第二代All Programmable 3D IC - 缘何赛灵思20nm产品系列仍将继续领先一代？

　　第二代All Programmable 3D IC

　　赛灵思第二代3D IC将提供同构和异构两种配置，可用于Nx100G/400G智能网络、机架顶部数据中心交换器和集成度最高的ASIC原型设计等高增长应用。第二代All Programmable 3D IC在如下方面进行了重大提升：

　　· 二级3D互联，提供业界标准接口，芯片间带宽提高5倍。

　　· 逻辑容量扩大1.5-2倍，收发器带宽提高4倍，广泛集成的内存与Interlaken连接功能、流量管理和数据包处理IP完美结合在一起。

　　· 协同优化设计工具，并通过增强型高度可扩展的算法、芯片内与芯片间路由功能以及自动设计收敛将集成度提高两倍。

 

　　第二代All Programmable SoC

　　赛灵思20nmAll Programmable SoC将异构处理内核和FPGA架构完美集成在一起，可加速关键处理功能。该器件可用于汽车、工业、科学、医疗等应用的异构无线网络射频、基带加速与回程、数据中心安全设备和嵌入式视觉等高增长应用。第二代All Programmable SoC在如下方面进行了重大提升：

　　· 增加处理系统和FPGA架构间的带宽，以加速关键处理功能。

　　· 提供新一代I/O、收发器和DDR内存接口功能。

　　· 提供新一代模块级功耗优化，以及先进的SoC级电源管理。

　　· 在近期ARM TechCon 2012大会上宣布的重大提升的基础上进一步增强下一代的安全性。

　　与Vivado协同优化

　　与赛灵思突破性7系列28nm产品系列一同推出的Vivado设计套件，现针对20nm产品系列进行了进一步协同优化，这样设计人员能够：

　　· 将LUT利用率提升20%，性能提升3个速度等级，功耗降低35%。

　　· 通过更快的分层规划、分析布局布线引擎以及快速增量式工程变更通知单（ECO）支持，将设计生产力提升4倍。

　　· 配合C设计流程使用时，验证运行时间缩短至原来的1/100以下，而且利用Vivado的IP集成器和封装器实现IP重用可将集成速度加快4至5倍。

　　随着产品系列的不断推出，赛灵思还将发布不同系列产品的更多信息。赛灵思正同战略客户在20nmFPGA方面开展通力协作，并让客户有限度地参与产品定义与技术相关文件。

　　关于赛灵思

　　赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。如需了解更多信息，敬请访问赛灵思中文网站：www.xilinx.com/cn。