2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 广东佛山，2017年8月22日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港，2017年9月18日讯，作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理
2017-09-18 09:30:452064 山东济南，2017年10月10日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称山东高云半导体）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版（Gowin
2017-10-10 10:15:129443 中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242 高云半导体作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 高云半导体基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件现已全面量产，此产品是迄今为止功耗最低的FPGA器件。 当核电压为0.9V时，静态功耗不到28uW。
2020-01-06 10:29:071823 使用高云®半导体 GW2AN-55 器件做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了GW2AN-55 器件相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图设计，主要内容如下： 电源
2022-09-29 08:06:03
GW2AN-55器件封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AN-55 器件的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:42:24
使用高云®半导体 GW2AN-18X & 9X 器件做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW2AN-18X & 9X 器件相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-29 06:20:11
GW2AN 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AN系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:02:08
GW2AN 系列 FPGA 产品 GW2AN 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW2AN系列FPGA产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体GW2AN 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:08:30
本手册主要介绍高云半导体晨熙®(Arora)家族 FPGA 产品中的GW2AN-18X/9X 系列在编程配置方面的通用特性及功能，旨在帮助用户更好地使用 Gowin FPGA 产品。
2022-09-29 06:24:37
GW2ANR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW2ANR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 06:12:20
GW2ANR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2ANR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AR系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:13:38
GW2AR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:59:13
使用高云®半导体 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-29 06:32:25
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
GW2A 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:44:50
GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:37:08
GW2AN-55器件数据手册主要包括高云半导体 GW2AN-55 器件特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2AN-55 器件以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 08:08:53
使用高云®半导体 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-28 08:22:54
使用高云®半导体 GW1NRF 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NRF 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 08:53:49
GW1NRF系列蓝牙FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NRF系列蓝牙FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:26:48
GW1NR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:01:33
使用高云®半导体 GW1NS & GW1NSR & GW1NSE & GW1NSER 系列FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW
2022-09-28 06:46:49
GW1NSER系列安全FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSER系列安全FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:49:25
GW1NSE系列安全FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSE系列安全FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 06:39:37
GW1NSR系列FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSR系列FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:29:40
GW1NS 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NS 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:21:23
GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 07:59:18
使用高云®半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NZ 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 11:08:40
GW1NZ系列车规级FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NZ系列FPGA产品（车规级）的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:05:08
GW1N 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1N系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:19:01
第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走，GW1N-6和GW1N-9在继承了GW1N-1/2/4的众多优点的基础上，加入了多项创新的特性，使得高云半导体在非易失性FPGA领域逐步建立了领先优势
2017-08-30 10:18:00
高云是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。高云半导体在FPGA芯片架构
2024-01-28 17:35:49
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容，包含时序约束编辑器（Timing Constraints Editor）的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告（以下简称时序报告）说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58
低功耗模块。此外，高云半导体还提供一个19x20mm的小型PCB模块，该模块集成了GW1NRF-4 IC、无源器件、振荡器、天线和其他组件。根据《无线电波法》第58-2条第2款，该模块已通过韩国国家无线电
2020-08-13 10:47:23
MINI_STAR_4K开发板是以高云半导体 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P为核心。高云半导体 GW1NSR 系列 FPGA 产品是高云半导体小蜜蜂家族第一代
2021-04-08 16:00:30
: MINI_STAR_4K开发板是以高云半导体 GW1NSR 系列 FPGA 产品为核心。高云半导体 GW1NSR 系列 FPGA 产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代 FPGA 产品
2021-05-15 19:40:58
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 编辑
高云半导体的开发板已经收到。第一时间，我们做一个开箱吧，看看高云COMBAT的开发板FPGA。下面就是上图吧从外边上看，该开发板做工良好，用料很足。属于高颜值开发板。
2022-06-12 11:06:29
，打开开关，led灯全亮： 打开“gw2a18_test”工程，试着编译一下，报告这个错误：ERROR (PJ0007) : Please validate Synthesis Tool
2022-06-01 18:39:48
架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。可以对标Altera Cyclone II 系列的 EP2C8。高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品(车规
2022-07-04 20:07:23
提供的的板卡资料如下 打开其中的gw2a18_test 工程 编译会出现下面的错误提示：ERROR(PJ0007) 解决办法如下 在Synthesize右键选择configuration在弹出画面中
2022-06-23 20:33:51
`1、概述Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富
2021-04-22 18:03:23
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
本帖最后由 国产FPGA 于 2020-4-5 12:20 编辑
广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权
2020-04-04 19:06:22
，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。
2016-02-16 13:49:193960 广东佛山，2017年2月15日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-02-14 11:29:462108 广东佛山，2017年4月28日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:243813 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:073953 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品
2017-11-30 10:41:168734 山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:006574 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月25日与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨，期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW
2018-10-26 10:16:406934 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:438224 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（ARM中国）就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（ARM中国）达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2019-09-03 17:22:59
15 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会，此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52744 开发板采用高云半导体GW2AR-18 FPGA 器件，内嵌64Mbit PSRAM资源。高云半导体GW2AR 系列FPGA 产品是高云半导体晨熙。家族第一代产品，是一款系统级封装芯片，在GW
2019-09-17 15:22:0017 2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827 边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显，高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封装。
2019-11-12 09:41:561397 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030 GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2020-04-16 08:00:002 基于高云半导体GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。
2020-08-12 14:19:42953 
GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2020-12-09 13:47:0026 GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 15:06:010 GW1NR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NR 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NR 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:36:000 GW1NSR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NSR 系
列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接
口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSR 系列
FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:10:492 GW1NSE系列安全FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NSE
系列安全 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、
编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSE
系列安全 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:12:402 GW1NSER 系列安全 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气
特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:08:542 GW1NRF系列蓝牙FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NRF
产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以
及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NRF 系列蓝牙 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:06:422 GW1N 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1N
系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布
示意图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:09:273 GW1NS 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体
GW1NS 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管
脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:03:402 GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ
系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意
图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:02:182 GW1NZ 系列车规级 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体
GW1NZ 系列 FPGA 产品(车规级)的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列
表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:00:352 GW1NSR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体
GW1NSR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管
脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-14 14:59:082 电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811 使用高云®半导体 GW1NRF 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一
系列规则。本文档详细描述了 GW1NRF 系列 FPGA 产品相关的一些器件特
性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图设计
2022-09-14 14:38:222 GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA
产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:580 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A
系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特
性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A
系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:190 GW2A 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2A 系
列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图
以及封装尺寸图。
2022-09-15 10:39:510 GW2AR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AR
系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意
图以及封装尺寸图。
2022-09-15 10:39:000 GW2ANR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体
GW2ANR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管
脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-15 10:37:381 GW2AN-55 器件封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AN-55 器件
的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸
图。
2022-09-15 10:35:442 2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014 关系，高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-11-10 15:00:431 Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP资源，高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些
2022-11-10 14:41:302398 
本文来源电子发烧友社区，作者：mameng， 帖子地址： https://bbs.elecfans.com/jishu_2291163_1_1.html Combat开发套件是以高云半导体 GW
2022-11-10 14:45:291527 
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体
2023-08-30 11:08:161477 在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565 中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 的FPGA架构以及55nm工艺使GW2AN-UV9XUG256 FPGA产品适用于高速低成本的应用场合。 高云半导体提供面向市场自主研发的新
2024-03-19 18:35:1920 
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