幸好，即使世界这么纷纷扰扰，还是有大类可循的。小编也试着结合NXP的LPC54000系列和i.MX RT1050系列，给各类VIP区分了5类VIP特权等级。
2023-04-06 11:16:02
977 `描述这项经过验证的参考设计是一款符合 USB 3.0 标准的双端口集线器。该设计可在上游端口上提供同步 SuperSpeed 和高速/全速连接，并且能在下游端口上提供 SuperSpeed、高速
2015-03-26 14:46:52
`描述这项经过验证的参考设计是一款符合 USB 3.0 标准的四端口集线器。该设计可在上游端口上提供同步 SuperSpeed 和高速/全速连接，并且能在下游端口上提供 SuperSpeed、高速
2015-03-25 14:52:52
cadence公司于2012年9月25日发布了具有一系列新功能的Cadence® OrCAD® 16.6 PCB设计解决方案，用户定制功能增强，模拟性能提高20
2012-12-18 10:18:07
SiP设计工艺快速并顺畅的被采用。这个套件与Cadence之前发布的CadenceRFDesignMethodologyKit一起拓展了Cadence在无线领域RF设计方面的产品线
2008-06-27 10:24:12
请问一下TI大神，在ZStack中的INTER_PAN 编译选项是干什么用的？
INTERP_DataReq 和APSDE_DataReq 这两种AF层的数据发送有什么区别？
2014-08-21 18:03:00
描述 此 USB 2.0、USB 3.0 转接驱动器软件狗设计直接连接至主机 USB 端口，将高速或 SuperSpeed 信号转接至下游端口，实现与 SuperSpeed 或高速器件的长电缆连接
2022-09-27 06:11:44
基础上对USB 3.1进行补充，保留USB 3.1（Gen2）物理层和编码技术，利用双通道技术，在使用经过SuperSpeed+认证的USB type-c数据线后可实现最高20Gbps的传输速率，而且
2019-06-24 05:00:54
本文探讨了USB Type-C和Power Delivery（简称PD）新的设计规格，并解释与设计Type-C电子标记线缆有关的方方面面。
2021-03-10 07:17:12
USB-A（USB TYPE-A） USB 3.2 第 1（USB 3.1 第 1，Superspeed（USB 3.0）） 插座 连接器 9 位 通孔，直角
2023-03-28 21:03:11
USB 3.2 第 1（USB 3.1 第 1，Superspeed（USB 3.0）） 缆线 A 公型至 Micro-B 公型 3.28'（1.00m） 无屏蔽
2024-03-14 21:21:06
USB-C（USB TYPE-C） USB 3.2 Gen 2（USB 3.1 Gen 2，Superspeed +（USB 3.1）） 插座 连接器 24 位 表面安装，通孔
2024-03-14 21:21:10
USB4640 - High Speed Inter-Chip (HSIC) USB 2.0 Hub and Flash Media Controller - SMSC Corporation
2022-11-04 17:22:44
USB4640i-HZH - High Speed Inter-Chip (HSIC) USB 2.0 Hub and Flash Media Controller - SMSC Corporation
2022-11-04 17:22:44
清楚。 USB 3.1（10Gbps）诞生之后，取了个新名字叫USB 3.1 Gen2，而原来的USB 3.0（Gbps）被改名为USB 3.1 Gen1。 USB 3.2（20Gbps）发布之后就彻底乱套
2020-09-03 17:24:39
有没有人现在在做inter widi这方面的无线高清互联技术啊，一起探讨探讨啊
2013-09-27 16:28:53
ADVANCED ASIC CHIP SYNTHESIS文件大小：16MUNIX is a registered trademark of UNIX Systems Laboratories
2009-12-18 11:16:27
SuperSpeed Explorer套件用于评估和开发CYUSB301x系列EZ-USB FX3 USB 3.0外设控制器的解决方案。 EZ-USB FX3器件由完全可访问的ARM9内核和512 KB
2019-08-12 07:06:55
"save-as" and post the SuperSpeed Explorer Kit Schematic for Cadence Orcad version 10.5?I
2018-10-08 16:26:38
Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布一份全新USB PD充电器参考设计，它性能优异且元件数极少。这款名为DER-937的充电器参考设计采用了Power Integrations的新型
2021-11-10 17:34:53
对于USB2.0接口，S32G根据USB2.0提供通用规格的datasheet。S32G在USB接口方面和一般的USB2.0规格有什么区别吗？以后有没有计划把USB2.0升级到USB3.0？
2023-04-04 06:46:53
描述 此参考设计使用了德州仪器 (TI) 的 SuperSpeed USB 3.0 至 SATA 桥接器、USB Type-C(TM) 和 USB PD 控制器以及集成电源开关
2018-09-04 09:02:20
VPS_VIP_POLARITY_HIGH,是上升沿有的意思吗？还是高电平时有效?
