据中国之声《新闻纵横》报道,IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制一款名叫“摩天楼”的电脑。它希望通过这种方式令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。
3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带,但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水,事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。
新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性,确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。3M公司生产的用于高科技产业的其他胶水,被应用在太阳能和技术含量相对较低的环境。两家公司还未考虑公布这项新技术的确切日期,但是据消息人士说,它可能最早会在2013年上市。
IBM正研发芯片胶水 PC速度有望提高一千倍
- 芯片(407700)
- IBM(74239)
- PC(152705)
相关推荐
传台积电有望吃IBM订单、转攻服务器芯片
苹果iPhone销售减缓,台积电积极寻找新营收主力,减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中,有望夺下顶级服务器芯片的大单,将可在数据中心开拓新市场。 日经新闻19日报导,供应链人士透露,IBM
2018-11-20 09:23:12678
IBM的这枚芯片要把网速提高4倍
IBM宣布了一个重大成果,凭借其新研发的模拟数字信号转换芯片,互联网的速度,可以低功耗的前提下,提升到200到400Gbps的水平(即200到400倍千兆宽带)。
2014-02-17 09:30:15874
比NAND闪存速度快千倍的ReRAM由中芯国际量产
非挥发性电阻式内存(ReRAM)开发商Crossbar Inc.利用非导电的银离子-非晶硅(a-Si)为基板材料,并透过电场转换机制,开发出号称比NAND闪存更快千倍速度的ReRAM组件,同时就像先前在2016年所承诺地如期实现量产。
2017-02-13 09:46:401723
IBM再度捷足先登,全球首发2nm芯片
据IBM给出的数据,2nm芯片与当前的7nm芯片相比在性能上提高了45%,在功耗上降低了75%。在IBM的描述中,2nm芯片可将500亿个晶体管塞入指甲大小的面积内。根据外媒Anandtech
2021-05-07 09:24:156627
IBM 000-103 资讯指南
的必备条件。1982年IBM推出286个人电脑,领导了整个微机的未来,相应产生了因特尔公司和微软公司,1982-1985年,IBM的PC机占领了整个微机市场的56%,美国《时代周刊》1988年“Man
2010-06-11 09:32:29
IBM Aspera Connect常见问题
IBM Aspera采用了一种不同的方法来应对全球广域网上大数据移动的挑战。Aspera没有优化或加速数据传输,而是使用突破性的传输技术消除了潜在的瓶颈,充分利用可用的网络带宽来最大限度地提高速度,并在没有理论限制的情况下快速扩展。
2023-08-11 06:51:46
IBM POWER处理器采用的十大新技术
年9月——出于很多技术原因,大多数人认为在芯片中取代铝线布线基本不可能。但IBM的工作小组克服了这些技术问题,很快地将铜线投入到生产中,其结果使芯片性能立刻得到提高。现在,IBM的开创性技术仍然是行业的标准。
2019-06-24 08:28:32
IBM将提供CMOS图像传感器代工服务
IBM公司宣布,将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS图像传感器的技术与制造服务。 IBM去年9月宣布了与柯达进行CMOS传感器研发与制造合作,包括柯达向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
IBM进军CMOS图像传感器
。 IBM CMOS传感器内置的超薄2.5微米铜堆栈、片上色彩过滤器和显微镜头,可进一步提高图像质量。其中,铜堆栈厚度比标准铝制造工艺大约薄了30%,可在低光照条件中通过增加采光效率来提高相片质量。另外
2018-11-19 17:04:15
CPU芯片的发展
。80486 DX2的内部时钟频率主要有40MHz、50MHz、66MHz等。80486 DX4也是采用了时钟倍频技术的芯片,它允许其内部单元以2倍或3倍于外部总线的速度运行。为了支持这种提高了的内部工作
2019-11-12 13:21:54
DARPA 资助IBM开发具自毁功能的芯片 射频信号接收指令
自我销毁功能的装置--不过,它将少了喷发火花的部分,而这也是这次技术研发的重点之一。这个新的VAPR(VanishingProgrammableResources)计划,将CMOS感测芯片嵌在一片特制
2014-04-17 16:33:59
ESP32-S3-DevKitC-1开发板wifi速度如何提高?
