第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛胶州成功召开

6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC 2024）在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天，吸引了来自全国各地的行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和相关企业等300多位代表参会，共同分享和探讨通信集成电路领域的前沿技术与创新发展。

大会分为开幕式、大会续会、产品展示、实地考察等环节。开幕式由中国通信学会集成电路委员会主任委员刘迪军主持，中国通信学会、中国半导体行业协会有关领导为大会致开幕辞。青岛市委常委、青岛胶东临空经济示范区党工委书记张新竹出席开幕式并致辞。

本届大会以“聚焦产业建生态，创芯驱动筑未来”为主题，围绕集成电路技术创新、未来应用、产业生态，重点讨论Chiplet芯粒互联及先进封装、卫星应用、IC设计与EDA/IP创新、软件定义芯片、光通信与光计算、5G与移动互联网、量子技术、6G新技术、AI和边缘计算、射频测试与应用等领域，共征集26个专业报告。

开幕式

活动现场，中国科学院、中国工程院、国际欧亚科学院、航天九院、清华大学、浙江大学、北京邮电大学、中国移动集团有关院士、专家围绕大会主题进行主旨发言。胶州市政府市长、青岛胶东临空经济示范区管委会主任于冬泉介绍上合新区集成电路产业发展情况。

浙江大学集成电路学院副院长赵博介绍了浙江大学目前在IDM模式下的一些探索成果以及在交叉学科芯片方面的研究。他透露，目前浙大集成电路学院有自己的55nm技术节点的CMOS芯片设计与制造成套工艺的创新平台，该平台由浙江杭州市萧山区与浙大共同建立。围绕该平台，目前已经将自主设计的嵌入式MCU进行流片，良率达78%，取得了不错的进展。赵博介绍了浙大在产教融合方面取得的亮眼成绩，包括自主国产SoC芯片、生物医疗芯片等。下一步围绕设计+制造一体化的IDM模式研究，浙大将整合各个学科、各个方向的资源来重点建设集成电路这个交叉学科。同时，利用该中试线平台，浙大开展了虚拟制造方面的研究工作，加快设计到制造的迭代速度，这其中的技术与AI、计算架构、大数据等方面相关。另外，赵博介绍了基于交叉学科方面的特色性研究，包括无源物联网、脑机接口、生物医疗+芯片等。

航天九院七七二所副所长张彦龙讲解了高可靠智能可重构技术的发展及应用，介绍了空间处理芯片面临的挑战及海外芯片的发展现状。他强调国外战略研究和部署表明，太空已经成为大国竞争的重要疆域，而空间处理芯片是实现太空体系架构的核心支撑。高可靠、高算力、高智能即是要求，也是挑战。他透露，七七二所自主研发的芯片将在今年推出两款新品，预计在2026年推出第三代芯片。

国际欧亚科学院院士、北京邮电大学教授邓中亮以另一种视角，带来了对低轨卫星及通导融合的思考。他表示，单独依靠我国境内地面信关站，无法实现全球通信及卫星定轨，严重制约时空体系构建，而低轨卫星互联网给时空体系构建提供了新的方法，精确时空基准将赋予智慧制造与新工业革命的重要新动能。邓中亮介绍了国内外通导融合的进展与典型应用，以及“北斗+5G/6G”的发展机遇。

中国移动集团首席专家刘光毅详解了6G技术的概念和发展情况。他在演讲中表示，5G的实践表明传统通信网络、架构和产品形态难以满足差异化、碎片化业务场景的需求，而6G将超越传统移动通信网络的范畴，带来通信和感知、计算、大数据、AI等的一体融合，实现由移动通信服务向移动信息服务的转变，实现XaaS。6G提升网络的差异化场景的适应能力是网络能力变现的关键。他指出，目前很多中小型企业选择“云化”来优化成本，实现业务能力的敏捷性和弹性，这种形式是未来6G及5G面向垂直应用里非常重要的形式。基于此，要面对的问题不仅限于如何实现一体的云原生设计，还要统一相关协议和体系，真正实现按需配置、按需编排，从而实现对客户的快速响应，是下一步发展的目标。

 

清华大学集成电路学院副院长姜汉钧分享了用于超导量子计算的低温CMOS微波芯片技术。他表示，量子计算机将帮助医药、计算化学、金融建模、安全等应用实现质变的提升，但有关量子计算机的实现很多仍处于“将”的状态，一切建立在规模化的基础上。姜汉钧介绍了有关超导量子比特的研究背景和知识点，并指出低温芯片是支持超导量子计算的关键技术。目前应用于该领域的低温CMOS芯片发展时间不长，清华大学正致力于低温CMOS的芯片技术。他展示了目前低温CMOS芯片技术的功能架构和相关的测试结果，并表示清华大学自研的芯片技术通过架构创新去降低功耗，相较于国际领先水平大约提升3倍左右。接下来，围绕低温芯片技术，还将在包括分布式低温芯片组、异质集成技术等各种工艺开展研究。

大会续会

大会续会阶段，来自国防科技大学、上海交通大学、电子科技大学、西安交通大学、北京邮电大学、中国航天科工二院二十五所、中科院微电子所、深圳市人工智能与机器人研究院、宁波数字孪生（东方理工）研究院的学术专家与研究人员就通信芯片芯粒、接口规范、具身智能、光电集成、先进封装技术、类脑计算机构与控制算法等通信领域前沿技术话题发表了精彩演讲。

同时，来自巨霖科技、是德科技、楷登电子、守正通信、紫光展锐、中移动研究院、中国汽车芯片标准检测认证联盟、中兴通讯、宸芯科技的工程师与企业代表分享了EDA、SerDes、算力芯片、6G空口、存算一体、车载卫星通信、汽车芯片标准与测试技术、5G-A等技术的发展趋势与最新应用成果。大会续会既有前沿学术的干货输出，又有来自产业链的实操见解，一场场头脑风暴使与会观众受益匪浅，现场气氛高涨，观众的热议与互动络绎不绝。

CCIC是中国通信学会集成电路专业委员会每年一届的年度学术活动，自2003年以来已经成功举办21届。活动围绕通信集成电路未来热点、趋势与机遇，对我国电子信息产业创新融合发展起到了积极推动作用，持续为中国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建相互交流、探讨合作的平台。

作为本次大会的举办地，青岛胶州是上合示范区核心区和国家级胶东临空经济示范区所在地，在这两大国家战略加持下，全国的开放资源加速向胶州聚集，对于芯片企业走出去和引进来具有得天独厚的优势。为推动集成电路产业高速发展，上合示范区和胶东临空经济示范区紧跟国家战略部署，着力打造涵盖IC设计、制造、封测全产业链的集成电路新高地，为发展集成电路产业提供一站式服务、一揽子解决方案。

大会同期还特别设置了上合新区集成电路产业创新发展大会，组织与会嘉宾参观考察临空产业园区，详细了解青岛胶州集成电路产业发展和规划布局情况。上合新区作为青岛集成电路产业“一核四极”之一，承载上合示范区和临空经济区两大国家战略，汇聚4F级胶东机场、空港综保区、上合国际枢纽港等国家级功能载体，不断完善土地、交通、供水、供电等要素资源保障，全力优政策、拓场景、招项目、建链条，加快打造集成电路“芯”高地。通过这次考察，加深了产业链上下游企业之前的沟通交流，为上合新区集成电路产业的高质量发展把脉问诊、精准赋能。