强势布局FPGA市场,半导体巨头各具千秋 - 全文

　　电子发烧友网讯：智能来袭，造就不平凡的战局时代。在如此“战乱纷飞”的时代背景下，可编程逻辑器件厂商们各出奇招。赛灵思继续走可编程系统路线，扩展其All Programmable产品线，打造smarter品牌；Altera抢先发布20nm和14nm制程计划，意图加快瓜分PLD市场版图；EDA厂商频频收购，扩展产品线，致力于更完善的服务。各大半导体厂商在增强自身实力的同时，也促进了整个科技领域的发展。智能化背景下，可编程逻辑器件厂商有何最新动态，可编程逻辑器件 市场又有何最新进展，未来发展趋势如何，敬请关注电子发烧友网PLD（可编程逻辑器件）每周焦点，为您带来最新最热报道。

　　厂商最新动态

　　为扩展IP产品组合，Cadence达成收购Tensilica协议

　　Cadence Design Systems， Inc.2013年03月12日宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica， Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有约3千万美元的现金。

　　在移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面，Tensilica提供了针对优化嵌入式数据和信号处理的可配置数据平面处理单元。这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合【详情】

　　加快瓜分市场版图　Altera抢布20/14纳米制程

　　Altera正加速扩大旗下系统单芯片现场可编程门阵列（SoC FPGA）市场渗透率。继采用台积电20纳米（nm）制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔（Intel）14纳米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用集成电路（ASIC）和特定应用标准产品（ASSP）更大的市场版图【详情】

　　Cadence + Tensilica，强强联合能否缔造IP领域新机遇？

　　Cadence自1988年成立以来，一直采取积极的收购方式来获取更多的EDA技术，截至目前共计数十余家企业纳入Cadence麾下。早在 2010年，Cadence便将业界知名Memory IP公司Denali收归旗下。时至2011年，Cadence再刮并购风暴，继IC设计和验证方案厂商Azuro， Altos Design Automation， 及Sigrity均被Cadence买下；2013年，Cadence再度出手收购IP厂商Cosmic Circuits。

　 　就在早前（2013年3月11日），Cadence再度以迅雷不及掩耳之势，以3.8亿美元重金收编业内快速成长中的IP黑马——Tensilica。 那么，Cadence + Tensilica，强强联合能否缔造IP领域新机遇？若完成最终收购后，将如何进行双方业务整合？存在哪些挑战？FinFET技术面临的挑战与发展前景 如何？鉴于此诸多未解之谜，我们专访了Cadence 全球区域运营资深副总裁黄小立博士，揭开Cadence收购Tensilica内幕【详情】

　　
　　Cadence 全球区域运营资深副总裁黄小立博士指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又开始对高速数据处理有着浓厚的兴趣。显然，Tensilica就是Cadence最佳的搭配

　　新品方案最新展示

　　赛灵思推出内建SmartCORE IP解决方案

　　赛灵思（Xilinx）因应锁定新一代更智能（Smarter）功能的网络和数据中心特定应用集成电路（ASIC）和特定应用标准产品（ASSP）方案出现重大效能与系统需求落差的问题，而该问题导致元件效能不敷应用的情况日趋严重，因此赛灵思推出全新内建SmartCORE IP的解决方案。【详情】

　　莱迪思宣布适用于微型系统的全球最小的FPGA

　　莱 迪思半导体公司近日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸 FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。【详情】

　　Xilinx扩展新一代All Programmable SoC产品线

　　赛灵思公司2013年3月20日宣布推出Zynq-7000系列的最新成员-Zynq™-7100 All Programmable SoC。该器件集成了业界性能最高的数字信号处理（DSP）功能，可满足新一代“智能（Smart）”无线、广播、医学最严格的可编程系统集成要求【详情】

　　加速芯片设计　Mentor推出新款冷却模拟测试软件

　　结合电子设计自动化（EDA）和机械设计自动化（MDA）技术的电子冷却模拟软件首度现身。面对芯片上市时间越来越紧缩，明导国际（Mentor Graphics）将EDA和MDA技术进行整合，推出新款冷却模拟测试软件--FloTHERM XT，可望帮助散热工程师缩短IC、印刷电路板（PCB）设计时间。【详情】