struct Vps_VipDiscreteConfig [ /* Post count value when
2018-05-31 07:20:22
当您看到想要的电子资料时，是否因为积分不够，经常无法下载？想下载同类型的学习资料，每天下载次数不够用？发烧友助理给大家送福利啦~ 即日起至5月13日，凡是在发烧友个人专栏，完成文章发布分享任务，即可
2022-04-25 17:10:10
和更大的灵活性。富士通已经在“2009SuperSpeed USB开发者协商会上”展示了其USB 3.0从芯片，并证明了它具有行业最快的传输速率。
此芯片符合于2008年11月发布的USB
2013-01-03 21:08:52
USB控制器芯片有哪些类型？几款新型USB控制器芯片的特性比较分析哪个好？
2021-05-31 06:20:22
为了方便大家下载下面发放9月迅雷VIP！~ 离线下载中别人登陆也没关系，抢登陆会冻结，一般都是早上解冻迅雷vip号362141588密码xinjipin.com迅雷vip号553636321密码
2011-09-07 11:43:50
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2011-07-25 15:18:06
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2011-07-25 15:20:37
Chip天线 (WiFi/蓝牙陶瓷天线)H2U262GKBA0100(AA029) 规格书咏业的AA029芯片天线是为ISM2.4 GHz应用而设计的，覆盖频率为2400~2500MHz。AA029
2023-04-11 14:10:25
应用于EMI及ESD的新型片式元器件有哪些？
2021-05-31 06:06:13
通过将英特尔®C612芯片组xHCI控制器与连接到它的多个USB 3.0设备配合使用，我可以期待所有USB 3.0 SuperSpeed连接的最大同时带宽是多少？我可以期望在所有USB 3.0端口
2018-12-03 15:35:26
本文主要是站在电子工程师的角度看待Type-C，而不是消费电子的角度。在讲述Type-C接口之前，我们先聊聊USB的发展。01、USB概述从1996年1月USB1.0正式发布至今（2017年9月
2021-09-15 08:46:08
`近日，搭载广和通L610 LTE Cat 1模组的雷甸科技（www.laydin.com）新型多功能智慧网关LD6101正式发布。这是继今年年初雷甸科技推出内置广和通LTE Cat 1模组L610
2020-10-12 10:49:24
描述此 USB 2.0、USB 3.0 转接驱动器软件狗设计直接连接至主机 USB 端口，将高速或 SuperSpeed 信号转接至下游端口，实现与 SuperSpeed 或高速器件的长电缆连接
2018-08-22 06:49:11
描述这项经过验证的参考设计是一款符合 USB 3.0 标准的四端口集线器。该设计可在上游端口上提供同步 SuperSpeed 和高速/全速连接，并且能在下游端口上提供 SuperSpeed、高速
2022-09-15 06:23:49
，配置时时钟以前选择的是RTC倍频，现在发现RTC倍频改为on-chip USB oscillator，请问on-chip USB oscillator 这个时钟是由外部提供还是内部自带的？ 2：项目没有使用EMIF ，那EM_WAIT2-EM_WAIT5是否可以悬空？谢谢！
2019-02-12 11:33:49
ble_sdk_2_02_02_25中CC2650em文件夹下oad_target是用于on-chip还是off-chip的呀？
2018-12-06 23:00:51
韩国 RRA 发布新型验收标准韩国国家无线电研究机构（RRA）已更新RF和EMC法规。RF部分更新主要包括无法报告的无线国家无线设施的技术标准，电信业务无线设施的技术标准和无线电设备的测试方法
2022-05-24 10:03:42
,InterfaceAssociationDescriptor_ecn.pdf,Inter-Chip USB Supplement to the USB 2.0 Specification_1.0.pdf,OTG Supplement v1.2.pdf,ecn1
2008-06-16 15:55:15
273 此 USB 2.0、USB 3.0 转接驱动器软件狗设计直接连接至主机 USB 端口，将高速或 SuperSpeed 信号转接至下游端口，实现与 SuperSpeed 或高速器件的长电缆连接。
2008-11-26 13:01:5021 全球通VIP俱乐部建设的主要内容有：
附录:中国移动(HK0941)背景资料全球通VIP俱乐部整体规划与建设全球通VIP俱乐部会员管理全球通VIP俱乐部积分管理全球通VIP俱