ESP32-S3-DevKitC-1开发板进行了iperf的例程测试wifi吞吐量PC台式机有线+路由器+开发板这种连接速率能达到54Mbps 笔记本+路由器+开发板这种连接速率才能有3.16Mbps请问怎么样能提高一下速率?
2023-02-10 07:09:35
ESP32-S3-DevKitC-1开发板wifi速度如何提高?
ESP32-S3-DevKitC-1开发板进行了iperf的例程测试wifi吞吐量PC台式机有线+路由器+开发板这种连接速率能达到54Mbps 笔记本+路由器+开发板这种连接速率才能有3.16Mbps请问怎么样能提高一下速率?
2023-03-08 06:08:52
UV胶水在PCB板上的应用
众所周知,UV胶水有 三大优势:1.快速固化 2.单组份,不含溶剂 3.环保,操作简单。其固化速度容易控制,可快可慢,非常有利于不同行业的需要,非常有利于手工操作或高速流水线
2009-04-13 12:01:37
quartus倍频失败的问题
降低了一千倍左右,唯一的区别就是外接晶振的输入,一个板子接的clk0脚,另一块接的clk4脚,现在已经确认两块板子都是好的,求大神解惑具体原因?真实因为外接晶振的位置不同么?
2019-07-17 20:55:10
二倍压整流电路详解(下)
2倍压全波整流: 电源正半周,交流电通过D1给C1充电,如绿色箭头指示,充电至交流最大值,这里是10伏,当然充到这个最大值需要多个交流周期,和负载和电容容量有关。电源负半周,交流电通过D2给
2023-03-22 17:19:14
光电耦合器传输速度的提高
式电路 此外,在光敏三极管的光敏基极上增加正反馈电路,这样可以大大提高光电耦合器的开关速度。如图6所示电路,通过增加一个晶体管,四个电阻和一个电容,实验证明,这个电路可以将光耦的最大数据传输速率提高10倍左右。 图6 通过增加光敏基极正反馈来提高光耦的开关速度
2012-12-13 12:16:27
国产MCU有望在未来成为行业领导者吗?
芯片,但随着国内芯片制造水平的提高,一些国产MCU产品开始逐渐崭露头角,并有望在未来成为行业领导者。
首先,国产MCU产品已有一定的市场占有率。一些企业,如华大基因、瑞芯微等,已经推出了自己的MCU产品
2023-05-08 17:32:44
如何提高ESP32-S3-DevKitC-1开发板wifi速度?
ESP32-S3-DevKitC-1开发板进行了iperf的例程测试wifi吞吐量PC台式机有线+路由器+开发板这种连接速率能达到54Mbps 笔记本+路由器+开发板这种连接速率才能有3.16Mbps请问怎么样能提高一下速率?
2023-03-03 06:49:09
如何提高W5100的通信速度?
本帖最后由 Katrina_WIZnet 于 2014-3-31 10:23 编辑
在很多应用领域都需要提高W5100与其它网络设备(如PC机)的通信速度。理论上讲,W5100的最大通信速度
2014-03-31 10:21:47
如何提高编程速度?
ICSP标头大约75英寸。我用ICD-3编程。虽然B板需要2倍的时间来编程,但是它的尺寸和功能是一样的,除了几个引脚变化外,还能支持不同的芯片。关于如何提高编程速度(HW和SW),有什么建议吗?例如,我可以把B板上的ICSP距离缩短到0.5英寸。还有其他信号条件HW或SW配置改变吗?谢谢你,克雷格
2019-10-24 08:27:31
微软HoloLens正研发AI芯片 可识别语音和图像
人脑神经网络,AI 能力越来越强。而一般用于 PC 的芯片并不会将处理能力一次性地提高数倍,但这却是 AI 软件所要求的。
目前来看,微软研发自己的芯片已经有几年时间了。其中,Xbox 游戏主机也
2017-07-31 21:17:15
怎么修改CH372 Device程序提高USB3.0上传速度?
CH569 Demo板 用CH372Device程序测试USB3.0与PC端通讯速度,只有200Mb/s左右,怎么修改CH372Device程序提高USB3.0上传速度?
