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电子发烧友网>业界新闻>厂商新闻>台积电和三星将实现20纳米工艺量产

台积电和三星将实现20纳米工艺量产

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PD诱骗芯片 QC诱骗芯片 PD QC快充取芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充协议,QC3.0/2.0 快充协议,和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;28nm设备订单全部取消!

%。西安二厂预计生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。 【28nm设备订单全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

芯片行业,何时走出至暗时刻?

多年对N3芯片的强劲需求。此外,还计划将于2025年开始量产GAA工艺的2纳米芯片。 联:终端需求疲软,汽车芯片成长强劲 联公布2023年第一季营运报告,综合营收542亿元新台币,环比下
2023-05-06 18:31:29

【行业资讯】长电科技Chiplet系列工艺实现量产

来源:《半导体芯科技》杂志 长电科技宣布,公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为
2023-04-28 17:45:40366

2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

最强品牌排名中,电位列第一。 Brand Finance通过计算品牌价值,以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标,评估品牌的相对强度。最终,以品牌分数78.9分的最高分,成为半导体
2023-04-27 10:09:27

XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联

 供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联,更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>  
2023-04-26 10:22:36

PCB制造基本工艺及目前的制造水平

使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25

深度剖析角变压器的相移

。标签显示在对应于+90º连接的图中,其中角洲侧的正序列与侧的正序列领先90º。因此,线路电流流过相位A和A。  另一种方法是增量标记为 b→a、c→b 和 a→c;因此,我们得到了一个标准
2023-04-20 17:39:25

PD QC受电端协议芯片-XSP12 带MCU功能

快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-网络,自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57

三星或创14年最差业绩逆周期扩产打压对手

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电子发烧友网官方发布于 2023-04-06 16:41:07

刘德音:美国这些条件,不能接受#

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电子发烧友网官方发布于 2023-03-31 17:19:04

芯擎科技7nm车规级芯片实现量产

领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)隆重举办“龍鷹一号”量产发布会,正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。
2023-03-31 16:27:051158

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