中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的创新型高新技术企业。MEMS激光微振镜投射芯片是实现动态结构光条纹投影的核心部件。
2023-12-14 14:43:23
547 
2012让工作更智能的六大PCB设计技术策略
2021-04-23 06:11:58
将墙壁和其它平面变为可以使用的屏幕外，全新一代MEMS器件的小尺寸、高分辨率、低延迟和低功耗能力也是增强和虚拟现实近眼显示应用的理想选择。MEMS技术可以实现针对消费类应用的可穿戴计算体验，诸如超现实
2018-09-06 14:58:52
往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。 今天
2018-11-07 11:00:01
了安全、快速、卫生、无痛、无创的胃部舒适检查新时代。传统胃镜检查对患有胃部疾病的人来说简直如同噩梦，而采用MEMS技术制作的胶囊胃镜，采用自然吞服的方式，极大减轻痛苦，其内置高清摄像头，可在体内全方位
2018-10-15 10:47:43
电子技术蓬勃发展的今天倍受瞩目。美国汽车传感器权威弗莱明在2000年的汽车电子技术综述就指出了MEMS技术在汽车传感器领域的美好前景。设计了基于MEMS技术和智能化信号调理的扩散硅压力传感器应对汽车压力
2011-09-20 15:53:04
晶振与晶体的区别是什么？MEMS硅晶振与石英晶振区别是什么？晶振与晶体的参数有哪些？
2021-06-08 07:03:42
顾两种技术的基础知识，比较它们的差异并贯穿每种解决方案的优势。MEMS麦克风MEMS麦克风采用MEMS元件安装在印刷电路板（PCB）上并由机械覆盖物保护， 机壳内加工了一个小孔，可以让声音进入设备。此孔
2019-02-23 14:05:47
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为
2016-12-09 17:46:21
、集成电路技术及其加工工艺。它与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但是有些复杂的微结构难以用IC工艺实现，必须采用微加工技术制造。微加工技术包括硅的体微加工技术
2018-11-12 10:51:35
智能化的特点， 经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。在众多汽车传感器中，有越来越多的MEMS
2022-10-18 18:28:49
MEMS全称微型电子机械系统，相比于传统的机械，MEMS的尺寸更小，其大小在几微米及一个厘米之间，而厚度则更加微小。MEMS的生产技术与集成电路类似，可以大量套用集成电路生产中的技术、工艺等进行大批量、低成本生产。因此，性价比会有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
微小。采用以硅为主的材料，采用与集成电路（IC）类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。完整的MEMS是由微传感器
2018-09-07 15:24:09
批量微加工主条目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整个厚度用于构建微机械结构。[18]使用各种蚀刻工艺来加工硅。玻璃板或其他硅片的阳极键合可用于添加三维尺寸的特征并进
2021-01-05 10:33:12
。因此，MEMS晶圆厂就可以采用这种和MEMS制造相同级别的技术来制造封装了。硅通孔（TSV）的运用使另外一种技术得以实现，那就是多芯片堆叠技术。该技术将多个芯片的管芯堆叠在一个封装中，并通过硅通孔
2010-12-29 15:44:12
到MEMS芯片，在MEMS开关器件周围形成一个气密保护外壳。无论使用何种外部封装技术，这种气密外壳都能提高开关的环境鲁棒性和使用寿命。图4为采用单刀四掷(ST4T)多路复用器配置的四个MEMS开关的放大图
2018-10-17 10:52:05
意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高
2019-11-05 06:19:06
革命，这是修修补补的改造所不能实现的效果。由于MEMS振荡器的实现原理完全不同于以往的石英晶振，因此它可以克服现有石英晶振的很多先天劣势。具体总结如下：由采用全硅MEMS技术所带来的优势，下面从体积到性能
2016-06-04 10:18:38
的尺寸。在印刷电路板(PCB)上安装更小尺寸的三轴器件，并插入封闭外壳中，适合在机器上安装和布线，有助于实现更小的整体封装，能够在平台上灵活放置安装更多的器件。此外，如今的MEMS设备可包括大量集成、单