2022-09-23 07:00:21
怎样提高研发周期
经验和技术来决定的我公司有着6年的研发样板焊接经验 对所有焊接的器件温度参数和规格型号都非常了解,焊多了也知道哪些电容是在CPU后面的哪些电容是在晶振边的 哪些电工是在网口芯片的对焊接过的样板都有经验
2012-06-02 18:08:15
怎样提高研发效率
质量是靠经验和技术来决定的我公司有着6年的研发样板焊接经验 对所有焊接的器件温度参数和规格型号都非常了解,焊多了也知道哪些电容是在CPU后面的哪些电容是在晶振边的 哪些电工是在网口芯片的对焊接过的样板
2012-06-02 17:46:04
日本开发出高速存储卡 传输速度提高30倍
【来源】:《企业技术开发》2010年01期【摘要】:<正>日本庆应义塾大学教授黑田忠广领导的研究小组近日宣布,他们开发出的新存储卡使数据传输速度提高30多倍。数码相机
2010-04-24 09:45:44
有人做过微弱信号放大么 请求帮助!!!
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 21:57 编辑
对热电偶的微伏级电压信号放大一千倍 然后通过显示出来虽然能正常放大 但却有很大的噪声 曲线很不平滑不知如何提高信噪比 请高人指教 ,谢谢!!!
2009-08-11 19:36:15
求助 放大电路方面的
本人想设计一个放大一千倍的电压放大电路,然后用ADC0809测量。初步决定用前级用ICL7650放大,后接OPA2333做后级放大,想请教一下是否可行?还有芯片的电压应该怎么提供啊?
2012-03-31 10:14:56
求助:如何提高modelsim仿真速度?
利用ise编写的fpga工程,采用modelsim进行仿真,如何提高仿真的速度?这里提高速度指的不是优化程序,而是采用提高电脑硬件配置,或者采用硬件加速,或者软硬件联合仿真的方法进行加速。请高手具体
2016-04-16 20:32:36
江西一高校研发电池,提高12倍,突破电池瓶颈。
也许现在的你正戴着一款时尚感十足的苹果智能腕表抑或是谷歌智能眼镜,但也许在不久的将来它们变得更加轻巧!近日,由江西理工大学“江西省动力电池及材料重点实验室”研发出了一款相对于传统电池性能更高的可折叠
2015-03-18 12:36:10
汽车电路板的透明胶水可以清除吗?要怎么弄掉?
汽车电路板中的透明胶水其实就是三防胶,三防胶最为突出的就是”防潮、“防盐雾”、“绝缘”的性能,用在线路板中可以起到保护作用,防止电器元器件设备受到恶劣环境的腐蚀,从而提高使用寿命。那么,可以清除
2023-06-14 14:25:17
灌胶机胶水是否需要加热?
为了更好地提高企业生产效率,提高产能! 综上所述,如果我们在灌胶过程中出现胶水变粘,我们可以采取加热的方法使胶水液体化,想了解更多关于灌胶机的产品知识请关注世椿智能官网!`
2018-05-21 14:34:19
点胶机胶水的应用知识与注意事项
的技术优势。拥有属于自己的研发团队,主要产品有全自动点胶机、精密点胶机和高速点胶机等多种点胶机设备,并代理销售相关联的胶水材料及PU保护膜材料等。
2018-10-10 18:17:49
福音来啦:省一万倍电的被动Wi-Fi
方式要省一万倍,比蓝牙传输要省一千倍。省一万倍电的被动Wi-Fi,再也不用担心手机电量了LoloStock/Shutterstock.com据华盛顿大学Shyam Gollakota等人的研究,他们将
2016-03-09 18:02:12
福音:日本电池新技术师电池能量密度提高一倍
宣布,已经开发出新的锂电池技术,在电池尺寸不变的情况下,新技术能让电量增加一倍。据报道,日立采用一种新开发的、基于硅的材料构成电池的负极,它可以将电池能量密度提高一倍。在2016年1月13日至15日
2016-01-05 15:35:22
集成运放放大电路设计
对于一个需要低噪声的前置放大电路,什么叫做采用同相无对地电阻的反相放大电路是不是集成运放芯片一般实际放大100倍,对于按照它资料上计算它能放大几千倍都是理想的,如果要设计放大一千多倍的电路,其实分配
2015-07-29 20:02:00
NEC加入IBM芯片研发联盟,共谋32纳米工艺
NEC加入IBM芯片研发联盟,共谋32纳米工艺
IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。
IBM和NEC日前签署了一项关于共同开发下一代
2008-09-16 09:59:39610
