周二，全球芯片代工厂之一的格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元，用于建设新晶圆厂和扩大产能。
2021-06-23 08:54:10
4038 z196处理器是一种四核芯片，在512平方毫米的面积上包含了14亿个晶体管。这种芯片是IBM在纽约州Poughkeepsie的工程师设计的，由IBM在纽约州 East Fishkil的300毫米晶圆加工厂采用45纳米SOI加工
2012-03-09 15:37:032410 北京时间10月20日晚间，IBM宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给Global Foundries，从而使公司把业务重点放在核心的芯片开发和系统创新上。
2014-10-21 09:37:44907 IBM研究所的最近却做出了一项巨大的突破：做出了第一个7纳米可工作的测试芯片。这一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和纽约州立大学理工学院纳米工程系一起共同完成的，是30亿美元芯片技术研究投资的结晶。
2015-07-13 11:22:582329 根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部（主要是Global Foundries）净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。
2016-10-20 10:06:061135 综合日经新闻、台湾电子时报等媒体的报道，当天，台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元)，新工厂将能生产全世界最先进的芯片。发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。
2016-12-08 17:29:581197 IBM今日宣布，IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米大小的晶体管。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠，而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架，这使得5纳米晶体管的工艺有了实现可能。这项技术有可能应用于自动驾驶、人工智能和5G网络。
2017-06-07 14:28:091090 美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺
2017-09-27 11:11:299887 晶圆代工厂台积电技术论坛近日登场，总裁暨副董事长魏哲家表示，7纳米制程已大量生产，5纳米制程预计明年初风险性试产，明年底或后年初大量生产。
2018-07-10 10:42:207852 一、美国希望台积电在本土生产 3月17日消息，芯片代工厂商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的2纳米芯片工厂。 由于安全方面的担忧，美国政府希望该公司在美国本土生产。而两名消息人士表示
2020-03-18 10:27:341586 纳米技术领域领先的国家，旨在2015年成为世界纳米科技的领导者。2013年韩国首尔纳米技术展，参展企业将展示纳米技术领域当今最新的产品与技术，与会专家学者将共同探讨纳米发展趋向，北海展览邀您一同前往。 展览
2013-02-24 13:52:34
年9月——出于很多技术原因，大多数人认为在芯片中取代铝线布线基本不可能。但IBM的工作小组克服了这些技术问题，很快地将铜线投入到生产中，其结果使芯片性能立刻得到提高。现在，IBM的开创性技术仍然是行业的标准。
2019-06-24 08:28:32
IBM公司宣布，将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS图像传感器的技术与制造服务。 IBM去年9月宣布了与柯达进行CMOS传感器研发与制造合作，包括柯达向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
POWER8芯片和支持芯片来帮助浪潮进行开发，并提供其它技术协助。浪潮董事长孙丕恕和IBM大中华区CEO钱大群(D.C. Chien)在声明中承诺，未来将进一步加强合作。IBM在今年4月称，今年第一季度中国营收下降20%。不过IBM在近几个月宣布了一系列合作，凸显出他们在中国市场拥有长期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
IBM公司日前推出适用于拍照手机、数字相机和其它消费产品的CMOS (互补金属氧化物半导体)图像传感器技术和制造服务。相关产品将利用IBM铜工艺制造技术和柯达授权的图像传感器知识产权使用许可来生产
2018-11-19 17:04:15
`只用一根纳米管，便可实现部件众多的普通收音机的所有功能。由于纳米管极其微小，因而它一遇到无线电信号便会快速振动。把这根纳米天线与外围电路接通，我们便可以操纵它完成选台、放大，将音频成分同无线电波的其他成分分离开来（解调）`
2020-03-18 11:33:07
纳米传感器和纳米级物联网将对医学产生巨大影响让开放式人工智能系统成为你的个人健康助理升级光遗传技术照亮神经学人体器官芯片技术为医药研究带来了新的机遇器官芯片的工作原理