2018-10-12 11:01:36
的特性，限制了其应用；霍尔效应传感器显示增加灵敏度需靠增加功耗实现；而AMR传感器则要求沉积磁性材料及自动校正系统，且在几mT时易出现饱和；由于MEMS技术可以将传统的磁传感器小型化，因此基于MEMS的磁
2018-11-09 10:38:15
中所使用的喷墨芯片都体现出MEMS器件在封装和装配方面的创新。虽然有一些设计利用压电技术，但是大多数还是采用微型加热元件以形成一个可随时喷出墨滴的小汽泡，再由许多微小喷嘴构成的阵列将墨滴喷到纸上，而封装
2014-08-19 15:50:19
商的MEMS麦克风展开技术和制造工艺分析，并给出这些产品的技术相似处和差异点。产品和专利之间的联系本报告选出一些产品特性（主要和MEMS麦克风芯片相关）来进行专利研究：* 工艺：膜结构、防粘块
2015-05-15 15:17:00
是其中尺寸最小、精度最高的一类麦克风。电容麦克风中的薄膜随着声学信号而运动，这种运动引起电容变化，进而产生电信号。驻极体电容麦克风(ECM)是助听器中使用最广泛的技术。ECM采用可变电容，其一个板由
2019-11-05 08:00:00
4路暗角消除功能，可以平衡不均匀的亮度，在成像过程中修正画面缺陷，确保最佳画质，还让相机调节更简单。除手机应用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而无法采用传统自动对焦解决方案的影像应用，如笔记本电脑摄像头
2018-12-04 15:05:50
内容包括：MEMS 部门 2022简况、超过20年和270亿颗创新性MEMS器件出货到市场、ST MEMS传感器在消费类市场的产品和应用、高精度气压计、ST 传感器在工业市场的产品和应用、ST 传感器在智能汽车的产品和应用等。
2023-09-05 06:07:31
Geitner说：“不断缩小的尺寸，结合日益提高的性能和内在的灵活性，为我们的基于MEMS技术的传感器开创了多种前景迷人的计算机和消费电子应用领域，ST的专业的硅知识和领先的微加工技术以竞争力的价格转化成
2018-10-25 11:31:52
ST是否为其MEMS器件提供特性数据？ #mems #characterization以上来自于谷歌翻译以下为原文 Does ST provide characterization data for its MEMS devices? #mems #characterization
2018-11-09 09:46:51
Geitner说：“不断缩小的尺寸，结合日益提高的性能和内在的灵活性，为我们的基于MEMS技术的传感器开创了多种前景迷人的计算机和消费电子应用领域，ST的专业的硅知识和领先的微加工技术以竞争力的价格转化成
2018-11-19 17:06:40
导读：据报道，意法半导体（以下简称“ST”）近日新推出一款高性能MEMS加速度计“LIS2HH12”.“LIS2HH12”是针对最新智能手机等移动设备中愈发具有挑战性的应用环境而设计，在助力应对
2018-11-06 15:04:38
使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷电容器，可增加功率密度。
氮化镓器件使得电机驱动器在减小尺寸和重量的同时，可以实现更平稳的运行。这些优势对于仓储和物流机器人、伺服驱动器、电动自行车和电动滑板车、协作
2023-06-25 13:58:54
智能化电能计量技术提升能效，让世界变得更环保
2021-02-01 07:49:38
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可
2017-11-02 10:25:07
李学东,余志伟,杨明忠 微型传感器的特点 传统的传感器件因其制作工艺与半导体IC 工艺不兼容,所以无论在性能、尺寸和成本上都不能与通过IC 技术制作的高速度、高密度、小体积和低成本的信号处理器
2019-07-24 07:13:29
下的力、电、光、磁、声、表面等物理、化学、机械学的各分支。MEMS是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。常见的产品包括MEMS加速度计
2016-08-04 15:08:50
全新的TI DLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清（HD）和全高清（FHD）分辨率的便携式显示产品。DLP Pico 0.23英寸芯片组可支持各种下一代超便携式显示产品
2019-08-07 06:32:15