2009-08-05 14:30:3110 USB5534B-5000JZX，4 端口 SS/HS USB 集线器控制器 一般说明 USB5534B 集线器是一个 4 端口 SuperSpeed
2023-02-13 14:59:47
•简介•USB 3.0 SuperSpeed–USB 3.0出现的愿因?–时间表–线缆–发射端–接收端–协议分析•USB 2.0–简介–一
2010-06-29 17:33:3368 最新USB 3.0协议(或“SuperSpeed USB”)被开发用于提供更高的数据传输速率，并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0设备
2010-07-08 14:53:4449 USB 3.0在实际设备应用中将被称为“USB SuperSpeed”，顺应此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。预计支持新规范的商用控制器将在2009年下半年面世，消费级产品则有望在2010年上市。
2009-04-12 09:48:019766 
5月20-21日，USB-IF论坛在日本东京召开开发者大会，详细阐述并展示了新一代USB技术“SuperSpeed USB”，也就是俗称的“USB 3.0”。
2009-05-22 09:58:151131 中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米 IP/库开发和全芯片生产
Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical
2009-10-19 17:48:11461 力科针对Inter-Chip和移动器件开发发布新的测试夹具
力科宣布用于监视嵌入式USB2.0和在多芯片PCB组装中inter-chip互联的低成本探头。力科嵌入式USB探头允许准确捕获标准
2009-11-04 16:38:54686 Cadence为PCI Express 3.0推出首款验证解决方案
Cadence设计系统公司宣布其已经开发了基于开放验证方法学（OVM）的验证IP（VIP）帮助开发者应用最新的PCI Express Base Specification
2009-11-04 16:59:591142 中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程，面向
2009-11-04 17:05:17589 INTER NEPCONJAPAN上LED用封装材料纷纷展出
在“第11届半导体封装技术展”（1月20~22日与第39届INTER NEPCONJAPAN同时举行）上，松下电工、
2010-01-25 09:34:06661 泰克SuperSpeed测试解决方案帮助NEC电子获得世界首项USB 3.0认证
全球示波器市
2010-01-26 08:59:39525 泰克SuperSpeed为NEC电子获得USB 3.0认证
全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解决方案为NEC电子符合USB 3.0标准的主机提供信号质量监测，该主
2010-01-26 11:06:19552 村田针对USB3.0 SuperSpeed推出DLP11TB800UL2，用来维持信号波形
现在，USB接口可以称得上是电脑的各种通用外部接口中最为成功的。可以对应众多外部设备，无需打开机箱便
2010-02-10 08:36:501423 
什么是Chip
英文缩写: Chip
中文译名: 码片
分 类: 其它
解 释: 码片是扩频码分多址移动通信中数据
2010-02-22 17:19:462272 -- 速度比 USB 2.0高10倍-- 最丰富的 SuperSpeed USB 产品系列包括电源、保护以及控制产品
北京2010年
2010-06-30 18:11:33453 力科公司日前发布一款全新的USB3.0 协议分析仪，该产品被设计成能显著降低测试SuperSpeed USB设备的总体费用。发布价格为4950美金的Advisor T3将力科经过用户充分检验的5Gbps串行数据领
2010-07-21 09:05:491146 新型的USB通信技术
2011-01-07 16:28:3649 专精于建立增值连接性方案生态系统的半导体厂商SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。
2011-02-17 09:11:331325 and SuperSpeed USB data between one source and two loads, or vice versa. The device can be used in desktop and notebook applications where SuperSpeed U