　　全面降低系统功耗 Altera推业界首款低功耗28nm FPGA

　 　Altera公司2013年3月19号宣布，其28 nm Cyclone V GT FPGA全面通过了PCI Express （PCIe） 2.0规范的兼容性测试。Cyclone V GT FPGA目前已经投产，是业界第一款实现了5 Gbps数据速率并支持PCIe 2.0互操作性的低成本、低功耗FPGA。在最近的PCI-SIG实验室测试中，Cyclone V GT FPGA成功通过了所有PCI-SIG®兼容性和互操作性测试，目前已经收录到PCI-SIG Integrators名录中。与以前的FPGA相比，在开发基于PCIe Gen2的应用时，Cyclone V GT FPGA帮助开发人员大幅度降低了系统成本和系统功耗【详情】

　　挑战32位MCU 赛普拉斯推PSoC 4可编程片上系统架构

　　赛普拉斯半导体公司日前宣布推出PSoC 4可编程片上系统架构，它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex-M0内核 完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度，而且能提供数十种免费的PSoC组件 （Components），也就是在赛普拉斯PSoC Creator集成设计环境中用图标代表的“虚拟芯片”。全新PSoC 4器件系列将对专有的8位和16位微控制器（MCU）以及其它32位器件发起挑战。赛普拉斯计划在2013年上半年宣布推出新的PSoC 4系列产品【详情】

　　市场动态分析

　　ASIC拉警报 FPGA双雄插旗通信市场

　　“ASIC设计案将被大幅削减！”当身处前沿阵地的通信系统供应商刚得到该消息，FPGA厂商已然制定策略，纷纷囤积库存，瞄准通信系统核市场商机。

　　Xilinx上周刚曝光了一系列的核产品组合，也将目标市场对准了有线通信、无线通信和数据中心系统。其主要竞争对手Altera同样表示，有75个以上通信核产品组合。FPGA双雄均表示，通信设备商越来越少采用ASICs，正日益趋于被FPGAs取代之势【详情】

　　ASIC都去哪儿了？赛灵思专家告诉你答案

　　上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO（数字采样示波器）的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。ASIC都去哪儿了？赛灵思公司战略营销和业务规划总监Steve Leivson告诉你答案【详情】

赛灵思公司战略营销和业务规划总监Steve Leivson

　　Cadence陈立武：EDA公司如何在产业中寻求成长？

　　在中国与印度政府陆续宣布今年将为国内半导体产业发展挹注数十亿美元投资后，益华电脑（Cadence Design Systems Inc.）总裁兼CEO陈立武日前表示对于美国创投降低芯片市场投资深感惋惜，期望美国也能同样加码投资半导体产业。此外，为了吸引对于EDA产业的更多 兴趣与投入，陈立武强调，EDA公司应该在乐趣中寻求成长。【详情】

　　陈立武期望能在芯片产业看到更多的创投资金以及新创企业出现

　　挟3D IC竞争优势　赛灵思力守FPGA江山

　　赛灵思（Xilinx）将以三维晶片（3D IC）技术优势，迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势。Altera日前宣布将借力英特尔（Intel）14纳米（nm）三闸极电晶体（Tri- gate Transistor）制程生产更先进的现场可编程闸阵列（FPGA）方案，引发外界对赛灵思在先进制程世代的竞争力疑虑；对此，赛灵思在日前法说会上强 调，将携其于3D IC领域的技术优势，继续站稳先进制程市场地位。【详情】

　　玩转技术，精彩推荐

　　通过应用案例告诉你：赛灵思如何做到领先一代

　　在赛灵思2013年分析师会议上，赛灵思公司Programmable平台开发高级副总裁Victor Peng通过赛灵思公司产品方案的应用举例向大家生动地说明了赛灵思公司的市场领导力以及为什么赛灵思能够做到领先一代。【详情】

　　赛灵思应用解决方案：ASIC原型与仿真

　　基于 FPGA 的 ASIC 原型可快速、准确地实现 SoC 系统建模和验证并加速软件和固件的开发。Xilinx 推出Virtex®-7 2000T 器件，使基于 FPGA 的原型得到了进一步发展，该器件帮助最终用户突破了多芯片分区瓶颈，为在单个 FPGA 中进行复杂的 ASIC 原型设计提供了所需的容量和性能。【详情】
 

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