我们在之前的专栏文章《一枚芯片的实际成本是多少？》中着重探讨了芯片制造的硬件相关成本。今天我们将针对芯片硬件成本之外的软性成本进行解读。
2016-04-28 00:11:00
1830 本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的，也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境中采用更好的测试
2019-07-18 06:22:43
参考文件：一文了解BLDC与PMSM的区别 BLDC和PMSM电机区别 STM32 FOC BLDC与PMSM的区别PS：总结语句用红色标出，看红色字体即可。现代电机与控制
2021-08-30 08:38:10
“本文大部分内容来自LVGL官方文档，手翻版，如有错误欢迎指正。”系列文章目录一、LVGL系列（一）一文了解LVGL的学习路线轻松了解LVGL的全部二、LVGL系列（二）之一 LVGL必读介绍
2021-12-07 12:55:03
文/Boone来源：中关村在线，智慧产品圈等中兴事件引起了全球的轰动，大家的目光聚集在服务器、计算机、存储底层芯片技术缺乏之上。紫光等国产芯片供应商股票应声上涨。此次事件...
2021-07-26 06:41:06
一文了解透传云基础知识讲透传云，我们先了解它的定义，首先了解下****透传透传： 透明传输。即在传输过程中，不管所传输的内容、数据协议形式，不对数据做任何处理，只是把需要传输的内容数据传输到目的。透
2023-02-25 10:32:23
`本文主要介绍了高斯滤波器的原理及其实现过程高斯滤波器是一种线性滤波器，能够有效的抑制噪声，平滑图像。其作用原理和均值滤波器类似，都是取滤波器窗口内的像素的均值作为输出。其窗口模板的系数和均值滤波器
2019-09-04 08:00:00
芯片。然而即使如此，近期的芯片短缺依然表现出，这个数字还未达到上限。尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂，今天我们将会介绍六个最为关键的步骤：沉积、光刻胶涂
2022-04-08 15:12:41
一文带你了解步进电机的相关知识：相、线、极性和步进方式2017-09-07 16:45这里不说步进电机的 “细分” 实验，只说一下有关步进电机的基础概念以及步进电机的三种工作方式——单拍、双拍、单双
2021-07-08 06:48:29
。 2） 量化：将幅度的模拟量转换为数字量。 3） 编码：数字化编码电路转换成一组n位的二进制数输出。原作者：陈苍硬件设计
2023-03-16 18:06:43
来源 电子发烧友网芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有
2016-06-29 11:13:51
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有
2017-09-04 14:01:51
，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2018-08-22 15:48:57
要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难
2018-09-14 18:26:19
同一概念使用。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）...
2021-07-29 08:19:21
了解示波器的发展过程对于正确选择示波器是非常有用的。
2019-07-24 07:22:50
生产制造环节时，假设出现了盲孔，一个盲孔的激光钻机成本比机械钻孔的成本是很高的，另外，进行了激光钻孔之后，还有一个电镀填孔需要填平，才能实现层间的叠加，填孔设备也比传统的电镀设备贵，所以设计激光钻孔
2022-07-22 18:11:34
`以实际的硬件设计项目为例，一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。1、充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多
2018-06-27 08:19:17
了解产品生产过程中在所有工序下产品直达到成品的能力，是反应企业质量控制能力的一个参数。如果产品直通率不高，所带来的成本，有可能是产品报废率的成本，或者是维修的人力成本，都是极大的浪费。直通率不但要关注
2018-12-04 09:44:33
很多初创团队计算一个项目是否启动的时候，一般都会先评估BOM成本，然后评判项目是否能够承接。一些客户，也会在面对硬件团队的报价，会表示不理解，为什么比淘宝价贵这么多？今天就来细数，除了BOM成本
2019-05-21 21:59:23
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎样制造出来的？有哪些过程呢？
2021-10-25 08:52:47
芯片为什么要做测试？
因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片。如果缺少这一步骤，把有缺陷的坏片卖给客户，后续的损失将是测试环节原本成本的数倍，可能还会影响公司在行业的声誉。
2023-06-08 15:47:55
测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照
2018-08-16 09:10:35
