由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着 3D IC的发展将不会停下脚步。但在3D IC技术仍未成熟的现阶段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:53
721 2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。
2013-07-23 11:24:32968 想知道在3D（2.5D）IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。
2014-12-16 09:17:311728 求大神赐个全面的3D PCB封装库（PCB封装附带3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
这段时间以来，最热的话题莫过于iPhone X的Face ID，关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现3D视觉刷脸是采用了深度机器视觉技术(亦称3D机器视觉)。由于iPhone X的推动，3D视觉市场或许将被彻底的激活。
2019-07-25 07:05:48
加持，智能机能够拍出更好的虚化照片，能够化身为体感游戏机……作为3D深度视觉领域三大主流方案之一，ToF技术除了应用在手机上之外，也在VR/AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及新零售等多个领域都开始大显身手，应用前景十分广阔。
2019-08-01 07:00:50
什么是3D图形芯片？3D图像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
你好! 现在我有个问题想请教大家， 我怎么做一个3D图像的涡轮扇叶然后通过控制器调整它的速度然后再3D图像中开始转并且根据控制量改变在3D图像中转的快慢？怎么在3D图像中仿真水平面 并且有相应的变化！希望大家能给我有任何指教！
2016-11-30 23:25:31
一些3D模型，蛮有用的，对PCB 3D模型有兴趣的捧友来看看
2013-06-22 10:50:58
辰3D建模软件具备非常丰富的装配关系，如贴合、平面对齐、轴对齐、插入、平行、连接、角度、相切、凸轮、齿轮、匹配坐标系、中心平面、路径、固定等。在实际的配合过程中，大部分情况下使用浩辰3D建模软件
2021-03-12 14:48:03
厚和大家打印的物品形状也有很大关系。我们都知道，3D打印机几乎可以制作任何形状的东西，但却有一个短板：不能打印外伸物，大幅度平面也很困难。在打印有突出物的模型时，我们需要在设计过程中为其加支撑，打印
2016-05-05 14:31:56
3D打印将精准的数字技术、工厂的可重复性和工匠的设计自由结合在一起，解放了人类创造东西的能力。本文是对当下3D打印技术带来便利的总结，节选自中信出版社《3D打印:从想象到现实》一书。虎嗅会继续摘编该书精华。
2019-07-09 07:02:03
请问3D打印一体成型结构复杂的铁硅磁体技术应用在哪些领域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
`LABVIEW的3D控件是如何创建的，请各位大侠帮忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基础
2021-01-28 07:50:30
的草图打开浩辰3D软件，将鼠标放置于参考平面，高亮显示后，可通过「F3」锁定。再通过软件右下角的「视图」命令或「Ctrl+H」来正视设计视口。在浩辰3D软件的「草图」选项卡，点选「草图绘制」，用直线
2021-01-28 17:36:31
我公司专业从事3D全息风扇研发生产，主要生产供应3D全息风扇PCBA，也可出售整机，其他配件可免费提供供应商信息或者代购，欢迎咨询 刘先生：*** 微信同号3d全息风扇灯条3d全息风扇PCBA3D全息风扇方案本广告长期有效
2019-08-02 09:50:26
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没有改变，怎么生成的3D库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要怎么处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的样子：`
2019-09-26 21:28:33
给PCB添加了3D模型之后，让封装旋转45度，自己填加的3D模型旋转45度后，代表3D模型的机械层不会和PCB重合；而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改怎么解决？虽然旋转45度之后，在3D 模式下，3D图也是旋转了45度，但是在2D模式下的机械层看着很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium Designer 如何预览3D效果？？？？？？？？？/
2015-03-28 11:43:36
Altium designer summer 09 怎么建立3D库，及PCB怎么导出3D图，请教各位前辈们
2016-11-23 19:48:22
™ 3D-IC 平台，这是业界首个综合性、高容量的3D-IC 平台，将三维 3D 设计规划、实施和系统分析集成在一个统一的座舱中。 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 的第三代 3D-IC
2021-10-14 11:19:57