2021-02-01 06:43:21
。 1、柔性压电纳米发电机 柔性压电纳米发电机（PENG）的原理是在外力作用下，晶体结构的中心对称性被破坏，形成压电势。例如，将ZnO纳米线两端连接电极，封装在柔性基板上。基板弯曲时引起的ZnO内部
2020-08-25 10:59:35
纳米定位平台跟纳米平台的区别是什么？
2015-07-19 09:42:13
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司与Funai Electric先进应用技术研究所日前宣布，双方将针对一个研究项目进行合作，共同开发基于酶涂层碳纳米
2018-11-19 15:20:44
什么是纳米？为什么制程更小更节能？为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主打TD+WCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面，他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技术的TD-LTE芯片。拟推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
日本研究员将纳米银颗粒技术用于触摸面板传感器 田中贵金属工业公司预定从2017年开始制造并销售触摸面板传感器。该触摸面板传感器使用了田中贵金属工业与日本产业技术综合研究所、东京大学、山形大学、日本
2016-04-26 18:30:37
有精度可以真正达到纳米的纳米位移计吗？
2015-08-26 10:41:07
，是安徽省内首家从事新材料、纳米技术、高纯氧化铝研究、生产以及应用的高新技术企业，也是国内工业化生产高纯氧化铝、纳米材料规模最大、技术最好的生产厂家，注册资本1100万元。公司一季度出口创汇390万元
2011-11-12 09:57:00
碳纳米纤维是指具有纳米尺度的碳纤维，依其结构特性可分为纳米碳管即空心碳纳米纤维和实心碳纳米纤维。
2019-09-20 09:02:43
`英特尔最近披露称，它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟
2011-12-05 10:49:55
NEC加入IBM芯片研发联盟，共谋32纳米工艺
IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。
IBM和NEC日前签署了一项关于共同开发下一代
2008-09-16 09:59:39610 Infineon与博世扩展合作关系，共同生产功率半导体
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)与全球汽车及工业技术领导厂商罗伯特博世(Robert Bosch GmbH)公司宣布将双方的合作范围扩展至
2009-05-20 15:00:33780 Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圆样品
GlobalFoundries公司日前公开展示了一片采用28nm制程技术制作的不知名芯片硅圆。这家公司的人员不愿意
2010-01-13 11:46:241989 三星将大批量生产30纳米DDR3 DRAM内存芯片
据国外媒体报道，全球最大的内存芯片厂商三星电子周一称，30纳米DDR3 DRAM内存芯片已经适合消费者使用，准备应用到产品中。
2010-02-03 10:06:26701 英特尔大连厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。
2010-02-08 09:17:52808 据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。
2011-01-19 08:09:55330 IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。
2011-09-10 22:55:11548 Global Foundries在上海召开了2011年全球技术论坛（GTC 2011）, Global Foundries官方已启用正式中文名字为格罗方德半导体，该公司全球CEO Ajit Manocha在会上表示，在28纳米制程上已经有客户投产，
2011-09-22 09:17:25633 AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能够与英特尔酷睿i系列未来的产品
2012-02-07 09:18:291744 IBM、三星电子以及GLOBAL FOUNDRIES公司将在3月14日举办的2012通用平台技术论坛(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半导体技术。
2012-02-11 09:40:47497 3月29日上午消息，中芯国际宣布公司与IBM于2012年3月28日签订一项协议，双方将就行业兼容28纳米技术的要素进行合作。
2012-03-29 12:46:53796 北京时间5月3日早间消息，据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。
