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电子发烧友网>市场分析>电子财经>IC设计厂Marvell报忧:CFO离职,盘后挫9%

IC设计厂Marvell报忧:CFO离职,盘后挫9%

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为0.127mm(5mi1)/0.127mm(5mi1)。常用布线密度设计参考表9。   1.3焊与线路的连接   11.3.1表面线路与Chip元器件的连接线路与Chip元件连接时,原则上可以
2023-04-25 17:20:30

绿油的阻焊桥,比杂色油墨好管控,你知道吗

的分析项中包含阻焊桥,一键分析,点击阻焊桥项进行查看,可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板的制成能力,那么IC的间距需要做调整,把焊的间距设计到满足制成能力即可。2**无法做阻焊桥的情况
2023-04-21 15:19:21

PCB阻焊桥存在的DFM(可制造性)问题,华秋一文告诉你

的分析项中包含阻焊桥,一键分析,点击阻焊桥项进行查看,可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板的制成能力,那么IC的间距需要做调整,把焊的间距设计到满足制成能力即可。2**无法做阻焊桥的情况
2023-04-21 15:10:15

单片机如果在插入U时进行固件升级程序进入死循环怎么解决?

固件升级在没有U插入的时候是完全正常运行的,而且U文件的读写和写入也没有问题。本来都以为大功告成了,结果发现在U插入状态下进行固件升级程序会卡住(猜测是进入了死循环),在这种情况下将U拔出
2023-04-14 10:33:55

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计和IC验证都是非常重要的环节,一个好的IC产品需要二者的配合。IC设计是在满足产品规格书的前提下,实现电路性能、功耗、面积等方面的优化,从而满足设计需求的过程。而IC验证是在设计完成后,必须对所设计的芯片进行正确性、可靠性、功耗等方面的验证。
2023-04-13 17:50:504528

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计和IC验证都是非常重要的环节,一个好的IC产品需要二者的配合。IC设计是在满足产品规格书的前提下,实现电路性能、功耗、面积等方面的优化,从而满足设计需求的过程。而IC验证是在设计完成后,必须对所设计的芯片进行正确性、可靠性、功耗等方面的验证。
2023-04-12 14:01:332603

PCB设计中焊孔径与焊宽度设置多少?

PCB设计中焊孔径与焊宽度设置多少?
2023-04-12 11:34:11

SPI IC闪烁问题如何解决?

我们正在观察来自不同供应商的两个 SPI IC 之间的这种行为变化。旧 IC - Macronix“MX25R4035FM1IL0”新 IC - Renesas“AT25XE041D-SSHN-T
2023-04-12 06:47:28

请问PDOWN由High转为LowIC准备就绪的最大时间间隔? 

请问PDOWN由High转为LowIC准备就绪的最大时间间隔? 谢谢。
2023-04-06 07:06:58

PCB焊设计中SMD和NSMD的区别

  正确的PCB焊设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊组装,有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义(SMD)与非阻焊层定义(NSMD),每种方法都有自己的特点和优势。  SMD
2023-03-31 16:01:45

板内中孔设计狂飙,细密间距线路中招

/3.34mil,如果采用树脂塞孔,生产过程中会很难管控品质。0.5mmBGA,内其它地方有中孔设计,线宽线距优化不到3.5mil。优化的效果图,将外层的线路移到内层去,BGA PAD上打中孔,因为板内
2023-03-27 14:33:01

【技术】BGA封装焊的走线设计

小于10mil ,两个BGA焊中间 不可走线 ,因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力,除非减小BGA焊,在制作生产稿时保证其间距足够,但当焊被削成异形,可能导致焊接位置不准确。2中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:51:19

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