整合所有无线技术 - 超越英特尔，移动王者高通崛起的原因探究

　　以“1000倍数据流量”为目标，组合所有无线技术

        高通为无线通信技术的开发目标设计了一句口号，即“对应1000倍的数据流量”。2011年全球数据通信量比上一年翻了一番。按照这样的速度，10年后的通信量就会达到目前的约1000倍。高通的目标就是以这种假设为前提的。

　　高通市场营销部高级总监Peter Carson介绍说：“要实现1000倍的数据通信，需要综合利用以下三个方面的技术进步：（1）移动通信方式的进化、（2）利用更宽的频带、（3）利用WLAN和小型蜂窝。”为此，高通正在进行多项研发和标准化活动。

　　开展“1000x”宣传活动

　　高通认为，重要的不仅是提高频率利用效率，还要综合考虑移动通信及WLAN的多种方式、覆盖范围各异的基站以及需要授权和不需要授权的频带的组合。正如该公司董事长兼CEO保罗·雅各布（Paul Jacobs）在2008年接受《日经电子》杂志采访时所说，“为提高用户可用的实际速度，今后高‘密度’基站的配置很重要”，目前高通正朝着在离用户近的地方设置小型基站，利用所有频带和通信方式处理数据通信的方向前进。

　　移动通信方式的进化方面，高通率先推进对新一代移动通信方式的支持。该公司2012年11月开始样品供货的基带处理LSI“MDM9x25”，就相当于第三代支持LTE的基带处理LSI。

　　高通将于2013年开始量产MDM9x25，该公司高级副总裁兼首席营销官Anand Chandrasekher自信地说：“我们比其他公司领先了两代。”整合了MDM9x25电路的新一代“Snapdragon”处理器预计将在2013年发布。

　　首次支持载波聚合技术

　　MDM9x25支持以20MHz的带宽实现下行最大150Mbit/秒速度的LTE Cat4终端。另外，还在业界首次支持3GPP发布的Release 10规范规定的LTE-Advanced“载波聚合”技术。

　　载波聚合是整合多个频带加以利用的技术。“可以将连续的20MHz带宽用于LTE服务的通信运营商目前还很少。为提高实际的峰值数据速率，需要尽早支持载波聚合”（Peter Carson）。

在所有的地方设置小型蜂窝

　　高通还推进了低耗电化。与MDM9x25组合使用的RF收发器IC“配备了通过追踪功率放大器（PA）的信号功率电平（Power Level）、动态控制最高效率电源电压的技术”（Peter Carson）。

　　随着网络容量的扩大，在所有地方设置支持3G/4G及WLAN的小型蜂窝（小型基站）的时代即将到来，高通也为此进行了投资。继2011年***从事无线及有线局域网等半导体业务的美国创锐讯（***后以高通创锐讯的名称开展业务）后，2012年8月又***了开发室内外小型蜂窝用SoC及软件的以色列的DesignArt公司。

　　在多种无线通信方式和频带并存的时代，需要能够智能切换或并用这些通信方式和频带的技术。Peter Carson说道：“目前的把数据从移动通信向WLAN分流的机制还与以前一样。今后将在芯片组中整合能在确保安全的同时自动切换的机制。”高通还预定支持3GPP的Release 8规定的“ANDSF”（Access Network Discovery and Selection Function）等。

　　为支持1000倍的数据通信，无线网络可能会变得越来越复杂。Peter Carson表示，“高通的目标是创造一个可以让用户在意识不到通信方式和频带等的变化的情况下，无缝利用无线网络的环境”。通过开发能够隐藏无线网络复杂化问题的芯片组，高通正在为了能够成为支撑1000倍通信时代的独一无二的企业而努力。

　　高通有死角吗？2012年11月，笔者出席了高通公司（Qualcomm）在其位于美国圣地亚哥的总部举行的记者发布会。虽然各位读者对高通已经比较熟悉，但在最近，该公司以处理器厂商的身份出现在了智能手机的产品说明书中，在半导体厂商的销售额排名中，其名次也大幅提高，这使得该公司也成为了非技术人群也常有耳闻的企业。

　　参加发布会的某媒体的记者苦笑着说：“我从很早以前就跟上司说‘要多报道一下高通’，但并未收到什么回应。等到高通的总市值超过英特尔后，上头又马上对我说‘要多写写高通’。”2012年12月，高通宣布将向夏普出资99亿日元，其关注度又进一步提高。

　　高通在2012年11月发布了2012财年的结算业绩（2011年10月～2012年9月，基于GAAP），该公司2012财年的销售额为191.2亿美元，同比增加28%；营业利润为 56.8亿美元，同比增加13％。可以说，每年都会刷新历史最高业绩的高通是向智能手机转移最成功的企业之一。该公司在3GPP（3G通信合作伙伴计划）等方面主导推进了移动通信规格的标准化，迅速投放了符合最新标准的通信芯片，并且还将CPU及GPU等主要电路换成自主开发的产品，整合到了芯片组中，可以说，这些战略全部收到了成效。