X。 第二波创新浪潮是个人便携式多媒体娱乐及通信设备，包括MP3音乐播放机、MP4/MP5多媒体播放机、便携式多媒体播放机（PMP）、数码相机/数码摄像机、可连互联网的手机/PDA、移动电视设备（如电视手机
2019-07-01 07:57:50
基于soildwork绘制的3D机器人模型，要求实际的机器人在运动时，将3D的模型加载在LABVIEW中，与实际机器人同步动作，做运动演示。
2013-02-28 16:51:41
LM4610是美国NS公司继LM1036后推出的一款新型的高档HIFI级的音调集成电路，是LM1036的理想替代产品，它也是利用直流电压来调节两个声道音量，高音，低音，平衡。该IC还在LM1036的基础上增加3D声场展宽调节，它还带有一个等响度开关，用以补偿在小音量时的人耳特性曲线。
2021-05-11 06:56:58
规格：HZIP25-P-1.27 PWM Chopper-Type Bipolar Driver IC封装：HZIP25-P-1.27_插件_3D封装
2019-11-14 09:34:18
计算连接技术的可穿戴式体育、健身、医疗和智能手机游戏传感器配件市场上掀起一波创新浪潮。Xsens首席技术官及创始人Per Slycke表示：“实时 3D 身体运动数据可识别复杂的动作（如运动技巧）并进
2012-12-13 10:38:42
在AD14中3D的要导入元件库中，有的插件为什么就是放不到对应的焊盘中去。如图所示。
2017-06-22 09:37:34
大多是检测IC或金属类相关的成品，不过3D X-ray能够检测的产品除了一般IC，亦包括3D IC、MEMS，甚至到PCB、PCBA、锂电池/塑料制品、消费类电子系统成品，都可不用破坏分割进行检测。苏试宜特提供
2020-06-12 18:35:03
新的IC处理技术不是简单的裸片叠加，BeSang称一般的技术中都可以使用，因为较厚的3D芯片工艺不会产生额外的热量。 当前包含了内存的平面（2D）芯片必须围绕其内存阵列放置逻辑电路，从而对比特位进行寻址
2008-08-18 16:37:37
第一幅图是加了.step文件后的样子。第二幅图是加载这个自建库后的pcb预览。在没加3D元件时。自定义库是可以用，可预览的。加了3D元件后，工程文件使用了后预览并没有显示出3D的形式。这是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
实用。 外观设计：时尚轻薄亮点鲜明在对产品的性能和功能进行测试体验前，我们先来看看长虹A7000ic智能3D电视在外观方面的表现，毕竟现在的用户随着生活水平的不断提升对产品的外观设计越来越关注。那么对于广大
2012-11-27 18:25:55
当3D电影已成为影院观影的首选，当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机，一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”，你可能会一脸茫然，这个3D微波是应用在哪个场景？是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
一种更加快捷的方式。能够灵活地与点、线性边、圆形边、顶点、圆柱面和平面构成关系。 （装配体）浩辰3D快速装配放置逻辑以上就是浩辰3D软件中CAD图纸与3D模型高效转化的详细操作技巧，有需要的小伙伴可以看一看！
2020-05-13 14:33:30
的NU4000芯片，赋予机器终端“人眼 + 人脑”的能力，并针对中国市场调优，为客户提供高效、优质的本地化支持。 中国，北京——2021年11月25日，全球3D芯片的引领者银牛的母公司，银牛微电子宣布，面向机器人
2021-11-29 11:03:09
近年来，3D打印技术全面开花！好像隔两天你就会听到3D打印引领发展潮流的相关报道。最近，我读到一篇有关第一台太空3D打印机的报道。NASA希望3D打印将在某一天随时随地为打印备用零件提供资源，并且在
2022-11-21 07:27:46
半导体行业在超级集成的道路呈现的都是一路上升的趋势，所以很多的人都从未想过3D IC设计与电源完整性之间会发生怎样的纠葛。标准的做法是将新的功能塞进单个的裸片上，但是要将不同的功能集成在一个上就出
2017-09-25 10:14:10
过程就可以一气呵成了。 图（6）内环绘制 绘制的圆环，外环半径200mil，内环半径100mil，高度50mil。 图（7）完成后平面示意图 图（8）圆环3D示意图
2021-01-14 16:45:44
怎么创建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D显示下，怎么去除3D封装的显示，我只看焊盘，有时候封装会遮掩底部的焊盘
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`
2013-08-21 12:42:02
求一份3D电气仿真软件刚开始学电路白天机械加工只有晚上学学前段时间在网上看到一部教学视频里面的电器软件都是3D形状的线路也可以随便接可根剧自己思维方式走线试机现在就是不知道那个软件叫什么名字恳请哪个
2016-05-24 00:01:48
`现代家庭越来越注重生活理念及生活品质，数字化、网络化、智能化和交互式的多媒体电子产品将逐渐成为家庭生活和娱乐的多媒体中心，成为现代家庭生活的新浪潮。LivingLab智能家居为你打造家庭整体智能化
2018-06-09 10:18:08
全球模拟IC市场自2010年初以来，一路传出的缺货声浪至今未歇，虽然模拟IC供货商不断加班赶货，但比起下游客户预先在淡季建立库存，及越买不到越要买的心态，市场供不应求的缺口看来比整个半导体供应链想得