2012-05-03 08:30:21719 晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布与IBM签订技术授权合约，将以3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET），促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发，以加速联电次世代尖端技术的研发时程。
2012-06-30 11:27:11527 近日，ARM和Global Foundries签订了一个长期协议，将一起研发生产下一代移动系统级(SoC）芯片。
2012-08-14 09:58:42638 该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35:551270 FinFET的芯片。在2月份举行的这次Common Platform 2013技术论坛上，IBM除了展示FinFET这种3D晶体管技术外，还展示了诸如硅光子晶体管，碳纳米管等前沿技术。
2013-02-20 23:04:307799 IBM 的研究人员已经找到了如何使用碳纳米管制造微型芯片的方法，这一成果可以让我们制造更强的芯片，使得曲面电脑、可注射芯片成为可能。这个位于纽约 IBM 实验室的团队认为他们在这种分子水平制造出的芯片，理论上其速度可以达到现有产品的 6-10 倍，终有一天，纳米技术会使得芯片速度快上 1000倍。
2016-11-16 16:04:355879 IBM 的研究人员已经找到了如何使用碳纳米管制造微型芯片的方法，这一成果可以让我们制造更强的芯片，使得曲面电脑、可注射芯片成为可能。
2016-11-17 13:51:401064 据外媒报道，苹果明年推出的新款iPad将采用A10X芯片，后者预计将使用台积电的10纳米制程工艺。然而，业界消息称，由于台积电目前的10纳米芯片良率较低，明年iPad机型的生产可能会延期。
2016-12-26 11:02:11567 、Global Foundries、IMEC、Oracle、Synopsys、TSMC、Altera、Xilinx和其他全球明星级芯片制造商的赞助。 从第一个微处理
2017-02-08 16:11:117086 苹果明年推出的新手机采用的 A12 芯片将是台积电 7 纳米制程生产，报导指出，全球只有 2 家公司真的有能力最快在明年推出7纳米芯片，那就是苹果和三星 (005930-KR)。
2017-12-21 11:47:5214427 IBM宣布在晶体管的制造上获得了巨大的突破，运用最新工艺研制出了300亿个5纳米晶体管。和10nm芯片对比同等效率下，5纳米芯片可以节省74%电能。
2017-12-27 12:39:19995 据国外媒体报道， 三星电子 表示，已经开始在华城工厂建设一条新的 半导体 生产线，该生产线将生产7纳米或更小的芯片。 三星将投资60亿美元到2019年完成的生产线上，并在2020年开始运营。三星公司将在开始运营时根据市场情况投入更多资金。
2018-04-26 15:14:001946 由14纳米生产的芯片组，转移到22纳米的生产线上生产。而现在即将有22纳米制程生产的芯片组已经问世，其编号就是B365。
2018-11-29 16:19:433795 处理器大厂美商超威（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）证实，超威7纳米的晶圆代工政策是同时使用台积电（2330）及格芯的晶圆代工服务， 至于第一批7纳米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。
2018-05-04 08:49:464515 麒麟970是华为自研的一款芯片，这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺，目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出，三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片，不过今天有报告指出，麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。
2018-05-11 17:43:002744 据国外媒体报道，芯片代工商 台积电 的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。
2018-08-01 16:48:343225 8月27日全球第2大的晶圆代工公司格芯（Global Foundries）宣布将无限期搁置7纳米发展计划，转而将资源放在改善与强化现有的14/12纳米与成熟的特殊制程技术。同时全球第二大微处理器
2018-09-10 10:17:003602 半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新结构中，每个晶体管由三层堆叠的水平薄片组成，每片只有几纳米厚度，完全被栅极包围，能防止电子泄漏并节省电力，被称为“全包围门”结构。
2018-09-13 17:18:341240 著名的美国半导体企业格罗方德半导体股份有限公司Global Foundries宣布，将放弃未来7纳米技术的研发，这意味着未来参与 7 纳米战局的芯片大厂只剩英特尔、三星和台积电三家。
2018-10-28 09:38:175338 据helpnetsecurity报道，IBM和东京大学宣布达成一项合作协议，共同推进量子计算，使其为工业、科学和社会发展作出贡献。
