FPGA软件解决方案的开创者 - 这些中国“芯”力量将改变产业格局

　　飘石科技——通用平台化FPGA软件解决方案的开创者

　　北京飘石科技有限公司是通用平台化FPGA软件解决方案的开创者。致力于为初创FPGA公司提供一站式、全集成、高质量、低成本的软件解决方案以帮助FPGA厂商从沉重的FPGA软件开发枷锁中解脱出来。团队具有强大的技术开发实力，核心成员均拥有10余年的FPGA软件开发经验，曾参与或独立完成10多个系列、近30款世界主流FPGA厂商及初创FPGA厂商的FPGA器件的开发软件支持。

　　飘石目前与国内90%的FPGA研制单位建立了密切联系，并为其中大部分单位提供了软件及解决方案。飘石不仅提供兼容对标产品的软件支持，还为客户自主全新架构保驾护航；既提供定制化软件服务，也提供标准的OEM方案。飘石服务客户地区分布北京、上海、成都、西安等城市。

　　声讯电子——国家安防技术标准的主编者

　　声迅电子成立于1994年，是国内最早从事监控报警运营服务的企业，运营服务客户数量和营业收入处于该领域龙头地位。公司自2008年推出的安检系统运营服务，应用于2008第29届北京奥运会、2009国庆60周年、2010广州亚运会等盛会和北京、广州、武汉、宁波、长沙、天津等城市地铁，在城市轨道交通领域处于领先地位。

　　公司为北京市安全防范报警与安检工程技术研究中心依托单位，安防大数据处理与应用市重点实验室的共建单位。承担着国家十五科技攻关计划、国家十二五科技支撑计划、北京市重大科技专项等课题30余项；公司拥有专利45项，其中已获证发明专利8项，授权6项，已获证实用新型29项，授权2项；获得计算机软件著作权登记证书共96项。公司历年来主编、参编的国际标准、国家标准、行业标准、地方标准共计56项，其中主编、参编的国际、国家标准16项，行业标准20项，地方标准20项。

　　中关村集成电路设计园——战略性集成电路设计产业基地

　　中关村集成电路设计园（IC PARK）作为北京市落实国家集成电路产业发展的重点项目，定位于全球创“芯”园区，推动IC设计与物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合，打造集创新、创造、创业等于一体的国际化泛集成电路产业园区。

　　园区位于中关村创新中心区（CID），区域内路网密集，地铁便利，知名高校与重点科研院所环伺，享受产业政策重点支持，伴随华为、联想等众多智力密集型企业入驻，形成了强大的产业聚集向心力。

　　秉承中关村发展集团多年专业化园区建设经验，凭借首创置业城市综合运营服务优势， IC PARK面向IC设计企业，构建4大生态圈、打造9大产业服务平台、引入14项政府扶持优惠政策，提供全生命周期服务支持。园区通过联合企业参展IC China2016、组织承办ICCAD2017等行业盛会为企业提供充足的展示平台和业务空间，通过IC PARK硅谷行等活动，引导园区企业向国际接轨，助力企业在行业竞争中更胜一筹！

　　兆易创新——世界领先芯片供应商

　　北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年，是一家以中国为总部的全球化芯片设计上市公司。

　　兆易创新致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，核心产品线包括SPI NOR FLASH、SPI NAND FLASH 及GD32 MCU等，产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域，并通过在台湾地区、韩国、美国、英国、日本等分支机构及全球销售网络，向客户提供优质便捷的本地化服务。其中，SPI NAND FLASH产品、及GD32 MCU产品已达到世界先进水平，在各自领域的本土产品中备受关注。

　　兆易创新已通过SGS ISO 9001、ISO 14001等国际质量体系认证，并先后荣获的“中国芯”最佳市场表现奖、重大科技成果产业化突出贡献单位、创新型试点企业、中国十强最具成长性半导体企业、五大中国IC设计公司品牌等多项荣誉称号。

　　紫光展锐——全球前十的IC设计企业

　　紫光展锐是紫光集团旗下的芯片设计企业，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。其中，手机基带芯片市场份额稳居全球第三，射频前段产品线技术亚洲领先，已成为全球前十的IC设计企业。

　　紫光集团于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科，并于2016年将两者整合为紫光展锐。目前紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员，并在全球设有16个技术研发中心及7个客户支持中心。

