热量大电路冷却的新方法 - 美国国防部二十项有望改变人们生活军事项目

       17.让高级、发热量大电路冷却的新方法

　　随着集成电路日趋变小，日益紧凑，它的发热量也变得越来越大，集成电路会很快变热，高温可以烧坏一个集成电路，因此需要风扇和散热技术。但美国国防部需要的不仅仅是这些。

　　DARPA旗下热量管理技术（Thermal Management Technologies）项目正在测试5种不同的方式，以使系统冷却。这些方式包括热管适应技术（heat-pipe adapted technology）、冷却微技术（cooling microtechnology）、新型材料（new materials）、热电冷却器（thermoelectric cooler）、升级版功率放大器（upgraded power amplifier）。

　　在散热领域里的多数科学进步，都可以应用于消费者电子领域。

　　18.打造单一芯片的通用平台

　　阻碍计算机发展的一个因素是，现在计算机芯片必须基于多种不同材料进行生产。硅是最普通的材料，但是专业的芯片是由氮化镓（Gallium Nitride）、砷化镓（Gallium Arsenide）、锑化物（Antimonide）等不同的材料进行打造。

　　DARPA旗下多样化访问异构一体化（Diverse Accessible Heterogeneous Integration）项目，通过单一基板，打造一个通用的基础，以便对芯片进行合并，节省宝贵的时间。

　　该技术在民用设备上的使用，由于数据不需要在不同芯片之间进行传输，因此可能会使电脑运行更加快速。