2019-07-15 07:07:11
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05:15
想要快速上手一款3D软件，首先对草图平面的掌握是必不可少的，因为无论是几何体（如 2D 线框元素）或过程特征（如孔特征）时，必须将其放置在锁定的草图平面上。浩辰3D软件中的许多命令使用 2D 平面在
2020-09-24 16:11:44
中草图绘制功能的使用技巧。3D草图绘制操作步骤：1、选择绘制命令，如绘制草图选项卡→绘制组→直线命令。如下图所示：2、锁定特定的草图平面：选择所需的绘制草图位置；在新文件中开始绘制草图，高亮显示图形
2020-09-04 11:06:54
我用ALTIUM10 画PCB封装 从网上下载的3D模型怎么导入的时候显示不了，前几天还可以显示 现在一个都显示不了， 是不是弄错了， 手动画3D 又能显示方块模型 导入的时候就一点效果都没有像没有导入3D模型一样， 求大师指点。
2016-07-12 22:48:20
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术（包括体硅技术
2020-03-19 14:04:57
如题！在AD9创建3D模型的时候，如何在该模型上增加丝印呢？让这个模型看上去更真实点。
2017-11-20 11:57:12
AD做3D封装的时候遇见这种情况怎么解决，2D平面封装无法和3D封装契合！！
2019-09-24 04:37:20
在3D模式下能不能隐藏元件的3D，就是3D模式下只能看见PCB板
2019-04-18 05:51:13
时，说道，那时候评教授不分学历，讲课也没有标准，有时一个问题要讨论很多节课，学生可以不认可老师的观点，老师也能不认可学生的观点。这是让人打破一切禁锢，冲破思维围墙的自由治学。这种精神，值得运用
2016-03-21 14:11:53
`半年前在新浪科技上看到报道的这款纯电动汽车SIM-CEL，外形和性能一样非常酷，昨天参加富士通半导体的汽车技术研讨会，才知道这家公司率先用了他们的360度全景3D行车视频功能，这个功能真的非常帅
2014-12-26 14:31:46
工程项目的设计主导工作； 4、精通Flash 、Photoshop、AutoCAD、3D Max 、AE动画编辑等设计绘图软件； 5、工作积极主动，适应性强，能承受一定工作压力，拥有高度的责任心及团队
2013-11-04 10:16:12
的24GHz雷达解决方案，相较于通道数较少的方案，可以实现更远的探测距离，更宽的速度探测范围，以及更高的距离、速度及角度分辨率。图1：智能交通灯雷达传感器 3D目标跟踪。工业雷达应用，依然大有可为在工业控制领域
2019-06-24 05:00:56
鸿蒙有3D显示组件吗？
2021-11-13 07:33:10
3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完整性。事实上，当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的预测。
2011-01-14 16:10:401719 
重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战．提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景。
2011-12-07 10:59:23
88 TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝（Toshiba）将
2012-02-21 08:45:371435 联电矽穿孔（TSV）制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片（3D IC）商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂
2012-09-12 09:41:32799 英国布里斯托尔，2013年10月– XMOS今日发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片（SoC）产品的新浪潮。
2013-11-07 14:16:001235 制造业正面临工业4.0新浪潮，唯有勇于采用新科技才能够抢得商机。标普500企业调查显示，1964年成功大企业可望称霸33年，但2016年降为24年，2027年恐下滑为12年，这都是因为科技快速发展所致。
2018-06-11 09:44:002270 发展趋势与行业媒体进行了深入的剖析和充分的沟通，并介绍了赛普拉斯先进的汽车电子解决方案。赛普拉斯汽车事业部高级副总裁布施武司先生还在论坛现场发表了关于“创新浪潮中的汽车：变与不变”的主题演讲，表达了赛普拉斯深耕中国，全力助推中国
2018-05-29 10:19:00833 为了按比例缩小半导体IC，需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研究机构VLSI Research（图1）预测，虽然目前大多数量产的IC是基于55nm或55nm以下的设计节点，但这些设计规则将缩小至38nm或更小，到2013年甚至会缩小到27nm。
2018-08-21 14:43:5452256 台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。
2019-05-04 09:12:002180 涌与5G的逐渐落地，如今上到IC设计下到终端集成的全产业链也都闻风而动，掀起了一股“AIoT化”的技术革新浪潮。