　　中芯北方——获国际大基金最大投资行为的公司

　　中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12寸先进制程集成电路制造厂。

　　中芯北方集成电路制造厂主要包括两条产能3.5万片/月的12英寸集成电路芯片生产线，分别为制造工艺40—28纳米的12寸晶圆生产线，及具备28 纳米HKMG工艺及更高技术水平的生产线，为国内12寸晶圆代工领域的重要生产基地。

　　中芯北方现已拥有国内外客户20余家，产品涵盖通用逻辑电路、低功耗逻辑电路、混合电路和射频等领域。其中使用28nm多晶硅栅极工艺与高通合作生产的骁龙处理器，是国内率先实现28纳米量产的系统级芯片。2016年6月30日，中芯北方获得国家集成电路产业投资基金的6.36亿美金增资。凸显了中芯北方28nm生产线在国家集成电路生产领域的战略重要性。

　　中芯北京——世界排名第四的集成电路制造企业

　　中芯国际集成电路制造有限公司，是世界排名第四、国内规模较大、技术先进的集成电路制造企业，拥有多个8英寸和12英寸晶圆厂，月产能达25万片等值8英寸晶圆，可为全球客户提供0.35微米到28纳米集成电路制造服务。

　　中芯国际集成电路制造（北京）有限公司是中芯国际在北京设立的集成电路制造厂，成立于2002年，拥有中国规模较大的12英寸集成电路生产线，技术定位于0.15微米至55纳米，月产能3.9万片。中芯北京在90纳米、65纳米、55纳米、28纳米等先进工艺领域实现量产均早于国内同行，技术水平始终在中国集成电路工业界保持前列。

　　通过与中芯北方在技术和产品结构方面互相补充和协调，中芯北京集成电路制造水平大幅提升，制造规模可以与国际先进行列相比较。未来，中芯北京将有望成为中芯国际集团公司内最大规模的全技术代晶圆厂之一，并成为国内最重要的集成电路制造基地。

　　敦泰——全球最大的电容屏触控芯片提供商

　　敦泰电子股份有限公司（股票代码3545.TW）于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片（支持内嵌式面板的IDC）、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

　　敦泰是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商，可支持1吋~25吋运用各种结构、工艺、材料的电容屏，为用户提供全球最完整的电容屏触控解决方案。敦泰坚持自主研发，拥有600多项海内外技术专利，除支持传统触控模组外，在有较高技术门槛的In-cell、On-cell领域，研制出全球最薄、最轻、最先进的可量产方案，在多项技术上领先全球。

　　格科微电子——全球第二CMOS图像传感芯片供应商

　　格科微电子（上海）有限公司，成立于2003年12月，致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售，营销网络遍布全球。公司现有研发运营员工480余人，生产线员工300余人，核心管理团队由多名美国硅谷高级管理人员组成，覆盖算法、芯片设计、验证、模拟、后端、软件和系统等方向。

　　公司目前产品包括QVGA，CIF，VGA，HD，2M，5M，8M，13M系列CMOS图像传感器芯片和LCD驱动芯片（QQVGA， QCIF， QVGA ， HVGA ，WVGA） 系列。格科拥有CMOS图像传感芯片的综合实验室，测试线，国内第一颗量产的CMOS图像传感芯片，第一颗基于BSI工艺的5M像素CMOS图像传感芯片以及第一颗BSI工艺的2M像素CMOS图像传感芯片都是出自格科。2015年格科CMOS Image Sensor IC的出货量922，000，000颗芯片，LCD驱动芯片87429000颗芯片 。销售额突破2.8亿美金，2015年在国内COMS图像传感器芯片的出货量市场占有率排名第一，全球市场占有率排名第二。

　　集创北方——国内显示器芯片巨头

　　北京集创北方科技股份有限公司是专注于显示交互领域的整体解决方案提供商，是大陆唯一一家能够为面板显示产业提供完整解决方案的半导体公司。集创围绕移动显示、面板显示、绿色显示、绿色照明四大领域，形成了多元化的产品布局，主要产品线包括全尺寸面板驱动（LCD/AMOLED Driver）、触控（Touch）、指纹识别芯片、电源管理单元（PMU）、信号转换（Convertor）、时序控制（Timing Controller; TCON）、LED显示驱动及LED照明驱动等，能够为客户提供TV、Monitor、Notebook、Tablet、Smart Phone以及可穿戴设备等不同产品屏幕的显示解决方案，同时拥有多种技术整合能力。

