2012苹果Macbook Air 13”拆解:德州仪器、英特尔最受益 - 全文

春波绿影 发表于 2012-06-13 16:33 | 分类标签:前沿技术拆解德州仪器

  电子发烧友网讯:昨天,Apple在WWDC大会上发布了其最新版本的MacBook Air。自然而然的,我们进行了我们最熟悉的工作,将其中的一台拆开,让大家了解里面的结构。你也可以加入我们对其进行研究。这款机子搭配了USB3.0和MagSafe 2。

  你喜欢看这些内部结构么?喜欢看更多的东西么?接下来跟随我们进行技术拆解图解。

 

  第一步:MacBook Air 13寸 Mid 2012拆解图示

  这台机非常轻,放在桌面上有一种飘离的感觉。

  让我看看Apple这次把什么配件装在这个超级薄的超级本里面:

  带有睿频加速的Inrel Ivy Bridge Core I5处理器

  Intel核芯显卡 4000

  128GB的闪存

  4GB 1600MHZ DDR3L RAM

  USB3.0

  MagSafe2

  第二步:

  即使是拥有超薄的外形,Apple还是设法在Air里面插入更多的端口

  尽管我们不会埋怨Air厚,但我们依然很惊奇新Air和老Air在厚度上面没任何改进。

  在笔记本左边的除了有音频接口以外,还带有MagSafe2接头盒两个USB3.0端口。

  在另一边,我们找到一个SD卡读卡器和另一个USB3.0端口,当然少不了Intel和Apple合作的产品Thunderbolt I/O

  第三步:

  这里有一点不是很像Apple风格,尽管Air只是有一点的改进,他们给了它一个新型号:A1466。

  因为这会使更容易地确认版本为用户服务,所以我对上面这个新型号很感兴趣。

  只有时间才会证明带有视网膜显示的新Macbook Pro能否击败A1278系列,关于这个的讨论也是将来的事。


  第四步:

  新MacBook Air和装有视网膜显示的MacBook Pro都预留有MagSafe2。

  正如你看到那样,新的MagSafe2接口比前一代更薄更宽。这点事非常重要的,因为Apple厚度看起来只回受其端口大小的限制。

  设想一下,当所有的的连接和充电都是通过无线完成的,整个机器会达到多薄。

  每个MagSafe2适配器的售价为10美金,这样的话你就不需要把你27寸的Thunderbolt显示器扔掉了。

  Apple从来不会停止对其产品进行细节调整,他们将其商标从端口的后面移到了前面。这可以作为你区分2012 MacBook Air和2011MacBook Air的一个方法。

 

  第五步:

  当我们在拆MacBook背面的螺丝的时候,我们发现一些不知道大小,具有Apple专利的一些pentalobe螺丝。

  很幸运,我们有相关的工具,我们的pentalobe螺丝刀很快就将这些讨厌的螺丝拧掉了。

 

 

 

  第六步:

  拆掉螺丝,卸掉后背板,整个本子的内部结构就呈现在我们眼前。

  正如大部分的移动设备一样,本子的大部分空间都是用来放电池的。

  新配置Air的内部结构和去年的很相似,只有一小部分的布局修改。


 

 

 

  第七步:

  Air电源是用一些连接器和T5螺丝固定的。

  电池和去年版本的很相似。因此它也有着和去年机子一样的待机时间。

  你可以置换2011和2012版本的电源。

 

 

 

  第八步:

  骤眼看过去,这个128GB的SSD和去年的是一模一样的。

  但近距离观察,该SSD的连接器和去年的有些许不同。

  这个SSD看起来是一个全新的设计,这个新模组看起来是基于StandForce控制芯片,但被贴上了Toshiba商标。

 

 

 

  第九步:

  新Air的这个博通BCM943224模组和Mid 2011 Macbook Air的无线模块是一样的。

  我们看看这什么不同,Apple将其“Assembled in China”的贴纸旋转了90度,将其内部代码的贴纸转了180度。

  避免你认为我们在开玩笑,我们将EMI防护揭开,展示去年的相同芯片:

  博通BCM4322Intensi-fi单芯片802.11nWIFI收发器。

  支持蓝牙低功耗的博通BCM20702单芯蓝牙4.0处理器。

  村田的天线开关模块。



 

 

 

  第十步:

  接下来是扬声器

  新Air宣称其立体扬声器满足所有的Apple Party需要。

  你或许会问:我们移调扬声器的黑色棍状物是什么。那是一个手机撬棒。它具有ESD安全和热焊抵抗的特点,当和敏感电子元器件打交道时,这是必不可少的。

 

  第十一步:

  有一些Torx螺丝将单独的风扇固定在位置上。

  我们尝试去找一个新的非对称的风扇。我们也找到了。

  风扇叶间的最大空隙大概有3.6mm,而最窄的空隙也有2.8mm。

  如果你对这些广泛的宣传不熟悉,这些扇叶的非对称性设计通过许多不同的频率去驱散声音,而不是像之前产品一样,只使用一个风扇,那样会制造大量的噪音。

 

 

  第十二步:

  下面出场的是左边的I/O板。上面有个MagSafe2 端口。

  MagSafe2旁边的是USB3.0端口,标准的3.5mm耳机接口看起来很普遍很过时,我们需要等多久苹果才会推出新的接口呢?


 

 

  第十三步:

  随着最新的OSX Mountain Lion的发布,你将会想要得到一个有名的新麦克风。

  MacBook,发送一个信息到我的iPhone,使我可以可以和Siri通话。

 

 

 

  第十四步:

  接下来出现的是逻辑板、散热片,即使是拥有新的处理器系列,热力管理系统看起来和去年的一模一样。这体现出了现代处理器的效率,在一个如此小的散热片上面,可以制作出2.8GHZ频率的双核处理器。

  第十五步:

  以下是我们在逻辑板A面找到的东西:

  Intel Core i5-3427U 1.8GHZ双核处理器(睿频加速可以达到2.8GHZ)。还有Intel 核芯显卡4000。

  Intel 的E201B953平台控制单元

  Inrel的DSL3510LThunderbolt控制器

  TI的双通道电源开关

  Linear科技的反相变换器LT3957

  第十六步:

  翻转逻辑板去看B面,我们可以发现:

  SMSC USB25138 USB控制器

  Hynix H5TC2GB3CFR SDRAM

  MAXIM 15120G

  TI Stellaris LM4FS1AN微控制器

  Macronics MXIC MX25L6406E系列FLASH

  TI的TPS51980同步降压控制器

  TI CD3210


 

 

  第十七步:

  如果你没见过没带有任何功能的触控板,这就会让替换触控板变得非常简单。

  在触控板上我找到得一些出名的芯片:

  Silicon Storage 科技的 25V020

  Cypress 半导体的 CY8C24794微控制器。

  博通BCM5976A0KU826

 

  第十八步:

  显示器实用六个T9 torx 螺丝固定的。

  由于显示器是Air上很少移动的部分,因此上面的螺丝必须稳固。

  为了降低Air的重量,Air没有类似Pro的LED防护玻璃。

  第十九步:

  Macbook Air 13寸 Mid 2012可修理评分是:4(满分是10分,分数越高越容易修)、

  一旦你拿掉底盖,所有的零件部分很容易被替换

  具有专利的螺丝需要相对应的螺丝刀去拧。

  所有的元器件包括RAM和SSD都是其专利性产品。

  因为其可升级性的缺乏,要我们去推荐这么一个机器是很为难的决定,RAM和SSD都不是主流的选择。尽管SSD在将来会变成主流。苹果持续使用其专利的螺丝会帮助我们卖出去我们的工具,这对消费者来说不是一件好事。

——电子发烧友网版权所有,转载请注明出处!

 

上一页123456全文

除非注明,本站均为原创或编译,转载请注明:文字来自39度

分享给朋友:
条评论

评 论

提 交

请勿进行人身攻击,谩骂以及任何违法国家相关法律法规的言论。

正在加载评论...