IBM研发出最快的石墨烯晶体管,超越硅材料的极限
IBM研发出最快的石墨烯晶体管,超越硅材料的极限
IBM研究中心声称研究出世界上速度最快的石墨烯场效应晶体管,运行频率达到26GHz。
IBM Thomas J. Watson研究中心(
2008-12-27 12:55:48572
IBM为美国空军研发云计算模型
IBM为美国空军研发云计算模型
据彭博社报道,IBM日前在为美国空军测试云计算这一程序,旨在平息政府关于技术会带来安全隐患的焦虑。
据IBM联邦部门技术
2010-02-05 10:52:20602
IBM芯片技术获突破 光信号超级PC将成现实
IBM芯片技术获突破 光信号超级PC将成现实
IBM科学家周三表示,已经研发出一种使用光的设备,而非使用铜线,它可以使电脑芯片进行通信。该研发可以结束电脑芯片电
2010-03-05 11:48:12548
IBM公司研发出世界上“最快的”微处理器芯片 z196四核芯
9月7日消息,据国外媒体报道,IBM公司近日宣称,其已经研发出世界上“最快的”微处理器芯片。这款被IBM称为z196的微处理器芯片为企业级四核芯片。该芯片在512平方毫米的表面上
2010-09-07 08:50:06789
IBM暗地为AMD生产下一代A系列Fusion芯片
AMD日前在分析师会议上披露称,它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能够与英特尔酷睿i系列未来的产品
2012-02-07 09:18:291744
格罗方德会否收购IBM的芯片部门?
究竟是格罗方德或者到处都是石油的阿布达比酋长国收购IBM的芯片研发部门呢?如果被收购的话又会是什么价格呢?那就让我们拭目以待。 根据英格兰的市场调研公司Future Horizons报告显
2012-07-16 15:22:44851
IBM研发新型芯片技术:无需持续供电
美国科技博客ReadWrite今天发表署名布莱恩·普罗菲特(Brian Proffitt)的文章称,IBM旗下研究机构找到了一种新的方法,能够让计算芯片无需持续供电,有望解决计算机电力利用效率低下、发热量巨大的难题。
2013-04-02 14:48:243350
新型核磁共振显微镜灵敏度提高一千倍
据荷兰莱顿大学官网最新消息,该校研究人员开发出一种新型核磁共振显微镜(NMR),比现有核磁共振显微镜灵敏度高一千倍,能在纳秒尺度观察到铜原子核的弛豫时间,有望为医学诊断和基础物理研究带来更好的观测仪器。
2016-08-17 19:04:201037
IBM用碳纳米管研发芯片,要让电脑速度提升 1000 倍
IBM 的研究人员已经找到了如何使用碳纳米管制造微型芯片的方法,这一成果可以让我们制造更强的芯片,使得曲面电脑、可注射芯片成为可能。
2016-11-17 13:51:401064
中芯国际出样40nm ReRAM存储芯片比NAND快一千倍
出样40nm ReRAM存储芯片,更先进的28nm工艺版很快也会到来,这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍,耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:162811
VR市场规模比AR大一千倍 但在VR中创建的新环境会更有趣
硅谷著名风险投资公司A16Z的创始人马克·安德森(Marc Andreessen)在其新播客中谈及科技有关的预测。其中具体提到了他对于可穿戴设备的预测,说“VR市场规模将比AR大一千倍”。鉴于该公司对Magic Leap及其AR眼镜的投资,这是一个很有趣的预测。
2019-01-08 14:29:11365
IBM与美国高校合作 研发AI芯片
据Times Union报道,IBM日前宣布,与纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)合作设立AI硬件研发中心(AI Hardware Center),研发测试用于AI的电脑芯片。
2019-03-01 17:29:00553
IBM认为基于相变存储的模拟芯片可加速机器学习
IBM认为基于相变存储的模拟芯片可加速机器学习 近期IBM称,通过采用基于相变存储的模拟芯片,机器学习可以加速一千倍。相变存储(PCM)是基于硫属化物玻璃材料,能在施加合适电流时将介质从晶态变为
2019-02-16 00:36:01165
IBM黑科技将研发模拟人脑芯片
