大量的协调和沟通。需要一种将各个部分更紧密地结合在一起以促进更好协作的方法。因此，台积电开发了开放式创新平台，或称OIP。他们很早就开始了这项工作，刚开始这项工作时， 65 nm 还是前沿工艺。今天
2024-03-13 16:52:37
台积电总裁魏哲家在报告会上称，自去年下半年起，3纳米制程便已开始投入量产。受益于手机与HPC市场需求，今年3纳米系列产品营收将实现3倍以上的增长，业总营收比例也有望由去年的6%上升到14%-16%之间。
2024-03-13 15:21:27
61 三星近年来在半导体制造领域持续投入，并力争在先进制程技术上取得突破。然而，据韩媒报道，三星在3纳米制程上的良率问题似乎仍未得到有效解决，这对其在市场上的竞争力构成了一定的挑战。 据百能云芯电子
2024-03-11 16:17:05107 据韩国媒体报道称，三星电子旗下的3纳米工艺良品比例仍是一个问题。报道中仅提及了“3nm”这一笼统概念，并没有明确指出具体的工艺类型。知情者透露，尽管有部分分析师认为其已经超过60%
2024-03-07 15:59:19167 近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
2024-03-06 13:42:14315 台积电熊本厂开幕 计划年底量产 台积电熊本第一厂今天正式开幕，计划到年底量产；预期总产能将达 40~50Kwpm 规模。 台积电熊本第一厂将成为日本最先进的逻辑晶圆厂；计划量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程的产品。
2024-02-24 19:25:16780 三星继续推进工艺技术的进步，近年来首次量产了基于2022年GAA技术的3nm MBCFET ™ 。GAA技术不仅能够大幅减小设备尺寸，降低供电电压，增强功率效率，同时也能增强驱动电流，进而实现更高的性能表现。
2024-02-22 09:36:01121 据报道，三星预计在未来6个月时间内，让SF3的工艺良率提高到60%以上。三星SF3工艺会率先应用到可穿戴设备处理器上，三星Galaxy Watch 7系列有望搭载SF3工艺芯片。
2024-01-29 15:52:00239 SF3工艺的独特之处在于其实现了在同一单元内调整不同环栅（GAA）晶体管纳米片沟道宽度。
2024-01-24 15:21:36373 据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:14456 
台积电是全球领先的半导体制造企业，也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户，并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。
2024-01-22 15:53:26324 电子发烧友网站提供《索雷碳纳米聚合物材料技术修复辊压机轴磨损的工艺.docx》资料免费下载
2024-01-18 15:50:55
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2024-01-07 09:51:170 据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。
2024-01-05 10:13:06193 韩国三星电子公司在美国德州泰勒市的晶圆厂量产计划传出延迟，从原计划的2024年下半年推迟至2025年。此举凸显出非美系半导体企业在美国设厂所面临的困难，也给美国拜登政府致力于强化本土半导体制造的计划
2023-12-27 17:43:42562 英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺已经开始流片，意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已经超过了三星和台积电的3nm工艺。
2023-12-20 17:28:52799 请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊，还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
随着全球电子产业向更高精尖领域发展，台积电和三星这两个行业龙头无疑成为争夺下一个巅峰的选手。据悉，这两家公司均打算在2025年商业化量产他们各自的2纳米工艺芯片生产线。尽管台积电已经赢得了苹果、英伟达等知名厂商的支持
2023-12-12 15:33:35303 电子发烧友网站提供《什么是索雷碳纳米聚合物材料技术？他与传统的修复工艺比有什么优点.docx》资料免费下载
2023-12-05 09:50:110 三星去年6 月底量产第一代3 纳米GAA (SF3E) 制程，为三星首次采用全新GAA 架构晶体管技术，而第二代3 纳米制程3GAP(SF3) 将使用第二代MBCFET 架构，从第一代3 纳米SF3E基础上再最佳化，预期2024 年进入量产阶段。
2023-12-04 15:55:37362 增加每个晶体管的纳米片数量可以增强驱动电流，从而提高性能。更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管，从而增强其开关能力和运行速度。此外，更多的纳米片可以更好地控制电流，这有助于减少漏电流，从而降低功耗。
2023-11-24 14:39:12365 
就三星电子增加购买EUV光刻设备的计划而言，半导体领域的分析师也持有积极的态度。来自祥明大学的半导体工程教授表示：“三星已引进数十台EUV光刻设备，据称每一台的成本大约为2000亿韩元，这表明该公司计划扩大3纳米芯片的量产，并在未来推进2纳米计划。”
2023-11-15 15:29:50146 
西门子电机绕组重绕后，星三角启动角型切换时跳空开，电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了，只要把线圈首尾端换后就能启动，西门子电机有这种现象，有谁遇到过这种情况吗？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
