热点前瞻：半导体产业蕴量爆发潜能

　　消息面上，据悉，面向国内集成电路产业最大规模的扶持基金正在酝酿之中。具体来看，该消息显示，政府部门正筹划成立一支规模达1000亿元的基金，重点扶持国内集成电路企业。而如果基金顺利落实，这项基金的总规模要超过过去近10年整个国内集成电路产业的投入。

　　中银国际证券表示，集成电路产业扶持政策有望于近期落地。预计新一轮的国家扶持政策将优于以往，以产业基金的形式理顺市场化机制，将掀起新一轮集成电路的整合和成长。

　　一方面是全球半导体产业正在向中国转移。主要是因为轻晶圆模式下，欧洲、日本IDM厂商竞争力下降，半导体芯片进口替代会持续。而且，新的驱动力正在形成，那就是是系统厂商壮大、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。

　　另一方面则是政策将陆续出台，催化剂持续。国家对半导体产业重视程度进一步提高，更大力度产业扶持政策即将出台。继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策。新政策的推出将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力。

　　因此，半导体行业发展趋势乐观。

　　一是进口替代，IC封测与IC设计离国外差距最小，最有可能进口替代，长电科技、士兰微、华天科技、北京君正、同方国芯。

　　二是政策支持，IC 制造与装备材料最弱，政府支持力度会更大，如七星电子、大唐电信等企业。