是半导体市场的强周期性。 不过在近期,半导体市场下降的趋势似乎有了一些改变。包括中芯国际、华润微、台积电等多家企业都在近日表态,认为中国半导体市场有望触底。与此同时,存储器市场已经率先走出谷底。 半导体市场即将
2023-06-30 00:06:00952 富士通与亚马逊云服务AWS宣布深化合作,共同推出现代化加速联合计划,旨在推动AWS云上遗留应用程序的现代化进程。该计划将于4月1日正式启动,将富士通的系统集成能力与AWS的专业服务相结合,为运行在本地大型机和UNIX服务器上的传统关键任务应用程序提供评估、迁移和现代化服务。
2024-03-19 10:59:35220 台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
富士通株式会社(以下简称“富士通”)发布了最新的集团人工智能(AI)战略,聚焦深化人类与AI之间的协作,并提出了将AI作为“可信赖的助手”这一愿景,为提升人类生产力与创造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 在熊本县菊阳町,台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地,该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术,预计月底建成。此外,其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 AEC-Q101认证试验广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验,为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歇工作寿命(IOL)、HAST
2024-01-29 21:35:04
根据苏州工业园区融媒体中心报道,江苏路芯半导体科技有限公司,由业界顶级企业与金融巨头联合创立,主要研发和生产低至28nm,高端至45nm甚至更高节点的掩膜版,产品研发与生产规模居于行业前列。
2024-01-24 14:33:48379 计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台,在器件性能和容量上也都有较大的提升,相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求,28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
鉴于掩膜版制作技术难度大,故我国在 130nm 及其以下制程节点对国外进口的依赖程度较深。据苏州工业园区一网通办公布的信息,江苏路芯半导体科技是苏州路行维远、苏州产业基金和睿兴投资三家机构联手打造的
2024-01-19 14:09:08428 据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以来,富士康已持续公布了多个印度投资项目,总投资额达到了惊人的15亿美元。
2024-01-18 10:38:47212 富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康还计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤,且与印度“印度制造”策略方针吻合
2024-01-18 09:49:03180 这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 据日经新闻消息,日本富士电机(Fuji Electric)将在2024~2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元(折合人民币约100亿元)规模。
2023-12-29 10:22:26298 富士通嵌入FRAM的RFID射频芯片MB89R118C的优点:• 抗金属,可在金属环境中使用。• 可耐200度高温。• 高速数据写入:可提高数据写入时的效率。• 稳定的通信距离
2023-12-27 13:53:33
受美国对高端设备出口限制影响,中国大陆转向成熟制程(28纳米及以上)领域,预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
2023 年 12 月 1 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统
2023-12-04 15:02:51433 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日,由日本理化学研究所(RIKEN)和富士通联合开发的 超级计算机“富岳(Fugaku)” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS(广度优先搜索)等多个
2023-11-29 17:10:02228 近期,无论是美国等西方国家的技术输出限制,还是其它外来压力,中国半导体产业均在政府的扶持下积极应对,逐步在非尖端技术半导体业坐稳江山。据日本媒体专家分析,在车载功率半导体模组的领域能力上,中国企业已然成为全球最大的半导体业的有力竞争者,使得日本以及欧美半导体业者倍感压力。
2023-11-28 11:15:12364 日本正积极与台积电等公司合作,帮助其振兴本土半导体产业。目前台积电在熊本建厂计划,与索尼、日本电装合资,原计划一厂将采用22/28nm制程,随后推进到12/16nm,预计2024年底开始量产。2025年开始获利。
2023-11-22 17:52:19723 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 11月15日-19日,第二十五届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)在深圳会展中心拉开帷幕。富士通(中国)信息系统有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交会
2023-11-20 17:10:03178 Tick-Tock,是Intel的芯片技术发展的战略模式,在半导体工艺和核心架构这两条道路上交替提升。半导体工艺领域也有类似的形式存在,在14nm/16nm节点之前,半导体工艺在相当长的历史时期里有着“整代”和“半代”的差别。
2023-11-16 11:52:25963 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 随着全球各地监管政策的出台,对于企业环境、社会和治理(ESG)相关指标的披露也愈发严格。与此同时,来自客户需求及外部环境的变化也为企业推动合规层面的积极变革创造
2023-11-13 17:15:02193 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI无线射频识别芯片
2023-11-09 13:59:01431 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023财年上半年财报 富士通近日发布了2023财年上半年财报。根据财报显示,2023财年上半年整体营收为1.7118兆日元,较上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 本月,富士通与日本理化学研究所(RIKEN)宣布,在RIKEN RQC-Fujitsu合作中心成功开发出了 新型 64 量子位超导量子计算机 。理化学研究所于今
2023-10-27 09:15:02168 在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前,台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23930 俄罗斯政府制定了新的微电子发展计划的初步版本,到2030年需要约3.19万亿卢布(384.3亿美元)的投资。这笔钱将用于本土半导体生产技术开发、国内半导体开发、数据中心基础设施开发、培养当地人才、自主半导体和解决方案营销等方面。
