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电子发烧友网>制造/封装>电子技术>3M与IBM联手研发3D半导体新型粘接材料

3M与IBM联手研发3D半导体新型粘接材料

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工业级DLP光固化3D打印机汽车行业3D打印解决方案(工装夹具类产品)

清锋3D打印|汽车行业解决方案(工装夹具类产品)清锋科技专注于将3D打印解决方案推向规模化生产,其自主研发整套工业级增材制造整体解决方案已经完成量产化印证。通过简化生产工艺、降本增效、提供个性化定制
2022-10-31 10:20:31

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