Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出频率范围达12MHz～25MHz的新款超小型SMD石英晶振--- XT23和XT35
2011-07-08 08:50:16
1222 Vishay扩大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封装、基于蓝宝石的冷白光SMD LED的色域装箱和订购选项。器件现可提供14种不同的色域，根据CIE1931进行非常窄的色度坐标分组
2011-08-19 08:44:521140 Vishay宣布，其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED。
2012-08-17 09:21:181242 
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面贴装PLCC-2封装的紫外线LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场，可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。
2012-10-26 14:07:34941 Vishay具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸
2012-11-29 16:37:311694 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，将Vishay的ThunderFET®应用到更小的封装尺寸上。
2013-01-09 11:42:301462 Vishay Intertechnology宣布，推出新系列小型栅极驱动变压器---MGDT，可在高功率的国防和航天、工业及医疗应用中显著节省空间。
2018-03-07 13:57:098754 日前，Vishay推出采用标准电阻安装尺寸的全新高功率、大电流云母栅格电阻器系列---GREM。
2018-08-07 15:19:427763 Mini LED是什么技术， miniled前景怎么样，与传统 LCD 、 LED 、OLED有什么不一样的技术区别？Mini LED技术的优势：Mini LED技术更加成熟，采用Mini LED
2020-10-20 15:14:5629758 LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39:44
。SMD802可驱动上百个高亮度的LED串联或数串高亮度的LED，这些LED能被设计成一串或串并联结合的方式，SMD802通过调节恒流值可确保LED亮度和光谱并延寿命。SMD802的特色是使能脚PWM_D可采用
2013-10-30 09:34:12
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
2019-10-28 09:02:20
SMD功率电感由于独自的构造、线圈技术，实现了低直流阻抗和高容许电流
2019-09-11 11:29:13
Vishay推出新型VSMP0603超高精度Bulk Metal Z箔 (BMZF) 卷型表面贴装电阻。该器件是率先采用 0603 芯片尺寸的产品，当温度范围在 -55℃至
2008-09-26 13:42:57
汽车级电阻，节省电路板空间，工作电压为450 V，公差± 0.1 %，TCR低至± 10 ppm/K Vishay 推出0805外形尺寸小型器件，扩充其TNPV e3系列汽车级高压薄膜扁平片式
2022-03-30 13:58:54
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用金端接，用导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻。MC ATAU系列的外形尺寸为0402和0603，可在+ 155 ℃高温下工
2014-08-08 14:15:16
得专利的Vishay Dale IHLP系列为设计人员提供了具有高性能、低功耗等特性，且尺寸为12.9×13.2×6.5mm的小型电感器解决方案。每一款电感器均采用自屏蔽的复合结构封装，该结构可将蜂鸣
2018-10-24 11:33:47
可以根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等等其三可以根据其光衰程度不同可分为低光衰大功率产品
2017-07-13 16:13:25
/P1.5产品,甚至上游厂商表示，未来也会推出P2.0级别等的产品。这是因为，采用mini-led技术的小间距灯珠，用多合一COB封装，在防水、抗触碰等方面有着极好的体验和优势。同时，也有利于在LED
2019-03-27 06:20:13
，根据LED正向电压随温度变化的原理，利用电流表、电压表等常用工具，测量了T0封装功率型LED器件的热阻，对功率型LED的器件设计和应用提供有力支持。关键词： 功率型LED；热阻；TO封装
2009-10-19 15:16:09
`Nexperia 200V超快恢复整流器拥有高功率密度，同时最大限度地减少了反向恢复时间和损耗。这些器件是大功率密度、超快恢复整流器，采用高效平面技术，采用小型扁平引线SOD123W或SOD128
2020-02-13 14:30:30
时，为提高功率因素，可以引用目前节能灯线路，在输入功率小于25W，可很容易的在线路中加入无源功率因素校正电路得以实现。SMD802可驱动上百个高亮度的LED串联或数串高亮度的LED，这些LED能被设计成
2017-07-05 11:22:52
，智能穿戴，智能锁触摸按键等领域。品牌质量，价格实惠，欢迎来电垂询。 产品概述：TTP233D-RB6是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电
2019-07-18 09:06:03
为什么不能超电压或超电流使用白光LED？为什么白光LED发出的光的颜色总有些偏蓝或偏黄？LED采用并联接法好还是采用串联接法好？能不能采用其他颜色的LED发光二极管代替白光LED发光二极管？聚光型LED与散光型LED有什么不同？如何选用？电路装好通电时灯不亮是什么原因？应该如何检查？
2021-03-01 11:22:12
`产品概述：233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统
2019-07-19 09:17:00
公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。采用PLCC-4封装，优化的引线框使热阻低至300K/W，功率耗散高达200mW，从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流，使亮度达到Vishay采用