用的空間要求，SiTime MEMS振盪器採用超小型CSP（芯片級封裝）。MEMS振盪器基於可編程架構，允許定制包括頻率，電源電壓和其他功能在內的功能。通過集成實現小型化，更小的封裝尺寸和電路板佈局靈
2019-09-20 09:05:04
两颗芯片；一为全硅 MEMS谐振器，一为具温补功能之启动电路暨锁相环 CMOS 芯片；利用标准半导体芯片 M CM封装方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自动化标准半导体制造流程
2011-07-26 14:42:54
× 6 mm表贴封装更高性能的三轴MEMS重量可以不到一克。很多MEMS产品的小尺寸和高度集成特性同样能使设计师缩小最终封装的尺寸，减轻重量。典型MEMS设备的接口是单电源，使其更易管理且更适合有助于
2018-10-11 10:31:14
利用一个外部电阻分压器，可产生一个从0.8V反馈电压起可调的输出电压。 采用ST独有的BCD6智能功率技术，ST1S06在意大利和中国南方进行设计，在美国完成扩散工艺，在马来西亚组装。该芯片有两个
2009-02-10 13:41:45
样的转变来自于光学MEMS的技术进步——它们正变得更小、更灵活、质量更佳且更高效。先进MEMS正在将全新且创新型解决方案推进到一些应用领域，比如可穿戴技术、智能住宅和家用电器、汽车平视显示（HUD
2019-03-25 06:45:05
，我们将采用穿硅通孔（TSV）用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔，通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积（MOCVD）淀积一层TiN薄膜作为籽晶层，随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
ZigBee技术具有哪些功能？为何采用ZigBee技术去构建智能家庭网络？
2021-05-26 07:01:21
能够与标准CMOS工艺紧密结合，并且使用体硅技术实现主要MEMS结构。ASIC芯片与MEMS芯片采用晶元级铝锗建合。
2018-11-12 16:11:06
什么是RF MEMS？有哪些关键技术与器件？微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystem)，简称MEMS，是以微电子技术为基础而兴起发展的，以硅、砷化镓、蓝宝石等为衬底
2019-08-01 06:17:43
、化学、机械学的各分支。MEMS是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子
2017-10-09 14:07:25
，MEMS器件已经渗透于我们的生活之中。转屏是智能手机中的一项基本功能，如图.3所示，这项功能是通过MEMS陀螺仪来实现的。图.4展示了传统机械陀螺仪与MEMS陀螺仪的对比，后者比前者小得多，因而得以在
2020-05-12 17:27:14
，使其更易管理且更适合有助于节约成本和电缆重量的数字接口。固态电子器件也会影响传感器的尺寸。在印刷电路板(PCB)上安装更小尺寸的三轴器件，并插入封闭外壳中，适合在机器上安装和布线，有助于实现更小的整体
2018-10-29 16:57:40
，补偿重力和位置，还是要实现更加智能化的操作，基于MEMS的惯性检测技术都有着丰富的选项，可以有效地捕捉运动五感。诸如推出iMEMS® 运动信号处理系列产品的ADI公司一样的创新企业以巨大的领先优势
2018-11-01 11:33:50
其与对应电路集成为一个整体的技术。”宁波中车时代传感技术有限公司副总经理吕阳介绍说，相比传统的厘米级机械器件，MEMS器件尺寸非常微小，长度从1毫米到1微米，而一根头发丝的直径大约是50微米。硅
2018-12-03 16:33:20
最近几年利用微机电系统（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技术，在硅晶圆基板表面制作机电结构的技术备受关注，主要原因移动电话与WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
，能够对人手在位置和方向上的变化做出精确的反应。除采用ST的微机电系统(MEMS)技术外，Gyration的新产品还采用ST的8位微控制器执行计算任务和系统管理功能。 ST的3D运动传感器外形尺寸
2018-10-25 11:22:51
充分利用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术，并将嵌入式微控制器 (MCU)和数字信号处理(DSP)以及智能雷达前端集成在内，TI已经将集成度提升至新高度。前端具有处理功能将尽可能降低雷达系统尺寸、功率、外形尺寸和成本，从而进一步实现车辆内多个雷达系统的安装…
