雷达无疑是最引人瞩目的赋能技术之一。如何通透理解4D毫米波雷达的技术特性,让其应用快速落地
2023-07-21 08:10:01636 热分析技术是表征材料的性质与温度关系的一组技术,它在定性、定量表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。目前
2023-07-05 11:15:36343 高通蓝牙个人音频共享分享解决方案 蓝牙音频分享Audio Sharing既可基于个人,也可基于位置。借助个人音频分享,用户将能够与周围的人分享自己的蓝牙音频体验,例如,与家人和朋友分享智能手机
2023-07-04 18:05:240 直观的项目设置和分析,与我们获得专利的组装算法相结合,使您能够以无与伦比的轻松和速度组装和对齐NGS数据,以便您可以专注于结果。不再需要在软件工具之间切换来组装序列、识别重要变异并确定差异表达基因。你需要的一切都在这里。
2023-07-03 16:27:00785 光子芯片(Photonics Chip)是一种基于光子学原理的集成电路芯片,其主要应用于光通信、光存储、光计算、光传感等领域。与传统电子芯片相比,光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的带宽等优势,因此被视为下一代信息技术的重要发展方向。本文将从光子芯片的原理、制造技术、应用等方面进行详细介绍。
2023-06-28 17:27:498165 有时候会遇到一些疑难杂症,并且监控插件并不能一眼立马发现问题的根源。这时候就需要登录服务器进一步深入分析问题的根源。那么分析问题需要有一定的技术经验积累,并且有些问题涉及到的领域非常广,才能定位
2023-06-28 09:53:42304 芯片检测中的非破坏分析有哪些?
2023-06-27 15:20:08
第一篇 热分析定义 关分析物质结构的方法很有多,今天我跟大家分享下常用的一种——热分析技术。如有这方面的疑问也可以留言或者私信,我将在能力范围能及之内答疑解惑。 热分析(TA)是指用热力学参数或物理
2023-06-26 15:46:53793 纵观芯片发展的历史,总是离不开一个人们耳熟能详的概念 ——“摩尔定律”。
2023-06-15 10:23:43791 个人剂量报警仪工作原理是什么。 个人剂量报警仪工作原理 个人剂量报警仪主要是通过传感器对辐射强度进行测量的,仪器应用在环境中将辐射源转换成电信号后,再通过独特的芯片计算出检测结果,之后显示在屏幕中,此时等待
2023-06-06 16:09:31878 工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供.客户生产产品:工控级固态硬盘用胶芯片:硬盘主控芯片客户要解决的问题:终端客户做完TC测试和振动测试后,抽检20台设备,3台设备出现
2023-05-31 05:00:00468 多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中,一个封装体内只封装一个芯片,而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中,实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 次聚类是基因表达数据分析中应用最广泛的聚类方法。层次聚类在数据点之间构建层次结构,它根据层次树中的分支定义不同的类群。许多单细胞转录组数据的聚类算法都是基于层次聚类或将层次聚类作为分析的步骤之一。
2023-05-24 10:45:38487 从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型,分析了各类MEMS开关的性能及优缺点,分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题,介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件级和系统级的应用,以及对MEMS开关技术的展望
2023-05-23 14:29:05517 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16:251365 (858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38613 芯片对于电子设备来说非常的重要,进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下,生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来,那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 1.ai视觉分析在明厨亮灶中的应用,校园食堂明厨亮灶AI视频分析识别技术,基于深度学习边缘视觉分析技术,明厨亮灶AI视频分析识别,利用厨房已有的监控摄像头对进入厨房区域的厨师服、厨师帽、口罩穿戴着装、抽烟、玩手机识别、老鼠检测、外来人员识别等实时告警。
2023-05-08 14:27:26309 近期,CASAIM与广州达安基因股份有限公司(简称“达安基因”)进行深度地探讨和交流,达成三维扫描及3D打印技术合作,满足医疗仪器零件小批量生产需求。 达安基因是以分子诊断技术为主导的,集临床检验
2023-04-24 17:02:40252 为了将制程问题降至最低,环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置,利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时,利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头,持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411356 是德科技keysight高达50G信号分析仪 科技技术大学N9030B选件说明 是德科技keysight高达50G信号分析仪 科技技术大学N9030B选件说明 信号
2023-04-14 16:53:08
芯片合封技术是将芯片封装在外壳内,以保护芯片不受外界环境的影响,延长芯片的寿命和提高性能的过程。常见的芯片合封技术包括贴片封装、QFN封装、BGA封装、COB封装、CSP封装、FC-CSP封装
2023-04-14 11:41:201038 芯片合封是指将多个半导体芯片集成在一起,形成一个更大的芯片,以满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。芯片合封技术包括芯片堆叠、芯片封装等多种方式。 芯片堆叠技术可以分为多种类型,包括
2023-04-12 10:14:251008 如今,虚拟化技术正在全世界范围内被广泛运用,尤其是对于云计算厂商,虚拟机已经成为云计算的重要组成部分。而对于普通家庭和个人用户来说,虚拟化技术也有着广泛的运用场景。
2023-04-12 09:55:451105 人进行测序,还是大规模人群的遗传学研究,全基因组测序正在成为临床工作流程和药物研发的重要一环。 但基因组测序只是第一步。基因组测序数据分析需要通过加速计算、数据科学和 AI 来读取和理解基因组。随着摩尔定律(集成电路中
2023-04-05 00:25:03375 孟晚舟:我的个人案件已画上句号 在3月31日下午的华为2022年年度报告发布会上,孟晚舟:我的个人案件已画上句号。 同时孟晚舟在回复相关问题时称:我的个人案件已画上句号。随着法官批准检方的撤诉申请
2023-04-01 17:46:201300 孟晚舟谈接班:华为不是个人接班制度 3月31日下午,华为举行2022年年度报告发布会,分享了2022年财年的业绩情况,以及2023年和未来几年的战略布局。同时孟晚舟谈接班:华为不是个人接班制度
2023-04-01 17:36:232466 目前大概用了50000片芯片,其中1片芯片EN脚关不断,综合分析了各种可能发生的原因,怀疑是芯片静电击穿,只有1PCS,开盖分析没有明显不良,要怎么证明是静电击穿啊
2023-03-29 15:07:01
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