，了解图形芯片设计研发的全过程，事实上现在绝大多数的芯片设计厂商都是依照这个程序来进行新品研发的。确定研发方案和硬件语言描述与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样，设计推出一款新的 GPU 的第一
2019-09-17 16:35:13
在微控制器上运行的固件比物理电气连接和引脚更重要。在决策过程中未能识别固件可能导致成本超支，产品发布延迟，甚至项目完全失败。为了选择合适的微控制器，需要检查五个标准。硬件与软件成本制造团队通常非常
2021-11-03 08:49:31
。 研究人員能夠通過去除生産工藝中最昂貴的部分，即高溫和真空環境，使上述氣體傳感器的成本降到了以前的一小部分。“我們進行的增材制造是基于低溫和無真空的。”微系統技術實驗室的首席研究科學家和兩篇論文的高級
2015-12-24 16:27:44
外包给海外供应商，这变得不切实际。因此，我们提供此文章是为了对PCB板制造工艺步骤有一个适当的了解。希望它能使电路设计师和PCB业新手清楚地了解印制电路板的制造方式，并避免犯下不必要的错误。 PCB
2023-04-21 15:55:18
印制电路板（PCB）制造过程中的错误可能让人非常难受并付出极大代价。此类错误主要是由于设计不佳造成的，并且会影响最终产品的质量。制造是PCB开发的最后阶段之一，这意味着到目前为止已经花费了很多
2020-11-10 17:31:36
半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了
2018-07-09 16:59:31
作为电子产业链上的一员，无论是芯片的设计者，生产者，测试者，使用者都很想了解清楚一颗芯片的成本究竟由哪几个部分构成。这里我来就我的理解简要说明一下。大的方面来看：芯片本身单片所包含的成本；芯片
2017-07-05 16:08:57
风机类的场合中。峰岹科技 BLDC 驱控芯片与同行业企业通常在通用芯片上用软件编程（ARM 为主）来实现电机控制算法不同，峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件
2022-06-10 11:36:13
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造
2022-02-17 06:18:25
你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。①复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠
2021-07-23 06:12:38
您好，关于使用旧手机的拆解的再生原料制造的手机成本，我对此问题不太清楚，请尽可能多的举例说明。求大家解答
2022-05-17 08:18:22
芯片架构到系统框架全链条的自研能力，V853 搭载疾风系统，实现冷启动毫秒级别抓拍录制识别，旨在为用户实现规格定制化、产品创新化、场景智能化提供更多可能性。华秋携手全志多管齐下，助力开源硬件设计与制造
2022-11-04 14:57:48
了解eMMC芯片
eMMC芯片是一种集成了闪存存储器和控制器的嵌入式多媒体卡（Embedded MultiMediaCard）芯片，其主要应用于移动设备，如手机、平板电脑，可以用于存储操作系统
2023-06-28 14:59:59
的设计)。在我们深入介绍芯片的设计过程之前，我们先来了解一下现在芯片制造公司一般的设计流程。 现在，芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言Hardware Description Languages
2019-09-17 16:28:53
在硬件设计过程中该怎么选择合适的电源模块来为芯片供电？
2021-09-28 08:55:07
1. 汽车制造业的背景分析自第二次工业革命汽车诞生以来，就给人类的生活带来了极大的改观。自第三次科技革命以来，经济全球化的局势基本稳定，汽车制造业已经成为第三产业之中重要一环，对国家的经济
2018-03-30 13:38:35
多层PCB制造成本是多少？包括哪些成本？节省材料费是否可能会影响产品？
2019-07-29 11:23:31
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些
2022-09-16 11:48:29
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25:27
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些
2022-09-16 11:51:01
现了一些您不了解的功能的命令和功能。我知道我有。您是否还知道您的PCB设计工具可以帮助您估算设计的制造成本？当我们开始使用我们的PCB设计工具来帮助我们完成这些任务时，它将使我们的工作变得容易得多。让我告诉
2020-11-05 17:55:44
{:1:}想了解半导体制造相关知识
2012-02-12 11:15:05
，还与元件及外壳的制造工艺控制、装配过程的工艺控制、测试过程等有关。在分析设计与制造过程中影响光电传感器输出电流因素的基础上，提出了包括合理确定发射器和接收器的辐射强度与集电极电流、加强生产与制造过程工艺控制、分等级匹配等提高产品良品率的措施。
2020-08-25 07:36:21
镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。此文章针对插件器件比较小的引脚孔，讲解一些可制造性工艺存在的不足，以及在制造过程中可能存在的一
2022-11-04 11:28:51
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
，提升规模经济的关键原因。 板上芯片 (COB) 光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。在这种模块中，LED 芯片采用半导体芯片形式，既无外壳，也不用连接，只需直接安装到 PCB 上或者更通俗地讲，安装到基材上。 而且，这种封装形式还带来了许多相关优势，如设计更灵活、配光更好、制造工艺更简单等。
2019-07-17 06:06:17
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有
2017-04-06 17:56:13
之前听说已经有虹膜识别手机面世，于是就去查了虹膜识别的相关信息，作为生物识别的一个分支领域竟然很厉害，了解的过程中。获悉武汉虹识有款叫“乾芯”芯片，算得上这个领域的中国芯吧。像这种芯片作为硬件
2018-07-23 17:47:17
3、避免一次性工程费用，用量较小时具有成本优势。
1）灵活性：通过对 FPGA 编程，FPGA 能够执行 ASIC 能够执行的任何逻辑功能。FPGA 的独特优势在于其灵活性，即随时可以改变芯片功能
2024-03-08 14:57:22
、BOM表和产品规格书等；4、负责制定产品的性能检验标准和评估外部供应商的生产制造能力；5、协助制造部门解决产品在生产过程中的异常事务。任职资格：1、电子相关专业，专科及以上学历，能看懂DATASHEET
2018-01-04 10:59:43
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53:04
通过入门指南快速了解如何使用故障检测节省制造产品的成本。
2019-10-16 07:40:11
）、液晶屏来实现显示和控制的产品。结构特点 迪文T5L平台COB结构智能屏包含T5L芯片、PCBA、液晶屏、铁框、触摸屏这5个硬件组成部分。&n
2022-06-15 13:49:45
根据TR600芯片的过程调用设计与硬件实现
摘 要：介绍了TR600语音编解码芯片中过程调用的设计及实现方法，并与堆栈寄存器结构实现方式做了简要的比较．重点阐述了
2010-04-21 16:19:071086 
4G LTE芯片、新的处理器、更大的屏幕共同推高了iPhone 5的成本，16GB版的硬件材料成本价格约为199美元，32GB和64GB版的硬件材料成本分别为209美元和230美元。
2012-09-21 10:41:17976 芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将购买IP的成本省去），而且还要除去那些测试封装废片。
2017-11-30 17:44:2910972 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。
2018-04-16 11:27:0014266 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249426 
一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节。
2019-10-14 10:07:105379 在芯片设计，流片，制造，封装，测试等一系列过程中，每个环节都不允许出现任何的差错或失误，否则将导致研发成本的提高，质量的下降，并延误产品的上市时间，从而影响品牌。
2019-12-05 09:46:592542 组装来学习如何降低成本。我们在这篇文章中为您提供所有详细信息。 了解多层 PCB 制造流程 的方法制造多层电路板是相当简单的。但是，这确实需要工程师注意细节。以下是制造过程的简要步骤： l 前端工具数据准备：设计人员使用计算机辅助设计（ CAD ）系统准备
2020-10-16 22:52:561520 芯片硬件成本 芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/ 最终成品率 晶圆是制造芯片的原材料，晶圆成本
2020-11-05 09:32:504018 芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
2021-04-12 09:52:01
64 本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤，整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制，下面我们就来看看芯片制造过程。
2021-12-08 13:44:2712242 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。
2021-12-08 15:07:116265 有人说芯片是人类最高智慧的代表，很多人都无法理解，接下来跟随小编一起了解芯片的制作全过程，看完你就懂了。
2021-12-08 17:42:1111081 芯片制作完整过程大致包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
2021-12-09 15:09:483543 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
