PLD每周焦点聚焦（11.12-11.18） - 全文

　　电子发烧友网讯：新的一周悄然而至，PLD行业在过去的一周发生哪些让工程师们流连忘返的行业大事件。 Xilinx、Altera、Lattice等厂商本周有何动态？推出了哪些新品？PLD市场最近战况如何？电子发烧友网为您对过去一周PLD行业焦点进 行梳理和整合，特此推出最新一期《PLD每周焦点聚焦 （11.12-11.18）》，以飨读者。

　　1. PLD厂商资讯快递

　　1.1 赛灵思（Xilinx）宣布新一代20纳米工艺技术

　　电子发烧友网讯：日前赛灵思宣布了其20纳米的产品规划。作为行业领导者，赛灵思正在积极地推动20纳米的研发。下一代20纳米的技术，同样会应用到FPGA、3D IC和SoC三大类别，且主要是针对五大类别的应用。新工艺的芯片代工伙伴会有一些变化，这与28纳米一直在与TSMC合作不同。

　　20纳米的SoC将实现2倍的系统级性能、2倍的内存带宽，50%的总功耗和1.5倍多的逻辑功能集成和关键系统建模。新一代20纳米的3D IC也将继续在28纳米的基础上提升性能，包括采用同构和异构（Heterogeneous）多核的架构。

　　1.2 Altera将演示具备最佳系统集成的电机控制开发平台

　　Altera公司2012年11月13号宣布，最新电机控制开发平台前所未有的提高了电机控制系统设计的系统集成度和灵活性、具备可扩展性能、能大幅度缩短开发时间、降低设计过程中的风险。

　　该平台包括一组可定制的单轴和多轴芯片驱动参考设计以及系列电机控制硬件开发板。结合系统和软件设计方法，能满足下一代驱动系统的多种需求。将于2012年12月提供Altera电机控制开发工作台。

　　1.3 莱迪思（Lattice）和ACAMAR将在2012中国安博会上推出SDI摄像头

　　莱迪思半导体公司2012年11月12日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会（China Security Expo）上展出基于LatticeECP3 FPGA的SDI（串行数字接口）摄像头，Acamar的ACM701。

　　ACM701 支持720P并且是Acamar第一款配备BEYONDVISION的摄像头产品，BEYONDVISION是一种独特的图像处理技术，实现了高清、光线条件差的情况下良好的图像质量、扩展的动态范围，以及在所有光照条件下忠实的色彩还原能力。ACM701采用了低成本、低功耗的 LatticeECP3™FPGA，该器件提供了所有高清摄像头的特性和功能。

　　1.4 关于赛灵思（Xilinx） 20nm公告最新常见问题解答

　　电子发烧友网讯【编译/Triquinne】：赛灵思公司（Xilinx）今天发布公告，宣布其20nm产品系列 发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。电子发烧友网小编就 其公告常见问题进行翻译，为大家提供关于赛灵思（Xilinx）公司20nm相关问题的最新解答。详细解答，参见：【关于赛灵思（Xilinx） 20nm公告最新常见问题解答 】

　　1.5 Synopsys全新基于FPGA的原型验证解决方案将系统性能提升高达3倍

　　电子发烧友网讯：新思科技公司（Synopsys）日前宣布：该公司推出其Synopsys HAPS-70系列基于FPGA的原型验证系统，从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片（SoC）设计的不断增加的规模及复杂度。

　　该系统亮点在于：系统性能提升高达3倍；适合从单个IP单元到处理器子系统再到完整SoC的各种规模的设计；多FPGA分区的产能加速高达10倍；提升纠错的能力和混合原型验证的性能；可确保IP单元的高效集成和更早的软件开发。

　　2. PLD芯品新知

　　2.1 简化工业以太网设计，Altera推出工业以太网解决方案

　　Altera公司11月13日宣布，提供能够简化工厂自动化系统中基于FPGA的工业以太网设计集成的许可结构。这一新的许可结构是与Softing工业自动化有限公司联合开发的，系统开发人员通过它可以使用先进的工业以太网协议，没有前端许可费用，不需要每单元版税报告，也没有延期协商。

　　两家公司密切协作的结果是，客户能够在一片Altera FPGA中实现各种工业以太网协议。所有这些都经过了硬件测试，完全兼容。两家公司将在2012年11月27号至29号德国纽伦堡举行的SPS IPS Drives上演示工业以太网解决方案。

　　

 

　　2.2 ADI FPGA夹层卡简化数据转换器与FPGA的连接

　　在2012年德国慕尼黑电子元器件贸易展上，ADI公司推出了应用JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技术的FPGA夹层卡（FMC），它可让数字和模拟设计人员简化高速数据转换器与FPGA的连接。

　　FMC176 是一款14位250-MSPS模/数转换器FMC，支持JESD204B 1子类确定性延迟，提供优异的连通性和功能，以在各种基于FPGA的计算密集型应用中迅速结合赛灵思公司的Kintex-7和Virtex-7 FPGA平台。此外，它还采用了亚德诺半导体的AD9129 14位RF模/数转换器，以支持吞吐量最高达5.6 GSPS的高速通信应用。

