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电子发烧友网>制造/封装>电子技术>三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片

三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片

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2011-09-01 09:53:111269

Giantec采用Cadence技术统一数字流程生产其混合信号芯片

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence® Virtuoso®统一定制/模拟(IC6.1)以及Encounter®统一数字流程生产其混合信号芯片
2011-09-27 11:06:261483

台积电:20nm仅会提供一种制程

  晶圆代工巨擘台积电(TSMC)日前表示,将在 20nm 节点提供单一製程,这与该公司过去针对不同製程节点均提供多种製程服务的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076

GlobalFoundries开始安装20nm TSV设备

  GlobalFoundries 已开始在纽约的 Fab 8 厂房中安装硅穿孔(TSV)设备。如果一切顺利,该公司希望在2013下半年开始採用 20nm 及 28nm 製程技术製造3D堆叠晶片。
2012-05-01 10:13:121039

三星开始量产20nm LPDDR2 Mobile DRAM

南韩媒体朝鲜日报、联合新闻通讯社(Yonhap News )日文版18日报导,全球DRAM龙头厂三星电子于17日宣布,已领先全球于前(4)月开始量产采用20nm制程技术的低耗电力(LP)DDR2 Mobile DRA
2012-05-19 08:19:501078

台积电将于下月试产20nm芯片

据台湾媒体报道,台积电(TSMC)预计会在下月试产20nm芯片制程,即将成为全球首家进入20nm技术的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔(Intel)的22nm制程,拉开与三星电子(
2012-07-18 09:44:33840

ARM和Globalfoundries联手研发20nm移动芯片

8月14日消息,ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布,双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作,在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理
2012-08-14 08:48:11636

Altera:20nm技术延续硅片融合承诺

近期,Altera发布其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术,延续在硅片融合上的承诺,克服了20nm设计五大挑战,实现了系统集成、串行带宽、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077

赛灵思(Xilinx)解读20nm的价值:继续领先一代

电子发烧友网讯:关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极
2012-11-14 11:19:521196

赛灵思发布UltraScale架构,20nm开始投片

赛灵思公司今天宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807

基于20nm工艺制程的FPGA—UltraScale介绍

UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA,而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

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