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电子发烧友网>制造/封装>电子技术>IBM正研发芯片胶水 PC速度有望提高一千倍

IBM正研发芯片胶水 PC速度有望提高一千倍

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2022-06-28 16:17:131065

IBM 2nm制程芯片采用的是什么技术

IBM的2nm制程芯片采用的是什么技术?IBM 2nm制程芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术,晶体管密度可达5nm两倍,每平方毫米容纳3.3亿个晶体管,2nm芯片将计算速度提高45%,能源效率更是提高75%,电池续航时间提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885

IBM发布的2nm芯片都采用了哪些技术

IBM公司研发的2nm芯片,其采用了2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个晶体管。
2022-07-01 14:27:541275

UV胶水折射率是什么,不同折射率的UV胶水应该如何选择

在了解和选择UV胶水的时候,我们经常会看到一个参数是折射率。很多客户在购买UV胶水的时候也会特意强调胶水折射率数值高低,那么UV胶水折射率到底是什么意思呢?其实折射率就是指光在真空中的速度与光在该材料中的速度之比率。材料的折射率越高,使入射光发生折射的能力越强,折射率也就越高。
2022-07-05 09:35:423384

IC芯片封装快速固化的UV胶水

关键词:IC芯片封装,UV快速固化胶水,胶粘剂,胶水引言:IC卡(IntegratedCircuitCard,集成电路卡),也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard
2022-08-03 10:21:211761

汉思新材料-IC芯片四角邦定加固的环氧胶水应用方案

IC芯片四角邦定加固胶水为底部填充胶,芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂,也可以用于芯片四周围堰上,围堰填充胶水
2023-03-02 05:00:00935

智能卡芯片包封胶,用什么胶水效果好?

。通过减少材料应力,胶水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封胶芯片通常采用筑坝填充的方法进行:采用高粘度的胶水可以形成框架或坝,然后采用低粘度的胶水进行填
2023-05-23 10:01:00866

汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶

汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的,用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些产品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548

IBM公司最新推出一款名为“NorthPole”的类脑芯片

的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍,能效是同类芯片的25倍。根据IBM的一项研究显示,新型硅芯片的应用可能包括自动驾驶汽车和机器人。 以大脑为灵感的计算机硬件旨在模仿人脑以异常节能的方式快速执行
2023-10-27 17:06:33997

有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成为已知最快的半导体,并且可能导致计算机芯片速度比当今任何可用的任何产品快数百或数千倍
2023-11-02 09:38:13421

什么是芯片胶水?它的作用是什么?

什么是芯片胶水芯片胶水是电子领域关键的材料,一种用于电子主板上芯片封装的胶水,主要用于电子设备制造过程中的芯片固定与封装环节。电子封装芯片芯片胶水的作用是什么?在PCBA制程工艺中,芯片胶水
2024-03-07 14:01:01291

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