2023-10-12 11:20:32501 目前,日本在量子领域的研发进展落后于中美两国,但此前已经制定发展规划。富士通计划将量子计算机与超级计算机相结合,以提高计算能力。未来,富士通将会把量子计算机投入实际应用,进行分子构型模拟、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 富士变频器维修经验总结
2023-10-07 10:55:070 本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
与此同时,富士通还积极投身到全球各项可持续发展及碳中和行动项目当中。就在本月,富士通宣布通过参与世界可持续发展工商理事会(WBCSD)的碳足迹数据共享倡议行动(PACT),成功实现了整个供应链中二氧化碳排放量的可视化。
2023-09-22 17:12:49653 在柔性AMOLED业务方面,预期经营状况将持续改善。此外,面向VR/AR应用,京东方北京第6代新型半导体显示产线预计2025年量产。
2023-09-22 10:53:341543 芯片厂商在近几年抓住行业东风,在消费电子、工业以及物联网、汽车市场都取得了突破性进展。为此,电子发烧友网于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召开举办“2023第五届模拟半导体大会”,大会邀请众多
2023-09-15 16:52:45
首搭国内首款自研车规级7nm量产芯片“龙鹰一号”,魅族车机系统首发上车。
2023-09-14 16:12:30484 组装服务而闻名,已经在印度有了相当大的业务规模,拥有位于卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦的工厂,生产 iPhone 和其他苹果配件。 虽然富士康从未建立过半导体制造工厂,但它对在印度建立半导体工厂表现出了强烈的兴趣。去年,该公司与印度矿业巨头 Vedanta 签
2023-09-12 08:44:18267 ▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯,通过意法半导体核心技术,推动加快可持续发展计划,实现突破性创新~报名链接:https
2023-09-11 15:43:36
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023年中国国际服务贸易交易会(服贸会)近日在北京开幕。富士通(中国)信息系统有限公司(以下简称“富士通”)副总裁汪波先生受邀出席本次服贸会,并在9月3日举行
2023-09-06 17:10:02230 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 可持续转型 可持续转型 是指企业在环境、经济和社会方面做出结构性的改变,以实现可持续发展目标。在过去几年里,可持续转型逐渐成为企业重要的战略选择,成为实现企业获得
2023-08-28 17:10:01231 见合八方1310nm波长的半导体光放大器(SOA)芯片系列专为低噪声、高灵敏度、低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,与国外主流常见产品兼容,并可满足客户
2023-08-28 15:37:05
见合八方1270nm波长的半导体光放大器(SOA)芯片系列专为低噪声、高灵敏度、低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,并可满足客户快速订制需求,同时交期短、供货快。主要应用于PON放大等光纤通信领域。
2023-08-28 15:11:41
2023 年 RISC-V 中国峰会上,倪光南院士表示,“RISC-V 的未来在中国,而中国半导体芯片产业也需要 RISC-V,开源的 RISC-V 已成为中国业界最受欢迎的芯片架构”。大家怎么看呢?
2023-08-26 14:16:43
电子发烧友网站提供《Emulex Gen 5光纤通道主机总线富士通适配器.pdf》资料免费下载
2023-08-10 14:32:280 先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
值得关注的是,中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际,成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前,中、高级ddi采用28纳米工艺制作。但业内专家认为,中国大陆的28纳米生产没有达到预期的顺利。还有报道称,生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争,但扩张速度已经放缓。
2023-08-08 11:50:38547 你是否注意到了中国半导体市场的迅速发展?这个全球最大的半导体市场之一正在经历一次前所未有的机遇。 中国半导体市场的发展吸引了越来越多人的关注。随着中国经济的不断发展和改革开放的深入推进,这个市场正在
2023-08-04 11:10:00826 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023财年第一季度财报 富士通于昨日发布了2023财年第一季度财报。根据财报显示,2023财年第一季度整体营收为7,996亿日元,较上一年度同期实现小幅增长
2023-07-28 17:15:01449 富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里,富士康进军半导体领域,押注人工智能等技术的兴起将提振对这些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241104 据台媒援引消息人士报道,由于需要应对 AI 浪潮,台积电将改变高雄建厂计划,计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程,预计 2025 年下半年量产,且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 张长勇介绍,半导体设备国产化率仍提高非线性区间,除国产半导体设备厂商增长驱动力外,行业规模自然扩张;作为国内市场的国产,目前国产设备的28nm制造过程及更加成熟的工艺覆盖度日趋完善,积极推进制造过程,突破新技术国产半导体设备集中通过验证,正式开始量的增长。
2023-07-21 10:21:05668 晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题,台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂,但由于市场需求减少,这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解,台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报,希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光(EUV)微影设备,耗电量比位于南科的3nm更大,台积电高雄厂改为直接切入2nm计划,是否得重做环境影响差异分析,将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 “富士康已确定不会推进与Vedanta的合资企业,”富士康的一份声明表示,但没有详细说明原因。该公司表示,它已经与Vedanta合作了一年多,将“一个伟大的半导体想法变为现实”,但他们共同决定终止合资企业,并将从现在由Vedanta完全拥有的实体中删除其名称。
2023-07-13 15:54:51245 尽管富士康的半导体工厂计划已经失败,但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前,为了不错过最高可达项目成本50%的奖励,富士康并未放弃在印度的芯片制造之路。公司在公开回应中表示,正在努力提交新的申请,以重新启动在印度的半导体工厂项目。
