使用结构探索环境 - 特色C语言平台　SoC设计最佳化

　　实际的想法是，设计流程中最初会使用结构探索环境，此时规格书中会将所有功能当作ANSIC语言/C++演算描述，并将该演算分成实现软硬体两大单元。至于分割的妥当性则利用效能分析工具验证，如果验证无误就进入下个阶段。此时设计流程可分成， 软、硬体协调验证，以及硬体的执行（ImplementATIon）两大部份，软、硬体协调验证环境会整合了可以实现硬体部份的C语言平台描述，以及微处理器核心的C语言平台描述，并製作SoC整体的硬体模型。上述验证会先确认软、硬体之间的介面是否有不妥，接着进行软体整体的验证与修正作业，由于此时要求实机的1/10~1/100左右的模拟分析速度，因此硬体的模式必需使用高抽象度C语言平台进行描述。

　　
图说：冲电气採用「μPLAT」+软体的合成动作方式，可以使晶片发挥低耗功化效果。（Tanner Research）

　　在硬体的执行设计方式方面，首先以人工方式将硬体的演算C语言平台转换成System C，再使用高阶验证环境验证此System C的描述，该环境包含多种工具，例如，利用形态检查器验证System C描述意义的工具，以及是否已经成为高阶合成用资料的工具等等。高阶验证环境还包含东芝开发的可以检查验证进度（coverage）的工具， 它可以防止遗漏检查，进行Line Coverage）、分岐含盖范围、条件含盖范围等检查，经过验证的System C的描述，再利用高阶合成环境转换成RTL描述。

　　目前高阶合成工具无法以一次的合成作业，获得令人满意的高品质输出，必需对C语言平台描述进行修正，并作反覆数次的高阶合成动作。如果晶片已经备妥全模组的RTL描述，就利用整体验证环境进行晶片整体验证作业，在该环境下使用理论模拟器（Emulator）与硬体加速器（accelerator）等验证专用电脑，再以时脉循环（clock cycle）的时序（timing）精度验证SoC整体，若验证没有异常就结束高阶设计作业，接下来的晶片设计则与传统RTL设计完全相同。