2019-12-23 16:30:163550 三星于去年4月向全球客户提供7纳米产品，自开始大规模生产7纳米产品以来，三星仅在八个月内就推出了6纳米产品。三星的微加工工艺技术升级周期正在缩短，特别是向6纳米EUV工艺的过渡有望缩小与全球第一大晶圆代工厂台积电（TSMC）的差距。
2020-01-06 11:40:033016 一说到芯片，我们就会说到纳米（nm），比如华为海思的990 5G SoC芯片就是用7nm工艺制程生产的芯片。纳米（nm）是长度尺寸的单位，先不说先进不先进的事，尺寸越小，它的生产难度就会越大，这个大家没有异议吧？
2020-05-22 14:53:1172209 罗镇球表示，目前台积电的7纳米产品已经进入第三年量产期，除了7纳米，台积电还研发生产了N7+（即7纳米的强小化）、6纳米。目前台积电的6纳米和7纳米产品已经规模生产，为全世界提供了超过10亿颗芯片
2020-08-26 14:52:333549 来源：半导体行业圈 国际商业机器公司（IBM）周一宣布推出一款新的数据中心处理器芯片，处理能力将提高2倍，这款IBM设计的Power10芯片将由三星电子生产，用于企业内部的数据中心处理
2020-09-04 16:34:282593 IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示，核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管
2021-05-19 17:38:153689 
12月23日消息，苹果公司已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力，以便在其iOS产品和自研电脑芯片中使用。
2020-12-23 10:17:011568 12月23日消息，来自供应链方面的消息称，台积电最初生产的采用全新3纳米工艺的芯片已被苹果订购用于其iOS和采用苹果自主开发的处理器的设备。
2020-12-23 10:11:361565 先前因为技术瓶颈，延后多年才推出10纳米制程的处理器龙头英特尔，目前为了市场需求，旗下3座晶圆厂正在扩大生产10纳米制程芯片，以满足需求。
2020-12-25 12:46:101922 北京时间1月26日早间消息，据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，共同开发这种全新的5纳米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 英特尔将把3纳米芯片生产外包给台积电：就在2022年,英特尔,台积电,芯片,处理器,三星
2021-02-22 15:34:04772 3月2日消息，据报道，苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，届时该公司将能够生产3万块采用了更先进技术的芯片。
2021-03-03 11:49:081512 据国外媒体报道，当地时间周四，IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术。 在当前的半导体环境下，这件事意义确实重大，因为最近几年领导先进工艺的是台积电，IBM首发2nm工艺给美国公司赢回了面子。 性能
2021-05-10 14:38:142295 这是芯片行业发展过程中的一个里程碑，将在芯片性能和能源效率方面实现飞跃。 纽约州奥尔巴尼 — 2021年 5月 6日：IBM（纽约证券交易所：IBM）宣布，IBM 已成功研制出全球首款采用 2纳米
2021-05-10 16:48:453009 IBM最近宣布，位于纽约Albany的IBM Research实验室采用纳米片（nanosheet）技术研制出2nm芯片，据称在150mm²的平面上（约指甲盖大小）嵌入了 500 亿个晶体管，平均
2021-05-19 16:14:212964 
台积电3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产，此前三星电子也已正式宣布将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
2021-10-20 16:43:207784 过时。IBM 在 2021 年就证明了这一点，其突破性的 2 纳米芯片技术颠覆了市场。这个新的制造时代得益于减少芯片纳米的竞赛。 今天，晶体管的标准长度是10纳米，而且随着最新研究，顶级公司已经生产了5纳米或7纳米的芯片。从历史
2022-01-07 10:12:35436 近日，根据外媒的消息称，台积电公司计划将在中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3nm 芯片，目前台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。
2022-01-14 09:14:411882 本月17日消息，台积电在2022年北美技术论坛会上，推出了2纳米芯片的制程工艺，并表示2纳米芯片将在2025年量产。
2022-06-23 16:39:534248 2021年，IBM完成了2纳米技术的突破，推出了全球首款采用2nm工艺制作的半导体芯片，该工艺使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，将极大提升电脑运算速度，预计最快2024年实现量产。