据外媒报道,IBM正在利用来自于美国国防部高级研究计划局的资金,以及全美各地的实验室合作开发了一种可模拟人脑结构的芯片,希望这种芯片能带来更高效的计算模式。
2019-07-01 14:43:41481
ARM Cortex-R8使SoC的性能提高一倍
总部位于剑桥的IP公司推出的ARM Cortex-R8处理器有望帮助芯片设计人员将基于ARM的调制解调器和大容量存储设备SoC的性能提高一倍。
2019-08-07 15:48:403359
模拟芯片将为机器学习来提供发展助力
IBM在博客中的一篇文章中指出,通过使用基于相变存储器(Phase-Change Memory,简称PCM)的模拟芯片,机器学习可以加速一千倍。
2019-09-02 11:43:22478
模拟芯片将大幅度的提升AI的学习速度
人工智能或许能解决一些科学和行业最棘手的挑战,但要实现人工智能,需要新一代的计算机系统。IBM在博客中的一篇文章中指出,通过使用基于相变存储器(Phase-Change Memory,简称PCM)的模拟芯片,机器学习可以加速一千倍。
2019-09-04 17:46:13735
IBM研发出一款可以高度复杂计算的模拟芯片
据《华尔街日报》网络版报道,IBM宣布,该公司已经研发出了一种模拟脑功能芯片,能够像传统的超级计算机一样处理高度复杂的计算任务,同样还具有非常低的能耗。
2019-09-09 17:14:09948
模拟芯片技术可为机器学习进行大幅的提速
人工智能或许能解决一些科学和行业最棘手的挑战,但要实现人工智能,需要新一代的计算机系统。IBM在博客中的一篇文章中指出,通过使用基于相变存储器(Phase-Change Memory,简称PCM)的模拟芯片,机器学习可以加速一千倍。
2019-10-09 15:27:03360
IBM研发的模拟芯片可使手机轻松识别语音
据《麻省理工技术评论》网站报道,目前,IBM已经开始研发新一代人脑模拟芯片,使移动设备能更好地完成一些对人脑来说相当容易但对计算机来说却相当困难的任务,例如语音识别和诠释图片。
2019-10-12 17:26:32857
明年Q2产能提高一倍,长鑫存储每月4万片
该报道指出,目前长鑫存储已经完成了合肥Fab 1及研发设施建设,每月生产2万片,并计划在2020年第二季度将产能提高一倍,达到每月4万片。
2019-12-10 14:23:012670
UV胶水点胶加工中所用的UV胶水有什么优点
有着比传统胶水更好的适应性,配上UV点胶机可以在很大程度上提高了产品的生产效率以及确保了产品的质量。那么UV胶水点胶加工所用UV胶水具有哪些特性呢? 1、影响传统胶水固化的因素过多稳定性差,而UV胶水点胶加工所用UV胶水一个至关重
2020-07-11 09:29:101083
三星代工IBM最新处理器芯片
来源:半导体行业圈 国际商业机器公司(IBM)周一宣布推出一款新的数据中心处理器芯片,处理能力将提高2倍,这款IBM设计的Power10芯片将由三星电子生产,用于企业内部的数据中心处理
2020-09-04 16:34:282593
长江存储或将2021年存储芯片产量提高一倍
据媒体报道,长江存储计划今年把产量提高一倍,计划到下半年将每月的存储芯片产量提高到10万片晶圆,并准备试产192层NAND快闪记忆体晶片,最快将于2021年中试产,不过该试产计划可能会推迟至2021下半年。
2021-01-12 14:47:015073
为什么让光线更弯就可以把电路传输速度提高千倍?资料下载
电子发烧友网为你提供为什么让光线更弯就可以把电路传输速度提高千倍?资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-19 08:53:5614
低能固化UV胶水是什么
众所周知,UV胶水需要搭配UVLED固化机进行固化,并且不同UV胶水对UVLED固化机波段、光强、功率等要求都有所不同。一般来说,我们都会认为UVLED固化机功率和光强越大,固化UV胶水的速度就会
2021-05-26 11:11:29567
底部填充胶胶水如何填充芯片
什么是底部填充胶?底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水,主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固芯片的目的,进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507986
电子AB胶胶水的胶水类型有哪些呢?
