iphone5芯片解密手记（1）：村田、高通和博通RF芯片的相处之道

　　电子发烧友网讯：iphone5 内部由有着各种各样功能的芯片组成，相信不少电子发烧友网读者对其各种芯片如何在iphone5内“相处融洽”感到迷惑不解。这次，我们试着从芯片拉模封装代号为A1428和A1429两颗芯片，利用高超的逆向芯片结构技术及机器仪器进行芯片级摸索，主要从RF角度，揭开村田公司、高通和博通RF芯片的相处之道。

　　以下是关于这两颗芯片的一些主要性能报告：

　　1、GSM model A1428*： UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 4 and 17）

　　2、CDMA model A1429*： CDMA EV-DO Rev. A and Rev. B （800， 1900， 2100 MHz）; UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 1， 3， 5， 13， 25）

　　3、GSM model A1429*： UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 1， 3， 5）

　　4、802.11a/b/g/n Wi-Fi （802.11n 2.4GHz and 5GHz）

　　5、蓝牙 4.0 无线技术