2019-04-26 16:22:16
请大佬详细介绍一下关于基于Si衬底的功率型GaN基LED制造技术
2021-04-12 06:23:23
光电有限公司为您分享有关欧司朗大功率LED灯珠知识。欧司朗灯珠OSCONIQ P3030，功率1W迄今为止，专业外部照明应用主要采用成本昂贵的陶瓷型LED灯珠，而OSRAM欧司朗光电半导体推出
2019-12-16 18:00:45
大功率白光LED封装从实际应用的角度来看，安装使用简单，体积相对较小的大功率LED器件，在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。小功率的LED组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中
2013-06-10 23:11:54
应用方案：Mini-LED背光控制 MiniLED背光将很多的微型化led作为背光源，搭配背光区域调节技术，整体光源布局更精密，通过超多分区技术实现对背光源的精细化控制；可以实现对每一个微型化led
2024-01-04 10:37:31
二十年前推出，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路，把表面贴装器件（贴片）和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。SMD具有的优势： 1、发光角度大,可达120-160度。2、生产效率高。3、质量轻,体积小。4、精密性好。5、虚焊率低。
2012-06-09 09:58:21
前推出，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路，把表面贴装器件（贴片）和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。SMD具有的优势： 1、发光角度大,可达
2012-06-07 08:55:43
Vishay Intertechnology 控股的Siliconix 公司日前宣布推出采用反向导引TO-252 DPAK 封装的新型TrenchFET 功率MOSFET 系列产品。凭借反向成型的接脚，采取「SUR」封装的TrenchFET 能使该产品反向
2010-09-05 10:26:59
64 Vishay新型功率MOSFET采用反向导引TO-252DPAK封装
2010-11-12 22:27:3332 Vishay推出淡黄色及黄色SMD LED系列，面向热敏应用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出采用CLCC-2扁平陶瓷封装且具有400mA驱动电流的业界首个高强度淡黄色及黄色功率SMD LED系列---
2008-09-04 11:02:20990 Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET，采用TurboFET技术
日前，Vishay Intertechnology推出两款 20V 和两款 30V n 通道器件，从而扩展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。这些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09635 
日前，Vishay Intertechnology宣布推出业界首款采用 MICRO FOOT 芯片级封装的 TrenchFET 功率 MOSFET --- Si8422DB，该器件具有背面绝缘的特点。
Si8422DB 针对手机、PDA、数码相机、MP3 播放器
2009-01-26 23:24:221152 Centralsem推出采用紧凑型SMD封装的5A肖特基桥CBRSDSH5-40
CBRSDSH5-40是首个40V/5A全波桥式整流器，封装在一个表面贴装SMDIP外壳内。VF为0.37V，IR为40µA，该器件适合应用于各
2009-11-06 08:34:05640 Vishay发布TSOP75xxxW系列超小型SMD红外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于遥控系统的新款系列超小型SMD红外接收器。该系列器件是业界首个采用两个光敏
2009-11-11 08:43:221451 Vishay推出新款高速PIN光敏二极管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二极管，新器件采用鸥翼和倒鸥翼型封装
2009-11-13 09:21:28744 Vishay Siliconix推出业界性能最先进的P沟道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款20V P沟道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm x 2mm占位面积的热增强Pow
2009-11-23 17:10:23651 Vishay Siliconix推出业内最低导通电阻功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款20V P沟道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm x 2mm占位
2009-11-25 09:51:011089 Vishay推出的P沟道功率MOSFET SiA433EDJ
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款20VP沟道功率MOSFET——SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm×2mm占位面积的热增强PowerPAKSC-70封装，具
2009-11-25 17:56:52712 Vishay推出PowerBridge封装单列直插桥式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）今天宣布，推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电
2009-12-29 09:24:04817 SMD芯瑞科技推出SMD802，是一款高效的PWM LED恒流驱动应用设计使用IC，输入电压可以市电直接整流滤波供电
2010-01-08 17:35:202422 