随着网络需求的不断增长，千兆光模块和万兆光模块成为了网络通信中不可或缺的组件。但是，如何实现这些高速光模块的量产却是厂家们面临的难题。本文将介绍千兆光模块和万兆光模块的生产工艺差异和技术挑战，并探讨厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产。
2023-11-06 14:56:40218 英特尔和台积电都打算分别于 2024 年和 2025 年开始使用 GAA 晶体管及其 20A 和 N2（2 纳米级）工艺技术。当这些公司推出基于纳米片的节点时，三星将在环栅晶体管方面拥有丰富的经验，这可能对代工厂有利。
2023-11-02 09:25:2587 
10月19日，韩国三星电子在德国慕尼黑举办了名为「三星代工论坛2023」的活动。在这个活动上，三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和代工战略，宣称将在未来3年内量产2纳米
2023-11-01 15:07:53428 
2025 年，三星预计将推出 SF2（2nm 级）制造工艺，该工艺不仅依赖 GAA 晶体管，还将采用背面功率传输，这在晶体管密度和功率传输方面带来了巨大的好处，
2023-11-01 12:34:14222 
新芯片将由三星sf4p（第三代4纳米）工艺制作，g3将由第二代sf4工艺制作。另外，xenos 2400处理器也将使用sf4p，预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。
2023-10-31 14:25:36359 其中，2纳米芯片的制程技术要求极高，需要采用全新的晶体管架构、高精度材料和设备，同时对制程参数的精度和稳定性要求更高，因此需要研发更加先进的制程技术。
2023-10-20 15:37:06317 在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23930 台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:02785 近日有消息称，三星正积极推进 2nm 工艺，而此前三星相关部门负责人公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。
2023-10-16 11:17:12370 GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位？
2023-10-16 06:58:02
共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法共同组成测量系统，能用于各种精密器件及材料表面的非接触式微纳米测量。能测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深
2023-10-11 14:37:46
苹果15芯片几纳米工艺 苹果15芯片采用的是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。 苹果15芯片是什么型号 苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。根据官方信息，苹果15搭载的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 台积电计划在竹科宝山第二阶段fab 20工厂园区建设4个12英寸晶圆工厂（p1 - p4），并计划于2024年下半年进入危险生产，2025年投入量产。目前最新进度是由竹科管理局开展宝山二期扩建计划的公共工程（如周边道路、废水罐等），并将用地移交给台站店同时开展建厂工作。
2023-09-22 11:38:58569 纳米级[1] 。传统的平面化技术如基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃 SOG、低压 CVD、等离子体增强 CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积 —腐蚀 —淀积等 , 这些技术在 IC
2023-09-19 07:23:03
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 低功耗 40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
2023-09-18 09:03:17
8 MB 串行外围设备接口 (SPI) flash 和 1 个最高达 8 MB 的串行外设接口PSRAM。
ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙 ® 功能，采用台积电
2023-09-18 07:38:02
和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-V3-ZERO 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再
2023-09-18 07:07:42
随着iPhone 15 OLED供应量的增加，三星Display正在增加相关材料和零部件的订单。综合采访来看，三星Display 9月和10月的订单比8月多出了20%左右。
2023-09-13 16:45:34731 艾思荔电芯高频振动试验台利用缓冲可变装置，可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止二次冲击制动机构,试验
2023-09-08 17:11:08
适用于带无线充功能的手机，如三星S8、S9,苹果iPhone8、8Plus、iPhoneX。
小米MIX2、小米MIX3、华为MateRS、Mate20pro、Mate20 RS等手机。
额定输出功率为
2023-09-07 21:05:15
日前有信息称，三星将采用 12纳米 (nm) 级工艺技术，生产ERP开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而这样就可以在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍。