　　集创北方推出了多项填补国内空白的创新技术，申请数百项发明专利。2015年9月3日，集创北方的300万颗LED显示驱动芯片点亮了天安门阅兵现场的LED大屏，用优秀的品质实现了“集创梦、中国芯”。

　　矽力杰——亚洲最大的模拟芯片设计企业

　　矽力杰是一家模拟芯片设计领域的芯片设计企业，主要研发和产品都专注于电源管理芯片的开发设计和应用。目前公司研发实力持续增强，研发人员超过350人，占总人数的七成，已经成为亚洲最大的模拟芯片设计企业。

　　2009年，公司量产业界首颗DFN3X3 封装的6V，3.5A，1MHz同步降压芯片，实现了芯片公司最快的产品量产速度。随着公司研发团队的日益扩大，每年公司都要发布多颗业界领先的新型号的电源芯片。

　　截至2016年6月底，公司累计申请专利超过850件，已获得授权专利超过400项，其中美国专利超过170件，并获得了多项荣誉和资质。2010年，公司荣获高新技术企业，并被认定为集成电路设计企业。荣获中国IC设计公司2013年度成就奖，并获得了数十项行业奖项。两次获得中国专利奖（2014、2015年）。2015年获浙江省专利示范企业称号。

　　君正——创造中国CPU速度

　　北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

　　北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。基于XBurst CPU内核的JZ47xx 系列微处理器芯片自2007年初以来，凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用，几年的时间里出货量达到几千万颗。JZ47xx系列芯片产品已成为我国出货量最大、应用领域最广的自主创新微处理器产品。并针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片。

　　龙芯中科——中科院与北京市打造的国产芯片领导者

　　2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资，成立龙芯中科技术有限公司，面向国家信息化建设的需求，面向国际信息技术前沿，以安全可控为主题，以产业发展为主线，以体系建设为目标，坚持自主创新，掌握计算机软硬件的核心技术，为国家安全战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。

　　龙芯中科公司致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU，面向工控和终端类应用的中CPU，以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。为满足市场需求，龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式事业部和广州子公司。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。

　　龙芯中科拥有高新技术企业、软件企业、国家规划布局内集成电路设计企业、高性能CPU北京工程实验室及相关安全资质。

　　中科汉天下——领先的2G/3G/4G PA/射频前端供应商

　　北京中科汉天下电子技术有限公司成立于2012年07月，主要产品为手机终端2G/3G/4G手机射频前端/功放芯片和物联网无线连接芯片。于2014年取得国家高新技术企业和集成电路设计企业资质，专注于射频/模拟集成电路芯片和SOC系统集成芯片的开发。公司是国内最大的手机射频功放的设计企业，2015年芯片销售约6亿颗，年销售额达到2.75亿，三年复合增长率174.76%。

　　公司是国内第一家自主研发基于CMOS工艺射频前端功放的高科技企业，国内唯一一家同时具有GaAs工艺PA和CMOS工艺PA大规模量产经验的集成电路公司，已推向市场的CMOS工艺射频前端芯片是国内唯一大规模量产、且达到移动通信标准要求的CMOS PA。2G PA全球市场份额达到63%，3G PA市场份额达到42%，4G PA已导入数家著名IDH方案商和品牌客户的BOM列表，并完成了首批产品的规模量产测试。

　　圣邦微电子——国家千人计划领军企业

　　国家千人计划领军企业，专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。公司产品16大类1000余款，包括500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、工作电流295nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:500大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、高效低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片等。圣邦微电子连续6年被“环球资源”评为“十大中国IC设计公司品牌”，2014年荣获“五大中国IC设计公司品牌”，2015年获EDN China评为“五大中国创新公司”奖，2016荣获“十大大中华IC设计公司品牌”。两次荣获中国半导体创新产品和技术奖，两次荣膺北京市科学技术奖，拥有近百项相关知识产权。

　　格林伟迪——中国光传输与网络接入设备最具竞争力企业10强

　　北京格林伟迪科技股份有限公司是一家为电信运营商、驻地网运营商和专网提供宽带综合业务接入解决方案和通信设备的高科技企业，具备完整的宽带接入领域的系统、软件、硬件及集成电路设计能力。