2022-11-14 07:45:06
在技术应用中测量倾斜度，加速度和振动需要高精度的惯性传感器：MEMS（微型机电系统）系列传感器采用单晶硅传感器元件，融合最先进的微机械加工技术。不同的微机械加工技术用于生产，每种技术都有
2020-07-07 09:36:40
（bonding）技术相比，采用FCOS的芯片卡具有更强的机械稳定性和光学视觉效果、更小和更薄的模块尺寸、更强的防腐性和韧性，并且采用了非卤素材料，符合RoHS指令。 第三代智能卡的尺寸是目前SIM卡的一半
2018-08-24 17:06:08
当您正根据设计需求将投影显示技术集成到新一代的家电设备、智能机器人或增强现实 (AR) 眼镜中；或者当您正设计一款能够将健康参数与睡眠状态指数投射在床头柜上的智能手机配件时，该如何选择更小的DLP
2022-11-03 06:15:46
世界上广泛使用的各种智能电网网络接入方法如何通过物联网实现更智能的电网？
2021-04-19 07:44:05
首创。集成式固态ESD保护是专有的ADI技术，可实现非常高的ESD保护同时对MEMS开关RF性能影响最小。图3显示了采用SMD QFN封装的ESD保护元件。其中，芯片安放在MEMS芯片上，通过焊线连接
2018-11-01 11:02:56
怎么实现基于FPGA技术的智能导盲犬设计？
2021-05-08 07:37:31
]，我们的最新一代惯性传感器——汽车级的ASM330LHH可实现精确定位，让汽车驾驶变得更安全、更智能。”工程样片将于2018年第三季度交付客户评测，第四季度开始量产。ASM330LHH详细信息•工作温度
2018-07-17 16:46:16
美国汽车传感器权威弗莱明在2000年的汽车电子技术综述就指出了MEMS技术在汽车传感器领域的美好前景。设计了基于MEMS技术和智能化信号调理的扩散硅压力传感器应对汽车压力系统的压力检测。
2020-03-18 07:40:15
继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品
2018-11-01 17:16:10
，都是把两个截然不同的元件结合起来，一是谐振器，一是能补偿谐振器频率的任何漂移(drift)的放大器IC/基座芯片。采用MEMS使振荡器的制造大为改善，因为它免除了石英振荡器所需要的复杂材料处理技术，并且
2014-08-20 15:39:07
面积，而硅片面积的增加增大了IC设计的成本。 当前，新的ESD设计技术解决了这个问题：镇流电阻可以通过高效的面积使用方法来实现。新的设计方法能确保实现较小的I/O，更小的IC芯片尺寸，因而每一个晶圆上
2012-12-11 13:39:47
美的替代产品。问题在哪儿？主要的问题在于CPU 与电子器件之间的通信，不但产生电耗，延迟和信号畸变，而且这些拼凑起来的电子连接带来了高度的不稳定性。未来采用硅光子技术，芯片和芯片都直接基于波导上的光互连
2016-12-21 15:20:28
美的替代产品。问题在哪儿？主要的问题在于CPU 与电子器件之间的通信，不但产生电耗，延迟和信号畸变，而且这些拼凑起来的电子连接带来了高度的不稳定性。未来采用硅光子技术，芯片和芯片都直接基于波导上的光互连
2016-11-24 16:07:12
选择。MEMS技术能够实现针对消费类应用的可穿戴计算体验、超现实视频游戏系统和3D电影，或者是仓库库存管理和培训仿真器等工业应用。
随着人们对更小、更亮和效率更高的高清显示解决方案的需求不断增加
2018-08-31 14:01:34
IC尺寸微缩仍面临挑战。为了使芯片微缩，总是利用光刻技术来推动。然而近期Sematech在一次演讲中列举了可维持摩尔定律的其他一些技术。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm设计中，采用硅衬底
2014-01-04 09:52:44
的尺寸和更轻的重量。 传统硅晶体管有两种类型的损耗：传导损耗和开关损耗。 功率晶体管是开关电源中功率损耗的主要原因。 为了遏制这些损失，GaN 晶体管（取代旧的硅技术）的开发已引起电力电子行业的关注
2023-08-21 17:06:18
比如说一个双面，做的一个板焊盘通孔尺寸为0.5mm，发送到制板厂加工后会实际的通孔会减小吗？
2014-01-21 09:31:09
稳定控制系统中的刹车传感器，侧面气囊，与日益严格的排放标准相关的引擎控制，大气压力与废气再循环压力。这种传感器用单晶硅作材料，以采用MEMS技术在材料中间制作成力敏膜片，然后在膜片上扩散杂质形成四只
2016-12-07 15:42:36