2019-07-04 15:18:351166 从英特尔所揭露的技术资料可看出，Foveros本身就是一种3D IC技术，透过硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技术与微凸块(micro-bumps)搭配，把不同的逻辑芯片堆叠起来。
2019-08-14 11:18:423271 
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生产3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:063990 
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2019-10-21 14:28:531032 虽然前几波创新浪潮专注于设备或设备格局，但最近的变化已影响到细分市场、公司和使用场景。网络设备的激增显著改变了我们的生活，整个行业正在努力地将其所产生的势头转变成效率、决策和大量数据的盈利机会。
2019-11-27 15:23:575939 与传统的大面积SoC相比，3D IC具有许多优势，其中大部分是由于缩短了互连。与2D SoC中的长线相反，功能块彼此堆叠并通过TSV连接，因此3D IC能够显着缩短互连长度。
2020-09-14 16:52:222228 11 月 11 日下午，第二十二届高交会中国高新技术论坛 新时代、新技术、新经济 主题论坛将在深圳会展中心五楼簕杜鹃厅举办。该场论坛将会讨论的议题主要包括 新基建 引领发展新浪潮 ， 高端对话
2020-11-03 11:08:511796 相较于自动驾驶激光雷达，机器人用激光雷达价格更低，落地应用更快。去年新冠疫情的爆发催生了服务机器人市场需求的爆发，激光雷达作为服务机器人定位导航的核心传感器，也迎来了发展的新浪潮。 激光雷达能在服务
2021-10-14 14:18:442213 多年来，3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近，复杂的SoC实现开始利用3D IC技术来平衡性能和成本目标。
2022-09-16 10:06:411017 最近，华为Mate50系列迎来了一轮系统更新浪潮，更新版本将变为3.0.0.137。此次更新将为相机带来新的改进，例如新的3D头像功能，并将提高系统稳定性。这是华为第二次为Mate 50推出HarmonyOS 3优化升级。
2022-09-30 16:37:181129 全屋智能新浪潮。01非一般振动反馈的智能中控屏华为发布会结束后，行内最多出现的一句话是：智能家居正在从单品走向全屋智能。从发布会上可以了解到，承载全屋家电控制的智
2022-03-19 10:05:54313 
近年来，国家多措并举，敦促高校等单位加强采购内控管理，将“阳光采购”进行到底。在政策的驱动下，加速了各大高校对招标采购信息化管理的建设，力图通过招标采购管理的信息化建设，提升管控力度，助力“阳光采购”！
以广东省为例，看看广东高校是如何掀起“阳光采购”新浪潮的~
2022-03-08 09:13:401631 
工业以太网芯片领导厂商【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）与工业电脑大厂【安勤科技】（Avalue Technology Inc.）今日同步推出最新TSN时效性网络工业电脑开发平台解决方案，携手共创TSN技术新浪潮。
2023-07-19 11:18:46626 工业以太网芯片领导厂商【亚信电子】与工业电脑大厂【安勤科技】今日同步推出最新TSN时效性网络工业电脑开发平台解决方案，携手共创TSN技术新浪潮。 [台湾新竹讯, 2023年7月18日] 时效性网络
2023-08-10 18:41:54306 
亚信电子与安勤科技携手共创TSN技术新浪潮
2023-07-31 22:49:31343 
CMGPC 2023 金秋十月，第11届中国移动全球合作伙伴大会如约而至！ 作为中国移动的老朋友，爱立信携“5G新浪潮”主题惊艳亮相。 接下来的三天里，我们将邀您踏上这场“算启新程，智享未来”的奇妙
2023-10-12 16:05:02640 
爱立信中国区总裁方迎今日在《人民邮电报》发表署名文章《谈“5G进化论”：以“四能”引领5G新浪潮》 5G是移动通信历史上发展最快的一代网络。 自2019年以来，全球已有超过260家运营商发布了5G
2023-10-13 15:45:02512 
今日，第六届进博会于圆满闭幕， 这也是 爱立信第六次亮相 进 博会 。 期间，爱立信向媒体朋友们分享了爱立信“5G新浪潮”的内涵， 写下了“性能、节能、赋能、智能”四个维度的生动注脚。 点击文末
2023-11-10 21:35:02335 
3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
2023-11-30 15:27:28212 
在人工智能（AI）飞速发展的今天，精益思维作为一种追求卓越、持续改进的管理哲学，正逐渐成为推动AI创新的重要动力。本文，天行健咨询将探讨精益思维如何与AI创新相结合，以及这种结合如何推动科技进步
2024-02-27 09:17:2391 杨杰对人工智能驱动的创新浪潮提出深刻洞见：抓住科技革命浪潮，寻找新的发展机会；坚持“5G＋”发展战略，完成新时代赋予的使命；迈进“AI＋”时代，共享创新成果的美好愿景。
2024-02-27 09:56:07359 Live20.8多功能数字调音台凭借其轻巧的体积、强大的功能和人性化的设计，这款独具匠心的调音台正引领着调音台的革新浪潮。
2024-03-13 16:38:03121
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