2011-05-29 15:10:5527 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出业界首款可大幅提升移动手持设备性能的USB 3.0 (SuperSpeed USB) 解决方案
2011-07-06 09:15:461190 SMSC日前发布USB553x，这是一款包含7端口和4端口两种规格的USB 3.0集线控制器系列产品。这些新的SuperSpeed USB集线器可为新兴的USB 3.0应用产品设计人员带来业界最小面积，拥有最佳整体成本
2011-08-10 09:18:002119 Intel正在率领一众业内厂商开发下一代的USB 3.0标准,也叫做USB Superspeed,速度有望再次提高10倍.
2011-12-05 11:35:355468 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前宣布其两款 SuperSpeed USB 外设控制器 EZ-USB FX3 (CYUSB3014) 和 West Bridge® Benicia (CYWB0263BB) 通过了 USB-IF 认证。
2012-01-13 09:02:08902 最新USB 3.0协议（或“SuperSpeed USB”）被开发用于提供更高的数据传输速率，并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0设备的
2012-05-24 14:28:326258 
电子设计创新企业Cadence设计系统公司，今天宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP（VIP）实现多个成功验证项目，这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。顶尖客户，包括
2012-11-07 08:21:52997 天津瑞发科半导体技术有限公司（Norelsys）今天宣布，其USB3.0-SATA桥接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF （USB Implementers Forum） SuperSpeed USB产品认证
2013-03-28 14:31:064454 Cadence教程：基于Cadence的IC设计
2013-04-07 15:46:140 彻底地验证其片上系统（SoC）是否符合HDMI 2.0规范，从而加速批量生产的准备时间。这款用于HDMI 2.0的Cadence VIP支持各种主流逻辑模拟器、验证语言及包括UVM（Universal Verification Methodology）在内的方法学。
2013-09-27 16:19:08857 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，海思半导体（HiSilicon Semi）进一步扩大采用Cadence® Palladium® XP 验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip （SoC） 与 ASIC开发。
2014-05-13 16:19:032137 。该芯片支持USB3.1 Gen2 SuperSpeed+ 规格的新一代控制芯片，较现有的USB3.0产品提高2.4倍的传输速率。
2016-10-11 16:43:203248 
USB 3标准（或超速是俗称）采用了全双工通信可以大大提高数据传输速度。以前的USB版本使用了半双工通信。有超高速USB等诸多优点。
2017-05-22 15:52:146 USB3.0 EZ-USB® FX3 SuperSpeed USB 控制器
2017-10-10 09:28:2819 楷登电子（美国Cadence公司）发布全新音频软件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以
2018-05-15 09:37:002320 贴片电阻标准阻值规格表,Chip resistor
关键字：贴片电阻标准阻值规格表
贴片电阻标准阻值规格表
E3
2018-09-20 18:20:324662 速途网12月3日消息(报道：李楠) 近日，速途网发现一家名为INTER•FIT智能健身室在金陵南京落成，其是苏宁再次入局无人经济的又一代表作，这家社区化无人健身房建在苏宁小店之上，集健身、购物、休闲
2018-12-04 16:18:01228 500万USB方块机产品型号：RER-USB5MP-BX主要应用：详细规格
2019-11-01 14:37:371382 
2008年11月，USB3.0规范发布。USB3.0不仅包含USB2.0的全部功能（HS、FS和LS），而且可提供名为超高速（SuperSpeed）的单独的全新超高速数据链路。
2019-11-25 16:10:313374 