2023-07-13 11:13:34348 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通近日发布了《2023富士通全球可持续转型调查报告》。该报告对来自全球9个国家的1,800名企业高管及决策者进行了调查, 阐述了可持续转型(SX)的现状以及
2023-07-12 17:10:01270 汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合资企业,从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品,包括其新的"STLA Brain "电子和软件架构。
2023-07-12 10:47:51329 萨科微slkor半导体顺应国产替代的东风,为中国半导体的发展贡献自己的一份力量。萨科微技术骨干来自清华大学和韩国延世大学,以新材料新工艺新产品引领公司发展,掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件
2023-07-11 16:14:32264 鸿海(富士康母公司)晚间发布声明指出,"过去一年多来,鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现,这是一段成果丰硕的合作经验,也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会,根据双方协议,鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。"
2023-07-11 15:03:47335 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场,发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 三星详细介绍了他们的2纳米制造工艺量产计划和性能水平,并宣布从2025年开始提供8英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工服务,以满足人工智能技术的需求。这种半导体具有高性能低功耗的特点,在消费类电子、数据中心和汽车等领域将得到广泛应用。
2023-06-29 14:48:15753 于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准,对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。 积塔12英寸汽车芯片工艺线项目,着力90nm到40nm车
2023-06-26 17:37:03510 科友半导体突破了8英寸SiC量产关键技术,在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得可喜成绩。2023年4月,科友半导体8英寸SiC中试线正式贯通并进入中试线生产,打破了国际在宽禁带半导体关键材料的限制和封锁。
2023-06-25 14:47:29342 点击上方 “ 意法半导体中国” , 关注我们 ✦ 意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂,进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产 ✦ 该合资厂将有助于满足
2023-06-09 09:30:01370 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日,富士通(中国)信息系统有限公司副总裁汪波先生受邀出席2023中关村论坛平行活动“ChatGPT 与人工智能前沿技术交流会”,并发表了题为《加速AI创新,共建
2023-06-08 19:55:02296 中芯国际,作为当前我国技术最为先进,工艺最为成熟的芯片半导体代工厂商,堪称是当下国内半导体行业“全村的希望”。尽管面临着技术的限制和先进光刻机设备的禁运,中芯国际却依然在自主研发与创新
2023-06-06 15:34:2117913 在探讨半导体行业时,我们经常会听到两个概念:晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通株式会社(以下简称“富士通”)与微软公司(以下简称“微软”)宣布签署为期五年的战略合作协议,进一步扩大双方现有合作。该协议将涉及两家公司的投资,以推动富士通
2023-06-05 19:45:01379 根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下,定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
中芯国际是中国大陆最大的半导体制造企业之一,主要业务是为其他半导体公司生产晶片。暂时中断28纳米芯片的生产扩大,将致力于提高12纳米节点的生产能力。smic的决定是出于经济上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 Spartan-7依然延续了28nm工艺,更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200,性能领先国际同类产品,并完成
2023-05-29 16:04:25
技术的不断提升,国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购,给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告》显示,2019 年中国半导体分立
2023-05-26 14:24:29
富士通将利用在不同行业的先进技术、技能和知识提供以人为本的数字服务、数据驱动的应变能力和互联互通的生态系统,以推动可持续转型。——富士通(中国)信息系统有限公司副总裁 汪波 近日,以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 %。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
富士通电子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只读取数据区不写入数据,请告知
2023-04-23 07:19:24
。 陈其迈前一日被问到台积电延后28纳米量产目标时,表示市府尊重台积电建厂进度,相关布局与市场考量,会积极给予协助。受访时重申,机会是留给准备好的人,针对台积电投资计划,市府会协助周遭应办事项,全力配合。 中国台湾高层王美花
2023-04-19 15:10:47852 中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创,70年代逐渐成长,80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段,21世纪初中国加入WTO,为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产,今年还将有多款产品推出。产品以质量为本,所有
2023-04-10 18:39:28
至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此,该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 热点新闻 1、三星被曝引入ChatGPT致半导体机密泄漏 据外媒报道,三星电子引入聊天机器人 ChatGPT 不到 20 天就发生了 3 起涉及 ChatGPT 的事故,其中 2 起与半导体设备
2023-04-03 16:45:06952 摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限,开始逐步将重心转向封装端和 设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:49:351544
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