PLD每周焦点聚焦（10.22-10.28）

　　电子发烧友网讯：新的一周悄然而去，但本周PLD行业发生的大事却让工程师们流连忘返。FPGA凭借三大法宝雄霸市场；RADX、Xilinx和ADI的联合演示振奋人心；Altrea最新在线免费培训让工程师们蠢蠢欲动；中国自主研发SOC表现到底如何？华为ASIC设计案，FPGA双雄到底胜算几何？PLD行业大事件，电子发烧友网一“网”打尽。特此推出最新一期《PLD每周焦点聚焦（10.22-10.28）》以飨读者。

　　FPGA凭什么雄霸市场？三大利器！

　　电子发烧友网讯：从28nm到3D堆叠，FPGA身价突然翻涨，不再是过去那个扮演配角的被支配角色。由于FPGA功能日益强大、对整个行业越来越重要，目前在许多应用中，FPGA已逐渐成为支配系统运作的主角。而现阶段FPGA的三大发展方向：28纳米、3D堆叠，以及SoC系统化，也成为FPGA制霸市场的决胜关键。

　　28nm FPGA和SOC系统化:FPGA厂商立足市场的两大利器

　　28纳米目前已正式量产，这宣告FPGA真正走入了28纳米制程的新阶段。包括Altera、Xilinx、Lattice在内的主要FPGA厂商纷纷端出28纳米FPGA大餐，意图喂饱市场那张饥渴的大嘴。似乎只要拥有28纳米产品，就象征了该厂家所拥有足够的技术实力与研发创新。

　　FPGA走入28纳米制程之后，不仅功能与整合度能超越传统FPGA。最重要的是，产品性价比也进一步逼近ASSP与ASIC。走入28纳米制程之后，FPGA可突破以往功耗过高的问题，成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词。此外，FPGA厂商不断提升IP及开发工具的支持能力，使FPGA在系统中的角色越来越重要；近年来更直接从“配角”升级为"主角"。FPGA的SOC系统化对助力FPGA厂商立足市场更是百利而无一害。

　　FPGA将替代ASIC?持久战!

　　依据市调公司的研究数据来看，ASIC的确受到FPGA的沉重压力。Gartner分析，受全球金融风暴影响，2009年起FPGA取代ASIC的趋势更为明显，两者采用比重已经达到30：1。由于成本因素，许多公司纷纷延后甚至取消ASIC的设计方案。

　　采用FPGA，让工程师免去开发ASIC的高成本，同时能获得ASSP所缺少的差异化，这使得军事、工业和网通等产业，成为FPGA的主力市场。随着制程不断升级，加上各大厂商推出低价化和超低功耗产品后，让FPGA直闯高量产市场。

　　只不过，这意味着ASIC被宣判死刑。但是，难道这就意味着FPGA从此可以躺着赚了吗？倒也未必。尽管FPGA在功耗方面有所进步，但比起ASIC仍嫌不足，特别是在动态与静态电源管理及漏电等问题上。此外，在高量产市场，短期内FPGA仍旧难敌ASIC既有的成本优势。然而说会从此取代ASIC仍言之过早，毕竟28纳米FPGA是否真能对市场产生决定性影响，还有待时间观察。而这段时间，ASIC也将持续精进。因此这场战争并非结束，其实反倒可以期待一场新局面的开始。

　　3D堆叠打造异质系统

　　3D IC技术在市场上酝酿已久，却迟迟停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段。然而，3D堆叠架构对于芯片间的异质性整合，其实扮演着十分重要的角色，特别是极力打造SoC芯片的半导体设计商们。而3D堆叠的芯片整合方式，将在FPGA上率先实现。

　　目前FPGA厂商Xilinx在其高阶元件上，已经开始采用3D堆叠架构。这也是全球首款异质的3D FPGA芯片，主要技术基础是透过SSI（堆叠芯片互联），将 FPGA与收发器进行整合，这同时也是一种创新。Xilinx未来更多的FPGA产品，包括最新的ZYNQ平台，都会采用3D堆叠的方式来设计。

　　3D堆叠，无疑将成为FPGA未来征服市场的又一大利器。特别是未来FPGA将朝向SoC方向发展，透过3D立体堆叠，让FPGA的整合之路将更为顺畅。

　　电子发烧友网编辑观点

　　FPGA从以前的“配角”到“主角”得益于28nm新进程的应用、3D堆叠以及SoC系统化等发展方向的确定。FPGA想要制霸市场、对市场产生任何决定性的作用，就一定得拽紧这三大“法宝”，从而继续“抗战”ASIC。同时FPGA厂商固然不会固步自封，就像之前FPGA市场中的28nm争霸战【详情参阅：Xilinx紧逼Altera，哪家FPGA更好？ 】和20nm预决赛【详情参见：清算Xilinx与Altera“流水账”，不只是角逐战？  】一样，说不定以后还会出现更高层次的对垒。未来的战场只会愈发精彩。在今后的战场中，不然还会迸发出更为精妙绝伦的新技术、新产品和创新性思维！敬请期待！