MEMS有各种尺寸和功能，从微型化的传感器芯片，到独特的微纳米架构，可以感知、测量、传输并控制几乎所有传感模式。MEMS实现了具有感知、控制和执行能力的增强型微系统，这在十多年前几乎无法想象。
2020-08-05 07:06:14
更易管理且更适合有助于节约成本和电缆重量的数字接口。固态电子器件也会影响传感器的尺寸。在印刷电路板(PCB)上安装更小尺寸的三轴器件，并插入封闭外壳中，适合在机器上安装和布线，有助于实现更小的整体封装
2018-10-18 11:36:54
和尺寸。图3显示，TrenchFET IV产品的封装比TrenchFET III小66%，仍可以实现更高的效率。SiSA04DN是采用PowerPAK® 1212-8封装的TrenchFET IV器件
2013-12-31 11:45:20
从汽车到厨房,甚至是更多的场景，装有数百万个闪闪发光的微镜的芯片正在改变我们与新一代消费类电子产品之间的互动。 而这样的转变来自于光学MEMS的技术进步——它们正变得更小、更灵活、质量更佳且更高
2022-11-14 06:34:02
。●由于智能手机中采用BLE智能就绪型主机，因此便于实现该协议。●可穿戴设备在很长时间间隔内交换少量的突发信息。伦茨科技推出ST17H65蓝牙BLE5.2芯片ST17H65蓝牙BLE5.2芯片参数
2021-12-23 11:34:23
膜，以及高分子膜和金属膜等。由于在表面硅MEMS加工技术中最常用到的是多晶硅、氧化硅、氮化硅薄膜，而它们通常采用LPCVD或PECVD来制作。2、PECVD制膜技术PECVD法是利用辉光放电的物理作用
2018-11-05 15:42:42
200毫米的制造技术，同时和台积电合作，可以缩短产品的上市时间，以及提供可靠而稳定的产能。 譬如，ST推出的采用MasterGaN技术的超小尺寸65WType-C快充方案，系统转换效率远超业界同款大于
2022-07-01 10:28:37
（图4），将压力直接导入在压力传感器的应力薄膜上（图5），同时这个孔还将环境温度直接导入半导体温度传感器上。 MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个
2010-04-01 08:40:49
CL5200ST是一款性能优异的原边反馈控制器，可以实现高精度的LED恒流驱动且集成有可控硅调光功能，能实现1%~100%灯光亮度的调节。芯片内含独特的主动式泄放电路，并有两种泄放电流供选择，使具备
2018-08-06 16:37:40
微机电系统（MEMS）技术是通过使用先进的微制造技术将机械器件、传感器和电子组件部署在单个硅基板上而实现。如今，这些技术已经逐渐取代了汽车市场各种车型使用的大部分传感装置，并带来系统在降低成本、持续可靠性（由于固有的稳健性）、空间利用（由于其紧凑的尺寸）以及工作性能等方面相当大的设计优势。
2019-08-02 06:35:04
微机电系统(MEMS)运动IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。这些趋势在最新的加速度计、陀螺仪和惯性测量单元(IMU)上得到了体现，使得MEMS器件得以满足多种下一代电子产品，特别是消费电子产品的需求。
2019-10-29 07:52:04
、磁、声、表面等物理、化学、机械学的各分支。MEMS是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微
2016-07-27 11:46:44
ST mems陀螺仪
基于ST专有的MEMS技术的优势和世界
2008-09-23 10:41:202137 ST创新的MEMS麦克风
意法半导体（ST）扩大产品阵容，推出新一代微加工音响器件：创新的MEMS麦克风。新产品采用欧姆龙3的传感器技术，针对手机以及各种细分市场上的
2009-11-26 17:51:50774 系统工程师在开发复杂的电子产品，例如传感器和传感器接口应用时，他们所面临的重大挑战为更小的外形尺寸、杰出的功能、更佳的效能及更低的物料列表成本（BoM）。设计者可以采用具有较高整合密度的较小制程节点
2017-11-22 11:26:42
3 ：更小的尺寸、更加广泛的应用，以及即使是在低压、极短的放映时间内也能达到精确的气体密度测量。 1.什么是MEMS技术： MEMS的全称，是Micro-Electro-Mechanical Systems，即微机电系统，该技术是基于硅半导体技术的基础上，在复杂的微系统中结合了微电子和微机械等功能。是在
2020-12-28 15:42:4019381 电子发烧友网站提供《使用反激式转换器和尺寸更小的参考设计.zip》资料免费下载
2022-09-06 17:28:320 目前在3A负载点转换器中有可能实现更小尺寸
2022-11-03 08:04:400
电子发烧友App
工商网监
评论