苹果全新ipad 3拆解：高通、博通、三星包揽芯片代工（图文） - 全文

　　苹果全新iPad芯片由高通、博通、三星及其它半导体商提供。本周五，全新iPad在澳大利亚开始销售。根据iFixit的拆解，全新iPad采用了高通LTE手机芯片；还配有博通的芯片，以支持Wi-Fi、蓝牙等无线功能。和过去的苹果设备一样，A5X应用处理器由三星制造。

　　全新iPad存储芯片来自于东芝和尔必达。

　　本周早些时候，消息人士曾透露三星、LG都会提供iPad LCD显示屏。

　　在智能手机中，苹果没有透露哪些公司制造哪些组件，而供应商也保持沉默，以免惹怒苹果。

　　从配件来看有几个要点：

　　1、从显示屏的模组编号来看，高清分辨率显示屏似乎来自三星。

　　2、博通BCM 4330芯片提供蓝牙和Wi-Fi功能，在新款iPad中有几个博通组件。

　　3、东芝供应了NAND闪存。

　　4、高通MDM9600担当iPad的3G和4G无线调制解调器，它可以连上AT&T和Verizon的LTE网络。

　　5、采用尔必达的DRAM。

　　拆解流程

　　iFixit拆解的产品为iPad 3 4G。

　　1、显示屏是用螺丝固定在边框中的，拆解没有什么挑战。LCD显示屏像素数还是达到了3145728个。

　　2、拆开显示屏与触摸屏之间的胶带。在iPad 2和iPad 3中，显示屏的连接器是不同的，也就是说两款产品的显示屏不兼容。

　　3、在9.7寸LCD显示屏的背后有印有型号，相信来自三星。除了型号还发现三组神秘条码。不清楚条码有何用。

　　4、主板不太难拆解，上面有链接器、螺丝。

　　5、下面看看主板。Siri？在哪里呢？

　　6、主板拆出来了。

　　7、在没有A5X处理器的一侧配有一些芯片，包括德仪CD3240驱动装置。Broadcom BCM4330新组合芯片，它集成802.11a/b/g/n、MAC/基带/音频、蓝牙4.0+HS FM。2块4GB尔必达LP DDR2。Fairchild FDMC 6683芯片。博通BCM5973 I/O控制器。苹果338S0987（Cirrus Logic多媒体Codec芯片）。

　　8、在没有A5X处理器的一则另一端还有一些芯片。包括：高通PM8028能源管理IC。高通RTR8600MMMB（Multi-Mode Multi-Band 多模多频）RF，它用于接受3G、4G LTE信号。东芝Y0A0000内存MCP。Triquint TQM7M5013四频线性功率放大器。Avago A5904芯片。Skyworks SKY77468-17前端模组。

　　9、接下来是A5X处理器。和A5一样，A5X是1GHZ双核CPU，当中的X代表新的GPU，苹果声称它比Nvidia Tegra 3性能要好。这款芯片制造于2012年第一周。

　　10、主板另一侧几乎是全新的：苹果A5X处理器。苹果343S0561芯片，它看起来像是343S052芯片的升级产品（在iPad 2采用），用于能源管理。NAND型号为THGVX1G7D2GLA08，来自东芝，规格为16GB 24纳米MCL闪存。高通MDM9600，3G/4G调制解调器。

　　11、在A5X上有一个盖，它极可能是用来散热的。

　　12、iPad 3的电池很大。iPad 2用的是25瓦时锂电池，而iPad 3升级到了42.5瓦时。电压为3.7伏，估计可用10小时（在移动数据网开启时用9小时），与iPad 2相当。

　　13、电池各组成部分标有3.78伏电池、14.6瓦时规格。上面也有一些条形码。有网站对比了iPad 2与全新iPad电池的能量密度（energy density），很相似，大约为0.0014瓦时/每立方毫米（mm^3）。苹果将电池单个组成部分（Cell）的面积增加了70%，从而让电池由25 瓦时增至42瓦时。

　　14、基座接口（Dock Connector）看起来与iPad 2的针数一样。

　　15、下面看看迷你SIM（Micro-SIM）卡槽。和其它iPad版本一样，4G版本的Micro-SIM一样。

　　16、接下来看到的是麦克风接口、无线天线，还有摄像头。

　　17、按钮与开关。

　　18、一些总结：LCD很容易从面板上拆开。电池没有焊在主板上，更换难度低一些。和iPad 2一样，前端面板与其它部分紧密相粘，要想移除困难度大。到处是粘合剂，包括电池。如果不先拆除LCD，没有办法触及连接器。