英特尔CPU是怎样炼成的? - 最受工程师欢迎国外电子创意精华集锦 9月

电子大兵 发表于 2012-12-05 11:57 | 分类标签:国外电子电子发烧友网前沿技术

  5、探访英特尔中外芯片晶圆厂:CPU是怎样炼成的?

  英特尔海外CPU制造厂探秘

  Intel在以色列这个国家有很多工厂,其中就包括 两个芯片生产工厂,我们将共同前往领略一下Intel Fab18工厂的奇幻旅程。Fab18坐落在以色列的Kiryat Gat,主要负责生产90 nm制造工艺的Pentium 4处理器,当然还包括一些芯片组以及闪存颗粒。

  首先我们先看一下Intel工厂及研发中心的全球分布情况:

  

  Intel工厂及研发中心

  如图所示,在这些工厂中,完整的晶圆片将被分割为若干的芯片,然后这些切割出来的芯片被送往其它的工厂进行装配和测试,它们在那里将再接受分割,之后这 些芯片被分为处理器或者是芯片组,然后进行最后的封装工作。而且从图中我们可以了解到,其实全球只有3个国家和地区拥有Intel晶圆工厂(Fab):美 国、爱尔兰以及以色列。

  装配和测试的工厂则都被设立在离消费市场很近的地方。其实,细心的人会发现在我们市场上接触到的CPU成品上, 经常会刻有“Costa Rica”、“Malaysia”或者是“Philippines”等的字样,而从来看不到“Israel”,因为以色列的Fab18最终的成品是晶圆 片,后期加工要送到其他的专门负责装配和测试的工厂。此外,在以色列除了我们今天要重点介绍的Fab18外,还有一个重要的工厂是不得不提到的,那就是— Fab8,它坐落在耶路撒冷,始建于1985年,是首个在美国国外建立的Intel晶圆工厂。

  

  以色列拥有很多研发中心

  Haifa团队主要负责建立Pentium M CPU以及所有的基于相同架构的其他CPU产品,例如Yonah(双核心Pentium M)以及即将推出的Merom、Conroe和Woodcrest。Haifa可谓是历史悠久,始建于1974年,也就是在Intel成立5年之后,由创 立EPROM芯片的Dov Frohman领导的5人工程师小组最新开辟的根据地。Petach Tikva团队主要负责开发所有的Intel cell CPU,还有Wi-Max技术。

  【详情请参阅:英特尔CPU是怎样炼成的?
 

  6、诺基亚为何不遗余力选用德州仪器芯片?

  不可撼动的德州仪器芯片地位

  顺着德州仪器的处理器芯片,我们可以发现,在这款手机中还有很多德州仪器芯片的身影,包括:

  TLV320ADC3101 音频编解码器——德州仪器在音频方面的技术造诣,已是其他半导体原厂无法望其项背的;

  

  

  WL1271B WiLink 6.0 802.11 + 蓝牙——除了高通强有力的存在外,无线通信也是德州仪器的专注领域之一,这在其他手机内部芯片也有体现;

  4376057 电源管理IC——德州仪器早已是电源管理方面的专家,在此,诺基亚手机进一步得到印证;

  TPA6140A2 音频放大器——德州仪器在音频领域的地位不可撼动。

  【详情请参阅:诺基亚为何不遗余力选用德州仪器芯片
 

  7、逆向芯片解构典范:苹果A4处理器如何炼成?

  目前,能对A4处理器解构的专业公司并不多,全球范围内只有少数几家公司能做到。这些全球逆向工程公司正在为调查电子市场的相关部门,提供行业专业人士做研究所必须的芯片资料数据,找出谁做什么电路,以及他们使用什么制造工艺完成。他们是那些深入处理器、音频控制器,和所有其他部分,你会发现在一个手机或 iPad,一层一层地找出每个芯片的确切组成。相信通过本文,您会领会到高端半导体技术给您带来的震撼的工艺之美,以期能给电子工程师在更深层次的设计中带来某些启发。

  苹果A4处理器就是iphone、ipad等知名产品的“大脑”。其实A4处理器也是基于ARM半导体叠加封装特性工艺完成的

  苹果A4处理器就是iphone、ipad等知名产品的“大脑”。其实A4处理器也是基于ARM半导体叠加封装特性工艺完成的

  苹果A4处理器就是iphone、ipad等知名产品的“大脑”。其实A4处理器也是基于ARM半导体叠加封装特性工艺完成的

  苹果A4处理器就是iphone、ipad等知名产品的“大脑”。其实A4处理器也是基于ARM半导体叠加封装特性工艺完成的,主要是为了提高其处理速度及其性能。

  【详情请参阅:苹果A4处理器如何炼成?

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