2021-12-10 09:47:394140 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下芯片制造
2021-12-10 11:42:129179 芯片制作过程包括了芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。简单的解释就是IC制造就是把光罩上的电路图转移到晶圆上。
2021-12-14 09:23:346991 芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
2021-12-14 11:17:2321579 半导体芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，光刻显影和蚀刻的过程使用了对紫外光敏感的化学物质，精密的芯片其制造过程异常的复杂，其中晶片制作过程尤为的复杂，因此同种芯片内核可以有不同的封装形式。
2021-12-15 11:01:4438785 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下芯片制造
2021-12-15 11:28:0118361 芯片的制造简单过程包括：晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、掺加杂质、晶圆测试、测试、包装等，最后再对芯片进行封装，把芯片的电路引出来，半导体上镶嵌多个相关联的电路，测试合格之后就是芯片最后会成品。
2021-12-15 14:21:003183 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
2021-12-16 10:03:188890 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下芯片制造
2021-12-20 11:36:495519 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下芯片制造
2021-12-22 11:29:0011399 芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。 1，芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是
2021-12-22 14:01:276168 芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。
2021-12-25 11:32:3742656 有人说芯片是人类最高智慧的代表，很多人都无法理解，接下来跟随小编一起了解芯片的制作全过程，看完你就懂了。 芯片的制造过程：芯片的原料晶圆→晶圆涂膜→晶圆光刻显影→蚀刻→搀加杂质→晶圆测试→封装→测试
2022-01-01 17:15:008054 芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。 芯片制造从底片开始，从二氧化硅也就是沙子
2021-12-29 13:53:294754 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下芯片制造
2022-01-05 11:03:5423258 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下芯片制造
2022-01-06 10:50:195765 时，当芯片内部2个或者2个以上PAD连接到其他单个PAD时，由于单个PAD位置和大小的限制不能焊接多条导线，导致无法连接，通过扩大package size进行绕线可以来满足这种桥接需求，但是这样会导致产品尺寸变大和产品成本变高。不符合现封
2022-01-06 10:56:322627 小芯片与单片的决定现在变得更加困难。一旦考虑到封装成本，单片芯片的制造成本很可能会更便宜。此外，小芯片设计存在一些电力成本。在这种情况下，构建一个大型单片芯片绝对比使用chiplet/MCM 更好。
2022-07-25 16:32:56803 除了传统的引线键合方法外，还有另一种封装方法，即使用球形凸点连接芯片和基板的电路。这提高了半导体速度。这种技术称为倒装芯片封装，与引线键合相比，它具有更低的电阻、更快的速度和更小的外形尺寸。
2023-05-16 09:51:13573 
至现在的2000-3000颗左右，它们应用于汽车上的感知、交互、通信、控制、存储等等不同的场景，可以说，智能汽车的方方面面都离不开车规级芯片的支持，那这块承载着十亿甚至数百亿的晶体管的芯片，是怎么被设计制造出来的呢？本文将为你揭秘一款性能优秀的智能汽车芯片设计及制造过程。
2023-08-02 17:05:451158 
芯片制造过程中，您可能不会注意设备会用到的备件。芯片制造设备的运营环境比大多数工厂更加极端，制造过程中会产生组件的磨损，因此备件是这一领域的重要部分。
2023-08-10 14:41:00422 
流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键环节，也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。
2023-10-07 17:34:121591 
一文了解刚柔结合制造过程
2023-12-04 16:22:19214
电子发烧友App
工商网监
评论