`2010全球前十大集成电路设计公司排名`
2011-05-07 00:46:24
，Photronics在2018年的全球市场份额约为20.36%。全球和中国集成电路（IC）光掩模近年来发展迅速，2018年全球集成电路（IC）光掩模市场总销售额大约1114.01百万美元，到2025年有望达到
2019-12-10 17:18:10
74系列集成电路有哪些类型？
2021-11-02 09:38:00
全球首款0.3-87 GHz频段手持频谱分析仪——SAF Spectrum Compact
2021-01-13 07:28:24
不断壮大，希望PineTab-V能为推动RISC-V生态贡献更多力量。”JH7110是全球首款量产的高性能RISC-V多媒体处理器，此次成功赋能入门级平板电脑，将进一步验证RISC-V芯片应用于生产力设备的可行性。
2023-04-14 13:56:10
全球首款手持式激光多普勒测振仪即将上市，产品采用先进的防抖算法，应用光子芯片集成技术，将传统测振仪的体积降低几百倍，以方便手持及便携的应用。欢迎各位登陆挚感光子官方网站咨询。
2023-02-25 20:38:31
`全球首款片载系统直流伺服电机驱控芯片TMCC160. TRINAMIC的TMCC160在一个12mm*17mm的芯片内部集成了电机的预预驱动，微控制和操纵系统。高度集成的芯片只需要增加外部功率桥
2018-08-05 22:26:14
Qorvo与上海移远通信推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT模组
2021-03-11 07:14:58
华为举行 2022 华为全屋智能及全场景新品春季发布会，余承东带来了华为智能门锁 Pro 新品。这是全球首款鸿蒙 HarmonyOS 智能门锁。这款新产品有哪些新特性呢？
2022-03-18 11:42:50
代工，未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% ***集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台
2011-12-01 13:50:12
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
的晶体管尺寸最小可以做成0.13微米那么大，就是说这个加工厂在晶圆上所能蚀刻的最小晶体管尺寸是0.13微米。你将通常看见“蚀刻尺寸”和“晶体管尺寸”这两个术语是可以交换使用的，因为在一志集成电路上的最重
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
传输分析。这一步主要分析信号输入引脚和输出引脚外电路。当集成电路有多个输入、输出引脚时，要搞清楚是前级还是后级电路的输出引脚；对于双声道电路还分清左、右声道的输入和输出引脚。③其他引脚外电路分析。例如
2018-06-08 14:27:35
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆
2013-01-11 13:52:17
集成电路883与集成电路883b到底有哪些区别呢？
2021-11-01 07:05:09
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法；集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15:40
)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试。而实验费用就由所有参加多项目晶
2021-05-31 07:52:39
，画出了集成电路的内电路方框图，这时对分析集成电路应用电路是相当方便的，但这种表示方式不多。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 ③集成电路应用电路有典型
2013-09-05 11:08:28
的。 ②信号传输分析。这一步主要分析信号输入引脚和输出引脚外电路。当集成电路有多个输入、输出引脚时，要搞清楚是前级还是后级电路的输出引脚；对于双声道电路还分清左、右声道的输入和输出引脚。 ③其他
2018-07-13 09:27:07
`请问集成电路板上的线是什么?`
2019-10-31 16:59:25
随着集成电路的逐渐开发，集成电路测试仪从最开始的小规模集成电路逐渐发展到中规模、大规模甚至超大规模集成电路。集成电路测试仪分为三大类别：模拟与混合信号电路测试仪、数字集成电路测试仪、验证系统、在线测试系统、存储器测试仪等。目前，智能、简单快捷、低成本的集成电路测试仪是市场上的热门。
2019-08-21 07:25:36
集成电路测试和验证的区别是什么？
2021-09-27 06:19:12
随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。
2019-08-21 08:19:10
什么是集成电路？有哪些分类？集成电路的工作原理是什么？由什么组成？集成电路的封装形式有哪几种？
2021-11-02 09:48:31
集成电路设计公司都只是设计，而不会自己制造芯片，制造芯片的工艺要求很高，一条生产线高达千万元级。6.封装和测试：有些基础电路设计公司可能这部分也会外包，有些公司会自己封装和测试。芯片制造公司生产
2018-08-20 09:40:14
都是建立在工艺进步的基础之上，集成电路加工工艺按照 摩尔定律发展。制造工艺从微米级快速发展到亚微米级(sub-micron)、深亚微米级(deep sub-micron, DSM)，而今己实现了
2018-05-04 10:20:43
、电子仪器等设备中。 3、音响集成电路 单响集成电路随着收音机、收录机、组合音响设备的发展而不断开发。对音响电路要求多功能、大功率和高保真度。比如一块单片收音机、录音机电路，就必须具有变频、检波。中放、低
2018-11-23 17:08:47
，64kbDRAM诞生，在不足0.5cm2的硅片上集成了14万只晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临。 1979年Intel推出5MHz8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台
2018-05-10 09:57:19
单片集成电路芯片上制造的。为了制造这些IC元件，杂质在半导体晶圆（即基板）的特定位置添加或扩散，因此可以制成PN结图（a）显示了基本单片元件的横截面积。所有四个组件都是在P型基板或晶圆内部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
全球领先的存储解决方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）宣布，携手专业云计算服务商腾讯云将全球首款集成希捷MACH.2™双磁臂技术的硬盘——希捷银河（Exos）2X14企业级硬盘引入腾讯云数据中心。
2020-11-23 06:22:41
CMOS数字集成电路是什么？CMOS数字集成电路有什么特点？CMOS数字集成电路的使用注意事项是什么？
2021-06-22 07:46:35
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