2022-06-24 16:59:471063 IBM宣布已推出全球首颗2nm制程芯片，至今为止一种最小、最强大的芯片，标志着IBM在芯片制造工艺领域取得的巨大飞跃。
2022-06-24 17:45:461266 IBM宣布，他们将成为世界上第一款采用2纳米（nm）纳米片技术的芯片，得以在半导体设计和工艺方面取得突破性进展。
2022-06-28 16:11:191254 5纳米是指芯片的特征尺寸，特征尺寸越小，制造出来mos管就更小，成本也就更低。5纳米芯片意味着芯片更小，在单位面积内晶体管更为密切，功耗也更低。
2022-06-29 16:59:1441808 5纳米芯片相比7纳米芯片的工艺技术要求更高、更好更低、性能更好。芯片工艺中5nm和7nm的两个数值，代表的是芯片晶体管导电沟道的长度。
2022-06-29 17:00:3926000 据消息，IBM宣布成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片。
2022-06-30 16:52:47577 芯片中的纳米指的是生产芯片的工艺制程。
2022-06-30 17:38:4762752 IBM公司研发的2nm芯片，其采用了2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个晶体管。
2022-07-01 14:27:541275 IBM提出了一种称为纳米片的技术，可以像堆叠闪存cell一样堆叠晶体管。
2022-07-01 14:48:05647 2021年5月，IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片，处于全球领先地位。
2022-07-04 09:21:412104 芯片里面的单位纳米其实就是一个计量单位，纳米指的是芯片的长度单位，芯片纳米的数字越小就代表越先进。纳米是很小的，1纳米大约等于4个原子大小，人眼也是无法看到的。
2022-07-05 16:47:4932063 IBM于2021年完成了2纳米技术的突破。据预计，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。
2022-07-06 14:43:45976 在芯片设计和制造中，纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离，在体积相同大小的情况下，7纳米工艺的芯片容纳的晶体管的数量，几乎是14纳米工艺芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55123297 此前，据媒体报道，英特尔将在2022年把3纳米CPU芯片生产外包给台积电。据了解，英特尔一直是台积电的长期客户，但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。目前台积电是芯片代工领域
2022-11-17 20:45:24754 据彭博社报道，知情人士透露，台积电将在美国亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片，该工厂耗资120亿美元将在2024年投产。此前台积电工厂计划生产5纳米产品，苹果等企业的计划使其采用更先进
2022-12-02 10:47:071293 英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔期望能够在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂，为了能够实现这个预期目标，英特尔将投资800亿美元在美国和德国建设新的芯片
2022-12-07 14:21:402860 IBM周二宣布，该公司正在与日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。
2022-12-14 09:41:14662 芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗 从计算机发明以来，芯片技术已经有了数十年的发展，从最初的晶体管到如今的微米级或纳米级芯片，一直在不断地创新。现在，随着计算机技术的日益发展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313378 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 据悉，3纳米工艺目前是市场上最先进的半导体制造技术，但如果台积电的潜在晶圆厂启动，可能会落后1、2代。三纳米晶圆厂的费用高达200亿美元，其中包括生产机器。台积电计划对第三家晶圆厂投资多少尚不清楚，日本政府通常承担这些设施费用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 罗姆、东芝近日联合宣布，双方将于功率半导体事业进行合作，共同生产功率半导体。
2023-12-11 15:44:05331 日本东芝（Toshiba）集团与芯片制造商罗姆半导体集团（Rohm）近日宣布将共同生产功率芯片，总投资额达3883亿日元（约人民币191亿元），这一举措旨在通过扩大生产规模，提高成本竞争力，迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。
2023-12-12 10:07:27282
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