2023-09-04 10:53:46470 本人使用MS51XB9AE,请问有没有支持量产的下载工具？就是把芯片烧录好后再贴片，官方或者第三方的都行，有没有推荐？
官网那个量产烧录器好像不支持8051啊？NuGang，没找到MS51XB9AE，适配插座也没有QFN20的
2023-09-01 07:43:24
5nm制造工艺是什么呢？首先，我们需要了解一下纳米级别的定义。纳米级别是指长度范围在1到100纳米之间的物质，也就是说，它们比人类头发的直径还要小100倍。由于这种尺寸在物理和化学上具有独特的特性，因此在信息技术、生物医学和能源等领
2023-08-30 17:49:5717362 韩国电子通信研究院（ETRI）介绍了三星显示器的新型QD-OLED结构和工艺。与三星显示器目前量产的QD-OLED不同，玻璃基板从两块减少到一块。ETRI 表示，该研究是使用商业设备进行的。
2023-08-30 15:54:301190 
groq创始人兼首席执行官Jonathan Ross就此次合作表示：“groq的技术进步将通过保障ai出色性能的三星4纳米晶片工程实现。”三星Foundry表示：“与groq合作表明，三星Foundry的技术可以进一步扩大ai半导体革新的可能性。”并表示将加快半导体应用领域的多元化。
2023-08-17 10:31:52316 8月2日消息，据台媒报道，台积电2纳米制程劲敌不只大家熟知的三星、英特尔，后面还有追兵，日本芯片国家队Rapidus也计划于2027年量产2纳米芯片，抢台积电客户。 值得关注的是，英特尔上周财报会议
2023-08-02 11:39:00440 ADP SoC是在台积电28HPM工艺上实现的开发芯片，提供以下功能：
•一个用于ARMv8-A软件和工具开发的平台，能够在基于Linaro的内核（如Linux和Android）上对软件交付进行稳健
2023-08-02 08:54:51
1. 传三星3 纳米工艺平台第三款产品投片 外媒报道，尽管受NAND和DRAM市场拖累，三星电子业绩暴跌，但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计，产量稳定。根据该公司二季度报告，当季三星
2023-07-31 10:56:44480 一篇拆解报告，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。这一发现证实了三星3nm GAA技术的商业化应用。
2023-07-21 16:03:571012 三星3nm GAA商业量产已经开始。
2023-07-20 11:20:001124 
台积电公司目前正处于立法会前沉默期，对任何外部传闻不予评论。据韩国经济新闻报导，特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4纳米工程生产，这将用于特斯拉3、4年后量产的硬件5 （hw 5.0）电脑。
2023-07-19 10:01:18473 电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 三星最新公布的制程工艺技术路线图显示，该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺，以满足客户对高性能处理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:331270 高通今天发布了下一代移动SoC芯片骁龙4 Gen2。该芯片采用了三星的4纳米工艺，与之前的6纳米工艺相比实现了升级，并带来了显著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 台积电的7纳米工艺产能利用率不如5纳米工艺。5纳米工艺的产能利用率从原来的50%多增加到70%至80%左右，而7纳米工艺的产能利用率也从30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376 、12V、15V、20V、28V
集成三星 AFC 快充协议
支持 PD 协议:5V、9V、12V、15V、20V
集成三星 AFC 快充协议
支持 QC 协议:5V、9V、12V、20
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测
2023-05-31 10:29:33
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充协议，QC3.0/2.0 快充协议，和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
多年对N3芯片的强劲需求。此外，台积电还计划将于2025年开始量产GAA工艺的2纳米芯片。
联电：终端需求疲软，汽车芯片成长强劲
联电公布2023年第一季营运报告，综合营收542亿元新台币，环比下
2023-05-06 18:31:29
来源:《半导体芯科技》杂志 长电科技宣布，公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为
2023-04-28 17:45:40366 最强品牌排名中，台积电位列第一。
Brand Finance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分的最高分，成为半导体
2023-04-27 10:09:27
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
。标签显示在对应于+90º连接的图中，其中三角洲侧的正序列与星侧的正序列领先90º。因此，线路电流流过相位A和A。 另一种方法是将增量标记为 b→a、c→b 和 a→c;因此，我们得到了一个标准
2023-04-20 17:39:25
快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）隆重举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。
2023-03-31 16:27:051158
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