AB胶电子AB胶胶水的胶水类型有哪些呢?是双组分胶粘剂的叫法,是一种两液混合固化型胶水,A剂一般是起粘接作用的胶液,B剂一般是起固化或者说硬化作用的胶液,只有当A剂与B剂充分混合后才能固化实现
2021-11-29 10:44:171105
ibm会和华为合作2nm芯片嘛?
看到了这样一条问题:IBM会和华为合作2nm芯片嘛? 说实话,这个问题有些异想天开了,虽然华为在国内确实是有着较强芯片实力的厂商,旗下华为海思研制的麒麟系列芯片也相当不错,但是要和世界级芯片巨头IBM相比还是有些困难,华为目前还不具备研发2nm芯片的
2022-06-23 10:47:531237
IBM 2nm芯片的优势有哪些
2021年,IBM完成了2纳米技术的突破,推出了全球首款采用2nm工艺制作的半导体芯片,该工艺使芯片的性能提升45%,能耗降低75%,,将极大提升电脑运算速度,预计最快2024年实现量产。
2022-06-24 16:59:471063
IBM 2nm制程芯片采用的是什么技术
IBM的2nm制程芯片采用的是什么技术?IBM 2nm制程芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术,晶体管密度可达5nm两倍,每平方毫米容纳3.3亿个晶体管,2nm芯片将计算速度要提高45%,能源效率更是提高75%,电池续航时间提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885
UV胶水折射率是什么,不同折射率的UV胶水应该如何选择
在了解和选择UV胶水的时候,我们经常会看到一个参数是折射率。很多客户在购买UV胶水的时候也会特意强调胶水折射率数值高低,那么UV胶水折射率到底是什么意思呢?其实折射率就是指光在真空中的速度与光在该材料中的速度之比率。材料的折射率越高,使入射光发生折射的能力越强,折射率也就越高。
2022-07-05 09:35:423384
IC芯片封装快速固化的UV胶水
关键词:IC芯片封装,UV快速固化胶水,胶粘剂,胶水引言:IC卡(IntegratedCircuitCard,集成电路卡),也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard
2022-08-03 10:21:211761
汉思新材料-IC芯片四角邦定加固的环氧胶水应用方案
IC芯片四角邦定加固胶水为底部填充胶,芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂,也可以用于芯片四周围堰上,围堰填充胶水
2023-03-02 05:00:00935
智能卡芯片包封胶,用什么胶水效果好?
。通过减少材料应力,胶水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封胶芯片通常采用筑坝填充的方法进行:采用高粘度的胶水可以形成框架或坝,然后采用低粘度的胶水进行填
2023-05-23 10:01:00866
汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶
汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的,用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些产品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548
IBM公司最新推出一款名为“NorthPole”的类脑芯片
的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍,能效是同类芯片的25倍。根据IBM的一项研究显示,新型硅芯片的应用可能包括自动驾驶汽车和机器人。 以大脑为灵感的计算机硬件旨在模仿人脑以异常节能的方式快速执行
2023-10-27 17:06:33997
有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍
“超原子”(superatomic)材料已成为已知最快的半导体,并且可能导致计算机芯片的速度比当今任何可用的任何产品快数百或数千倍。
2023-11-02 09:38:13421
什么是芯片胶水?它的作用是什么?
什么是芯片胶水?芯片胶水是电子领域关键的材料,一种用于电子主板上芯片封装的胶水,主要用于电子设备制造过程中的芯片固定与封装环节。电子封装芯片胶芯片胶水的作用是什么?在PCBA制程工艺中,芯片胶水
2024-03-07 14:01:01291
评论
查看更多