Vishay推出用于LED照明的表面贴装白光LED器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322x
2010-02-01 11:51:00517 推出汽车应用的新款表面贴装白光LED：VLMW321xx/VLMW322xx
Vishay推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED——VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚
2010-02-08 08:37:19561 Vishay推出500V N沟道功率MOSFET：SiHF8N50L-E3
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款500V N沟道功率MOSFET——SiHF8N50L-E3。与前一代器件相比，该器件的
2010-04-07 10:52:52777 采用芯片级MICRO FOOT封装的P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片级MICRO FOOT封装的P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET -
2010-04-30 08:42:49899 用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间
2010-05-12 18:17:18951 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd，采用厚度为2.0mm的低外形封装，其封装较DIP-8 SMD
2010-06-18 14:59:56896 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封装的功率SMD LED --- VLMx51系列，该系列LED具有高光通量和非常低的结至环境热阻，可用于各种照明应
2010-07-27 10:42:191938 
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用PowerPAIR 6mmx3.7mm封装和TrenchFET Gen III技术的非对称双通道TrenchFET功率MOSFET ---
2010-11-25 08:43:23923 日前，Vishay 推出新的PHP系列精密高功率薄膜贴片电阻。这些器件具有低至±25ppm/℃的绝对TCR，低至±0.1%的容差
2011-02-14 09:12:021158 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装，
2011-03-02 10:19:301341 Vishay 宣布推出具有65mm2/ 0.1 in2的业内最小Lug安装空间的新系列Mini Lug负温度系数(NTC)热敏电阻--- NTCALUG03
2011-03-23 10:09:421405 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器
2011-09-09 09:13:333410 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率
2011-10-21 08:53:05873 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出12款采用3种功率封装、具有10A～40A额定电流范围的新型45V器件---V(B,F)T1045BP、V(B,F)T2045BP、V(B,F)T3045BP和V(B,F)T4045BP
2012-01-10 11:04:591270 
Vishay（VSH）宣布推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮LED--- VLMx1300。
2012-01-31 08:35:491180 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件---VLMW712xxx LED,，扩充其Little Star®系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷，用以增强宽温条件下的颜色稳定性。
2012-03-02 11:46:24845 
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻--- LPS1100
2012-04-12 14:01:471179 Vishay推出采用小型SMD封装并带有晶体管输出的反射光传感器--- TCNT2000
2012-06-07 07:59:33424 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK
2013-07-15 11:32:40783 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的新系列功率MiniLED---VLMx234。
2014-01-07 15:46:001073 宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新型的采用插脚封装和SMD封装的高速940nm红外发射器。
2015-04-17 15:32:121109 
宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 5 月25 日，Vishay Intertechnology宣布，推出采用超小尺寸、无色SMD封装，带有圆顶透镜的新系列大红、红、琥珀和黄色的超亮LED。
2015-05-26 11:14:351375 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用新的长引线TO-247封装的50A、1200V相控晶闸管---VS-50TPS12L-M3
2016-03-21 11:12:42765 Vishay宣布，推出采用硅树脂透镜和小尺寸1.6mm x 1.6mm x 1.4mm表面贴装封装的新器件，扩充其365nm波长的中功率UV LED。Vishay Semiconductors VLMU1610-365-135性能可靠、节能环保，使用寿命超长，可替代医疗、工业和印刷应用中的水银灯。
2016-07-28 09:59:211546 日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出两款采用PLCC－2和超小尺寸MiniLED封装的全新汽车级表面贴装电源指示LED系列产品——VLMx