USB SuperSpeedPlus是指最新的USB数据总线，运行速度达10Gbps /通道。SuperSpeedPlus特别强调了SuperSpeed（不是Plus）之外的新的特性。USB 3.1
2020-08-27 14:58:173827 高速芯片间（High-Speed Inter-Chip，HSIC）接口是一个双信号、源同步接口，能够以480 Mbps的速率提供USB高速数据传输。数据传输使用的主机驱动程序与传统USB拓扑完全兼容
2021-03-31 09:37:4429 了SuperSpeed USB的第一批应用对象。然而，至少目前为止，成本因素将USB 3.0实现仍限制用于较高端的产品。 除了广泛部署任何 新的行业标准所面临的固有挑战外，USB 3.0不仅仅是USB 2.0的常规升级，因为USB 3.0可以提供10倍的性能提升。虽然性能提高了，但消费者对低成本互连的期
2021-04-11 10:56:432862 
中国上海，2021 年 10 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布发布支持 TSMC N5 工艺的 PCI Express（PCIe）6.0 规范
2021-10-26 14:28:004024 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 15 种新的验证 IP（VIP）解决方案，助力工程师迅速有效地验证设计，以满足最新标准协议的要求。
2022-06-06 11:18:212665 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，随着新的生产部署完成，客户加速采用 Cadence® Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer。
2022-06-14 16:42:301825 SuperSpeed USB 3.0 与旧设备兼容，同时也为更新、更先进的技术提供了发展空间。它提供与 2.0 模型相同的可靠功能，并具有这些增强功能。USB 需要跟上时代的步伐，因为它是数据传输过程的关键部分。
2022-07-13 09:25:382334 的验证 IP(VIP)和系统级 VIP(系统 VIP)，以加速新技术的采用。Cadence CXL 3.0 VIP与 Cadence PCI Express(PCIe)6.0 VIP 集成，提供了从 IP 到系统级芯片(SoC)的完整解决方案，助力用户成功设计高性能数据中心应用。
2022-08-10 10:14:501781 关于VIP的好处，估计就不用我安利了，引用最近S家的一句广告语，“拥有VIP,无惧芯片设计挑战”。而在当今的芯片领域，用的最多的可能还是标准总线APB/AHB/AXI等。提到VIP，估计大家最先想到的就是Cadence和Synopsys了。
2022-12-06 14:58:041076 。以下是本周新品情报，请及时查收： 为目标设计提供高速USB支持 FTDI Chip FT4232HA车用高速USB转UART/MPSSE 贸泽电子即日起开售FTDI Chip
2023-01-05 12:50:071106 V850ES/JG3-L (on-chip USB controller) 用户手册: 硬件
2023-03-30 18:52:450 Synopsys 的 VIP 以 SystemVerilog 包的形式提供。这些包为 VIP 定义唯一的命名空间，但为了使 VIP 更易于使用，可以将 VIP 命名空间导入到全局命名空间中。除了
2023-05-25 14:44:474382 我用一个或多或少完整的NVMe VIP测试用例示例结束了我的上一篇博客文章，试图展示从基本设置到执行NVM写入然后读取的所有内容。我们将在这里稍微改变一下，从 NVMe 命令转移到一些可用于协助您测试的 VIP 功能。
2023-05-26 16:36:39616 
V850ES/JG3-L (on-chip USB controller) 用户手册: 硬件
2023-07-12 20:27:330 此参考设计使用了德州仪器 (TI) 的 SuperSpeed USB 3.0 至 SATA 桥接器、USB Type-C(TM) 和 USB PD 控制器以及集成电源开关和 High-Speed
2023-08-04 09:09:190 USB3.0又称为SuperSpeed USB，比特率高达5Gbps，相比目前USB2.0的480Mbps的速率，提高了10倍以上。
2023-10-02 16:06:00793 
维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组成功点亮。这标志着ViP技术量产工艺全线跑通，完成了向大规模量产的关键一跃。
2023-12-29 14:57:39182 
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