安全地分离逻辑板的方法 - 苹果第一代iPhone 1拆解全程震撼曝光（图文）

　　第二十五步：经过深入研究，我们终于找到了安全地分离逻辑板的方法。左边版金属保护层下面是三星型号为K9MCGD8U5M的芯片，4G版本上面的芯片型号则是K9HBG08U1M。

　　三星的存储器和频率为600MHZ的ARM架构处理器ARM1176JZF堆栈。据闻三星的型号是S3C6400，而编号则为339S0030ARM， 8900B 0719， NOD4BZ02， K4X1G153PC-XGC3， ECC457Q3 716.。这个处理器貌似被堆栈到据闻为两个512M的SDRAM上面，这个处理器应该内嵌有H.264和MP3的硬件解码。

　　第二十六步：底部中心那个看起来很模糊的芯片实际上有MARVELL， W8686B13， 702AUUP.这些文字在其上面。这是Marvell‘s 的芯片802.11b/g 。右上方的芯片是Skyworks的GSM/Edge功率放大器SKY77340，SKYWORKS左边银色的芯片上面印着CSR 41814 3A06U K715FB，这是一个蓝牙芯片。照片上贴有白色标签的芯片上刻有338S0289 和8G60710等编码，EETIMES认为这是英飞凌的M1817A11。带有蓝点的芯片被传是英特尔的Wireless Flash 32 MB芯片。元器件编号为1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，EE Times还加上了 #PF38F1030W0YTQ2。右下方的芯片上标有338S 0297 G0719.，有人宣称这时苹果自己的芯片，但具体情况目前还不清楚。左下方的芯片是英飞凌的PMB8876 S-Gold 2多媒体芯片。其中的部分编号是337S3235、60708和EL629058S03。

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