2018-07-25 16:34:00611 Vishay推出一款全新AEC-Q200标准认证的厚膜功率电阻器---LTO 150，采用夹片式TO247封装，可直接安装到散热器上。
2018-07-30 16:57:256236 面板双雄力推迷你发光二极体（Mini LED）面板，友达光电规划年底推出Mini LED电竞监视器面板，群创光电则将推出Mini LED公用监视器面板。
2018-08-06 10:06:184789 关键词：MOSFET , Si8802DB , Si8805EDB , Vishay 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内采用
2019-01-01 16:29:01380 关键词：光耦 , 隔离 800 V断态电压DIP-6和SMD-6封装器件节省空间适用于家用电器和工业设备 Vishay推出两款全新系列光可控硅输出光耦---VOT8026A和VOT8123A，两款
2019-01-16 18:18:01442 ，推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦- VOT8026A和VOT8123A，进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8026A
2019-03-12 22:30:01322 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦——VOT8026A和VOT8123A，进一步扩展其光电产品组合。
2019-03-17 10:36:453738 Mini LED商机将爆发，野村证券昨（29）日出具报告预测，苹果新一代iPad Pro和Macbook Pro有望采用Mini LED模组，带动Mini LED加速成长；台湾概念股首选PCB大厂臻鼎-KY（4958）和高速传输介面IC厂谱瑞-KY，受惠度将领先其他台厂。
2019-12-02 10:31:024288 野村证券出具报告预测，苹果新一代iPad Pro和Macbook Pro有望采用Mini LED模组，带动Mini LED加速成长。
2019-12-04 10:58:003300 RECOM Power发布了SMD封装的RPM系列高性能开关稳压器。这些稳压器模块采用LGA-25阵列式焊盘，符合DOSA（分布式电源开放标准联盟）第3代高功率密度PICO规范。模块内部使用SMD器件。
2020-01-15 16:04:161019 封装，还有SMD封装，且SMD封装是目前led显示屏比较完善的封装方式，led小间距就是使用SMD封装方式。 SMD封装和Cob封装相比，SMD封装发展历史更久远，技术更完善，产品良率更高；而cob封装
2020-07-15 11:21:042429 LED RGB显示产品。作为市场的消费者，如何快速定位Mini LED的技术水平？只需掀开Mini LED华丽的外衣，直击其技术的核心本质：芯片与封装。 消费者为什么需要了解芯片与封装？因为这两项技术是Mini LED产品的最核心最重要的底层支撑技术，是消费者选购产品时最应该关注的首要
2020-09-03 11:55:176295 
据台媒 DigiTimes，三星电子（Samsung Electronics）目前准备推出首款 Mini LED 电视，预计将于 2021 年上半年正式亮相。 DigiTimes 引述
2020-11-03 09:28:302807 2018年时，在前期的扩产高潮影响下，上游LED芯片产能消化压力逐步显现，而下游通用照明需求放缓，LED封装企业开始加快调整步伐，向更具应用前景及高增长预期的小间距LED、Mini LED深化市场布局。
2020-11-11 17:40:032509 每年年初的美国拉斯维加斯消费电子展（CES），都是各3C品牌推出年度新品的时机。一如以往，LG也宣布将在CES 2021上推出10款智慧电视新品。不过这一次，LG也预告将首度推出采用Mini LED技术的LG QNED电视，定位在LED电视与OLED电视之间。
2020-12-30 11:10:312624 Vishay Siliconix SiSS52DN器件采用 PowerPAK1212‑8S 封装，导通电阻低至 0.95 mΩ，优异的 FOM 仅为 29.8 mΩ*nC Vishay 推出多功能
2021-05-28 17:25:572153 Vishay 推出六款新型 3.4 mm×3.4 mm 表面贴装 850 nm 和 940 nm 高功率红外(IR)发射器，辐照强度达到同类器件先进水平，进一步扩充其光电产品组合。新款 Vishay
2022-02-21 13:31:351569 
Vishay 推出 0603、0805 和 0806 三款外形尺寸小型器件，扩充其 IHHP 系列超薄、大电流功率电感器。 Vishay Dale IHHP-0603ZH-01
2022-09-30 11:09:39835 针对汽车DC 24V电源系统抛负载测试，东沃电子推出大功率更小封装TVS管：SMD8S36CA，用于汽车DC 24V电源抛负载保护，可通过ISO 16750-2 P5a（Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11761 
TDK东电化推出适合高功率应用的SMD耦合电感器
2023-11-01 15:52:33240 
面对Mini/Micro LED行业超微化趋势，福英达敢于亮剑！率先推出Mini/Micro LED封装焊料解决方案，正走在国产锡膏封装领域的最前列。
2023-11-08 09:11:50282 
LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为
2023-12-08 09:08:221318 
LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 日前，Vishay 推出五款采用改良设计的 INT-A-PAK 封装新型半桥 IGBT 功率模块。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 组成
2024-03-08 09:15:18180 
近日，全球知名的半导体及组件制造商Vishay宣布推出五款新型半桥IGBT功率模块，这些模块采用了经过改良设计的INT-A-PAK封装。新款产品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:3891
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