　　

　　2.3 Altera与Northwest开发用于高端FPGA的存储器接口解决方案

　　电子发烧友网讯：Altera 公司与Northwest Logic 2012年11月14号宣布，开始提供硬件成熟的1，600 Mbps低延时DRAM （RLDRAM）3存储器接口解决方案，可用于其高端28 nm Stratix V FPGA。

　　RLDRAM 3存储器接口结合了Altera的自动校准RLDRAM 3 UniPHY IP以及Northwest Logic的全功能RLDRAM 3控制器内核，显著简化高端网络应用中RLDRAM 3存储器和FPGA之间的接口设计，同时提高存储器吞吐量。

　　3.PLD市场动态扫描

　　3.1 FPGA：大幅渗透医疗电子领域，逐步SoC化

　　深陷在消费电子红海中的OEM，不妨将目光转向医疗电子这片需求不断增长的蓝海。目前，世界各地对医疗保健的需求在不断增长，对保健模式的要求也越来越高。

　　本文由FPGA厂商Altera医疗业务部高级市场经理John Sotir、赛灵思亚太区新业务拓展经理黄文杰及京微雅格市场总监窦祥峰（人物关系：与下面图片从左至右相互对应即可）分别就各自在医疗电子领域的开发与应用为大家谈医疗成像和便携医疗对FPGA和SoC的需求。具体分析，详见原文：【FPGA：大幅渗透医疗电子领域，逐步SoC化 】

　　

　　3.2 汤立人：华为采用ASIC替代FPGA系误读

　　不久前，据国外媒体报道，华为公司正在首次使用ASIC来替代其设备中的FPGA芯片，而这些芯片原本采购于FPGA主要厂商之一Altera。该报道评论说，华为的举动是对“FPGA正在逐步取代ASIC地位”说法的当头一棒。

　　近日，另一家FPGA主要厂商Xilinx的高级副总裁汤立人先生则表示，所谓华为采用ASIC替代FPGA的说法系媒体误读（那篇报道曾造成Xilinx的竞争厂商Altera的股价大跌）。实际上，汤立人刚刚拜访了华为，并获得了华为公司授予Xilinx的金牌供应商奖章。奖章充分说明了华为对FPGA的态度。汤先生出示金牌供应商奖牌，一方面为FPGA正了名，另一方面又含蓄地打压了竞争对手Altera，做事水平实在高超。原文详细内容，请参见：【Xilinx 汤立人：华为采用ASIC替代FPGA系误读 】

　　3.3 赛灵思（Xilinx）解读20nm的价值：继续领先一代 

　　电子发烧友网讯：20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会，比如赛灵思，它使其客户能够应用到领先其领先竞争对手整整一代的产品系列，而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。

　　赛灵思正在打造20nm All Programmable 产品系列，专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统。

　　把20nm技术部署在一个All Programmable FPGA和第二代SoC和3D IC技术相结合的产品系列之中，将使得赛灵思能够提供领先典型工艺节点整整一代的更高价值，同时也使得赛灵思及其客户都能够领先其竞争对手整整一代。当赛灵思的产品系列正式推出的时候将会宣布每个系列的更多细节。关于Xilinx 20nm详细内容，参见原文详解：【赛灵思（Xilinx）解读20nm的价值：继续领先一代 】

　　3.4 传闻不攻自破？华为和Altera合力实现2.5D异构封装技术！

　　电子发烧友网讯：【编译/Triquinne】为打破通讯系统内存带宽限制，华为和Altera将合力研发以2.5D封装形式集成FPGA和内存单元。这一消息的公布，使得之前关于华为或使用ASIC而导致Altera公司财务状况业绩不佳的传闻不攻自破。

　　

　　新2.5-D设备将取代10至20 DDR存储器以及目前华为系统正在使用的ASIC，节省了近18％的电路板空间和两倍的带宽/瓦。广泛的I/O组件将支持8个128位渠道；FPGA将包括华为逻辑、PCI Express模块以及至少3 Gbit / s的SERDES链路。

　　Mohammed表示一切充满着未知，希望大家一起分享创意确保技术成功。但就算不成功，也没什么好惊讶的，毕竟未知因素太多。2.5D的方法是由硅通孔向完整3-D堆叠芯片转变的中间步骤。就在两个星期前，一位分析师推测Altera公司的财务状况业绩的下降是由于华为FPGA设计的减少。关于分析师预测相关文章详见电子发烧友网报道：【华为ASIC设计案，FPGA双雄胜算几何？ 】，事后Xilinx对此事的反应请浏览电子发烧友网报道：【汤立人：华为采用ASIC替代FPGA系误读 】。原文链接：【传闻不攻自破？华为和Altera合力实现2.5D异构封装技术！】

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