TTL集成电路是什么？CMOS电路是什么？TTL集成电路和CMOS电路有哪些区别？
2021-11-02 07:58:45
传输分析。这一步主要分析信号输入引脚和输出引脚外电路。当集成电路有多个输入、输出引脚时，要搞清楚是前级还是后级电路的输出引脚；对于双声道电路还分清左、右声道的输入和输出引脚。③其他引脚外电路分析。例如
2018-06-21 20:27:26
都是晶体管级了。所有的逻辑门（与、或、非、与非、或非、异或、同或等等）都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观，达到最底层，满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线。早期的时候双极性晶体管
2019-04-13 08:00:00
，• PCB(引线键合和倒装芯片)上的芯片堆叠，具有嵌入式器件的堆叠式柔性功能层，• 有或无嵌入式电子器件的高级印制电路板（PCB）（图4）堆叠，• 晶圆级芯片集成，• 基于穿硅通孔（TSV）的垂直系统集成
2011-12-02 11:55:33
东莞收购集成电路|高价收购东莞集成电路|专业收购东莞集成电路|优势收购东莞集成电路|大量收购！大量收购集成电路！▲▲帝欧电子135-3012-2202，QQ：879821252 集成电路收购，电子
2021-10-14 18:19:19
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
什么是集成电路？
2021-06-18 09:07:45
这两种工艺对于确保适合预期应用的高质量集成电路至关重要。它还有助于确定能够满足您的质量规格和预算的合适电子电路制造商。那么，需要牢记哪些重要的 IC 制造步骤呢？
开发基础晶圆
基础晶圆代表构建
2023-08-01 11:23:10
1什么是集成电路集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
正方形子组件可能仅包含一种半导体材料或多达整个电路，例如集成电路计算机处理器。划刻并切割用于生产电子元件（如二极管
2021-07-23 08:11:27
什么是厚膜集成电路？厚膜集成电路有哪些特点和应用？厚膜集成电路的主要工艺有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪几种？
2021-06-08 07:07:56
什么是射频集成电路的电源管理？ 随着射频集成电路(RFIC)中集成的元件不断增多，噪声耦合源也日益增多，使电源管理变得越来越重要。本文将描述电源噪声可能对RFIC 性能造成的影响。虽然本文的例子
2019-07-30 07:00:05
集成电路(IC)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试来区分。最普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)。什么是小尺寸集成电路CDM测试？两者之间有什么区别？
2019-08-07 08:17:22
微波集成电路技术是无线系统小型化的关键技术.在毫米波集成电路中,高性能且设计紧凑的功率放大器芯片电路是市场迫切需求的产品.
2019-09-11 11:52:04
什么是数字集成电路IC？
2021-03-03 06:57:33
关于TTL集成电路与CMOS集成电路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
《四川回收集成电路》《回收四川集成电路》《四川集成电路回收》《收购四川集成电路》《四川集成电路收购》《帝欧电子●135-3012-2202 QQ：8798-21252》★★四川成都市回收集成电路
2021-12-25 17:48:02
改善信号噪声、提高分辨率或降低给定解决方案所需的场级(更小的磁铁、更大的气隙等)的能力。此外，对晶圆或集成电路表面的平面内感应使其能够创造新的、更健壮、更差动的磁解决方案，这是通过平面敏感霍尔技术所不可能实现的。ALLEGROG将在所有相关的磁传感器IC组合中发布产品，以利用GMR技术提供的新功能。
2019-09-23 16:39:49
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
如何在网上调研同类集成电路的区别，本人想动手设计一款大功率的数字功放，对于功放芯片的选择问题
2017-07-27 09:31:01
如何检测集成电路是否正常
2021-03-17 06:43:17
迅速发展的射频集成电路为从事各类无线通信的工程技术人员提供了广阔的前景。但同时, 射频电路的设计要求设计者具有一定的实践经验和工程设计能力。本文总结的一些经验可以帮助射频集成电路开发者缩短开发周期, 避免走不必要的弯路, 节省人力物力。
2019-08-30 07:49:43
砷化镓晶圆代工厂。
公司主要从事砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)晶圆之代工业务，提供HBT、pHEMT微波集成电路/离散组件与后端制程的晶圆代工服务，应用于高功率基站、低噪声放大器(LNA
2019-05-27 09:17:13
1、微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值
2020-07-13 15:45:13
微波集成电路设计Smith圆图与阻抗匹配网络李芹，王志功东南大学射频与光电集成电路研究所
2009-08-24 01:39:22
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。
2019-08-20 08:14:59
模拟集成电路的困难有哪些？
2021-01-22 06:31:26
模拟集成电路的特点
2020-12-30 07:19:37
模拟集成电路的类型有哪些？
2020-12-28 06:57:08
因老师讲课需要集成电路前沿相关的PPT，让我在网上找，我是做材料的，不懂电路，故请各位大牛帮忙。大家有没有一些关于集成电路前沿的只是讨论或者相关的PPT，急求，谢谢各位。我的邮箱285014141@qq.com。再次感谢。
2015-10-16 15:30:48
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
多个时要分清这几个电源之间的关系，例如是否是前级、后级 分清多个电源引脚和接地引脚，对修理是有用的。 ②信号传输分析。这一步主要分析信号输入引脚和输出引脚外电路。当集成电路有多个输入、输出引脚
2015-08-20 15:59:42
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
谁知道芯片和集成电路的中文资料查询网站要很齐全的或知道MM5451和ATMEGA32L的中文资料
2014-12-22 11:57:52
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
如何判定集成电路的好坏？集成电路的测试有什么技巧？
2021-04-14 06:51:19
请问如何学习模拟集成电路？
2021-06-18 07:10:40
怎么处理驱动集成电路功率级中瞬态问题?
2021-04-21 06:27:01
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